JPH0722794A - 板状部材の支持装置 - Google Patents
板状部材の支持装置Info
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- JPH0722794A JPH0722794A JP5162536A JP16253693A JPH0722794A JP H0722794 A JPH0722794 A JP H0722794A JP 5162536 A JP5162536 A JP 5162536A JP 16253693 A JP16253693 A JP 16253693A JP H0722794 A JPH0722794 A JP H0722794A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 種類の異なる板状部材の支持に一台で対応可
能な汎用性のある板状部材の支持装置を提供することで
ある。 【構成】 装置本体２２に多数の支持ピン２４を昇降可
能に配設する。支持ピン２４を正圧源２６からの圧力で
上昇させ、基板２の下面に当接した支持ピンは、負圧源
２８からの負圧により基板２に吸着させる。正圧源２６
の圧力を切ると、基板２に吸着した支持ピン２４は上昇
したまま残り、電子部品１０に当接した支持ピン２４は
自重で落下する。この状態で弾性チューブ５２に固定用
正圧源３０からの圧力を導入して弾性チューブ５２を膨
張させ支持ピン２４を固定する。
能な汎用性のある板状部材の支持装置を提供することで
ある。 【構成】 装置本体２２に多数の支持ピン２４を昇降可
能に配設する。支持ピン２４を正圧源２６からの圧力で
上昇させ、基板２の下面に当接した支持ピンは、負圧源
２８からの負圧により基板２に吸着させる。正圧源２６
の圧力を切ると、基板２に吸着した支持ピン２４は上昇
したまま残り、電子部品１０に当接した支持ピン２４は
自重で落下する。この状態で弾性チューブ５２に固定用
正圧源３０からの圧力を導入して弾性チューブ５２を膨
張させ支持ピン２４を固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数の支持ピンを使用
した板状部材の支持装置に関する。
した板状部材の支持装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板２のプリント配線側に半田
を付着させる方法の一つに、圧延ローラ４を使用する方
法がある。この方法は、図１４のように水平状態で位置
決め支持した電子回路基板２の一端から他端に向かって
溶融半田６を圧延ローラ４で押し流しつつ、図示しない
孔明きマスクフィルムから露出したプリント配線側の半
田付部分に半田を付着させるものである。基板２の下面
は支持台８の水平な支持面８ａで支持され、圧延ローラ
４によって基板２に無理な力が作用しないよう構成され
ている。支持台８にはアルミ鋳物などが使用され、その
支持面８ａには基板２の実装面の電子部品１０との干渉
を避けるための凹所１２が形成されている。
を付着させる方法の一つに、圧延ローラ４を使用する方
法がある。この方法は、図１４のように水平状態で位置
決め支持した電子回路基板２の一端から他端に向かって
溶融半田６を圧延ローラ４で押し流しつつ、図示しない
孔明きマスクフィルムから露出したプリント配線側の半
田付部分に半田を付着させるものである。基板２の下面
は支持台８の水平な支持面８ａで支持され、圧延ローラ
４によって基板２に無理な力が作用しないよう構成され
ている。支持台８にはアルミ鋳物などが使用され、その
支持面８ａには基板２の実装面の電子部品１０との干渉
を避けるための凹所１２が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路基板２
の支持台８は、基板２の種類ごとの専用品になってしま
うので、基板２の種類の数だけ支持台が必要となり、支
持台８のコストが嵩むのは勿論のこと、半田付けをする
基板２の種類を変更する段替毎に支持台８を交換する手
間と時間がかかるし、使用しない支持台８を収納するス
ペースや設備も必要である。
の支持台８は、基板２の種類ごとの専用品になってしま
うので、基板２の種類の数だけ支持台が必要となり、支
持台８のコストが嵩むのは勿論のこと、半田付けをする
