JPH03280368A - 回路基板の表面実装コネクタ - Google Patents
回路基板の表面実装コネクタInfo
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- JPH03280368A JPH03280368A JP2076957A JP7695790A JPH03280368A JP H03280368 A JPH03280368 A JP H03280368A JP 2076957 A JP2076957 A JP 2076957A JP 7695790 A JP7695790 A JP 7695790A JP H03280368 A JPH03280368 A JP H03280368A
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- JP
- Japan
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- circuit board
- connector
- surface mount
- contacting surface
- surface mounted
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、メモリカー ドなどの回路基板に取り付けら
れる表面実装コネクタに関するものである。
れる表面実装コネクタに関するものである。
表面実装コネクタをメモリカードなどの回路基板に取り
付ける場合、まずコネクタを回路基板に仮固定するが、
従来、コネクタの仮固定は以下のようにして行っていた
。すなわち、作業者はコネクタのコネクタ端子をまず回
路基板上の端子取り付は用導電部材に位置合わせし、次
にコネクタを保持して位置合わせした状態を保ちつつ半
田ごてにより、コネクタ端子の数本を導電部材に半田付
けしている。
付ける場合、まずコネクタを回路基板に仮固定するが、
従来、コネクタの仮固定は以下のようにして行っていた
。すなわち、作業者はコネクタのコネクタ端子をまず回
路基板上の端子取り付は用導電部材に位置合わせし、次
にコネクタを保持して位置合わせした状態を保ちつつ半
田ごてにより、コネクタ端子の数本を導電部材に半田付
けしている。
このように従来の仮固定の方法では、作業者はコネクタ
を保持してコネクタ端子を基板の導電部材に位置合わせ
した状態を保ちつつ、コネクタ端子を基板の導電部材に
半田付けするという難しい作業を行う必要があった。そ
のためコネクタの回路基板への取り付は工数が大きくな
り、また作業を自動化することが困難であった。
を保持してコネクタ端子を基板の導電部材に位置合わせ
した状態を保ちつつ、コネクタ端子を基板の導電部材に
半田付けするという難しい作業を行う必要があった。そ
のためコネクタの回路基板への取り付は工数が大きくな
り、また作業を自動化することが困難であった。
本発明の目的は、このような問題を解決し、表面実装コ
ネクタの回路基板への仮固定を容易に行うことを可能と
する回路基板の表面実装コネクタを提供することにある
。
ネクタの回路基板への仮固定を容易に行うことを可能と
する回路基板の表面実装コネクタを提供することにある
。
本発明は、回路基板の表面実装コネクタにおいて、
コネクタハウジングの前記回路基板との接触面の少なく
とも一部に粘着部を設けたことを特徴とする特 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
とも一部に粘着部を設けたことを特徴とする特 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
第１図は本発明による回路基板の表面実装コネクタの一
実施例を示す側面図である。このコネクタは、そのコネ
クタハウジング１０の回路基板との接触面１５に粘着性
材料１１が装着され、接触面１５が粘着部となっている
。粘着性材料１１としては具体的には、例えば両面粘着
テープや接着剤など用いることができる。１２は回路基
板の導電部材に半田付けするコネクタ端子である。
実施例を示す側面図である。このコネクタは、そのコネ
クタハウジング１０の回路基板との接触面１５に粘着性
材料１１が装着され、接触面１５が粘着部となっている
。粘着性材料１１としては具体的には、例えば両面粘着
テープや接着剤など用いることができる。１２は回路基
板の導電部材に半田付けするコネクタ端子である。
第２図はこのコネクタを回路基板に仮固定した状態を示
す側面図である。コネクタを回路基板１３に仮固定する
場合には、まずコネクタ端子１２を回路基板１３上の導
電部材１４に位置合わせし、その状態でコネクタの粘着
部、すなわち接触面１５を回路基板１３の端部表面に押
し付ける。その結果、接触面１５が粘着性材料１１によ
り回路基板１３に粘着し、コネクタは回路基板に仮固定
される。
す側面図である。コネクタを回路基板１３に仮固定する
場合には、まずコネクタ端子１２を回路基板１３上の導
電部材１４に位置合わせし、その状態でコネクタの粘着
部、すなわち接触面１５を回路基板１３の端部表面に押
し付ける。その結果、接触面１５が粘着性材料１１によ
り回路基板１３に粘着し、コネクタは回路基板に仮固定
される。
このように本発明の表面実装コネクタによれば、端子の
