JP2008263065A - プリント配線基板取り付け台 - Google Patents

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Abstract

【課題】プリント配線基板を熱処理する際に用いる治具であり、熱処理時にプリント配線基板に反りが発生する問題を解決し、かつプリント配線基板上に半田付けされる電子部品に影響を与えないことを目的とする。
【解決手段】筒部14の空洞の底部にマグネット9を配置したサポートピンA6とマグネットを持たないサポートピンB7、磁性材料からなる押えピン8を備え、二種類のサポートピンでプリント配線基板1を支持し、押えピン8をプリント配線基板1に設けられた穴部10に貫通して当該押えピン8の先端と前者サポートピンAの底部マグネット9の着磁力によりプリント配線基板を挟持することにより、より強い力で熱処理するプリント配線基板を固定できるとともに、プリント配線基板にストレスを与えないでプリント配線基板に発生する反りを抑制し、半田付けされる電子部品にも影響を与えない。
【選択図】図4

Description

本発明は、プリント配線基板を熱処理する際に、プリント配線基板に反りが発生しないようにしたプリント配線基板取り付け台に関するものである。
近年、電子部品をプリント配線基板に半田付けする際にリフロー半田付け装置が使用されている。リフロー半田付け装置は、プリント配線基板に予め半田ペーストを塗布し、その上に電子部品を載せてプリント配線基板を加熱することで、その半田を溶解させ半田付けを行う装置である。一般的にプリント配線基板材料として使用されるガラスエポキシ材の軟化温度は約120℃前後であるために、リフロー半田付け装置での加熱の際に、搭載された部品の自重等で反りが発生してしまう。さらに、昨今、無鉛半田が使用され、一般的な無鉛半田は、鉛入り半田に比べ、融点が高く、リフロー半田付け工程において、リフロー半田付け装置内のヒータ設定温度が高くなることにより、プリント配線基板の反りをより促進する傾向にある。
以下に従来のリフロー半田付けの際のプリント配線基板の反り防止のためのプリント配線取り付け台について説明する。
従来、プリント配線基板の反り防止のためのプリント配線取り付け台は特許文献1に記載されたものが知られている。
従来技術のプリント配線基板反り防止機構を図11に示す。
1は熱処理するプリント配線基板であり、2はプリント配線基板1を固定するためのマグネットである。3はプリント配線基板1を載置し支持するための平板であり、4は平板3に複数のマグネット2が内蔵している反り防止用治具である。5は反り防止用治具4に内蔵されたマグネット2に対応した位置のプリント配線基板1上に載置され、プリント配線基板を固定するためのマグネットである。
以上のように構成された従来のプリント配線基板反り防止のためのプリント配線基板取り付け台について、以下その動作について説明する。
反り防止用治具4にプリント配線基板1を重ね合わせ、マグネット2を反り防止用治具に内蔵されたマグネット5に対応した位置のプリント配線基板1上に載置する。反り防止用治具4に埋め込まれたマグネット2とプリント基板1上のマグネット5との間の引力によってプリント基板1を反り防止用治具4に固定することで、プリント配線基板1に反りが発生するのを防止する。
特開2002−368388号公報(段落番号[0009])
しかしながら上記の従来の構成では、マグネット2とマグネット5が直接接触していないので、プリント配線基板を挟み込む力が弱いという問題点を有していた。
また、マグネットと電子部品との間の距離が近いため、実装される電子部品が半田が溶融している状態ではマグネットの磁力に引き寄せられて実装位置がずれるという問題点を有していた。
また、プリント配線基板の反り防止治具が平板であったため、両面実装ができないという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、プリント配線基盤を固定する力が強く、実装される電子部品がマグネットの磁気の影響を受けず、両面実装にも対応できるプリント配線基板の反りを防止するプリント配線基板取り付け台を提供することを目的とする。
本発明の請求項1に記載の発明は、高温の炉内で電子部品を半田付けするプリント配線基板を支持するプリント配線基板取り付け台であって、筒部の空洞底部にマグネットを配置したサポートピンAと、
