JP2011159664A - スルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、プリント基板50に対して第1の面52側からスルーホール55及びその周囲にクリームハンダPを塗布する印刷工程と、スルーホール55にスルーホールコネクタ10の端子12を挿入して当該プリント基板50の第2の面51にスルーホールコネクタ10を固定する配置工程と、この状態のプリント基板50の第1の面52側をクリームハンダPが溶ける温度で加熱すると共に第2の面51側を第1の面52側よりも低い温度で加熱することによりクリームハンダPを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。
【選択図】図3
【解決手段】本発明は、プリント基板50に対して第1の面52側からスルーホール55及びその周囲にクリームハンダPを塗布する印刷工程と、スルーホール55にスルーホールコネクタ10の端子12を挿入して当該プリント基板50の第2の面51にスルーホールコネクタ10を固定する配置工程と、この状態のプリント基板50の第1の面52側をクリームハンダPが溶ける温度で加熱すると共に第2の面51側を第1の面52側よりも低い温度で加熱することによりクリームハンダPを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。
【選択図】図3
Description
本発明は、スルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法に関する。
従来からスルーホールコネクタをスルーホールが設けられたプリント基板に実装することにより、当該スルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法(以下、単に「プリント基板の製造方法」とも称する。)としては、特許文献1に記載のリフロー処理によるプリント基板の製造方法が知られている。
このプリント基板の製造方法では、プリント基板のスルーホール及びその周囲に予めクリームハンダ(ハンダの粒子を溶剤とフラックスで練ったクリーム状のハンダ)が塗布され、スルーホールコネクタの端子が前記スルーホールに挿入された状態で加熱され、この加熱によって前記クリームハンダが溶けることによりスルーホールコネクタがプリント基板にハンダ付される。
具体的には、前記のリフロー処理によるプリント基板の製造方法は、水平に搬送されるプリント基板の上側を向いた第1の面におけるスルーホール及びその周囲にクリームハンダを塗布する工程と、この第1の面にクリームハンダが塗布された状態のプリント基板を反転させて第2の面(第1の面の反対側の面)を上側に向ける工程と、スルーホールコネクタの端子、詳細には、端子の実装される側の端部(実装端部)を第2の面から第1の面に向けてスルーホールに挿入すると共に当該スルーホールコネクタを上側を向いた第2の面上に配置する工程と、端子がスルーホールに挿入された状態でプリント基板を加熱してクリームハンダを溶かすことにより、溶けたクリームハンダが表面張力等によってスルーホール内に充填され、端子とスルーホールとが電気的に接続される工程とを備える。
プリント基板に実装されるスルーホールコネクタは種々あり、そのなかにはリフロー処理においてプリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かす際の加熱温度よりもハウジングの耐熱温度が低いものがある。前記のプリント基板の製造方法では、加熱する工程において、一般に、プリント基板の反りを抑制するためにプリント基板の上側と下側とを同じ温度で加熱するため、前記耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装するために前記のリフロー処理を行うと、熱によりハウジングが変形する場合がある。
また、図5に示すように、プリント基板100にスルーホールコネクタ110を配置するときに、プリント基板100のクリームハンダpが塗布された第1の面を下側に向けた状態でスルーホール102に対して上面から下面に向けてスルーホールコネクタ110の端子112を挿入するようにして配置すると、当該スルーホール102を通過した端子112の先端にクリームハンダpの小さな塊が付着した状態となることがある。この状態で加熱が行われると、前記塊が溶けて端子112の先端から落下すること場合があり、この場合、ハンダが不足してスルーホール102と端子112との電気的接続を十分に行うことができない。
そこで、本発明は、上記問題点に鑑み、プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
