JPH0350440B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は回路基板への電子部品の実装装置に
関する。

〔発明の技術的背景およびその問題点〕

電子部品の実装は、ワイヤボンデイング、チツ
プマウンタ、ダイボンデイング…と日進月歩で高
速化、高精度化の要望に応答している。

最近では、第１図Ａに示すようなフラツトパツ
ケージ形IC１を印刷回路基板２のリードパター
ン３上に実装することも実用され、この実装につ
いても高速化高精度化は当然のことながら要望さ
れている。例えばフラツトパツケージ形IC１の
１本のリード４の幅も0.8mmのものが実用されて
いるが、最近では0.65mmのもので、自動実装がで
きないかとの要望もある。これと同時にコストダ
ウンの面から印刷基板の材質についても従前のベ
ークライト（住友社商品名）から現在では紙フエ
ノール基板などが普及している。この紙フエノー
ル基板は安価という特長はあるが、基板に「そ
り」が発生する。この「そり」の影響は上記した
リード0.8mm程度では限界の範囲内であつたが、
0.65mmのリードになると、限界を越え正確な実装
が困難である。第２図Ａ，Ｂは、この状態を判り
やすく図示したものである。即ち、一部の電極に
ついては実装できているが、実際には他のいくら
かの電極については実装不良となることがたびた
びある。

〔発明の目的〕

この発明は上記点に鑑みなされたもので、回路
基板に「そり」があつても高速度，高精度な実装
を可能ならしめた回路基板への電子部品の実装装
置を提供するものである。

〔発明の概要〕

この発明は回路基板の「そり」を補正している
状態で電子部品を実装することにより、「そり」
の影響による実装不良を改善した電子部品の実装
装置を提供するものである。「そり」の補正手段
は例えばテーブル状に回路基板を載置した時上方
から基板の一部を押圧することでもあり、テーブ
ルに密着させる手段である。

〔発明の実施例〕

次に本発明装置をフラツトパツケージ型ICの
実装に適用した実施例を第３図を参照して説明す
る。第１図，第２図と同一部分は同一番号で示
す。回路基板例えば紙フエノール製印刷回路基板
２がテーブル３１上に載置される。このテーブル
３１上への移動に際しては位置決め位置（図示せ
ず）があり、その位置で予め縦横の位置決めがさ
れたのちコレツト（図示せず）により、上記テー
ブル３１上の予め定められた位置に移送し、載置
される。この基板２上には第１図Ｂに示すような
フラツトパツケージ型IC実装用のリードパター
ン３が印刷されている。各リードの回路接続はす
でに基板２に形成されている。従つて、このリー
ドパターン３上にフラツトパツケージ型IC１を
実装すれば一つの機能をもつた回路として形成さ
れる。このフラツトパツケージ型IC１の実装用
ヘツド３２は次のように構成されている。Ｘ軸、
Ｙ軸、Ｚ軸方向に可動する如くアーム３３（可動
アーム）が設けられ、このアーム３３には基板の
そり補正体３４およびフラツトパツケージ型IC
１を取着して移送するためのコレツト３５（取着
手段）が設けられている。

一方、基板のそり補正体３４はバネ３６に係合
して基板２を一定の圧力で押圧する如く押圧体３
７が設けられている。即ち、アーム３３が下方に
移動し、押圧体３７が基板２に当接し、さらに下
方に圧力をかけ、基板２がテーブル３１の表面に
密着した位置で停止する。この停止状態を実装期
間中維持する。即ち、基板２のそりを補正してい
る期間である。この時の基板２への押圧力はバネ
３６の影響で一定に押えられる。

この状態でコレツト３５の先端に取着され、移
送されてきた第１図Ａに示すフラツトパツケージ
型ICを、第１図Ｂに示す上記基板２のIC１のリ
ードパターン３が印刷されたリード上に実装され
る。

このコレツト３５に対するフラツトパツケージ
型IC１の位置決め（図示せず）は４辺狭着形の
位置決め手段（図示せず）により位置決めされ
る。そして、予めプログラムされた手順でコレツ
ト３５により吸着されたフラツトパツケージ型
IC１はリードパターン３上に移送載置される。
リードパターン３上に正しく載置された状態で上
方から抵抗加熱のヒータチツプ３８により例えば
第１図Ｂに示す如くヒータチツプ先端がリードパ
ターンの中間位置を押圧する如くリード上を押圧
してはんだ付けを行う。はんだ付け法による実装
ではヒータチツプ３８による加熱を行つたが、接
着剤を用いて取着する実装では予め接着剤を取着
しておき、上記コレツト３５で移送した状態でボ
ンデイングし、その後リフロー炉ではんだ付けす
れば良い。

このように基板２のそりを補正している状態で
フラツトパツケージ型IC１を実装したのち、ア
ーム３２を上方に移送させ、次のボンデイング動
作に移る。この時、基板２は押圧体３７の離れる
のにつれて「そり」が再び発生するが、はんだ付
けされたリード同志は、離れることはない。これ
は、はんだの付着力よりリードの伸縮力の方が小
さくリード３，４の伸び縮みによつてこの「そ
り」の歪みを補正することが特徴である。このよ
うにして高精度な実装を高速度に実行できる効果
がある。

さらに基板押圧体３７の先を鋭角または球状に
する。これにより基板との接触面積を小さくでき
る。このことから押圧体３７が基板２を押えると
き、すでに実装されている部品に影響を与えない
ようにできる利点がある。また押え棒の接触面の
形状によつてそりの補正具合がかわらないように
する。

さらにまた、リードレスチツプキヤリアをもち
いたIC部品や異形部品、それにチツプ部品など
の面実装にも使用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、「そり」
のある回路基板への実装でも高精度な実装が可能
である効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは回路基板のフラツトパツケージ
型ICの取付け位置およびフラツトパツケージ型
ICの実装関係説明図、第２図Ａ，Ｂは回路基板
に「そり」のある場合の従来の実装状態説明図、
第３図は本発明装置を用いた実施例を説明するた
めの実装状態の略図である。 ２……回路基板、３２……アーム、３７……押
圧体、３５……コレツト、３８……ヒータチツ
プ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 回路基板の予め定められた位置へ電子部品を
   実装する実装装置において、上記電子部品を取着
   する取着手段と、この取着手段を支持する可動ア
   ームと、この可動アームに支持された上記取着手
   段近傍に設けられ上記可動アームの移動に基づき
   上記回路基板に当接して回路基板を押圧する押圧
   体とを有することを特徴とする回路基板への電子
   部品の実装装置。