CN112739058A - 一种印制电路板的焊接方法、焊接结构及服务器 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制电路板的焊接方法、焊接结构以及服务器，焊接方法包括：提供印制电路板，在所述印制电路板上形成焊接孔；在所述焊接孔的内表面形成金属层；在所述焊接孔的底部形成至少一个通孔，所述焊接孔的孔径大于所述通孔的孔径；在所述焊接孔内印刷焊接膏，将连接器管脚插入所述焊接孔内，对所述焊接膏加热，控制所述焊接膏融化并流动，再通过融化的所述焊接膏将所述连接器管脚与所述金属层进行焊接。本发明可以节省生产成本，增加PCB上的零件摆放空间，提高焊接质量和焊接效率。

Description

一种印制电路板的焊接方法、焊接结构及服务器
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种印制电路板的焊接方法、焊接结构及服务器。
背景技术
在电子线路设计中，电源设计是尤为关键的一环。随着服务器系统的性能增强，相应的功耗也随之增加，电源的可靠性设计愈发重要，包括电源连接器的选型、电源PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)设计等。
电源连接器大多数为插针类型，在PCB设计中为通孔类封装，在生产中需要单独用波峰焊技术进行焊接。采用波峰焊技术进行焊接时，是在PCB表面需要焊接电源连接器的位置涂布焊接膏，在该过程中，焊接膏有可能会涂布到PCB上的不需要焊接的区域，因此需要有治具加持，以防止电源连接器周围的器件被焊接膏粘连，治具的加持对PCB上的器件布局有严格要求。由于需要加持治具，电源连接器在采用波峰焊技术进行焊接时，相对于整板焊接生产多了一道工序，增加了生产成本。
如图1所示，采用波峰焊技术时，先在PCB1’上形成通孔，在通孔的侧壁镀上铜层2’，电源连接器管脚3’插入通孔中，采用波峰焊技术并利用焊接膏4’将电源连接器管脚3’与铜层2’进行焊接固定。在采用波峰焊技术进行焊接时，需要将波峰焊治具扣在PCB1’上的区域10’处，以保护电源连接器周围的器件不被焊接膏4’粘连，但该治具要求在电源连接器的对应位置的PCB1’表面至少3mm内(即对应的区域10’处)不可以设置零件，因此减少了PCB1’上的零件摆放空间。
而且，采用波峰焊技术进行焊接时，是在PCB1’表面涂布高温液态焊接膏，焊接膏需要渗入通孔中将电源连接器管脚3’与铜层2’进行焊接固定，在此过程中，由于焊接膏的波峰不平等因素会导致电源连接器管脚3’没有全部被焊接膏覆盖到，焊接质量和焊接效率较低。
因此，需要提供一种焊接方法，可以节省生产成本，增加PCB上的零件摆放空间，提高焊接质量和焊接效率。
发明内容
本申请实施例通过提供一种印制电路板的焊接方法、焊接结构及服务器，可以节省生产成本，增加印制电路板上的零件摆放空间，提高焊接质量和焊接效率。
本发明提供一种印制电路板的焊接方法，包括：
提供印制电路板，在所述印制电路板上形成焊接孔；
在所述焊接孔的内表面形成金属层；
在所述焊接孔的底部形成至少一个通孔，所述焊接孔的孔径大于所述通孔的孔径；
在所述焊接孔内印刷焊接膏，将连接器管脚插入所述焊接孔内，对所述焊接膏加热，控制所述焊接膏融化并流动，再通过融化的所述焊接膏将所述连接器管脚与所述金属层进行焊接。
优选的，所述在所述焊接孔的内表面形成金属层，具体为：
在所述焊接层的内表面进行镀铜处理，形成铜层。
优选的，所述焊接孔与所述通孔的长度比小于等于1。
优选的，所述焊接孔和所述通孔均为圆柱孔。
优选的，所述在所述焊接孔的底部形成至少一个通孔，具体为：