基板２の種類を変更する段替毎に支持台８を交換する手
間と時間がかかるし、使用しない支持台８を収納するス
ペースや設備も必要である。
【０００４】本発明の目的は、種類の異なる板状部材の
支持に一台で対応可能な汎用性のある板状部材の支持装
置を提供することにある。
支持に一台で対応可能な汎用性のある板状部材の支持装
置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
本発明は、支持する板状部材の種類に対応した密度で配
設され、板状部材の片側面を先端部で当接支持する進退
可能な多数の支持ピンと、前記支持ピンの後端面に連通
した圧力室と、前記支持ピンを進退不能に選択的に固定
する固定手段とを有する。
本発明は、支持する板状部材の種類に対応した密度で配
設され、板状部材の片側面を先端部で当接支持する進退
可能な多数の支持ピンと、前記支持ピンの後端面に連通
した圧力室と、前記支持ピンを進退不能に選択的に固定
する固定手段とを有する。
【０００６】
【作用】支持ピンの上方に板状部材を搬入した後圧力室
に圧力を導入すると、支持ピンが前進しその先端部が板
状部材に当接する。この状態で固定手段により支持ピン
を固定することにより板状部材の支持構造ができる。支
持する板状部材の形状が変わる毎に同様の支持ピンの前
進・固定をすることにより新たな支持構造を作ることが
できる。
に圧力を導入すると、支持ピンが前進しその先端部が板
状部材に当接する。この状態で固定手段により支持ピン
を固定することにより板状部材の支持構造ができる。支
持する板状部材の形状が変わる毎に同様の支持ピンの前
進・固定をすることにより新たな支持構造を作ることが
できる。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の第１実施例及び第２実施例を
図に基づき説明する。図１は、本発明の第１実施例に係
る板状部材の支持装置２０の平面図を示したものであ
る。同図で２２は薄型箱状の装置本体、２４は板状部材
の支持に適する密度で装置本体の上面に網目状にかつ隣
接間隔を等しくして配設された昇降（進退）可能な複数
の支持ピン、２６は支持ピンを昇降させるための正圧
源、２８は支持ピンの上端の真空カップ（図２の真空カ
ップ４６）を基板２に吸着させるための負圧源、３０は
支持ピン２４の高さ位置固定用の正圧源である。電子回
路基板２は装置本体２２の上に水平に搬入され、支持ピ
ン２４の上端部で支持されるようになっている。
図に基づき説明する。図１は、本発明の第１実施例に係
る板状部材の支持装置２０の平面図を示したものであ
る。同図で２２は薄型箱状の装置本体、２４は板状部材
の支持に適する密度で装置本体の上面に網目状にかつ隣
接間隔を等しくして配設された昇降（進退）可能な複数
の支持ピン、２６は支持ピンを昇降させるための正圧
源、２８は支持ピンの上端の真空カップ（図２の真空カ
ップ４６）を基板２に吸着させるための負圧源、３０は
支持ピン２４の高さ位置固定用の正圧源である。電子回
路基板２は装置本体２２の上に水平に搬入され、支持ピ
ン２４の上端部で支持されるようになっている。
【０００８】装置本体２２は図２のように４層の板材３
１〜３４で構成され、第２板材３２から第４板材３４に
支持ピン２４を挿通ガイドするための孔３５が形成され
ている。第１板材３１と第２板材３２との間には支持ピ
ン２４の後端面に連通した正圧室３８が形成され、この
正圧室３８は正圧源２６に接続されている。また第１板
材３１の上面には、支持ピン２４の真下に位置する電磁
マグネット４０が配設されている。
１〜３４で構成され、第２板材３２から第４板材３４に
支持ピン２４を挿通ガイドするための孔３５が形成され
ている。第１板材３１と第２板材３２との間には支持ピ
ン２４の後端面に連通した正圧室３８が形成され、この
正圧室３８は正圧源２６に接続されている。また第１板
材３１の上面には、支持ピン２４の真下に位置する電磁
マグネット４０が配設されている。
【０００９】一方、第３板材３３と第４板材３４との間
には負圧室４２が形成され、この負圧室４２に負圧源２
８が接続されている。支持ピン２４の上端部には真空吸
着口４４を有する真空カップ４６が取付けられている。
支持ピン２４の内部にはその軸線方向に沿って負圧通路
４８が形成され、この負圧通路４８の上端は真空カップ
