JPH0779098A - プリント基板支持装置 - Google Patents

プリント基板支持装置

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Publication number
JPH0779098A
JPH0779098A JP5221723A JP22172393A JPH0779098A JP H0779098 A JPH0779098 A JP H0779098A JP 5221723 A JP5221723 A JP 5221723A JP 22172393 A JP22172393 A JP 22172393A JP H0779098 A JPH0779098 A JP H0779098A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
support
plate
printed board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5221723A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideki Uchida
英樹 内田
Makoto Sueki
誠 末木
Kanji Uchida
完司 内田
Hiroshi Furuya
浩 古屋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5221723A priority Critical patent/JPH0779098A/ja
Publication of JPH0779098A publication Critical patent/JPH0779098A/ja
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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、プリント基板の保持手段に関する
ものであり、ピンや平面だけによって支持できない上ぞ
りしたプリント基板を、確実に平面に支持することを目
的とする。 【構成】 パイプ7につば10とバネ9が設けられたサ
ポートピン8を、プレート11に挿入し、プレート11
はブロック12に固定し、さらにブロック12をシリン
ダ5に固定する。ブロック12と真空ポンプ13をチュ
ーブ14でつないでおく。サポートピン8をシリンダ5
によって上昇させ、上ぞりしたプリント基板15の下面
に密着させる。次に真空ポンプ13によりサポートピン
8の先端に真空圧を供給し、サポートピン8は上ぞりし
たプリント基板15を吸着すると同時にそのまま引き下
がり、プレート11とつば10が当接することで上ぞり
したプリント基板15を確実に平面に支持できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の支持装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品実装分野の拡大と共に、
プリント基板の厚さも、厚いものや薄いものが利用され
始め、プリント基板の上ぞりや下ぞりが発生している。
これらを確実にプリント基板を支持し平面に支持できる
手段が望まれている。
【0003】以下に従来のプリント基板支持装置につい
て説明する。図4は、従来のプリント基板支持装置を示
すものである。図4において、1はプリント基板搬送レ
ール、2はプリント基板、3はプリント基板2を支持す
るピン、4はピン3をセットする穴が複数設けられてい
るサポートプレート、5はサポートプレート4を上下可
動にするためのシリンダ、6は搬送ベルトである。
【0004】以上のように構成されたプリント基板保持
装置の動作について説明する。プリント基板2が、搬送
レール1にセットしてある搬送ベルト6により支持位置
まで搬送された後、予めプリント基板2の裏面の凹凸や
切り欠き状態に応じてピン3が挿入してあるサポートプ
レート4がシリンダ5によって上昇しプリント基板2を
支持する。この一連の動作によりプリント基板は上昇し
てきたサポートプレート4に挿入してあるピン3の上面
にならってフラットとなりプリント基板を支持する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の構成では、プリント基板が下ぞりしていた場合は、プ
リント基板は上昇してきたピンの上面にならってプリン
ト基板を支持可能だが、プリント基板が上ぞりしていた
場合は、ピンを上昇させるだけで上ぞりしたプリント基
板を支持しようとしても、ピンとプリント基板の間に隙
間ができてしまうために、ピンの上面にならってプリン
ト基板を確実に平面に支持できないという問題点を有し
ていた。
【0006】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、プリント基板が上ぞりしている場合でも確実にプ
リント基板を平面に支持できるプリント基板支持装置を
提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のプリント基板支持装置は、パイプの途中につ
ばが固定されそのつばに追従してバネが設けられたプリ
ント基板支持用のサポートピンと、そのサポートピンを
プリント基板の裏面に応じて必要な箇所に挿入可能なプ
レートと、サポートピンが挿入されたプレートを取付可
能かつ真空経路が設けられたブロックと、ブロックを上
下可動にする手段として設けられたシリンダと、サポー
トピンの先端に真空圧を供給するために、別に真空源を
設けている構成を有している。
【0008】
【作用】本発明は上記した構成によって、サポートピン
の先端は上下動可能な手段によってプリント基板に向か
って上昇し、プレートに挿入してあるサポートピンには
プレートとサポートピンのつばとの間にはバネが取り付
けてあるので、上ぞりしているプリント基板の面に沿っ
てサポートピンの先端が確実に密着する。次に、別に設
けてある真空源により真空圧がサポートピンの先端に供
給されプリント基板を吸着し、サポートピンのつばのあ
る段までプリント基板をプレートまで引き付けることで
上ぞりしたプリント基板を確実に平面に支持することが
できる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を見な
がら説明する。
【0010】図1において、7はパイプ、8はサポート
ピン、9はバネ、10はつば、11はプレート、12は
ブロック、13は真空ポンプ、14はチューブ、15は
上ぞりしたプリント基板、16はふたである。
【0011】以上のように構成されたプリント基板支持
装置について、図2、図3を用いてその動作を説明す
る。
【0012】まず、図2において、まずサポートピン8
は、パイプ7と、パイプ7の途中のつば10と、それに
追従してバネ9が取り付けてある部品とから構成され
る。サポートピン8はプレート11に上ぞりしたプリン
ト基板15の裏面の凹凸や切欠きの状態に対応できるよ
う挿入してある。なお予め開けてあった穴がプリント基
板の種類により不要となる所にはふた16が置いてあ
る。サポートピン8はシリンダ5によって上ぞりしたプ
リント基板15の位置まで上昇する。この時のサポート
ピン8の上昇ストロークは全てのサポートピン8の先端
が上ぞりしたプリント基板15の裏面に完全に到達する
ようなストロークを設定しておき、若干ストロークがオ
ーバーする分はバネ9にて吸収する。これらの動作によ
りサポートピン8は上ぞりしたプリント基板15の裏面
に確実に密着できる。
【0013】次に、図3において、真空ポンプ13によ
って発生させた真空圧をチューブ14、ブロック12を
通し、上ぞりしたプリント基板15に完全に密着してい
るサポートピン8の先端に真空圧を供給する。この動作
により、上ぞりしたプリント基板15は下側に引き下げ
られ、サポートピン8と一体になっているつば10とプ
レート11が当接する所でサポートピン8の高さが揃
う。これにより上ぞりしたプリント基板15は一定の高
さで平面に支持できる。以上により一連の動作は完了す
る。
【0014】またプレートに相当な穴を開けておいて、
プリント基板に応じてサポートピンを適宜挿入し不要な
穴にはふたをかぶせるか、あるいは各プリント基板毎に
プレートとサポートピンをセットで用意しておきプレー
トごと交換してもよい。
【0015】
【発明の効果】以上のように本発明は、上ぞりしたプリ
ント基板を、パイプの途中につばが固定されそのつばに
追従してバネが設けられたプリント基板支持用のサポー
トピンと、そのサポートピンをプリント基板の裏面に応
じて必要な箇所に挿入可能なプレートと、サポートピン
を上下可動にする手段と、サポートピンの先端に真空圧
を供給可能な手段を設けることによって、サポートピン
のつばの段までプリント基板をプレートまで引きつけ、
上ぞりしたプリント基板を確実に平面に支持することが
でき、当然のことながら、下ぞりやまったく平たいプリ
ント基板も支持できる優れたプリント基板支持を実現で
きる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のプリント基板支持装置の側面断面図
【図2】本発明のプリント基板支持装置の動作説明図
【図3】本発明のプリント基板支持装置の動作説明図
【図4】従来のプリント基板支持装置の側面断面図
【符号の説明】
2 プリント基板 3 ピン 4 サポートプレート 5 シリンダ 7 パイプ 8 サポートピン 9 バネ 10 つば 11 プレート 12 ブロック 13 真空ポンプ 15 上ぞりしたプリント基板 16 ふた
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 古屋 浩 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板の反り状態を矯正するプリ
    ント基板支持装置であって、常時上方向にバネ付勢され
    個々に上下方向に摺動可能に構成された複数のパイプ
    と、前記パイプ中を真空状態に吸引する真空吸引手段
    と、前記パイプを任意の位置に設置可能で、昇降可能な
    ブロックと、プリント基板下方において前記パイプがプ
    リント基板裏面に当接する位置まで前記ブロックを上昇
    させるブロック駆動手段と、前記パイプの摺動下端位置
    を規制する規正手段とを有するプリント基板支持装置。
JP5221723A 1993-09-07 1993-09-07 プリント基板支持装置 Pending JPH0779098A (ja)