そこで、上記課題を解消すべく、本発明は、スルーホールコネクタがハンダ付けにより実装されたプリント基板を製造する方法であって、スルーホールが設けられた前記プリント基板に対してその一方の面である第1の面側から前記スルーホール及びその周囲にクリームハンダを塗布する印刷工程と、前記第1の面が上を向く姿勢で前記クリームハンダが塗布されたスルーホールに対して前記プリント基板の第1の面と反対の第2の面から前記第1の面に向けて前記スルーホールコネクタの端子を挿入して当該プリント基板の下面に前記スルーホールコネクタを固定する配置工程と、前記スルーホールコネクタが第2の面に固定された状態のプリント基板の第1の面側を前記クリームハンダが溶ける温度で加熱すると共に当該プリント基板の第2の面側を第1の面側よりも低い温度で加熱することにより前記クリームハンダを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。
かかる構成によれば、プリント基板に対してクリームハンダを塗布した面(第1の面)側を前記クリームハンダを溶かすのに十分な温度で加熱することによりハンダ付けを好適に行うと共に、スルーホールコネクタを配置した面(第2の面)側の加熱温度を前記第1の面側の加熱温度よりも低くすることにより当該スルーホールコネクタの熱による変形を防止することができる。
しかも、スルーホールコネクタをプリント基板に配置するときに、プリント基板を前記第1の面が上側を向く姿勢とし、この状態で第2の面から第1の面に向けて端子をスルーホールに挿入するようにしてスルーホールコネクタをプリント基板の第2の面に配置することにより、スルーホールを通過した端子先端にクリームハンダの塊が付着してもこの塊が端子に持ち上げられるようにして当該スルーホールの上方に位置することとなる。そのため前記端子先端に付着したクリームハンダの塊が加熱によって溶融しても、当該端子の挿入されているスルーホール内又はプリント基板の当該スルーホールの周囲以外に前記溶融したクリームハンダが落下するのを防止することができる。
前記スルーホールコネクタは、ハンダ付けされる端子と、この端子を保持する樹脂製のハウジングとを有し、前記加熱工程では、前記プリント基板の第2の面側の加熱温度は、前記スルーホールコネクタのハウジングを形成する樹脂の耐熱温度よりも低く且つ前記クリームハンダの溶ける温度よりも高いのが好ましい。
かかる構成によれば、ハウジングの熱による損傷を確実に防ぎ、且つ、第2の面側の加熱温度を第1の面側のハンダが溶融可能なできるだけ低い温度に抑えることにより、第1の面側と第2の面側の温度差を抑えてプリント基板の反りを抑える。
具体的には、前記加熱工程での前記プリント基板の第2の面側の加熱温度は、250℃以下であるのが好ましい。
前記スルーホールコネクタの前記プリント基板との当接面に予め係止手段が設けられ、
前記配置工程において、前記係止手段によって前記スルーホールコネクタが前記プリント基板に係止される構成が好ましい。このような構成によれば、プリント基板にスルーホールコネクタを固定するときに他の係止手段が必要ない。
前記配置工程において、前記係止手段によって前記スルーホールコネクタが前記プリント基板に係止される構成が好ましい。このような構成によれば、プリント基板にスルーホールコネクタを固定するときに他の係止手段が必要ない。
以上より、本発明によれば、プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の一実施形態について、添付図面を参照しつつ説明するが、先ず、プリント基板に実装されるスルーホールコネクタ(以下、単に「コネクタ」とも称する。)について、図1(a)及び図1(b)に基づいて説明する。
コネクタ10は、複数の端子12と、この複数の端子を保持する絶縁ハウジング(以下、単に「ハウジング」とも称する。)14、このハウジング14をプリント基板50に係止(固定)する係止手段20とを備えている。
ハウジング14は、例えば合成樹脂等の絶縁性材料で一体成型され、左右方向(図1(a)における左右方向)に延びる略直方体の形状を有している。本実施形態において、ハウジング14は、例えばSPS等で形成され、耐熱温度が250°である。ハウジング14は、プリント基板50に実装したときに、当該プリント基板50(図3(c)参照)と垂直となると共に左右方向に延びる背面壁15と、この背面壁15の下端から前方(図1(b)における右側)に延びる底壁16と、背面壁15の上端から前方に延びる天壁17と、背面壁15の両側端からそれぞれ前方に延びる側面壁18とを有する。そして、プリント基板50への実装時には、底壁16とプリント基板50の実装面51(図3(c)参照)とが対面する姿勢で実装される。
