JP2005197403A - 表面実装型電子回路装置。 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】マザーボードに、はんだづけにより端子を電気的・機械的に接続する表面実装型電子回路装置において、表面実装型電子回路装置は回路基板が露出しており、かつ回路基板より前記マザーボードに取りつけるための柱が突出し、柱をマザーボードと接着剤により固着することにより、表面実装型電子回路装置をマザーボードにはんだづけする際、表面実装型電子回路装置が下側で実装される場合にもリフロー工程において落下しないようにしたことを可能としたことを特徴と事を特徴とする。
【選択図】図1
Description
このような背景より、これら複数の電源等の電子部品ははんだづけによりマザーボードに実装される。そして機器の小型化薄型化がすすむにつれて、マザーボードも高多層基板に移行し、実装も高密度実装すべく電子部品を両面実装するようになった。それにともない電力を供給するための電源等もマザーボードの両面に搭載したいといった要求が増えてきた。
請求項3は前記柱は前記表面実装型電子回路装置を実装するときに用いるはんだよりも高融点のはんだを用いて固着したことを特徴とする。請求項4は前記柱が回路と接続されていないダミーの電子部品を用いたことを特徴とする。請求項5は前記ダミーの電子部品は接着剤により基板と固着されていることを特徴とする。(図4参照)請求項6はマザーボードに、はんだづけにより電気的・機械的に接続する表面実装型電子回路装置において、前記表面実装型電子回路装置は回路基板が露出しており、前記回路基板より、前記マザーボードに取りつけるための柱が突出しており、かつ前記柱をマザーボードにもうけられた穴に圧入することにより、前記表面実装型電子回路装置を下側にしてマザーボードにはんだづけするリフロー工程において落下しないようにしたことを可能とする。
1 モールド樹脂が不要で軽量で安価に製造できる。
2 リフロー工程において落下しないようにできる。
2 回路基板
31 接着剤(回路基板―柱間)
32 接着剤(柱-マサ゛―基板間)
4 端子
5 はんだ
6 SMD電子部品
71 柱(接着剤―接着剤)
72 柱(接着剤ー圧入等)
8 穴
9 モールドタイプ電源
10 ダミー端子
11 ダミーSMD電子部品
Claims (6)
- マザーボードに、はんだづけにより端子を電気的・機械的に接続する表面実装型電子回路装置において、前記表面実装型電子回路装置は回路基板が露出しており、かつ前記回路基板より前記マザーボードに取りつけるための柱が突出し、前記柱をマザーボードと接着剤により固着することにより、前記表面実装型電子回路装置をマザーボードにはんだづけする際、前記表面実装型電子回路装置が下側で実装される場合にもリフロー工程において落下しないようにしたことを可能としたことを特徴とした表面実装型電子回路装置。
- 前記柱は電子部品であることを特徴とした請求項1の表面実装型電子回路装置。
- 前記柱は前記表面実装型電子回路装置を実装するときに用いるはんだよりも高融点のはんだを用いて固着したことを特徴とした請求項1または2の表面実装型電子回路装置。
- 前記柱は回路と接続されていないダミーの電子部品を用いたことを特徴とする請求項1〜請求項4の表面実装型電子回路装置。
- 前記ダミーの電子部品は接着剤により基板と固着されていることを特徴とした請求項1〜請求項2の表面実装型電子回路装置。
- マザーボードに、はんだづけにより電気的・機械的に接続する表面実装型電子回路装置において、前記表面実装型電子回路装置は回路基板が露出しており、前記回路基板より、前記マザーボードに取りつけるための柱が突出しており、かつ前記柱をマザーボードにもうけられた穴に挿入することにより、前記表面実装型電子回路装置を下側にしてマザーボードにはんだづけするリフロー工程において落下しないようにしたことを可能としたことを特徴とした請求項1の表面実装型電子回路装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004001058A JP2005197403A (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 表面実装型電子回路装置。 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004001058A JP2005197403A (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 表面実装型電子回路装置。 |
Publications (1)
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JP2005197403A true JP2005197403A (ja) | 2005-07-21 |
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ID=34816684
Family Applications (1)
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JP2004001058A Pending JP2005197403A (ja) | 2004-01-06 | 2004-01-06 | 表面実装型電子回路装置。 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2005197403A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008171631A (ja) * | 2007-01-10 | 2008-07-24 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 接続端子 |
JP2014120739A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 表面実装型電気装置、表面実装型電気装置搭載マザーボード、表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法 |
-
2004
- 2004-01-06 JP JP2004001058A patent/JP2005197403A/ja active Pending
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JP2014120739A (ja) * | 2012-12-19 | 2014-06-30 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 表面実装型電気装置、表面実装型電気装置搭載マザーボード、表面実装型電気装置搭載マザーボードの製造方法 |
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