JP2017188365A - 基板端子構造及び基板端子台 - Google Patents
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Abstract
【課題】端子配置スペース、生産工数及び生産設備を低減して生産性を向上可能とする。
【解決手段】基板端子台１０は、端子台本体１４の一方の側面に、基板１２の端部表面に接着固定される仮止部１６が形成され、端子台本体１４に複数のリード端子１８が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部１８ａ，１８ｂを延在させている。基板端子構造は、基板端子台１０の仮止部１６が基板１２の表面に接着固定された状態で、基板１２側に位置する複数のリード端子１８の端子先端部１８ａが基板１２上の回路パターンにはんだ付けされる。
【選択図】図１
【解決手段】基板端子台１０は、端子台本体１４の一方の側面に、基板１２の端部表面に接着固定される仮止部１６が形成され、端子台本体１４に複数のリード端子１８が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部１８ａ，１８ｂを延在させている。基板端子構造は、基板端子台１０の仮止部１６が基板１２の表面に接着固定された状態で、基板１２側に位置する複数のリード端子１８の端子先端部１８ａが基板１２上の回路パターンにはんだ付けされる。
【選択図】図１
Description
本発明は、表面に形成された回路パターンに電子部品が搭載された基板に設けられる基板端子構造及び基板端子台に関する。
従来の基板端子構造としては、図４（Ａ）に示すように、大型基板１２４に、表面に形成された回路パターンに電子部品１１４が搭載された絶縁性の基板１１２が分離自在に複数設けられ、基板１１２の端面に近接する位置に、端子毎に１つの貫通孔１１５と２つの貫通穴１１６が形成され、各貫通孔１１５，１１６に対して複数のリード端子１１３が、帯バー１２８に繋がれた状態で圧入され、リフローはんだ付け工程によりはんだ付けされいる。
その後、大型基板１２４を基板１１２毎にスリット１２６に沿って分割し、続いて、図４（Ｂ）に示すように、リード端子１１３を、外側に折り曲げ、先端部を必要な長さに切り落とすようにしている。
しかしながら、このような従来の基板端子構造にあっては、基板両面に端子を実装するためのスペースが必要となり、部品の実装スペースが制約され、その分、基板を小型化することが困難となる。
また、端子を基板の貫通穴に対し挿入するため、部品を基板に配置するマウンタ以外に専用の端子挿入機が必要となり、更に、リフローによるはんだ付け後に、端子を折り曲げて切断するフォーミングが必要となり、生産工数が増加すると共に、設備費用がかかる問題がある。
本発明は、端子配置スペース、生産工数及び生産設備を低減して生産性を向上可能とする基板端子構造及び基板端子台を提供することを目的とする。
（基板端子構造）
本発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子構造に於いて、
端子台本体の一方の側面に、基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させた基板端子台を備え、
基板端子台の仮止部が基板表面に接着固定された状態で、回路基板側に位置する複数のリード端子の端子先端部が基板上の回路パターンにはんだ付けされたことを特徴とする。
本発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子構造に於いて、
端子台本体の一方の側面に、基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させた基板端子台を備え、
基板端子台の仮止部が基板表面に接着固定された状態で、回路基板側に位置する複数のリード端子の端子先端部が基板上の回路パターンにはんだ付けされたことを特徴とする。
（基板端子台）
また、本発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子台に於いて、
端子台本体の一方の側面に、基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させたことを特徴とする。
また、本発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子台に於いて、
端子台本体の一方の側面に、基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させたことを特徴とする。
（基板端子構造による効果）
本発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子構造に於いて、端子台本体の一方の側面に、基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させた基板端子台を備え、基板端子台の仮止部が基板表面に接着固定された状態で、回路基板側に位置する複数のリード端子の端子先端部が基板上の回路パターンにはんだ付けされたため、基板端子台は端子台本体の両側に複数のリード端子の端子先端部が延在されたコネクタに類似した部品として扱うことが可能となり、部品と同様に、基板端子台を基板の片面に配置して接着剤で仮止めするだけで良いことから、設備機器としては、マウンタ以外の設備機器を必要とせず、生産工数が低減し、設備費用も低減できる。
