JP2008306015A - 挿入実装用電子部品、及び該挿入実装用電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 接合材料として鉛フリー半田を用いた場合であっても、挿入実装時にスルーホ
ールの上部まで半田を十分に吸い上げることができ、良好な半田接合を行うことができる
挿入実装用電子部品を提供すること。
【解決手段】 部品本体部１１と、部品本体部１１から突設されたスルーホール挿通用の
端子１３と、端子１３の付け根周辺部を囲う形態で部品本体部１１に配設された吸盤部１
４とを装備する。
【選択図】 図１

Description

本発明は挿入実装用電子部品、及び該挿入実装用電子部品の実装方法に関し、より詳細
には、接合材料として鉛フリー半田が使用された場合であっても、配線基板のスルーホー
ルの上まで半田を十分に上げることができ、電子部品の挿入実装を行う際の半田接合を良
好に行うことのできる挿入実装用電子部品、及び該挿入実装用電子部品の実装方法に関す
る。

従来より、挿入実装用電子部品を配線基板（プリント配線基板）に実装する方法として
、配線基板のスルーホールに部品の端子を挿通し、これら部品が載置された配線基板を半
田付け装置の半田槽まで搬送し、溶融した半田の表面張力（ぬれ性）を利用して、半田槽
からスルーホール内に半田を上げて、部品端子をスルーホールに半田接合する方法が知ら
れている。

このような半田接合に際して、以前から有鉛半田（例えば、錫−鉛系半田など）が使用
されていたが、近年では、環境問題に対する関心の高まりから、環境や人体に悪影響を及
ぼすおそれのある鉛を使用しない、いわゆる鉛フリー半田への代替が進められている。

鉛フリー半田としては、例えば、錫−銀系、錫−亜鉛系、錫−銅系等の半田が開発され
ているが、いずれの鉛フリー半田も有鉛半田と比較すると、半田のぬれ性や広がりが劣っ
ている。したがって、有鉛半田を用いていた場合と同じ方法で、挿入実装用電子部品を配
線基板に実装しようとすると、スルーホールの上まで半田を十分に上げることができず、
スルーホールに十分な量の鉛フリー半田を充填することが難しく、また、鉛フリー半田の
内部にボイドが発生したり、部品端子と鉛フリー半田との界面や鉛フリー半田とスルーホ
ール（より正確には、スルーホール内のメッキ層）との界面などに空隙が生じやすいとい
った問題があった。

鉛フリー半田を用いた場合の上記した問題を解決するための対策として、従来は、１）
鉛フリー半田の半田の付きができるだけ悪くならないように温度管理を精度よく行う、２
）鉛フリー半田に添加するフラックス等を変更して、鉛フリー半田のぬれ性を向上させる
、３）配線基板の構造を改良するなどの対策がなされてきた。

上記１）の対策では、鉛フリー半田の融点（例えば、鉛を含まない錫−銀系半田の融点
は２２０〜２３０℃程度）が、有鉛半田の融点（例えば、鉛を含む錫−鉛系半田の融点は
１８３℃程度）よりも高いため、鉛フリー半田の半田の付きが悪くならないようにするた
めに、鉛フリー半田の温度を十分に高めた状態で維持しなければならず、配線基板上の電
子部品や樹脂製基板などの耐熱性の面で問題があった。

また、上記２）の対策では、フラックスからガスが発生して気泡となり、ボイドが多く
なったり、回路の腐蝕や絶縁抵抗の低下に影響を及ぼすおそれがあるという問題があり、
フラックスの改良だけでスルーホールに鉛フリー半田を十分に充填することは難しいとい
う問題があった。

また、上記３）の対策では、例えば、下記の特許文献１に、基板の表面又は裏面に向か
って内径をテーパ状に拡開するようにスルーホールが形成されたプリント配線基板が開示
されており、スルーホールの内径をテーパ状に拡開する構成とすることにより、半田の上
りを改善することができるとしているが、テーパ状とするために各スルーホールの表面側
又は裏面側の角部を切削して面取りしなければならず、基板の加工に手間とコストが余分
にかかってしまうという問題があった。