磁性材料からなり、前記プリント配線基板に設けられた基板穴を貫通させ、前記サポートピンAに配置したマグネットとの着磁力により前記プリント配線基板を挟時し固定する押えピンとを備えたことを特徴としたプリント配線基板取り付け台としたものであり、プリント配線基板を上下から磁力で固定し、熱処理時にプリント配線基板の反りの発生を防止するという作用を有する。
請求項2に記載の発明は、前記プリント配線基板を高温炉内で軟化して実装電子部品の重量で反る方向とは逆方向に支持するサポートピンBをさらに備えたことを特徴とした請求項1記載のプリント配線基板取り付け台としたものであり、熱処理時にプリント配線基板の反りの発生を防止するという作用を有する。
請求項3に記載の発明は、前記サポートピンAの筒部の空洞底部に配置したマグネット端部から空洞開口部までの距離は、前記サポートピンAの筒部の空洞開口部上に載置したプリント配線基板に実装された電子部品に対してマグネットの磁力の影響が及ばない程度に保たれていることを特徴とした請求項1記載のプリント配線基板取り付け台としたものであり、マグネットとプリント配線基板上の電子部品との間に距離をとることで、マグネットの電子部品に対する影響を抑制するという作用を有する。
本発明の請求項4に記載の発明は、前記押えピンのピン部径は前記サポートピンAの筒部空洞の径より短くして、前記押えピンのピン部を前記サポートピンAの筒部の空洞に挿入したときに前記押えピンのピン部と前記サポートピンAの筒部の空洞内壁との間に隙間を形成するように構成したことを特徴とした請求項1記載のプリント配線基板取り付け台
としたものであり、プリント配線基板膨張時のプリント配線基板の固定の際にプリント配線基板の面方向にストレスを与えないという作用を有する。
請求項5に記載の発明は、前記プリント配線基板に設けられた基板穴の穴径に対して前記押えピンのピン部径を小さくし、前記基板穴と前記押えピンとの間に隙間が形成されることを特徴とした請求項1記載のプリント配線基板取り付け台としたものであり、プリント配線基板膨張時のプリント配線基板の固定の際にプリント配線基板の面方向にストレスを与えないという作用を有する。
請求項6に記載の発明は、前記押えピンと前記サポートピンAにより前記プリント配線基板を挟持したときに、前記押えピンの首下と前記サポートピンAの筒部空洞の開口部との間隔が前記プリント配線基板の厚みより長いことにより前記押えピンの頭部と前記プリント配線基板との間に隙間を形成するように構成したこと特徴とする請求項1記載のプリント配線基板取り付け台としたものであり、プリント配線基板膨張時のプリント配線基板の固定の際にプリント配線基板の厚み方向にストレスを与えないという作用を有する。
本発明の請求項7に記載の発明は、前記押えピンに係合して取り付け、首下長さ、首下のピン部直径を変えることのできるアタッチメントと、前記押えピンの首下長さ、首下のピン部直径に対応して、前記サポートピンAに係合して取り付け可能なアタッチメントと、
前記押えピンの首下長さに対応して前記サポートピンBの首下長さを変更できる取り変え可能なアタッチメントとをそれぞれ備えること特徴とする請求項1記載のプリント配線基板取り付け台としたものであり、コストを下げて、プリント配線基板とマグネットの関係を最適化できるという作用を有する。
以上のように本発明は、より強い力で熱処理するプリント配線基板を固定できるとともに、プリント配線基板にストレスを与えないでプリント配線基板に発生する反りを抑制し、半田付けされる電子部品に影響を与えないという優れた効果が得られる。
以下、本発明の実施の形態1について、図1から図4を用いて説明する。
(実施の形態1)
図1は本発明の半田を実装するプリント配線板を支持するプリント配線基板取り付け台の一例を示す斜視図であります。
図2は本発明の図1のサポートピンA上に熱処理されるプリント基板1を乗せた斜視図であります。
図3は本発明の図2における断面図であります。
図4は本発明の図3における拡大図であります。
図1〜図4において、1は熱処理を行うプリント配線基板である。
6は柱状の空洞底部にマグネット9を配置し、プリント配線基板1を支持、固定を行うサポートピンAであり、台部13と筒部14からなる。マグネット端部9から筒部14の空洞開口部までの距離はマグネット9の磁力の影響が及ばない程度に保たれている。
7はプリント配線基板を支持するためのサポートピンBである。サポートピンA6,サポートピンB7としては、好ましくは金属または、樹脂により構成される。金属としては、例えばアルミニウム合金、鉄等が使用でき、特にアルミニウム合金は磁化しにくく、耐熱性がある点から好ましい。