両側面壁18,18には、その下部側から外側(図1(a)においては左右方向)に向かって突出するように支持部19がそれぞれ形成されている。この支持部19の下端(底面)には、下方に向かって突出する係止手段20がそれぞれ設けられている。この係止手段20がプリント基板50に設けられた固定用貫通孔53(図2(a)参照)に挿通されることによって、当該ハウジング14がプリント基板50に係止される。
係止手段20は、具体的には、支持部19の下端(底面)から下方に向かって一対の弾性部材21,21が平行に延びることにより構成されている。各弾性部材21は、その先端に先端係止部21aを有する。これら先端係止部21aは、当該弾性部材21の基部(ハウジング14側)に向うに従って互いに離間する方向に広がる側面視三角形状をそれぞれ有している。また、一対の弾性部材21,21は、先端係止部21aが互いに接近する方向に弾性変形可能に構成されている。
端子12は、金属製の棒状部材を曲げ加工することによって形成されており、ハウジング14(詳細には、ハウジング14の背面壁15)に保持された状態でハウジング14の左右方向(端子配列方向)に沿って配列されている。本実施形態では、端子12は、上下2段となるようにハウジング14の端子配列方向に沿って配列されている。
各端子12は、ハウジング14の背面壁15を通過している部位、即ち、端子保持部でハウジング14(背面壁15)に保持されている。この端子12の背面壁15より後方側は、背面壁15から後方側に当該背面壁15と直交する方向へ突出したあと、90°向きを変え、背面壁15に沿って底壁16側へ向う。この背面壁15に沿って延びる端子は、その端部が正面視底壁16よりも下方へ突出する位置まで延びている。この下方へ突出している部位(実装端部)12aは、プリント基板50のスルーホール55(図2(a)参照)に挿入され、ハンダ付けされることによって、端子12がスルーホール55に固定されると共に電気的に接続される。
コネクタ10は、以上のように構成され、以下では、このコネクタ10をリフロー処理によりプリント基板50へ実装する場合について図2(a)乃至図4も参照しつつ説明する。尚、本実施形態では、プリント基板50の両面51,52にコネクタ10及びその他の電子部品60,62(図3(c)参照)が実装される。また、以下では、プリント基板50のコネクタ10が実装される面を第2の面51とし、その裏面を第1の面52と称する。また、このプリント基板50には、コネクタ10の実装される部位において、当該コネクタ10の各端子12の実装端部12aと対応する位置にスルーホール55が設けられ、コネクタ10の係止手段20と対応する位置に固定用貫通孔53が設けられている。
第2の面51が上側を向く姿勢でプリント基板50が水平に搬送される。このプリント基板50の第2の面51における電子部品60が実装される部位にクリームハンダPが一定の厚さで塗布(印刷)される(ステップ1:図2(a)参照)。
この第2の面51のクリームハンダトPが印刷された部位、即ち、印刷されたクリームハンダP上に電子部品60が配置される(ステップ2:図2(b)参照)。このステップにおいて、第2の面51に配置される電子部品60は、コネクタ10よりも軽く且つ耐熱温度がリフロー時の加熱温度よりも高い電子部品である。
この状態でプリント基板50がリフロー処理される(ステップ3)。具体的に、プリント基板50に対してクリームハンダPが溶ける温度の熱風が送風される。本実施形態で用いられるクリームハンダは、220°で溶融するが、電子部品60等が配置された状態で確実にクリームハンダPを溶かすことができるように260°の熱風によって加熱される。このように加熱されると、プリント基板50に印刷されたクリームハンダPが溶融し、表面張力等によってプリント基板50と電子部品60との間に溶けたハンダが行渡り(広がり)、その後、冷却されることにより電子部品60がプリント基板50に電気的に接続されると共に固定(ハンダ付け)される。尚、プリント基板50を加熱する具体的手段は限定されない。例えば、本実施形態では、熱風が送風されることによりプリント基板50が加熱されるが、ヒーター等の他の加熱手段によって加熱されてもよい。
次に、電子部品60が第2の面51に実装された状態のプリント基板50を反転させ、第2の面51が下側を向き且つ第1の面52が上側を向いた姿勢となる(ステップ4:図2(c)参照)。
この姿勢で、コネクタ10が実装される部位の裏面(第1の面)52にクリームハンダPが印刷される(ステップ5:図3(a)参照)。詳細には、クリームハンダPは、上側を向いた第1の面52における固定用貫通孔53及びその周囲、並びにスルーホール55及びその周囲にそれぞれ印刷される。また、第1の面52に実装される電子部品62(図3(b)参照)が固定される部位にもクリームハンダPが印刷される。