また、下記の特許文献２には、基体のスルーホールに半田ペーストを供給する際に、該
基体の裏面からスルーホール内の空気を吸引することを特徴とした半田ペーストの供給方
法が開示されているが、吸引のための吸気装置が必要になるという問題があった。

このように従来は、半田付け温度の管理、鉛フリー半田の改良、又は配線基板の改良な
どにより対策がなされていたが、未だ有効な対策が見出せていないのが現状であり、一方
、挿入実装用の電子部品に対して半田の上りを改善させるための機能を設けるような技術
は殆ど検討されていなかった。
特開２００２−７６６１５号公報 特開平６−９７６４１号公報

課題を解決するための手段及びその効果

本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、接合材料として鉛フリー半田を用いた
場合であっても、挿入実装時にスルーホールの上まで半田を十分に吸い上げることができ
、良好な半田接合を行うことができる挿入実装用電子部品、及び該挿入実装用電子部品の
実装方法を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために本発明に係る挿入実装用電子部品（１）は、部品本体部と、
該部品本体部から突設されたスルーホール挿通用の端子と、該端子の付け根周辺部を囲う
形態で前記部品本体部に配設された吸盤部とを備えていることを特徴としている。

上記挿入実装用電子部品（１）によれば、前記スルーホール挿通用の端子の付け根周辺
部を囲う形態で前記部品本体部に吸盤部が配設されているので、前記端子を配線基板のス
ルーホールに挿通させた状態で、前記吸盤部を前記配線基板に押し付けた後、この押圧状
態を解放させると、前記吸盤部の復元力により、前記吸盤部の内側の空間に負圧を生じさ
せることができ、前記配線基板のスルーホールに吸引力を作用させることができる。

したがって、半田のぬれ性や広がり等に劣る鉛フリー半田をスルーホールに半田付けす
る場合であっても、半田槽の温度のばらつきや配線基板の配線のパターン形状などに起因
する鉛フリー半田のぬれ性や広がり状態の違いなどの影響をあまり受けることなく、鉛フ
リー半田をスルーホールの上まで十分に吸い上げることが可能となり、挿入実装用の電子
部品側の工夫により、低コストでかつ確実に半田の上りを改善することができ、鉛フリー
半田を使用した場合であっても良好な接合を行うことができる。

なお、前記吸盤部は、前記部品本体部に一体的に形成されたものの他、前記部品本体部
に後付け可能な別体の部品で構成することもでき、はんだ耐熱性を有するゴム部材などの
弾性力を有する部材で構成するのが好ましい。

また本発明に係る挿入実装用電子部品の実装方法（１）は、上記挿入実装用電子部品（
１）が載置された配線基板を半田付け装置の半田槽に搬送する際に、前記挿入実装用電子
部品の吸盤部を前記配線基板に押し付けた状態で搬送する押圧搬送工程と、前記挿入実装
用電子部品が載置された配線基板が、前記半田槽に搬送されてきたタイミングで、前記挿
入実装用電子部品の吸盤部の押圧状態を解放させる押圧状態解放工程とを含んでいること
を特徴としている。

上記挿入実装用電子部品の実装方法（１）によれば、上記挿入実装用電子部品（１）が
載置された配線基板を前記半田付け装置の半田槽に搬送する際に、前記挿入実装用電子部
品の吸盤部を前記配線基板に押し付けた状態で搬送し、その後、前記挿入実装用電子部品
が載置された配線基板が、前記半田槽に搬送されてきたタイミングで、前記挿入実装用電
子部品の吸盤部の押圧状態を解放させる工程を含んでいる。