在所述焊接孔的底部形成至少两个所述通孔，且至少两个所述通孔关于所述焊接孔的底部中心呈中心对称。
优选的，所述对所述焊接膏加热，具体为：
通过回流焊的方式对所述焊接膏加热。
本发明还提供一种印制电路板的焊接结构，其包括：印制电路板和连接器，所述印制电路板上形成有焊接孔，所述焊接孔的内表面形成有金属层，所述焊接孔的底部形成有至少一个通孔，所述焊接孔的孔径大于所述通孔的孔径；连接器管脚设置在所述焊接孔内，且所述连接器管脚通过焊接膏与所述金属层焊接连接。
优选的，所述焊接孔与所述通孔的长度比小于等于1，所述焊接孔和所述通孔均为圆柱孔。
优选的，所述通孔的数量为至少两个，且至少两个所述通孔关于所述焊接孔的底部中心呈中心对称。
本发明还提供一种服务器，其包括上述的印制电路板的焊接结构。
本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果：
本发明提供的焊接方法、焊接结构及服务器中，先在印制电路板上形成焊接孔，在焊接孔内形成金属层，以及在焊接孔的底部形成通孔，在对连接器管脚进行焊接时，先在焊接孔内印刷焊接膏，再将焊接膏融化并流动，由于通孔的排气作用，融化的焊接膏会在焊接孔内流动，均匀的覆盖到连接器管脚的表面，使得连接器管脚能够与金属层均匀且牢固的焊接，提高焊接质量和焊接效率。
而且，本发明提供的方案中，是先将焊接膏印刷到焊接孔内，再对焊接膏进行加热，不是直接将高温液态焊接膏涂布到印制电路板表面，因此在焊接过程中，不需要采用焊接治具，进而增加了印制电路板上的零件摆放空间，减少了焊接流程以及焊接成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术中的印制电路板焊接后的示意图；
图2是本发明提供的印制电路板的焊接方法流程图；
图3是本发明提供的在印制电路板上形成的焊接孔以及通孔的侧视图；
图4是本发明提供的在印制电路板上形成的焊接孔以及通孔的俯视图；
图5是本发明提供的印制电路板焊接后的示意图。
具体实施方式
为了使本申请所属技术领域中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。
本发明提供了一种印制电路板的焊接方法，如图2所示，该方法包括：
S1、提供印制电路板1，如图3所示，在印制电路板1上形成焊接孔11；
S2、在焊接孔11的内表面形成金属层2；其中，在焊接孔11的内表面形成金属层2具体为：在焊接层的内表面进行镀铜处理，形成铜层。
S3、在焊接孔11的底部形成至少一个通孔12，焊接孔11的孔径大于通孔12的孔径；在一实施例中，焊接孔11和通孔12可以均为圆柱孔，焊接孔11与通孔12的长度比小于等于1，一个焊接孔11与一个通孔12的长度之和为印制电路板1的厚度。
在焊接孔11的底部形成至少一个通孔12，具体为：
在焊接孔11的底部形成至少两个通孔12，且至少两个通孔12关于焊接孔11的底部中心呈中心对称。其中，通孔12的内壁非金属化，可以用于排气。
在焊接孔11的底部形成至少两个通孔12时，可以采用台阶钻头进行转孔。
在另一实施例中，在焊接孔11的底部形成奇数个通孔12，例如可以是1个或者3个或者5个，如图4所示，其中一个通孔12位于焊接孔11底部中心位置处。
S4、在焊接孔11内印刷焊接膏4，将连接器管脚3插入焊接孔11内，对焊接膏4加热，控制焊接膏4融化并流动，再通过融化的焊接膏4将连接器管脚3与金属层2进行焊接，焊接后的印制电路板1如图5所示。
在焊接过程中，由于通孔12的排气作用，融化的焊接膏4可以顺利的流到焊接孔11的侧壁和底部，完成连接器管脚3的焊接，使得连接器管脚3与金属层2之间焊接均匀、牢固。
对焊接膏4加热，具体为：
通过回流焊的方式对焊接膏4进行加热。