４６の真空吸着口４４に連通している。また負圧通路４
８の下端開口孔５０は支持ピン２４の外周面に開口して
おり、支持ピン２４が上昇位置に来るとこの開口孔５０
が負圧室４２に連通するようになっている。
には負圧室４２が形成され、この負圧室４２に負圧源２
８が接続されている。支持ピン２４の上端部には真空吸
着口４４を有する真空カップ４６が取付けられている。
支持ピン２４の内部にはその軸線方向に沿って負圧通路
４８が形成され、この負圧通路４８の上端は真空カップ
４６の真空吸着口４４に連通している。また負圧通路４
８の下端開口孔５０は支持ピン２４の外周面に開口して
おり、支持ピン２４が上昇位置に来るとこの開口孔５０
が負圧室４２に連通するようになっている。
【００１０】第２板材３２と第３板材３３との間には若
干の隙間が形成されている。この隙間内には、図３及び
図４に示すように支持ピン２４相互間で直線状に延びる
弾性チューブ５２が配設され、この弾性チューブ５２は
固定用正圧源３０に接続されている。
干の隙間が形成されている。この隙間内には、図３及び
図４に示すように支持ピン２４相互間で直線状に延びる
弾性チューブ５２が配設され、この弾性チューブ５２は
固定用正圧源３０に接続されている。
【００１１】次に、前述の板状部材の支持装置２０を使
用して電子回路基板２を支持するまでの工程を説明す
る。電子回路基板２が装置本体２２の上方に搬入される
までは、負圧室４２と負圧源２８、正圧室３８と正圧源
２６、及び弾性チューブ５２と固定用正圧源３０の間を
それぞれ遮断し、負圧室４２、正圧室３８及び弾性チュ
ーブ５２の中を大気圧にしておく。以上の状態では正圧
室３８に圧力がないので、支持ピン２４の高さ位置は、
支持ピン２４と弾性チューブ５２との摩擦と、支持ピン
２４の重さとの関係で決まるが、特に決まった位置にし
ておく必要はない。
用して電子回路基板２を支持するまでの工程を説明す
る。電子回路基板２が装置本体２２の上方に搬入される
までは、負圧室４２と負圧源２８、正圧室３８と正圧源
２６、及び弾性チューブ５２と固定用正圧源３０の間を
それぞれ遮断し、負圧室４２、正圧室３８及び弾性チュ
ーブ５２の中を大気圧にしておく。以上の状態では正圧
室３８に圧力がないので、支持ピン２４の高さ位置は、
支持ピン２４と弾性チューブ５２との摩擦と、支持ピン
２４の重さとの関係で決まるが、特に決まった位置にし
ておく必要はない。
【００１２】基板２を支持するための準備段階として、
まず正圧室３８を正圧源２６に接続し、この圧力によっ
て全ての支持ピン２４を上昇させる。次に、電磁マグネ
ット４０に通電した後、装置本体２２の上方に、これか
ら支持する基板２の電子部品１０の領域以外を切り欠き
孔にしたテンプレート（図示せず。）を搬入し、このテ
ンプレートを下降させて電子部品１０の領域に位置する
支持ピン２４を図２のように最下端まで押し下げる。こ
れにより、押し下げられた支持ピン２４の下端部が電磁
マグネット４０に当接して吸着保持される。または、前
記テンプレートの反転テンプレート（図示せず。）を利
用して、切り欠き孔の部分の支持ピン２４を指等で下端
まで押し下げ、電磁マグネット４０に吸着保持させる。
まず正圧室３８を正圧源２６に接続し、この圧力によっ
て全ての支持ピン２４を上昇させる。次に、電磁マグネ
ット４０に通電した後、装置本体２２の上方に、これか
ら支持する基板２の電子部品１０の領域以外を切り欠き
孔にしたテンプレート（図示せず。）を搬入し、このテ
ンプレートを下降させて電子部品１０の領域に位置する
支持ピン２４を図２のように最下端まで押し下げる。こ
れにより、押し下げられた支持ピン２４の下端部が電磁
マグネット４０に当接して吸着保持される。または、前
記テンプレートの反転テンプレート（図示せず。）を利
用して、切り欠き孔の部分の支持ピン２４を指等で下端
まで押し下げ、電磁マグネット４０に吸着保持させる。
【００１３】次にテンプレートを取り去り、図示しない
搬送装置によって実装面を下側にした基板２を、図２の
ように装置本体２２の上方に水平に搬入する。この時、
押し下げられた支持ピン２４は、正圧室３８内の圧力に
も拘らず電磁マグネット４０に吸着保持され続ける。一
方、上昇位置にある支持ピン２４の真空カップ４６は基
板２の下面に当接し、この状態で負圧室４２に負圧源２
８を接続することにより支持ピン２４が負圧力で基板２