したがって、前記押圧搬送工程では、前記挿入実装用電子部品の吸盤部が前記配線基板
に押し付けられた状態、すなわち、前記吸盤部を押し込んで（押し潰して）、前記吸盤部
内側部分の空気をスルーホールから抜いた状態で前記半田槽に搬送し、その後の前記押圧
状態解放工程において、前記吸盤部の押圧状態が解放されるので、前記吸盤部の復元力に
より、前記吸盤部内側部分に負圧が生じ、前記スルーホールに吸引する力を作用させるこ
とができる。

したがって、半田のぬれ性や広がり等に劣る鉛フリー半田をスルーホールに半田付けす
る場合であっても、前記半田槽の温度のばらつきや前記配線基板の配線のパターン形状な
どに起因する鉛フリー半田のぬれ性や広がり状態の違いなどの影響をあまり受けることな
く、鉛フリー半田をスルーホールの上まで十分に吸い上げることが可能となり、低コスト
でかつ確実に半田の上りを改善することができ、鉛フリー半田を使用した場合であっても
良好な接合を行うことができる。

以下、本発明に係る挿入実装用電子部品、及び該挿入実装用電子部品の実装方法の実施
の形態を図面に基づいて説明する。図１（ａ）は、実施の形態に係る挿入実装用電子部品
を模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面部分拡大図であ
る。

図中１０は、挿入実装用電子部品を示しており、挿入実装用電子部品１０は、略円柱形
状を有し、内部に電子部品（図示せず）がパッケージされた部品本体部１１と、部品本体
部１１下部の封止部１２から下方に突設された２本のスルーホール挿通用の端子１３と、
封止部１２の下面側周縁部近傍から下方に拡径させた形状で形成された吸盤部１４とを含
んで構成されている。

封止部１２は、半田接合時の熱雰囲気に耐え得るはんだ耐熱性を有するゴム部材で構成
されている。また、吸盤部１４は、封止部１２と同質のゴム部材で封止部１２と一体的に
形成されており、吸盤部１４の開口面１４ａの位置が、端子１３の付け根部分を囲う程度
の高さに設定されている。

次に実施の形態に係る挿入実装用電子部品１０の実装方法について説明する。まず、挿
入実装用電子部品１０を配線基板に実装（すなわち、半田接合）する際に使用される基板
保持具（カバー体）について説明する。

図２は、挿入実装用電子部品１０を配線基板に実装する際に使用される基板保持具を模
式的に示した分解斜視図である。また、図３（ａ）は、挿入実装用電子部品１０が載置さ
れた配線基板が基板保持具で保持された状態を模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は、
（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面部分拡大図である。

図中２０は、挿入実装用電子部品１０などの各種の部品が実装される配線基板（プリン
ト配線基板）を示しており、この場合、配線基板２０には、ケーブル端子などを装着する
ためのコネクタ３０が所定の位置に配設されており、また、挿入実装用電子部品１０が、
配線基板２０のスルーホール（より正確には、メッキ層が形成されたスルーホール）２１
（図３（ｂ）参照）に端子１３を挿通させた状態で載置された状態となっている。なお、
図中１０Ａは、挿入実装用電子部品１０とは異なる電子部品がパッケージされた挿入実装
用電子部品を示しており、挿入実装用電子部品１０Ａは、部品本体部が略立方体形状を有
し、部品本体部の底面側に吸盤部１４Ａが形成された電子部品であり、挿入実装用電子部
品１０とは形状が異なっているが、特徴部分である吸盤部１４Ａは、吸盤部１４と同一機
能を備えている。

図中４０は、配線基板２０を上に載せた状態で、半田付け装置（リフロー装置）内を搬
送させるためのパレット（載置板）を示しており、パレット４０の所定位置、すなわち、
挿入実装用電子部品１０、１０Ａが載置される配線基板２０のスルーホール２１の周辺部
分に対向する位置には、半田付けのための開口部４１、４１Ａが形成されている。

また、パレット４０の左右両端部分には、パレットカバー５０のＬ字型脚壁部５２の下
端部５２ａを載置するためのカバー載置部４２が形成されており、カバー載置部４２には
、パレットカバー５０の位置ずれを防止するための位置決め片４３が立設されている。

