JPS6314492A - プリント基板への部品実装構造 - Google Patents
プリント基板への部品実装構造Info
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- JPS6314492A JPS6314492A JP15817686A JP15817686A JPS6314492A JP S6314492 A JPS6314492 A JP S6314492A JP 15817686 A JP15817686 A JP 15817686A JP 15817686 A JP15817686 A JP 15817686A JP S6314492 A JPS6314492 A JP S6314492A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 17
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 6
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 5
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- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
無線装置等に用いられるプリント基板に実装するＩＣの
実装方法であって、該プリント基板は部品実装面を筺体
の内側になるように螺着されているが、実装部品の内、
試験等のため頻繁に差替えを必要とするＩＣを差替える
場合には、プリント基板を筺体から取外して行なわなけ
ればならないので、プリント基板にＩＣ挿入孔を設け、
プリント基板の部品実装面にＩＣソケットを取着したサ
ブプリント板をスペーサを介して取付け、プリント基板
の半田面からＩＣの差替えを簡易に行なえるようにした
。
実装方法であって、該プリント基板は部品実装面を筺体
の内側になるように螺着されているが、実装部品の内、
試験等のため頻繁に差替えを必要とするＩＣを差替える
場合には、プリント基板を筺体から取外して行なわなけ
ればならないので、プリント基板にＩＣ挿入孔を設け、
プリント基板の部品実装面にＩＣソケットを取着したサ
ブプリント板をスペーサを介して取付け、プリント基板
の半田面からＩＣの差替えを簡易に行なえるようにした
。
本発明は、プリント基板に実装するＩＣの実装方法に係
り、とくにＩＣの差替えを半田面から行なえるようにし
た１、Ｃの実装方法に関する。
り、とくにＩＣの差替えを半田面から行なえるようにし
た１、Ｃの実装方法に関する。
近年、無線通信装置は小形、軽量化の要望が強く、使用
する周波数も短波長となる傾向にあるので回路部品を実
装したプリント基板は、部品の実装効率の向上及びシー
ルド効果の向上のため、部品実装面を筺体の内側になる
よう取付けられており、部品の取替え作業が困難である
。
する周波数も短波長となる傾向にあるので回路部品を実
装したプリント基板は、部品の実装効率の向上及びシー
ルド効果の向上のため、部品実装面を筺体の内側になる
よう取付けられており、部品の取替え作業が困難である
。
従来のｒｃの実装方法は、実装する電子部品のすべてを
プリント基板の同一面（部品実装面）に実装して、この
部品実装面が筺体の内側となるように取付けるか、また
は第２図に示す方法が採されている。
プリント基板の同一面（部品実装面）に実装して、この
部品実装面が筺体の内側となるように取付けるか、また
は第２図に示す方法が採されている。
すなわち、第２図は、従来のＩＣの実装方法を説明する
図で、同図（ａ）は部品を実装したプリント基板の側面
図、 （ｂｌはプリント基板を筺体に取付けた要部側断
面図である。
図で、同図（ａ）は部品を実装したプリント基板の側面
図、 （ｂｌはプリント基板を筺体に取付けた要部側断
面図である。
図において、プリント基板１の部品実装面Ａにコンデン
サ、抵抗その他の電子部品２を実装するとともに、半田
面ＢにはＩＣソケット３を取着して、このＩＣソケット
３にＩＣ２’を挿入したプリント基板を第１図（ｂ）に
示す如く、部品実装面Ａを筺体４の内側になるように締
付ねじ７で螺着した構造である。
サ、抵抗その他の電子部品２を実装するとともに、半田
面ＢにはＩＣソケット３を取着して、このＩＣソケット
３にＩＣ２’を挿入したプリント基板を第１図（ｂ）に
示す如く、部品実装面Ａを筺体４の内側になるように締
付ねじ７で螺着した構造である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記ＩＣの実装方法すなわち、ｒｃを部品実装面に実装
した場合、ＩＣの差替えを行なうにはプリント基板を筺
体から取外さなければならないので多大の工数を要する
という問題があり、またＩＣソケットのみを半田面に取
付ける方法にあっては、プリント基板への部品実装工程
において多大の工数を要し、しかも作業工程上不都合を
生ずるという問題点があった。
した場合、ＩＣの差替えを行なうにはプリント基板を筺