次に、下面側から第2の面51にコネクタ10が配置される(ステップ6:図3(b)参照)。具体的に、第1の面52側(上面側)にクリームハンダPが印刷された状態のスルーホール55に対してコネクタ10の端子12(実装端部12a)を第2の面側(下面側)から上方に向けて挿入するようにしてコネクタ10をプリント基板50の第2の面51に配置する。ことのき、コネクタ10の係止手段20が固定用貫通孔53に挿入されることにより当該コネクタ10がプリント基板50に係止される。具体的に、コネクタ10をプリント基板50に係止するために係止手段20を固定用貫通孔53に挿入すると、先ず、一対の弾性部材21,21の先端係止部21a,21aが固定用貫通孔53を規定する内壁面に当接する。その状態で、更に係止手段20を固定用貫通孔53に押し込むと、先端係止部21aが互いに接近する方向に弾性部材21が弾性変形し、これにより係止手段20が固定用貫通孔53に挿入される。そして、先端係止部21aが固定用貫通孔53を通過すると、弾性部材21が弾性復帰して先端係止部21a同士が互いに離間する方向に広がり、これにより各先端係止部21aが固定用貫通孔53の第2の面52側の開口周縁部と係合する。
このようにコネクタ10がプリント基板50に係止されることによって、次のリフロー処理の際にコネクタ10が外部から支持されなくてもプリント基板50から落下しない。
また、当該ステップにおいて、コネクタ10の実装される部位以外のクリームハンダPが印刷された部位にも電子部品62が配置される。このステップにおいて第1の面52に配置される電子部品62は、既に第2の面51に実装されている電子部品60と異なり、コネクタ10と比べて重い電子部品でもよい。これは、次のリフロー処理の際に、プリント基板50の第2の面51に既にハンダ付けされている電子部品60は、前記第2の面51が下側を向いた状態で加熱され当該電子部品60をプリント基板に固定しているハンダが溶けた場合に当該電子部品60がコネクタ10より重いと前記溶けたハンダの表面張力だけでは支えきれずにプリント基板50から落下する場合があるが、第1の面52に配置される電子部品62は、当該第1の面52が上側を向いているため、電子部品62の重さに関わらず、リフロー処理の際にプリント基板50から落下することがないためである。
次に、第2の面51にコネクタ10が係止された状態でプリント基板50がリフロー処理される(ステップ7)。当該ステップのようにコネクタ10を実装するときのリフロー処理においては、プリント基板50の上面側と下面側とで加熱温度が異なる。即ち、上面側(第1の面52側)は、クリームハンダが溶ける温度で加熱され、下面側(第2の面51側)は、上面側の加熱温度よりも低い温度で加熱される。具体的には、第1の面52側は、前回のリフロー処理と同様に、260°の熱風により加熱され、第2の面51側は、コネクタ10(ハウジング14)の耐熱温度である250°よりも低い温度、即ち、本実施形態では240°〜250°で加熱される。
このように加熱されると、第1の面52側に塗布されたクリームハンダが溶け、表面張力等により、スルーホール55内に充填され、及び電子部品62とプリント基板50との間に行渡る(図3(c)参照)。その後、冷却されてハンダが固まることにより、ハンダ付けが終了する。
以上のようにして、両面51,52にコネクタ10及びその他の電子部品60,62が実装されたプリント基板50が製造される。この製造方法においては、コネクタ10が第2の面51(下面)に係止された状態のプリント基板50の第1の面52(上面)側を260°で加熱すると共に、当該プリント基板50の第2の面側を第1の面側よりも低い240〜250°で加熱してハンダ付けを行うことにより、プリント基板50に対して第1の面側がクリームハンダを溶かすのに十分な温度で加熱されてハンダ付けが好適に行われると共に、第2の面側の加熱温度が第1の面側の加熱温度よりも低いことでコネクタ10のハウジング14の熱による変形が防止される。
しかも、コネクタ10をプリント基板50に配置するときに、プリント基板50をクリームハンダの印刷された第1の面52が上側を向く姿勢とし、第2の面から第1の面に向けて端子12の実装端部12aをスルーホール55に挿入するようにしてコネクタ10をプリント基板50の第2の面51に配置することにより、スルーホール55を通過した実装端部12aの先端にクリームハンダPの塊が付着してもこの塊が端子に持ち上げられるようにして当該スルーホール55の上方に位置することとなる(図3(b)参照)。そのため端子12の実装端部12aの先端に付着したクリームハンダPの塊がリフロー時の加熱によって溶融しても、当該端子12の挿入されているスルーホール55内又はプリント基板50の当該スルーホール55の周囲以外に前記溶融したクリームハンダPが落下するのを防止することができる。