位置決め片４３が所定の高さを有しているので、パレットカバー５０が、位置決め片４
３の高さ以上に持ち上げられないかぎり、パレットカバー５０がパレット４０から外れな
い構成となっている。

図中５０は、パレット４０上に配置された配線基板２０の上に被せるパレットカバー（
を示しており、パレットカバー５０は、略矩形形状をした天板部５１と、天板部５１の左
右両端部から下方に延設されたＬ字型脚壁部５２と、天板部５１の左右両端部の略中央部
分から水平方向に延設された係止片５３と、天板部５１内側（下面側）に配設された押圧
部５４とを含んで構成されている。

押圧部５４は、パレット４０上に配置された配線基板２０の挿入実装用電子部品１０、
１０Ａと対向する位置に配設されている。押圧部５４の高さ形状は、パレットカバー５０
のＬ字型脚壁部５２の下端部５２ａをパレット４０のカバー載置部４２に載せた状態で、
挿入実装用電子部品１０、１０Ａを配線基板２０に押し付けて、挿入実装用電子部品１０
、１０Ａに荷重が加わる状態、すなわち、図３（ｂ）に示しているように挿入実装用電子
部品１０の吸盤部１４が下方に押し込まれて、配線基板２０に押し付けられた状態（なお
、挿入実装用電子部品１０Ａの吸盤部１４Ａも同様に押し付けられた状態）となるように
設定されている。

また、押圧部５４は、挿入実装用電子部品１０、１０Ａの配線基板２０上での位置決め
が行えるように、挿入実装用電子部品の上部に嵌込む形状に形成されている。これらパレ
ット４０とパレットカバー５０とで基板保持具が構成されている。

次に挿入実装用電子部品１０の半田付け装置での実装方法について説明する。
図４は、基板保持具で保持された配線基板２０の半田付け装置内での搬送状態を説明す
るための図であり、（ａ）は、半田槽に搬送されるまでの状態を模式的に示した斜視図、
（ｂ）は、半田槽に搬送されるまでの状態を模式的に示した側面図、（ｃ）は、半田槽に
搬送されたときの状態を模式的に示した側面図である。

また、図５（ａ）は、半田槽に搬送されるまでの、挿入実装用電子部品１０の端子１３
周辺部分の状態を模式的に示した断面部分拡大図、（ｂ）は、半田槽に搬送されたときの
、挿入実装用電子部品１０の端子１３周辺部分の状態を模式的に示した断面部分拡大図で
ある。

図中６１（図４参照）は、パレット４０が載置される搬送用コンベアを示しており、図
中６２ａ、６２ｂは、半田付け装置内に配設されたカバー持ち上げ部を示しており、図中
６３は、半田槽を示している。なお、図４（ａ）では、半田槽を省略している。

カバー持ち上げ部６２ａ、６２ｂは、パレットカバー５０の左右の係止片５３を係止さ
せて、パレットカバー５０をパレット４０から持ち上げた状態で搬送するためのものであ
り、半田槽６３が設けられた位置に、搬送用コンベア６１と略平行に配設されており、そ
の先端部は、パレットカバー５０の左右の係止片５３との係止がスムーズに行えるように
傾斜状に形成されている。このようなカバー持ち上げ部６２ａ、６２ｂは、例えば、半田
付け装置の側壁に設けることができる。

図４（ａ）、（ｂ）に示しているように、半田槽６３に搬送されるまでは、挿入実装用
電子部品１０、１０Ａが載置された配線基板２０は、基板保持具（パレット４０とパレッ
トカバー５０）で保持された状態で搬送されている。すなわち、図５（ａ）に示している
ように挿入実装用電子部品１０がパレットカバー５０により配線基板２０に押し付けられ
て、吸盤部１４が下方に押し潰されて、吸盤部１４内側の空気が、スルーホール２１から
抜けた状態となっている。