本発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子構造に於いて、端子台本体の一方の側面に、基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させた基板端子台を備え、基板端子台の仮止部が基板表面に接着固定された状態で、回路基板側に位置する複数のリード端子の端子先端部が基板上の回路パターンにはんだ付けされたため、基板端子台は端子台本体の両側に複数のリード端子の端子先端部が延在されたコネクタに類似した部品として扱うことが可能となり、部品と同様に、基板端子台を基板の片面に配置して接着剤で仮止めするだけで良いことから、設備機器としては、マウンタ以外の設備機器を必要とせず、生産工数が低減し、設備費用も低減できる。
また、基盤端子台は、基板の片面に配置するだけで良いことから、両面配置を必要とする従来構造に比べ片面実装となる分、部品の配置スペースを制約することがなく、基板の小型化を可能とする。
（基板端子台による効果）
また、本発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子台に於いて、端子台本体の一方の側面に、基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させるようにしたため、仮止部を備えた端子台本体と複数のリード端子で構成された基板端子台を、基板実装の１部品として準備することが可能となり、これに加え、前述した基板端子構造と同様の効果が得られる。
また、本発明は、表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子台に於いて、端子台本体の一方の側面に、基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させるようにしたため、仮止部を備えた端子台本体と複数のリード端子で構成された基板端子台を、基板実装の１部品として準備することが可能となり、これに加え、前述した基板端子構造と同様の効果が得られる。
図１は本発明による基板端子構造の実施形態を示した説明図、図２は図１の基板端子構造の組立分解状態を示した説明図、図３は図１の基板端子構造を平面及び側面で示した説明図である。
［基板端子構造の構成］
図１に示すように、本実施形態による基板端子構造は、基板端子台１０と両面実装が行われる基板１２で構成される。
図１に示すように、本実施形態による基板端子構造は、基板端子台１０と両面実装が行われる基板１２で構成される。
基板端子台１０は、合成樹脂等の絶縁材料で作られており、横長に形成された板状の端子台本体１４の一方の側面に、基板１２の端部表面に接着固定されるブロック形状の仮止部１６が形成される。
仮止部１６は、図３（Ｂ）の側面に示すように、仮止部１６の上面は端子台本体１４の上面と面一に形成されているが、仮止部１６の下面は、端子台本体１４の下面に対し上方に位置し、基板１２の端面を端子台本体１４に相対させて配置する段部を形成している。
端子台本体１４に形成された仮止部１６の左右両側には導電材料で作られた複数のリード端子１８が配置されている。リード端子１８は端子台本体１４を合成樹脂の射出成形により製造する際に埋込固定され、端子台本体１４の前後両側に端子先端部１８ａ，１８ｂを延在させている。
ここで、図３（Ｂ）に示すように、リード端子１８の下面は、端子台本体１４の片側に一体に形成された仮止部１６の下面に一致する位置に配置されており、図２に示すように、基板１２の端子を設ける部分に、仮止部１６を上から載せて接着固定した場合に、端子台本体１４から基板１２側に延在しているリード端子１８の端子先端部１８ａの下面が基板１２の表面に形成された回路パターンに接触して載置された状態を作り出すようにしている。
また、リード端子１８の数は本実施形態は５本としているが、実装される基板１２の実装部品に対応して適宜に定められる。また、リード端子１８の端子先端部１８ａ，１８ｂの長さも、必要に応じて適宜の長さに定められる。
また、図３（Ａ）の平面に示すように、リード端子１８の数が５本の場合、仮止部１６は、端子台本体１４の両端からリード端子１８を３本と２本に分けて等間隔で配置していることから、仮止部１６は端子台本体１４のセンタから２本のリード端子１８側にオフセットされた位置に配置されている。
これに対しリード端子１８の数が偶数本の場合は、端子台本体１４のセンタ位置に仮止部１６が一体に形成されることになる。
［基板端子構造の組立］
図１及び図３に示した基板端子構造の組立は、基板１２のはんだ付けを必要とする回路パターンの位置にはんだ用クリームを塗布した状態で、基板１２に対し基板端子台１０を、回路チップや回路機器等と同様に、１つの実装部品として準備し、例えば設備機器として準備されたマウンタを使用し、図２に示すように、基板１２の所定の端部側の片面に向け、基板端子台１０における仮止部１６の裏面、或いは、仮止部１６が接触する基板１２の表面に接着剤を塗布した状態で配置させ、仮止部１６を基板１２の片面に接着固定させることで、仮止めする。