本发明还提供一种印制电路板1的焊接结构，该焊接结构通过上述的焊接方法制备而成，焊接结构包括：印制电路板1和连接器，印制电路板1上形成有焊接孔11，焊接孔11的内表面形成有金属层2，金属层2可以为铜层，焊接孔11的底部形成有至少一个通孔12，焊接孔11的孔径大于通孔12的孔径；连接器管脚3设置在焊接孔11内，且连接器管脚3通过焊接膏4与金属层2焊接连接。
焊接孔11与通孔12的长度比小于等于1，焊接孔11和通孔12均为圆柱孔。
通孔12的数量为至少两个，且至少两个通孔12关于焊接孔11的底部中心呈中心对称。
本发明还提供一种服务器，该服务器包括上述的印制电路板1的焊接结构。
综上所述，本发明提供的焊接方法、焊接结构及服务器中，先在印制电路板1上形成焊接孔11，在焊接孔11内形成金属层2，以及在焊接孔11的底部形成通孔12，在对连接器管脚3进行焊接时，先在焊接孔11内印刷焊接膏4，再将焊接膏4融化并流动，由于通孔12的排气作用，融化的焊接膏4会在焊接孔11内流动，均匀的覆盖到连接器管脚3的表面，使得连接器管脚3能够与金属层2均匀且牢固的焊接，提高焊接质量和焊接效率。
而且，本发明提供的方案中，是先将焊接膏4印刷到焊接孔11内，再对焊接膏4进行加热，不是直接将高温液态焊接膏4涂布到印制电路板1表面，因此在焊接过程中，不需要采用焊接治具，印制电路板1的部分区域10处可以摆放零件，进而增加了印制电路板1上的零件摆放空间，减少了焊接流程以及焊接成本。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种印制电路板的焊接方法，其特征在于，包括：
提供印制电路板，在所述印制电路板上形成焊接孔；
在所述焊接孔的内表面形成金属层；
在所述焊接孔的底部形成至少一个通孔，所述焊接孔的孔径大于所述通孔的孔径；
在所述焊接孔内印刷焊接膏，将连接器管脚插入所述焊接孔内，对所述焊接膏加热，控制所述焊接膏融化并流动，再通过融化的所述焊接膏将所述连接器管脚与所述金属层进行焊接。
2.根据权利要求1所述的印制电路板的焊接方法，其特征在于，所述在所述焊接孔的内表面形成金属层，具体为：
在所述焊接层的内表面进行镀铜处理，形成铜层。
3.根据权利要求1所述的印制电路板的焊接方法，其特征在于，所述焊接孔与所述通孔的长度比小于等于1。
4.根据权利要求1所述的印制电路板的焊接方法，其特征在于，所述焊接孔和所述通孔均为圆柱孔。
5.根据权利要求1所述的印制电路板的焊接方法，其特征在于，所述在所述焊接孔的底部形成至少一个通孔，具体为：
在所述焊接孔的底部形成至少两个所述通孔，且至少两个所述通孔关于所述焊接孔的底部中心呈中心对称。
6.根据权利要求1所述的印制电路板的焊接方法，其特征在于，所述对所述焊接膏加热，具体为：
通过回流焊的方式对所述焊接膏加热。
7.一种印制电路板的焊接结构，其特征在于，包括：印制电路板和连接器，所述印制电路板上形成有焊接孔，所述焊接孔的内表面形成有金属层，所述焊接孔的底部形成有至少一个通孔，所述焊接孔的孔径大于所述通孔的孔径；连接器管脚设置在所述焊接孔内，且所述连接器管脚通过焊接膏与所述金属层焊接连接。
8.根据权利要求7所述的印制电路板的焊接结构，其特征在于，所述焊接孔与所述通孔的长度比小于等于1，所述焊接孔和所述通孔均为圆柱孔。
9.根据权利要求7所述的印制电路板的焊接结构，其特征在于，所述通孔的数量为至少两个，且至少两个所述通孔关于所述焊接孔的底部中心呈中心对称。
10.一种服务器，其特征在于，包括权利要求7～9任一项所述的印制电路板的焊接结构。
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