8はプリント配線基板1に設けられた基板穴を貫通させ、サポートピンA6に配置したマグネットとでプリント配線基板1を挟時し、固定するための磁性材料からなる押えピンで、好ましくはステンレススチール材(SS材)により形成される。押えピン8は頭部15と首下部16、またはピン部16からなる。また、プリント配線基板1の厚みに応じて押えピン8の首下長さの異なる種類のものを複数用意されている。
9はサポートピンA6の空洞底部に配置され、押えピン8と共にプリント配線基板を挟み込んで固定を行うマグネットであり、例えば、コバルト磁石、フェライト磁石、アルニコ磁石等が用いられる。特に、コバルト磁石は保持力が強く、熱に強いという点から好ましい。プリント配線基板を固定する押えピン8は、図3のように、マグネット9に接触するように載置される。
10はプリント配線基板1に押えピン8を貫通させるための基板穴である。容易に押えピン8が着脱できるように押えピン8より大きめの穴であることが好ましい。
11は押えピン8とサポートピンA6の筒部14の空洞内壁との間にできる隙間である。12は押えピン8の頭部とプリント配線基板1との間にできる隙間である。
以上のように構成されたにプリント配線基板取り付け台ついて、図1から図4を用いてその動作を説明する。
サポートピンA6,サポートピンB7でプリント配線基板1を支持し、サポートピンA6に内蔵されたマグネット9と押えピン8に発生する磁力によってプリント配線基板1を固定するものである。
プリント配線基板を高温の炉内で熱処理を行うと軟化して実装されている部品の重量で図では下方に反るように変形するが、サポートピンB7に支持されているので下方の反りは抑制できる。
また、マグネット9がサポートピンA6の筒部14の空洞底部に埋め込んで配置しており、プリント配線基板1とマグネット9の間に一定の距離を設けている。従来技術では半田がペースト状、または炉内で溶融状態のときには実装されるリードにニッケルメッキを施してある電子部品や、ペライト素材のような磁性材料を用いているコイル等の電子部品がマグネット9の磁力によって引き寄せられ、実装位置がずれてしまう不具合が発生していたが、本発明のプリント配線基板取り付け台ではプリント配線基板1とマグネット9の間に一定の距離を設けているのでこのような影響をなくすことができる。
また、押えピン8の首下長さの異なる種類のものが複数用意されているのでプリント配線基板1とマグネット9の間の距離は押えピン8の首下長さを変えることで任意に設定できる。
従来技術ではプリント配線基板1下面に載置し支持するための平板があり、実装部品を配置できなかったが、本発明のプリント配線基板取り付け台ではサポートピンA6,サポートピンB7により支持されておりサポートピンA6,サポートピンB7、押さえピン8がプリント配線基板1と当接する位置を除き両面に電子部品が実装されているプリント配線基板にも使用できる。
また、プリント配線基板1に押えピン8を貫通させるための基板穴10を設けることにより、押えピン8を他の電子部品と同様にマウンタで配置することができるようにしている。
また、押えピン8のピン径はサポートピンA6の筒部14の空洞の径より短くし、押えピン8のピン部16をサポートピンA6の筒部14の空洞に挿入したときに押えピン8のピン部16とサポートピンAの筒部14の空洞内壁との間に隙間11ができるように構成する。このように、押えピン8とサポートピンA6の筒部14の空洞内壁との間に隙間11を設けることで、面方向のプリント配線基板の膨張を逃がし、プリント配線基板1にストレスを与えないようにしている。この隙間11により反りを防止することができる。
同様の理由によりプリント配線基板1に設けられた基板穴10の穴径に対して押えピン8のピン部径を小さくし、基板穴10と押えピン8との間に隙間が形成する。
また、押えピン8とサポートピンA6によりプリント配線基板1を挟持したときに、押えピン8の頭部の首下16とサポートピンA6の筒部14の空洞開口部との間隔をプリント配線基板1の厚みより長くしている。これにより、押えピン8の頭部とプリント配線基板1との間に隙間12を形成することにより、プリント配線基板1の厚み方向の膨張を逃し、プリント配線基板1にストレスを与えないようにしている。この隙間12により反りを防止することができる。