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JP5221723A JPH0779098A (ja) 1993-09-07 1993-09-07 プリント基板支持装置

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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286659A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法および電子部品実装機
JP2014011247A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品実装装置
CN103909415A (zh) * 2014-04-08 2014-07-09 吴俊伟 一种组装线用带led的吸盘安装板
WO2015064613A1 (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
KR20150116286A (ko) * 2014-04-07 2015-10-15 한화테크윈 주식회사 진공 블록 제어 방법
CN105345441A (zh) * 2015-11-20 2016-02-24 广州日滨科技发展有限公司 电子板装配装置
JP2016094264A (ja) * 2014-11-12 2016-05-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286659A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法および電子部品実装機
JP4693458B2 (ja) * 2005-03-31 2011-06-01 パナソニック株式会社 電子部品の実装方法および電子部品実装機
JP2014011247A (ja) * 2012-06-28 2014-01-20 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 部品実装装置
WO2015064613A1 (ja) * 2013-10-30 2015-05-07 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JPWO2015064613A1 (ja) * 2013-10-30 2017-03-09 株式会社ニコン 基板保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
KR20150116286A (ko) * 2014-04-07 2015-10-15 한화테크윈 주식회사 진공 블록 제어 방법
CN103909415A (zh) * 2014-04-08 2014-07-09 吴俊伟 一种组装线用带led的吸盘安装板
JP2016094264A (ja) * 2014-11-12 2016-05-26 株式会社ダイフク 物品搬送設備
CN105345441A (zh) * 2015-11-20 2016-02-24 广州日滨科技发展有限公司 电子板装配装置

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