図１及び図３に示した基板端子構造の組立は、基板１２のはんだ付けを必要とする回路パターンの位置にはんだ用クリームを塗布した状態で、基板１２に対し基板端子台１０を、回路チップや回路機器等と同様に、１つの実装部品として準備し、例えば設備機器として準備されたマウンタを使用し、図２に示すように、基板１２の所定の端部側の片面に向け、基板端子台１０における仮止部１６の裏面、或いは、仮止部１６が接触する基板１２の表面に接着剤を塗布した状態で配置させ、仮止部１６を基板１２の片面に接着固定させることで、仮止めする。
この基板端子台１０の基板表面へ配置する際には、マウンタにより図３に想像線で示す回路チップ等の部品２０も併せて基板１２の表面に配置させる。
続いて、基板端子台１０及び部品２０が配置された基板１２をリフローはんだ付け工程に流し、図３（Ａ）（Ｂ）に点線で示すようにはんだ固定部２２により固定する。
［基板端子構造のメリット］
このように本実施形態の基板端子台１０は、端子台本体１４の両側に複数のリード端子１８の端子先端部１８ａ，１８ｂが延在されたコネクタに類似した部品として扱うことが可能となり、基板１２に表面実装する他の回路の部品と同様に、基板端子台１０を基板１２の片面に配置して仮止部１６を接着固定し、その後に、リフローはんだ付け工程ではんだ付けして固定するだけで済み、設備機器としては、マウンタ以外の設備機器を必要とせず、生産工数が低減し、設備費用も低減できる。
このように本実施形態の基板端子台１０は、端子台本体１４の両側に複数のリード端子１８の端子先端部１８ａ，１８ｂが延在されたコネクタに類似した部品として扱うことが可能となり、基板１２に表面実装する他の回路の部品と同様に、基板端子台１０を基板１２の片面に配置して仮止部１６を接着固定し、その後に、リフローはんだ付け工程ではんだ付けして固定するだけで済み、設備機器としては、マウンタ以外の設備機器を必要とせず、生産工数が低減し、設備費用も低減できる。
また、基盤端子台１０は、基板１２の片面に実装するだけで良いことから、両面実装に比べ片面実装となる分、部品の配置スペースを制約することがなく、基板の小型化を可能とする。
［本発明の変形例］
上記の実施形態は、基板端子台１０の端子台本体１４にブロック形状の仮止部１６を一体に形成しているが、仮止部１６はブロック形状に限定されず、例えば円柱状や半円柱状等の適宜の形状としても良い。また、仮止部１６の数は、端子台本体１４が長くなってリード端子１８の本数が多くなる場合は、複数個所に分けて設けるようにしても良い。
上記の実施形態は、基板端子台１０の端子台本体１４にブロック形状の仮止部１６を一体に形成しているが、仮止部１６はブロック形状に限定されず、例えば円柱状や半円柱状等の適宜の形状としても良い。また、仮止部１６の数は、端子台本体１４が長くなってリード端子１８の本数が多くなる場合は、複数個所に分けて設けるようにしても良い。
また本発明は、その目的と利点を損なうことのない適宜の変形を含み、更に上記の実施形態に示した数値による限定は受けない。
１０：基板端子台
１２：基板
１４：端子台本体
１６：仮止部
１８：リード端子
１８ａ，１８ｂ：端子先端部
２０：部品
２２：はんだ固定部
１２：基板
１４：端子台本体
１６：仮止部
１８：リード端子
１８ａ，１８ｂ：端子先端部
２０：部品
２２：はんだ固定部
Claims (2)
- 表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子構造に於いて、
端子台本体の一方の側面に、前記基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、前記端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させた基板端子台
を備え、
前記基板端子台の仮止部が前記基板表面に接着固定された状態で、前記基板側に位置する前記複数のリード端子の端子先端部が前記基板上の回路パターンにはんだ付けされたことを特徴とする基板端子構造。
- 表面に回路パターンが形成され所定の電子部品が搭載された絶縁性の基板に設けられる基板端子台に於いて、
端子台本体の一方の側面に、前記基板の端部表面に接着固定される仮止部が形成され、前記端子台本体に複数のリード端子が貫通状態で埋込固定されて両側に端子先端部を延在させたことを特徴とする基板端子台。
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| JP2016077699A JP6590443B2 (ja) | 2016-04-08 | 2016-04-08 | 基板端子構造及び基板端子台 |
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| JP2011222363A (ja) * | 2010-04-12 | 2011-11-04 | Fdk Corp | 端子、電子回路部品 |
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