に吸着する。
搬送装置によって実装面を下側にした基板２を、図２の
ように装置本体２２の上方に水平に搬入する。この時、
押し下げられた支持ピン２４は、正圧室３８内の圧力に
も拘らず電磁マグネット４０に吸着保持され続ける。一
方、上昇位置にある支持ピン２４の真空カップ４６は基
板２の下面に当接し、この状態で負圧室４２に負圧源２
８を接続することにより支持ピン２４が負圧力で基板２
に吸着する。
【００１４】次に、基板２の上面すなわちプリント配線
側を、水平面を有する昇降可能な基準プレート５４で押
圧する。プリント配線側を基準プレート５４で押圧する
と、基板２の歪み等が水平に矯正される。この状態で固
定用正圧源３０の圧力を弾性チューブ５２に導入する
と、弾性チューブ５２が膨張して支持ピン２４の側面に
圧接し、この圧接摩擦力で支持ピン２４が固定される。
その後基準プレート５４を上昇させ、従来と同様にマス
キングし、プリント配線側の一端に溶融半田６を供給
し、この溶融半田６を圧延ローラ４等により押し流しつ
つ、マスクフィルムの孔明き箇所に露出した半田付け必
要箇所に半田を付けていく。このとき、基板２は支持ピ
ン２４によって水平に矯正された状態を保持するので、
圧延ローラ４等による圧力が基板２に均一に作用し、良
好な半田付けがなされると共に、基板２に無理な力が作
用するのを防止することができる。また支持ピン２４は
任意の高さ位置に固定可能であるから、仮に基板２の厚
み等にバラツキがあっても常に基板２の上面（プリント
配線側）を一定高さにして支持可能であり、このため圧
延ローラ４等の押圧力が基板２の厚みのバラツキにより
影響を受けることがない。
側を、水平面を有する昇降可能な基準プレート５４で押
圧する。プリント配線側を基準プレート５４で押圧する
と、基板２の歪み等が水平に矯正される。この状態で固
定用正圧源３０の圧力を弾性チューブ５２に導入する
と、弾性チューブ５２が膨張して支持ピン２４の側面に
圧接し、この圧接摩擦力で支持ピン２４が固定される。
その後基準プレート５４を上昇させ、従来と同様にマス
キングし、プリント配線側の一端に溶融半田６を供給
し、この溶融半田６を圧延ローラ４等により押し流しつ
つ、マスクフィルムの孔明き箇所に露出した半田付け必
要箇所に半田を付けていく。このとき、基板２は支持ピ
ン２４によって水平に矯正された状態を保持するので、
圧延ローラ４等による圧力が基板２に均一に作用し、良
好な半田付けがなされると共に、基板２に無理な力が作
用するのを防止することができる。また支持ピン２４は
任意の高さ位置に固定可能であるから、仮に基板２の厚
み等にバラツキがあっても常に基板２の上面（プリント
配線側）を一定高さにして支持可能であり、このため圧
延ローラ４等の押圧力が基板２の厚みのバラツキにより
影響を受けることがない。
【００１５】なお、基板２の下面の一部が滑らかでない
場合は真空カップ４６が吸着しにくいので、図５（Ａ）
のように対応部分の真空カップ４６に支持ロッド５６を
差し込むか、又は図５（Ｂ）のように真空カップを外し
て支持ピン２４の先端に支持ロッド５６を差し込む。こ
れにより基板２の粗い下面でも支持ロッド５６の先端で
支持することができる。また基板２の電子部品１０の領
域が広く、支持ピン２４による支持箇所が不足して基板
２が歪みやすい場合、電子部品１０間の極く狭い隙間に
挿入可能な細長い支持ロッド５６を使用することによ
り、支持箇所の不足を補うことができる。
場合は真空カップ４６が吸着しにくいので、図５（Ａ）
のように対応部分の真空カップ４６に支持ロッド５６を
差し込むか、又は図５（Ｂ）のように真空カップを外し
て支持ピン２４の先端に支持ロッド５６を差し込む。こ
れにより基板２の粗い下面でも支持ロッド５６の先端で
支持することができる。また基板２の電子部品１０の領
域が広く、支持ピン２４による支持箇所が不足して基板
２が歪みやすい場合、電子部品１０間の極く狭い隙間に
挿入可能な細長い支持ロッド５６を使用することによ
り、支持箇所の不足を補うことができる。
【００１６】次に本発明の第２実施例を図６及び図７に
基づき説明する。この第２実施例は支持ピン２４をスラ
イド板５８によって上昇位置と下降位置の２位置で固定
可能にしたものである。なお電磁マグネット４０は使用
しない。その他の構成は電磁第１実施例と実質的に同一
である。スライド板５８の一端はアクチュエータ６４の