そして、パレット４０が半田槽６３の上まで搬送されてくると、図４（ｃ）に示してい
るようにパレットカバー５０の左右の係止片５３が、カバー持ち上げ部６２ａ、６２ｂの
先端部に乗り上がり、先端部の傾斜に沿って除々にパレットカバー５０が持ち上げられ、
カバー持ち上げ部６２ａ、６２ｂの傾斜の高さｈ分程、パレットカバー５０がパレット４
０に対して略平行に持ち上げられる。

なお、パレット４０の位置決め片４３の高さが、カバー持ち上げ部６２ａ、６２ｂの傾
斜の高さｈよりも高く設定されているので、パレットカバー５０が持ち上げられた状態で
あっても、パレットカバー５０がパレット４０から外れることを防止することができ、パ
レットカバー５０による押圧状態を解放した状態でパレット４０と共に搬送されるように
なっている。

このように、パレット４０が半田槽６３の上まで搬送されると、カバー持ち上げ部６２
ａ、６２ｂによりパレットカバー５０が持ち上げられるので、挿入実装用電子部品１０、
１０Ａがパレットカバー５０により押圧されていた状態が解放され、挿入実装用電子部品
１０、１０Ａの吸盤部１４、１４Ａの復元力により、吸盤部１４、１４Ａが押圧される前
のもとの状態に戻ろうとするため、吸盤部１４、１４Ａ内側の空間に負圧が生じ、スルー
ホール２１に吸引する力が作用し、スルーホール２１の下部から入り込んできた半田をス
ルーホール２１の上まで吸い上げる力が作用する。したがって、図５（ｂ）に示したよう
に、半田ぬれ性に劣る鉛フリー半田６４を用いた場合であっても、鉛フリー半田６４をス
ルーホール２１の上まで十分に吸い上げることが可能となる。

上記実施の形態に係る挿入実装用電子部品１０によれば、スルーホール挿通用の端子１
３の付け根周辺部を囲う形態で部品本体部１１に吸盤部１４が配設されているので、端子
１３を配線基板２０のスルーホール２１に挿通させた状態で、吸盤部１４を配線基板２０
に押し付けた後、この押圧状態を解放させると、吸盤部１４の復元力により、吸盤部１４
の内側の空間に負圧を生じさせることができ、スルーホール２１に吸引する力を作用させ
ることができる。

したがって、半田のぬれ性や広がり等に劣る鉛フリー半田６４をスルーホール２１に半
田付けする場合であっても、半田槽６３の温度のばらつきや配線基板２０の配線のパター
ン形状などに起因する鉛フリー半田のぬれ性や広がり状態の違いなどの影響をあまり受け
ることなく、鉛フリー半田をスルーホール２１の上まで十分に吸い上げることが可能とな
り、挿入実装用の電子部品側の工夫により、低コストでかつ確実に半田の上りを改善する
ことができ、鉛フリー半田を使用した場合であっても良好な接合を行うことができる。

また、上記実施の形態に係る挿入実装用電子部品の実装方法によれば、挿入実装用電子
部品１０、１０Ａが載置された配線基板２０を半田付け装置の半田槽６３に搬送する際に
、挿入実装用電子部品１０、１０Ａの吸盤部１４、１４Ａを配線基板２０に押し付けた状
態で搬送し、その後、基板保持具で保持された配線基板２０が半田槽６３に搬送されてき
たタイミングで、半田付け装置に設けられたカバー体持ち上げ部６２ａ、６２ｂでパレッ
トカバー５０を持ち上げることにより、挿入実装用電子部品１０、１０Ａの吸盤部１４、
１４Ａの押圧状態を解放させる工程を含んでいる。