以上のように本実施の形態によれば、サポートピンA6,サポートピンB7によるプリント配線基板の支持に加え、サポートピンA6に対向して、プリント配線基板1に設けた穴に貫通することができる磁性材料からなる押えピン8を設けることにより、押えピン8とマグネット9を接触させることができるため、強い力でプリント配線基板1を固定することができ、熱処理過程に発生するプリント配線基板1の熱変形を抑制することで、プリント配線基板1に発生する反りを防止することができる。
また、マグネット9がサポートピンA6の筒部14の空洞底部に配置することで、プリント配線基板1とマグネット9の間に一定の距離を設けることにより磁性材料を用いた電子部品がマグネット9の磁力によって引き寄せられ、実装位置がずれるというような影響をなくすことができる。
また、サポートピンA6,サポートピンB7によりプリント配線基板1を支持するために両面の電子部品実装が可能となる。
また、隙間11、隙間12を設けることで、プリント配線基板1の面方向、厚み方向の膨張分を各隙間へ逃がし、プリント配線基板1の反りを防止することができる。
(実施の形態2)
以下、本発明の実施の形態2について、図5から図10を用いて説明する。
図5は本発明のサポートピン上にプリント配線基板を載せた断面図である。
図6は本発明のサポートピンA6にサポートピンの長さを変えることができるアタッチメントCを装着させた図である。
図5、図6において、1は熱処理を行うプリント配線基板、6はプリント配線基板1の支持、固定を行うマグネットを内蔵したサポートピンAで、7はプリント配線基板を支持するためのサポートピンBである。8はプリント配線基板1を固定するための磁性材料からなる押えピンで、9はプリント配線基板の固定を行うマグネットである。16はサポートピンの長さを変えるアタッチメントCである。
図7は本発明のサポートピンA6にサポートピンの穴径を小さくするアタッチメントDを装着させた図である。
図7において17はサポートピンA6の穴径を小さくできるアタッチメントDであり、好ましくは金属または、樹脂により構成される。金属としては、例えばアルミニウム合金、鉄等が使用でき、特に、アルミニウム合金は入手が容易で、加工し易く軽量で、さらに磁化しにくく、耐熱性がある点から好ましい。
図8は本発明のサポートピンB7に長さを変えることのできるアタッチメントEを装着させた図である。
図8において18はサポートピンの長さを変えることのできるアタッチメントEであり、好ましくは金属または、樹脂により構成される。金属としては、例えばアルミニウム合金、鉄等が使用でき、特に、アルミニウム合金は入手が容易で、加工し易く軽量で、さらに磁化しにくく、耐熱性がある点から好ましい。
図9は本発明の押えピン8にアタッチメントF、F′を装着させた図である。
図9においてアタッチメントF、F′19は押えピン8の先に装着することで、押えピン4の長さを変えたり、先の径を変えることのできるアタッチメントであり、磁性材料からなり、好ましくはSS材により形成される。
図10は押えピンの拡大図である。
図10において20は押えピンの頭で、21は押えピンの頭に差し込むことができる押えピンの足部である。押えピンの頭20は非磁性材料からなり、押えピンの足21は磁性材料からなる。
図5は図3の構成と同様なものである。図3の構成と異なるのは図6、図7、図8、図9であり、サポートピンA6、サポートピンB7や押えピン8にアタッチメントC16、アタッチメントD17、アタッチメントE18、アタッチメントF、F′19、押えピンの頭20、押えピンの足21からなる押さえピンを装着することで、サポートピンA6、サポートピンB7や押えピン8の長さや太さの違うものを用意しなくても、アタッチメントを用意するだけで、ピンの長さや太さを変えられるようにした点である。
以上のように構成されたプリント配線基板取り付け台について、以下その動作を説明する。
サポートピンA6、サポートピンB7でプリント配線基板1を支持し、サポートピンA6に内蔵されたマグネット9と押えピン8に発生する磁力によってプリント配線基板1を固定するものである。
サポートピンA6、サポートピンB7はアタッチメントC16,アタッチメントD17,アタッチメントE18によってその長さや穴径を変更することができるものである。また押えピン8はアタッチメントF、F′19によってその長さや径を変更できるものである。または、押えピンを頭部20より足部21を取り替え可能することでその長さや径を変更できるものである。