ピストン６６に連結され、第２板材３２と第３板材３３
との間で水平方向のミリ単位の微小ストロークが可能に
されている。スライド板５８は支持ピン２４を挿通する
ための多数の挿通孔６０を有し、また支持ピン２４の外
周面の上下２箇所には、スライド板５８の挿通孔６０の
内周部が係合できるように環状の係合溝６２が形成され
ている。
基づき説明する。この第２実施例は支持ピン２４をスラ
イド板５８によって上昇位置と下降位置の２位置で固定
可能にしたものである。なお電磁マグネット４０は使用
しない。その他の構成は電磁第１実施例と実質的に同一
である。スライド板５８の一端はアクチュエータ６４の
ピストン６６に連結され、第２板材３２と第３板材３３
との間で水平方向のミリ単位の微小ストロークが可能に
されている。スライド板５８は支持ピン２４を挿通する
ための多数の挿通孔６０を有し、また支持ピン２４の外
周面の上下２箇所には、スライド板５８の挿通孔６０の
内周部が係合できるように環状の係合溝６２が形成され
ている。
【００１７】上記の支持装置による基板２の支持工程は
次のようになされる。まず基板２を装置本体２２の上方
に水平に搬入し、正圧源２６からの圧力を正圧室３８に
導入する。この圧力で全ての支持ピン２４が上昇する
が、電子部品１０と当接した支持ピン２４はそれ以上上
昇できない。この結果、最後まで上昇した支持ピン２４
はその上端の真空吸着口４４が基板２の下面に当接する
と共に、負圧通路４８の下端開口孔５０が負圧室４２に
連通するため、負圧力により基板２に吸着する。他方、
途中までしか上昇できなかった支持ピン２４は、負圧通
路４８の下端開口孔５０が負圧室４２に到達できない。
この状態で正圧室３８の圧力を抜くと、基板２に吸着し
た支持ピン２４のみが上昇位置に保持され、途中までし
か上昇できなかった支持ピン２４は自重により落下す
る。なお、正圧室３８の圧力を抜くだけでなく、正圧室
３８を負圧に切替えて支持ピン２４を積極的かつ確実に
落下させてもよい。
次のようになされる。まず基板２を装置本体２２の上方
に水平に搬入し、正圧源２６からの圧力を正圧室３８に
導入する。この圧力で全ての支持ピン２４が上昇する
が、電子部品１０と当接した支持ピン２４はそれ以上上
昇できない。この結果、最後まで上昇した支持ピン２４
はその上端の真空吸着口４４が基板２の下面に当接する
と共に、負圧通路４８の下端開口孔５０が負圧室４２に
連通するため、負圧力により基板２に吸着する。他方、
途中までしか上昇できなかった支持ピン２４は、負圧通
路４８の下端開口孔５０が負圧室４２に到達できない。
この状態で正圧室３８の圧力を抜くと、基板２に吸着し
た支持ピン２４のみが上昇位置に保持され、途中までし
か上昇できなかった支持ピン２４は自重により落下す
る。なお、正圧室３８の圧力を抜くだけでなく、正圧室
３８を負圧に切替えて支持ピン２４を積極的かつ確実に
落下させてもよい。
【００１８】次にアクチュエータ６４を作動させ、図７
のようにスライド板５８の挿通孔６０の内周部を支持ピ
ン２４の係合溝６２に係合させる。これにより、上昇位
置と下降位置の２つの位置にある支持ピン２４が共に固
定される。この状態で基板２のプリント配線側を基準プ
レート５４で押圧して基板２を水平に矯正し、その後基
準プレート５４を外して既述の基板２の半田付けを行な
う。
のようにスライド板５８の挿通孔６０の内周部を支持ピ
ン２４の係合溝６２に係合させる。これにより、上昇位
置と下降位置の２つの位置にある支持ピン２４が共に固
定される。この状態で基板２のプリント配線側を基準プ
レート５４で押圧して基板２を水平に矯正し、その後基
準プレート５４を外して既述の基板２の半田付けを行な
う。
【００１９】以上本発明の実施例につき説明したが、本
発明は前記実施例に限定されることなく種々の変形が可
能であり、例えば第１実施例において支持ピン２４を固
定する手段として、図８のように支持ピン２４の間に蛇
行させた索条７０を使用し、この索条７０の両端を適当
なアクチュエータにより引張ることにより支持ピン２４
との摩擦を発生させて支持ピン２４を任意の高さ位置に
保持してもよい。また図８の索条７０の代わりに弾性チ
ューブを蛇行状に配設し、この弾性チューブ内に正圧力
をかけることにより、より強力に支持ピン２４を保持す
ることができる。また第２実施例において、図９及び図