したがって、押圧搬送工程では、挿入実装用電子部品１０、１０Ａの吸盤部１４、１４
Ａが配線基板２０に押し付けられた状態、すなわち、吸盤部１４、１４Ａを押し込んで（
押し潰して）、吸盤部１４、１４Ａ内側の空気をスルーホール２１から抜いた状態で半田
槽６３まで搬送し、その後の押圧状態解放工程において、吸盤部１４、１４Ａの押圧状態
が解放されるので、吸盤部１４、１４Ａの復元力により、吸盤部１４、１４Ａ内側の空間
に負圧が生じ、スルーホール２１に吸引する力を作用させることができる
したがって、半田のぬれ性や広がり等に劣る鉛フリー半田６４をスルーホール２１に半
田付けする場合であっても、上記したように半田槽６３の温度のばらつきや配線基板２０
の配線のパターン形状などに起因する鉛フリー半田のぬれ性や広がり状態の違いなどの影
響をあまり受けることなく、鉛フリー半田６４をスルーホール２１に十分に吸い上げさせ
ることが可能となり、低コストでかつ確実に半田の上りを改善することができ、鉛フリー
半田を使用した場合であっても良好な接合を行うことができる。

なお、上記実施の形態に係る実装方法では、半田付け装置に設けられたカバー体持ち上
げ部６２ａ、６２ｂでパレットカバー５０を持ち上げることにより、挿入実装用電子部品
１０、１０Ａの吸盤部１４、１４Ａの押圧状態を解放させるようになっていたが、別の実
施の形態では、後述する図６、７に示したように、基板保持具自体、すなわちパレットカ
バー５０Ａとパレット４０Ａとの間にバネ部材４４などが介装されたカバー体持ち上げ機
構を設けて、挿入実装用電子部品１０、１０Ａが載置された配線基板２０が、半田槽に搬
送されてきたタイミングで、前記カバー体持ち上げ機構、すなわちバネ部材４４の弾発力
（復元力）によりパレットカバー５０Ａが持ち上げられることにより、挿入実装用電子部
品１０、１０Ａの吸盤部１４、１４Ａの押圧状態を解放させる構成とすることもできる。

図６は、別の実施の形態に係る実装方法を説明するための図であり、基板保持具（パレ
ットカバー５０Ａとパレット４０Ａ）で保持された配線基板が、半田付け装置内に配設さ
れた係止解除用突起６５を通過する前（すなわち、半田槽に搬送されるまでの状態）と後
（すなわち、半田槽に搬送された後の状態）の状態を模式的に示した平面図である。なお
、係止解除用突起６５は、コンベア６１に載せられたパレット４０Ａが、半田槽（図示せ
ず）上に搬送される位置に立設されている。

また、図７は、図６に示した別の実施の形態に係る実装方法において、（ａ）は、配線
基板２０（の挿入実装用電子部品１０、１０Ａ）がパレットカバー５０Ａで押圧されてい
る状態、（ｂ）は、パレットカバー５０Ａによる押圧状態が解放された状態を模式的に示
した斜視図と、側面部分拡大図である。

パレットカバー５０ＡのＬ字型脚壁部５２の下端部５２ａ中央付近には、凹形状をした
切り欠き部５２ｂが形成されている。また、パレット４０のカバー載置部４２の略中央付
近には、水平方向に回動可能な略Ｖ字形状をした係止部材４５が軸支されており、カバー
載置部４２の両端部には、コイルバネからなるバネ部材４４が配設されている。他の部分
は、既に説明したパレットカバー５０、パレット４０と同様に構成されている。なお、バ
ネ部材４４は、パレットカバー５０ＡのＬ字型脚壁部５２の下端部５２ａに設けてもよく
、コイルバネ以外の他の弾性部材を使用してもよい。

図６、図７（ａ）に示しているように、半田槽（図示せず）に搬送されるまで（係止解
除用突起６を通過するまで）は、挿入実装用電子部品１０、１０Ａが載置された配線基板
２０は、パレットカバー５０Ａで押圧された状態で搬送されている。すなわち、図７（ａ
）に示しているように、パレット４０Ａに設けられた係止部材４５の一方の先端部４５ａ
が、パレットカバー５０Ａの切り欠き部５２ｂ上に係止され、バネ部材４４が縮んだ状態
で押圧されている。この状態では、挿入実装用電子部品１０、１０Ａの吸盤部１４、１４
Ａが下方に押し潰されて、吸盤部１４、１４Ａ内側の空気が、スルーホール２１（図３（
ｂ）参照）から抜けた状態となっている。