また、ステップ7において、プリント基板50の第2の面51側の加熱温度をコネクタ10のハウジング14を形成する樹脂の耐熱温度である250°よりも低い温度である240〜250°とすることにより、プリント基板50の第2の面51に固定されているコネクタ10の熱による変形を確実に防止することができる。しかも、第2の面51側の加熱温度を第1の面52側のクリームハンダPが溶融可能なできるだけ低い温度(260℃付近)に抑えることにより、第1の面52側と第2の面51側の温度差を抑えてプリント基板50の反りを抑えることができる。
尚、本発明に係るスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
プリント基板50にコネクタ10を固定するための具体的手段は限定されない。例えば、本実施形態においては、コネクタ10が係止手段20によってプリント基板50の下側を向いた面(第1の面51)に固定されるが、これに限定されず、接着剤によってプリント基板50に接着されてもよく、ネジ等の他の固定手段によって固定されてもよい。
また、リフロー時のプリント基板の加熱温度の設定は、ハウジング14やプリント基板50の材質等により設定されればよい。即ち、第1の面52側の加熱温度がクリームハンダPを溶かすことができる温度で且つ第2の面51側の加熱温度がハウジング14の耐熱温度よりも低い温度に設定されればよい。この場合、リフロー時の第2の面51側の加熱温度とハウジング14の耐熱温度との温度差は、基板の反りが当該プリント基板50に深刻な反りをなさないように抑える。
10 コネクタ(スルーホールコネクタ)
12 端子
20 係止手段
50 プリント基板
51 第1の面
52 第2の面
53 固定用貫通孔
55 スルーホール
P クリームハンダ
12 端子
20 係止手段
50 プリント基板
51 第1の面
52 第2の面
53 固定用貫通孔
55 スルーホール
P クリームハンダ
Claims (4)
- スルーホールコネクタがハンダ付けにより実装されたプリント基板を製造する方法であって、
スルーホールが設けられた前記プリント基板に対してその一方の面である第1の面側から前記スルーホール及びその周囲にクリームハンダを塗布する印刷工程と、
前記第1の面が上を向く姿勢で前記クリームハンダが塗布されたスルーホールに対して前記プリント基板の第1の面と反対の第2の面から前記第1の面に向けて前記スルーホールコネクタの端子を挿入して当該プリント基板の下面に前記スルーホールコネクタを固定する配置工程と、
前記スルーホールコネクタが第2の面に固定された状態のプリント基板の第1の面側を前記クリームハンダが溶ける温度で加熱すると共に当該プリント基板の第2の面側を第1の面側よりも低い温度で加熱することにより前記クリームハンダを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とするスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法。 - 請求項1に記載のスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法において、
前記スルーホールコネクタは、ハンダ付けされる端子と、この端子を保持する樹脂製のハウジングとを有し、
前記加熱工程では、前記プリント基板の第2の面側の加熱温度は、前記スルーホールコネクタのハウジングを形成する樹脂の耐熱温度よりも低く且つ前記クリームハンダの溶ける温度よりも高いことを特徴とするスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法。 - 請求項2に記載のスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法において、
前記加熱工程での前記プリント基板の第2の面側の加熱温度は、250℃以下であることを特徴とするスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法。 - 請求項1乃至3の何れか1項に記載のスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法において、
前記スルーホールコネクタの前記プリント基板との当接面に予め係止手段が設けられ、
前記配置工程において、前記係止手段によって前記スルーホールコネクタが前記プリント基板に係止されることを特徴とするスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法。
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