以上のように本実施の形態によれば、サポートピンA6、サポートピンB7や押えピン8に対して、アタッチメントC16,アタッチメントD17,アタッチメントE18及び、アタッチメントF、F′19を設けることや、押えピン8に頭部20より足部21を取り替え可能することにより、サポートピンA6、サポートピンB7や押えピン8の長さや径を変える際に、複数のピンを用意する必要がなくなり、コスト削減を図ることができる。
なお、以上の説明では押えピンのアタッチメントF、F′19は磁性材料、サポートピンA6に内蔵されるのはマグネット9としたが、アタッチメントF、F′19はマグネット、サポートピンA6に内蔵されるものを磁性材料としてもよい。
本発明にかかるプリント配線基板取り付け台は、より強い力で熱処理するプリント配線基板を固定できるとともに、プリント配線基板にストレスを与えないでプリント配線基板に発生する反りを抑制し、半田付けされる電子部品に影響を与えないという効果を有し、半田付けするプリント配線基板の反り防止に関したプリント配線基板取り付け台等として有用である。
本発明の半田を実装するプリント配線板を支持するプリント配線基板取り付け台の一例を示す斜視図 本発明の図1のサポートピン上に熱処理されるプリント基板1を乗せた斜視図 本発明の図2における断面図 本発明の図3における拡大図 本発明のサポートピン上にプリント配線基板を載せた断面図 本発明のサポートピンAにサポートピンの長さを変えることができるアタッチメントを装着させた図 本発明のサポートピンAにサポートピンの穴径を小さくするアタッチメントを装着させた図 本発明のサポートピンB7に長さを変えることのできるアタッチメントを装着させた図 本発明の押えピン8にアタッチメントを装着させた図 従来のプリント配線基板反り防止機構の図 従来技術のプリント配線基板反り防止機構を示す図
符号の説明
1 プリント配線基板
6 マグネットを内蔵したサポートピンA
7 サポートピンB
8 押えピン
9 マグネット
10 プリント配線基板穴部
13 サポートピンAの台部
14 サポートピンAの筒部
15 押えピンの頭部
16 押えピンの首下、またはピン部

Claims (7)

  1. 高温の炉内で電子部品を半田付けするプリント配線基板を支持するプリント配線基板取り付け台であって、筒部の空洞底部にマグネットを配置したサポートピンAと、磁性材料からなり、前記プリント配線基板に設けられた基板穴を貫通させ、前記サポートピンAに配置したマグネットとの着磁力により前記プリント配線基板を挟時し固定する押えピンとを備えたことを特徴としたプリント配線基板取り付け台。
  2. 前記プリント配線基板を高温炉内で軟化して実装電子部品の重量で反る方向とは逆方向に支持するサポートピンBをさらに備えたことを特徴とした請求項1記載のプリント配線基板取り付け台。
  3. 前記サポートピンAの筒部の空洞底部に配置したマグネット端部から空洞開口部までの距離は、前記サポートピンAの筒部の空洞開口部上に載置したプリント配線基板に実装された電子部品に対してマグネットの磁力の影響が及ばない程度に保たれていることを特徴とした請求項1記載のプリント配線基板取り付け台。
  4. 前記押えピンのピン部径は前記サポートピンAの筒部空洞の径より短くして、前記押えピンのピン部を前記サポートピンAの筒部の空洞に挿入したときに前記押えピンのピン部と前記サポートピンAの筒部の空洞内壁との間に隙間を形成するように構成したことを特徴とした請求項1記載のプリント配線基板取り付け台。
  5. 前記プリント配線基板に設けられた基板穴の穴径に対して前記押えピンのピン部径を小さくし、前記基板穴と前記押えピンとの間に隙間が形成されることを特徴とした請求項1記載のプリント配線基板取り付け台。
  6. 前記押えピンと前記サポートピンAにより前記プリント配線基板を挟持したときに、前記押えピンの首下と前記サポートピンAの筒部空洞の開口部との間隔が前記プリント配線基板の厚みより長いことにより前記押えピンの頭部と前記プリント配線基板との間に隙間を形成するように構成したこと特徴とする請求項1記載のプリント配線基板取り付け台。
  7. 前記押えピンに係合して取り付け、首下長さ、首下のピン部直径を変えることのできるアタッチメントと、
    前記押えピンの首下長さ、首下のピン部直径に対応して、前記サポートピンAに係合して取り付け可能なアタッチメントと、
    前記押えピンの首下長さに対応して前記サポートピンBの首下長さを変更できる取り変え可能なアタッチメントと
    をそれぞれ備えること特徴とする請求項1記載のプリント配線基板取り付け台。
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