そして、パレット４０Ａが半田槽の上まで搬送されてくると、パレット４０Ａに設けら
れた係止部材４５の他方の先端部４５ｂが、係止解除用突起６に当接し、そのまま係止部
材４５が水平方向に回転する。すると、係止部材４５の一方の先端部４５ａによるパレッ
トカバー５０Ａとの係止状態が解放され、図７（ｂ）に示したように、バネ部材４４の弾
発力により、パレットカバー５０Ａが持ち上げられ、すなわち、バネ部材４４の弾発力に
よる上昇分程、パレットカバー５０Ａがパレット４０Ａに対して略平行に持ち上げられる
。

なお、パレット４０Ａの位置決め片４３の高さが、バネ部材４４の弾発力による上昇分
よりも高く設定されているので、パレットカバー５０Ａが持ち上げられた状態であっても
、パレットカバー５０Ａがパレット４０Ａから外れることを防止することができ、パレッ
トカバー５０Ａによる押圧状態が解放された状態でパレット４０Ａと共に搬送されるよう
になっている。

このように、パレット４０Ａが半田槽の上まで搬送されてきたタイミングで、パレット
カバー５０Ａとパレット４０Ａとに設けられたカバー体持ち上げ機構（係止部材４５とバ
ネ部材４４を含む機構）によりパレットカバー５０Ａが押圧された状態から解放されて持
ち上げられるので、挿入実装用電子部品１０、１０Ａがパレットカバー５０Ａにより押圧
されていた状態が解放され、挿入実装用電子部品１０、１０Ａの吸盤部１４、１４Ａの復
元力により、吸盤部１４、１４Ａが押圧される前のもとの状態に戻ろうとするため、吸盤
部１４、１４Ａ内側の空間に負圧が生じ、スルーホールに吸引する力が作用し、スルーホ
ールの下部から入り込んできた半田をスルーホールの上まで吸い上げる力が作用する。し
たがって、半田ぬれ性に劣る鉛フリー半田を用いた場合であっても、鉛フリー半田をスル
ーホールの上まで十分に吸い上げることが可能となっている。

また、上記実施の形態では、挿入実装用電子部品１０の部品本体部１１が略円柱形状、
挿入実装用電子部品１０Ａの部品本体部が略立方体形状をしている場合について説明した
が、本発明は、部品本体部の形状が上記以外の他の形状をした部品本体部で構成される挿
入実装用電子部品にも適用することができ、また、部品本体部にパッケージされる電子部
品は、挿入実装可能に形成された部品であればよく、種々の電子部品を適用することがで
きる。

また、挿入実装用電子部品１０では、端子１３が２本設けられている場合について説明
しているが、２本以上の端子を有する部品にも適用することができ、これら端子が近接し
て設けられている場合は、挿入実装用電子部品１０のように、複数の端子を一つの吸盤部
で囲う形態で、該吸盤部を設ける方が、加工面や吸引力を高めるという点でより好ましい
が、端子間の距離が大きい場合には、各端子に対して個別に吸盤部を設ける構成とするこ
ともできる。

また、挿入実装用電子部品１０では、吸盤部１４が封止部１２と一体的に形成されてい
るが、別の実施の形態では、図８に示したように、吸盤部１４Ｂを封止部１２とは別体の
部品で構成することもでき、吸盤部１４Ｂを封止部１２に装着して使用する構成とするこ
ともできる。

また、挿入実装用電子部品１０では、吸盤部１４がゴム部材から形成されているが、半
田付け時の熱環境や実装後の使用環境に耐え、吸盤状に形成され、吸引機能が得られる種
々の材質の部材で吸盤部を形成することができる。また、上記した挿入実装用電子部品１
０、１０Ａと同様の構成をした電子部品は、様々な電子機器や電子制御装置に搭載可能で
ある。