１０のようにスライド板５８の挿通孔６０に隣接した円
弧状の弾性片７２を取付け、この弾性片７２が支持ピン
２４に当接している間は支持ピン２４の上下動を阻止
し、支持ピン２４を上下動する場合はスライド板５８を
移動して弾性片７２を支持ピン２４から離間させるよう
にしてもよい。また図１１〜図１３のように、第２実施
例のスライド板５８を固定型の隔壁板７４に置き換え、
隔壁板７４の上方を固定用圧力室７６とし、隔壁板７４
の挿通孔７８と支持ピン２４との間の隙間に図１３に明
示するスリット７９付の弾性リング８０を嵌合し、圧力
室７６に圧力を導入している間はこの圧力により弾性リ
ング８０が下方に押圧されて図１１のように支持ピン２
４の外周面に強く圧着して支持ピン２４を固定し、圧力
室７６の圧力を抜くと図１２のように弾性リング８０が
自己の弾性復帰作用にて拡径して上昇し、支持ピン２４
との間に隙間を生じて支持ピン２４の昇降を可能にして
もよい。また第１実施例において電子部品１０にある程
度の強度がある場合は、これと当接する支持ピン２４も
上昇させたまま固定し、基板２と共に電子部品１０を支
持してもよい。また第１実施例の支持ピン２４を、真空
カップ４６のない支持ピン２４と支持ロッド５８が一体
となった、負圧通路４８と開口孔５０のない支持ピン２
４に代えてもよい。
発明は前記実施例に限定されることなく種々の変形が可
能であり、例えば第１実施例において支持ピン２４を固
定する手段として、図８のように支持ピン２４の間に蛇
行させた索条７０を使用し、この索条７０の両端を適当
なアクチュエータにより引張ることにより支持ピン２４
との摩擦を発生させて支持ピン２４を任意の高さ位置に
保持してもよい。また図８の索条７０の代わりに弾性チ
ューブを蛇行状に配設し、この弾性チューブ内に正圧力
をかけることにより、より強力に支持ピン２４を保持す
ることができる。また第２実施例において、図９及び図
１０のようにスライド板５８の挿通孔６０に隣接した円
弧状の弾性片７２を取付け、この弾性片７２が支持ピン
２４に当接している間は支持ピン２４の上下動を阻止
し、支持ピン２４を上下動する場合はスライド板５８を
移動して弾性片７２を支持ピン２４から離間させるよう
にしてもよい。また図１１〜図１３のように、第２実施
例のスライド板５８を固定型の隔壁板７４に置き換え、
隔壁板７４の上方を固定用圧力室７６とし、隔壁板７４
の挿通孔７８と支持ピン２４との間の隙間に図１３に明
示するスリット７９付の弾性リング８０を嵌合し、圧力
室７６に圧力を導入している間はこの圧力により弾性リ
ング８０が下方に押圧されて図１１のように支持ピン２
４の外周面に強く圧着して支持ピン２４を固定し、圧力
室７６の圧力を抜くと図１２のように弾性リング８０が
自己の弾性復帰作用にて拡径して上昇し、支持ピン２４
との間に隙間を生じて支持ピン２４の昇降を可能にして
もよい。また第１実施例において電子部品１０にある程
度の強度がある場合は、これと当接する支持ピン２４も
上昇させたまま固定し、基板２と共に電子部品１０を支
持してもよい。また第１実施例の支持ピン２４を、真空
カップ４６のない支持ピン２４と支持ロッド５８が一体
となった、負圧通路４８と開口孔５０のない支持ピン２
４に代えてもよい。
【００２０】
【発明の効果】本発明は前述の如く、板状部材の支持に
必要な支持ピンは前進させかつ不要な支持ピンは後退さ
せた状態でそれぞれ固定できるようにしたので、板状部
材の形状が異なっても前進及び後退させる支持ピンを選
択し直すだけで新たな支持態勢を整えることができ、従
来のように専用の支持台をいくつも用意する必要がな
く、また支持台交換の手間も省くことができ、さらに一
台の支持装置で多数の専用支持台の働きをするからコス
ト及び収納スペースの点で有利である。
必要な支持ピンは前進させかつ不要な支持ピンは後退さ
せた状態でそれぞれ固定できるようにしたので、板状部
材の形状が異なっても前進及び後退させる支持ピンを選
択し直すだけで新たな支持態勢を整えることができ、従
来のように専用の支持台をいくつも用意する必要がな
く、また支持台交換の手間も省くことができ、さらに一
台の支持装置で多数の専用支持台の働きをするからコス
ト及び収納スペースの点で有利である。
【図１】本発明の第１実施例に係る板状部材の支持装置
の平面図。
の平面図。
