JP2008171631A - 接続端子 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 31
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 28
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 15
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
【解決手段】 一方の基板と他方の基板とを所定の離間間隔を有して平行に接続するための接続端子10において、L字状の形状を有しており、その一方の軸を第1軸および他方の軸を第2軸とするとき、前記第1軸の軸端が他方の基板に設けた孔に圧入固定される第1端子20と、前記他方の基板および該基板に固定された前記第1端子の前記第2軸と前記他方の基板との間隙に嵌込まれる嵌合部と、該嵌合部に隣接して一体形成されており突出した一方の突端に前記一方の基板と接着するための接着面および他方の突端に前記他方の基板と接する接面を有する支柱部と、を備えて成る第2端子30と、を具備して成ることを特徴とする。
【選択図】 図1
Description
従って、本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、手間や時間を要する接着工程の低減を図った接続端子を提供することにある。
嵌合部は、嵌込により第1軸を挟持した状態においてU字形状の開口先端の離間間隔が第1軸より狭くなるように狭窄する。
支柱部は、接着面を有する側の支柱に凹所を有する。
第1端子20は所定の板厚を有する導電性板部材を打抜き加工して形成されており、この打ち抜き加工により、図2に示すL字状の第1端子20が形成される。
先ず、プリント配線が施され、その所定位置に穿設が施された基板に第1端子20の第1軸21を圧入すべく、図4に示すように、第1端子20の第1軸21の底面(位置A)を押圧する。その後、圧入された第1端子20と基板を半田を介して固定する。
これにより、基板に圧入固定された接続端子10は、半田を介してマザーボードのプリント配線と電気的に接続されると共に、接着剤の硬化が図られる。これにより、基板に圧入固定された第1端子20に嵌込まれた第2端子30が接着剤を介してマザーボード上に固定される。
本発明の接続端子40は、第1端子20の第1軸21の先端が基板に圧入固定され、第2軸22がマザーボードに半田接続されており、第2軸22と基板との間隙に嵌込まれる第2端子30は、支柱部32の接着面33がマザーボードに接着されていることから、先ず第2端子30の支柱部32を切断する。この切断によって、支柱部32の接着面33側の支柱が切断される。
尚、マザーボードには切断されたもう一方の支柱部32が接着剤で固定された状態で残っており、これを溶剤などを用いて接着剤を取除く。これによって、マザーボードに残るもう一方の支柱部32を取除くことができる。
20 第1端子
21 第1軸
22 第2軸
23 平坦面
24 凸部
25 突出部
30 第2端子
31 嵌合部
32 支柱部
33 接着面
34 接面
35 凹欠部
Claims (8)
- 一方の基板と他方の基板とを所定の離間間隔を有して平行に接続するための接続端子において、
L字状の形状を有しており、その一方の軸を第1軸および他方の軸を第2軸とするとき、前記第1軸の軸端が他方の基板に設けた孔に圧入固定される第1端子と、
前記他方の基板および該基板に固定された前記第1端子の前記第2軸と前記他方の基板との間隙に嵌込まれる嵌合部と、該嵌合部に隣接して一体形成されており突出した一方の突端に前記一方の基板と接着するための接着面および他方の突端に前記他方の基板と接する接面を有する支柱部と、を備えて成る第2端子と、を具備して成ることを特徴とする接続端子。 - 前記嵌合部は、前記第1軸を挟持すべく、U字形状を有していることを特徴とする請求項1記載の接続端子。
- 前記嵌合部は、嵌込により前記第1軸を挟持した状態において前記U字形状の開口先端の離間間隔が前記第1軸より狭くなるように狭窄することを特徴とする請求項2記載の接続端子。
- 前記第1軸は、前記第1軸を挟持した状態における前記第2端子の可動を抑制すべく、前記開口先端と掛合する凸部を、前記第1軸を挟持した前記開口先端が突出する側に当該開口先端より高い位置に有することを特徴とする請求項3記載の接続端子。
- 前記第1軸は、前記第2軸との接合元から、前記軸端に向かって所定の傾斜を有して突出する突出部を有しており、
前記嵌合部は、前記突出部と掛合すべく該突出部の突出形状に応じた凹欠部を有することを特徴とする請求項2記載の接続端子。 - 前記他方の基板に複数の前記第1端子が圧入固定されるとき、
前記第2端子は、前記複数の第1端子に連架的に嵌込まれるべく連成されていることを特徴とする請求項1記載の接続端子。 - 前記第1端子は導電性を有し、
前記第2端子は絶縁性を有しており、
前記第1端子は、前記一方の基板と前記他方の基板とを電気的に接続することを特徴とする請求項1記載の接続端子。 - 前記支柱部は、前記接着面を有する側の支柱に凹所を有していることを特徴とする。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007002466A JP4841444B2 (ja) | 2007-01-10 | 2007-01-10 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007002466A JP4841444B2 (ja) | 2007-01-10 | 2007-01-10 | 接続端子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008171631A true JP2008171631A (ja) | 2008-07-24 |
JP4841444B2 JP4841444B2 (ja) | 2011-12-21 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007002466A Expired - Fee Related JP4841444B2 (ja) | 2007-01-10 | 2007-01-10 | 接続端子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4841444B2 (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS636681A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | Toshiba Corp | 画像メモリ制御装置 |
JP2002151180A (ja) * | 2000-11-08 | 2002-05-24 | Iriso Denshi Kogyo Kk | 電気コネクタ |
JP2004079776A (ja) * | 2002-08-19 | 2004-03-11 | Yutaka Denki Seisakusho:Kk | プリント配線板の実装方法 |
JP2005197403A (ja) * | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 表面実装型電子回路装置。 |
-
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- 2007-01-10 JP JP2007002466A patent/JP4841444B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS636681A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | Toshiba Corp | 画像メモリ制御装置 |
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