（ａ）は、本発明の実施の形態に係る挿入実装用電子部品を模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面部分拡大図である。 実施の形態に係る挿入実装用電子部品を配線基板に実装する際に使用される基板保持具を模式的に示した分解斜視図である。 （ａ）は、実施の形態に係る挿入実装用電子部品を載置した配線基板が基板保持具で保持された状態を模式的に示した斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）におけるＢ−Ｂ線断面部分拡大図である。 基板保持具で保持された配線基板の半田付け装置内での搬送状態を説明する図であり、（ａ）は、半田槽に搬送されるまでの状態を模式的に示した斜視図、（ｂ）は、半田槽に搬送されるまでの状態を模式的に示した側面図、（ｃ）は、半田槽に搬送されたときの状態を模式的に示した側面図である。 （ａ）は、半田槽に搬送されるまでの、挿入実装用電子部品の端子周辺部を模式的に示した断面部分拡大図、（ｂ）は、半田槽に搬送されたときの、挿入実装用電子部品の端子周辺部を模式的に示した断面部分拡大図である。 別の実施の形態に係る実装方法を説明するための図であり、基板保持具で保持された配線基板が、半田付け装置内の係止解除用突起を通過する前と後の状態を模式的に示した平面図である。 別の実施の形態に係る実装方法において、（ａ）は、配線基板が基板保持具で押圧されている状態、（ｂ）は、基板保持具による押圧状態が解放された状態を模式的に示した斜視図と、基板保持具側面の部分拡大図である。 別の実施の形態に係る挿入実装用電子部品を模式的に示した斜視図である。

符号の説明

１０、１０Ａ、１０Ｂ 挿入実装用電子部品
１１ 部品本体部
１２ 封止部
１３ スルーホール挿通用の端子
１４、１４Ａ、１４Ｂ 吸盤部
２０ 配線基板
４０、４０Ａ パレット
５０、５０Ａ パレットカバー

Claims (5)

1. 部品本体部と、
   該部品本体部から突設されたスルーホール挿通用の端子と、
   該端子の付け根周辺部を囲う形態で前記部品本体部に配設された吸盤部とを備えている
   ことを特徴とする挿入実装用電子部品。
2. 請求項１記載の挿入実装用電子部品が載置された配線基板を半田付け装置の半田槽に搬
   送する際に、前記挿入実装用電子部品の吸盤部を前記配線基板に押し付けた状態で搬送す
   る押圧搬送工程と、
   前記挿入実装用電子部品が載置された配線基板が、前記半田槽に搬送されてきたタイミ
   ングで、前記挿入実装用電子部品の吸盤部の押圧状態を解放させる押圧状態解放工程とを
   含んでいることを特徴とする挿入実装用電子部品の実装方法。
3. 前記押圧搬送工程において、前記挿入実装用電子部品の吸盤部を前記配線基板に押し付
   けるための押圧部が形成されたカバー体を、前記挿入実装用電子部品が載置された配線基
   板に被せることにより、前記挿入実装用電子部品の吸盤部を前記配線基板に押し付けるこ
   とを特徴とする請求項２記載の挿入実装用電子部品の実装方法。
4. 前記押圧状態解放工程において、前記挿入実装用電子部品が載置された配線基板が、前
   記半田槽に搬送されてきたタイミングで、前記半田付け装置に設けられたカバー体持ち上
   げ部で前記カバー体を持ち上げることにより、前記挿入実装用電子部品の吸盤部の押圧状
   態を解放させることを特徴とする請求項３記載の挿入実装用電子部品の実装方法。
5. 前記押圧状態解放工程において、前記挿入実装用電子部品が載置された配線基板が、前
   記半田槽に搬送されてきたタイミングで、前記カバー体に設けられたカバー体持ち上げ機
   構により前記カバー体を持ち上げることにより、前記挿入実装用電子部品の吸盤部の押圧
   状態を解放させることを特徴とする請求項３記載の挿入実装用電子部品の実装方法。

Images