半田付けを行うことな（容易にコネクタの仮固定が行え
る。
半田付けを行うことな（容易にコネクタの仮固定が行え
る。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は、回路基板の表面実装コネ
クタにおいて、コネクタハウジングの回路基板との接触
面の少なくとも一部に粘着部を設けたことを特徴とする
。
クタにおいて、コネクタハウジングの回路基板との接触
面の少なくとも一部に粘着部を設けたことを特徴とする
。
したがって本発明の表面実装コネクタによれば、上記粘
着部によりコネクタハウジングを回路基板に接着させる
ことができるので、端子の半田付けを行うことなく容易
にコネクタの仮固定が行える。
着部によりコネクタハウジングを回路基板に接着させる
ことができるので、端子の半田付けを行うことなく容易
にコネクタの仮固定が行える。
そのためコネクタの回路基板への取り付は工数を低減で
き、しかもコネクタの取り付けを自動化することも可能
となる。また、今後コネクタ端子の微細ピッチ化が進展
すると、従来のような仮固定の方法ではますます作業が
困難になると思われるが、本発明のコネクタを用いるこ
とによりそのような場合でも容易に仮固定を行うことが
できる。
き、しかもコネクタの取り付けを自動化することも可能
となる。また、今後コネクタ端子の微細ピッチ化が進展
すると、従来のような仮固定の方法ではますます作業が
困難になると思われるが、本発明のコネクタを用いるこ
とによりそのような場合でも容易に仮固定を行うことが
できる。
第１図は本発明による回路基板の表面実装コネクタの一
実施例を示す側面図、 第２図は第１図の表面実装コネクタを回路基）反に仮固
定した状態を示す側面図である。 １０・・・・・コネクタハウジング １１・・・・・粘着性材料 １２・・・・・コネクタ端子 １５・・・・・接触部
実施例を示す側面図、 第２図は第１図の表面実装コネクタを回路基）反に仮固
定した状態を示す側面図である。 １０・・・・・コネクタハウジング １１・・・・・粘着性材料 １２・・・・・コネクタ端子 １５・・・・・接触部
Claims (1)
- （１）回路基板の表面実装コネクタにおいて、コネクタ
ハウジングの前記回路基板との接触面の少なくとも一部
に粘着部を設けたことを特徴とする回路基板の表面実装
コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076957A JPH03280368A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 回路基板の表面実装コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2076957A JPH03280368A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 回路基板の表面実装コネクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03280368A true JPH03280368A (ja) | 1991-12-11 |
Family
ID=13620268
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2076957A Pending JPH03280368A (ja) | 1990-03-28 | 1990-03-28 | 回路基板の表面実装コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03280368A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998042044A1 (fr) * | 1997-03-18 | 1998-09-24 | Rohm Co., Ltd. | Connecteur |
| JP2017188365A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | コーセル株式会社 | 基板端子構造及び基板端子台 |
-
1990
- 1990-03-28 JP JP2076957A patent/JPH03280368A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998042044A1 (fr) * | 1997-03-18 | 1998-09-24 | Rohm Co., Ltd. | Connecteur |
| US6238237B1 (en) | 1997-03-18 | 2001-05-29 | Rohm Co., Ltd. | Connector |
| KR100347810B1 (ko) * | 1997-03-18 | 2002-08-07 | 로무 가부시키가이샤 | 커넥터 |
| JP2017188365A (ja) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | コーセル株式会社 | 基板端子構造及び基板端子台 |
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