【図２】同装置の部分縦断面図。
【図３】弾性チューブを使用した、支持ピンの固定手段
の平面図。
の平面図。
【図４】同手段の縦断面図。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は支持ロッドを装着した支持
ピンの上端側面図。
ピンの上端側面図。
【図６】（Ａ）は本発明の第２実施例に係る板状部材の
支持装置の縦断面図、（Ｂ）は支持ピンの上端部の断面
図。
支持装置の縦断面図、（Ｂ）は支持ピンの上端部の断面
図。
【図７】スライド板を使用した、支持ピンの固定手段の
縦断面図。
縦断面図。
【図８】索条を使用した、支持ピンの固定手段の平面
図。
図。
【図９】スライド板及び弾性片を使用した、支持ピンの
固定手段の縦断面図。
固定手段の縦断面図。
【図１０】図９の平面図。
【図１１】弾性リングを使用した、支持ピンの固定手段
の固定時の縦断面図。
の固定時の縦断面図。
【図１２】弾性リングを使用した、支持ピンの固定手段
の固定解除時の縦断面図。
の固定解除時の縦断面図。
【図１３】弾性リングの斜視図。
【図１４】従来の電子回路基板の支持台と溶融半田押し
流し用の圧延ローラの斜視図。
流し用の圧延ローラの斜視図。
【図１５】同上の支持台の縦断面図。
２２ 板状部材の支持装置の装置本体 ２４ 支持ピン ２６ 正圧源 ２８ 負圧源 ３０ 固定用正圧源 ４０ 電磁マグネット ４４ 真空吸着口 ４６ 真空カップ ４８ 負圧通路 ５０ 負圧通路の下端開口孔 ５２ 弾性チューブ ５４ 基準プレート ５６ 支持ロッド ５８ スライド板 ６０ 挿通孔 ６４ アクチュエータ ７０ 索条 ８０ 弾性リング
Claims (6)
- 【請求項１】 支持する板状部材の種類に対応した密度
で配設され、板状部材の片側面を先端部で当接支持する
進退可能な多数の支持ピンと、 前記支持ピンの後端面に連通した圧力室と、 前記支持ピンを進退不能に選択的に固定する固定手段と
を有する板状部材の支持装置。 - 【請求項２】 前記支持ピンの先端に配設された真空吸
着口と、 前記支持ピンの内部に形成され、一端が前記真空吸着口
と連通された負圧通路と、 前記支持ピンの前進位置において前記負圧通路の他端に
連通する負圧室とを有する請求項１記載の板状部材の支
持装置。 - 【請求項３】 前記固定手段が、前記支持ピンの間に挿
通された多数本の弾性チューブと、前記弾性チューブに
膨張用圧力を供給する正圧源とで構成されていることを
特徴とする請求項１又は２記載の板状部材の支持装置。 - 【請求項４】 前記固定手段が、前記支持ピンが挿通さ
れた多数の挿通孔を有するスライド板と、 前記支持ピンの外周面の２箇所に形成され、前記支持ピ
ンの前進位置及び後退位置において前記スライド板の挿
通孔の内周部が係合可能な係合溝とで構成されているこ
とを特徴とする請求項１又は２記載の板状部材の支持装
置。 - 【請求項５】 前記固定手段が、前記支持ピンが挿通さ
れた多数の挿通孔を有するスライド板と、 前記スライド板の挿通孔に隣接して配置された弾性片で
あって、前記弾性片は前記スライド板の移動により選択
的に前記支持ピンの外周面に当接し、前記当接状態にお
いて前記支持ピンの前進は許容するが後退を阻止する前
記弾性片とで構成されていることを特徴とする請求項１
又は２記載の板状部材の支持装置。 - 【請求項６】前記固定手段が、前記支持ピンが挿通され
た多数の挿通孔を有する隔壁板と、前記隔壁板を境とし
て前記隔壁板の内側に形成された固定用圧力室と、 前記支持ピンの外周面と前記挿通孔の内周面との間の隙
間に嵌合され、前記固定用圧力室への圧力の入切により
嵌合強度が増減する弾性リングとで構成されていること
を特徴とする請求項１又は２記載の板状部材の支持装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5162536A JPH0722794A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 板状部材の支持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5162536A JPH0722794A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 板状部材の支持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722794A true JPH0722794A (ja) | 1995-01-24 |
Family
ID=15756481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5162536A Withdrawn JPH0722794A (ja) | 1993-06-30 | 1993-06-30 | 板状部材の支持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722794A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0954211A2 (en) * | 1998-04-28 | 1999-11-03 | Imi Norgren Limited | Supporting apparatus |
| WO2001006823A1 (de) * | 1999-07-16 | 2001-01-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Verfahren und vorrichtung zum unterstützen von substraten in bestückautomaten sowie grundplatte und stützstift |
| US6711797B1 (en) | 1999-06-21 | 2004-03-30 | Dek International Gmbh | Hydraulic tooling fixture |
| US6898837B1 (en) | 1999-06-21 | 2005-05-31 | Dek Printing Machines, Ltd. | Tooling fixture |
| JP2008235700A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Koganei Corp | ワーク支持装置 |
| JP2008263065A (ja) * | 2007-04-12 | 2008-10-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線基板取り付け台 |
| JP2009064871A (ja) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機 |
| JP2009146945A (ja) * | 2007-12-11 | 2009-07-02 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板支持方法、基板支持装置、バックアップピン引出し治具、部品実装装置、塗布装置及び基板検査装置 |
| JP2010143085A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 基板支持装置及びスクリーン印刷機 |
| JP2012044072A (ja) * | 2010-08-20 | 2012-03-01 | Fujitsu Ltd | 治具装置及び治具システム |
| JP2020174080A (ja) * | 2019-04-09 | 2020-10-22 | ヤマハ発動機株式会社 | 基板支持装置および基板作業装置 |
-
1993
- 1993-06-30 JP JP5162536A patent/JPH0722794A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
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| EP0954211A3 (en) * | 1998-04-28 | 2000-07-19 | Imi Norgren Limited | Supporting apparatus |
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|---|---|---|---|
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