体から取外さなければならないので多大の工数を要する
という問題があり、またＩＣソケットのみを半田面に取
付ける方法にあっては、プリント基板への部品実装工程
において多大の工数を要し、しかも作業工程上不都合を
生ずるという問題点があった。
ＩＣは破損時及び装置が所定の特性とならない時に、特
性の異なる他のＩＣ差替える。
性の異なる他のＩＣ差替える。
本発明は、上記の問題点を解決してＩＣの差替えが簡易
に行なえるようにしたＩＣの実装方法を提供するもので
ある。
に行なえるようにしたＩＣの実装方法を提供するもので
ある。
すなわち、回路を構成する各種電子部品を実装してなる
プリント基板の部品実装面を筺体の内側にして取付ける
に際し、前記電子部品の内、差替えを必要とするＩＣの
実装方法を、前記プリント基板のＩＣの実装部分にＩＣ
挿入孔を穿没し、前記ＩＣを挿着するＩＣソケットをサ
ブプリント板に取着し、前記プリント基板の部品実装面
にスペーサを介して取付け、前記ＩＣを前記プリント基
板の半田面から差替えるようにしたことによって解決さ
れる。
プリント基板の部品実装面を筺体の内側にして取付ける
に際し、前記電子部品の内、差替えを必要とするＩＣの
実装方法を、前記プリント基板のＩＣの実装部分にＩＣ
挿入孔を穿没し、前記ＩＣを挿着するＩＣソケットをサ
ブプリント板に取着し、前記プリント基板の部品実装面
にスペーサを介して取付け、前記ＩＣを前記プリント基
板の半田面から差替えるようにしたことによって解決さ
れる。
上記ＩＣの実装方法は、プリント基板を筺体から取外す
ことなくＩＣの差替えが簡易に行なえ、しかもプリント
基板への部品の実装工程にも支障がない。
ことなくＩＣの差替えが簡易に行なえ、しかもプリント
基板への部品の実装工程にも支障がない。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
ｌは部品を実装したプリント基板の側面図。
ｌは部品を実装したプリント基板の側面図。
ｔｂ＋はプリント基板を筺体に取付けた要部側断面図で
、第２図と同等の部分については同一符号を付している
。
、第２図と同等の部分については同一符号を付している
。
図において、プリント基板１のＩＣ２’を実装する部分
にＩＣ挿入孔１１を穿設し、プリント基板１の部品実装
面ＡにＩＣ２’を除く他の電子部品２を実装したるのち
、前記ＩＣ挿入孔１１の部分にＩＣソケット３を取付け
たサブプリント板５を、接続端子スペーサ６を介してプ
リント基板の部品実装面Ａ側に取着し、前記ＩＣソケッ
ト３にＩＣ２′を挿入するのであるが、この場合ＩＣソ
ケット３の端子と、プリント基板ｌの半田面Ｂに形成し
た図示しない導体パターンとはスペーサ６によって接続
される。このように電子部品２とＩＣ２′を実装したプ
リント基板１を筺体４に部品実装面Ａを内側となるよう
に締付ねじ７で螺着する構造である。
にＩＣ挿入孔１１を穿設し、プリント基板１の部品実装
面ＡにＩＣ２’を除く他の電子部品２を実装したるのち
、前記ＩＣ挿入孔１１の部分にＩＣソケット３を取付け
たサブプリント板５を、接続端子スペーサ６を介してプ
リント基板の部品実装面Ａ側に取着し、前記ＩＣソケッ
ト３にＩＣ２′を挿入するのであるが、この場合ＩＣソ
ケット３の端子と、プリント基板ｌの半田面Ｂに形成し
た図示しない導体パターンとはスペーサ６によって接続
される。このように電子部品２とＩＣ２′を実装したプ
リント基板１を筺体４に部品実装面Ａを内側となるよう
に締付ねじ７で螺着する構造である。
このようにしたことによってプリント基板ｌを取外すこ
となくＩＣ２’の差替えが可能となる。
となくＩＣ２’の差替えが可能となる。
以上の説明から明らかなように、本発明によればＩＣの
差替えが簡易に行なえるので、作業能率が向上する利点
があり、部品実装面が露出しないプリント基板に通用し
て極めて有効である。
差替えが簡易に行なえるので、作業能率が向上する利点
があり、部品実装面が露出しないプリント基板に通用し
て極めて有効である。
第１図は、本発明の一実施例を説明する図で、同図（ａ
）は部品を実装したプリント基板の側面図。 （ｂｌはプリント基板を筺体に取付けた要部側断面図、
第２図は、従来のｒｃの実装方法を説明する図で、同図
（ａ）は部品を実装したプリント基板の側面図、 （ｂ
）はプリント基板を筺体に取付けた要部側断面図である
。 図において、１はプリント基板、２は電子部品、２′は
ＩＣｌ３はＩＣソケット、４は筺体、５はサブプリント
板、６はスペーサ、７は締付ねし、１１はｔＣ挿入孔、
をそれぞれ示す。 （ｂ） オｉ叱岩月の一ψ力伝伊Ｊ 第１図 第２図
）は部品を実装したプリント基板の側面図。 （ｂｌはプリント基板を筺体に取付けた要部側断面図、
第２図は、従来のｒｃの実装方法を説明する図で、同図
（ａ）は部品を実装したプリント基板の側面図、 （ｂ
）はプリント基板を筺体に取付けた要部側断面図である
。 図において、１はプリント基板、２は電子部品、２′は
ＩＣｌ３はＩＣソケット、４は筺体、５はサブプリント
板、６はスペーサ、７は締付ねし、１１はｔＣ挿入孔、
をそれぞれ示す。 （ｂ） オｉ叱岩月の一ψ力伝伊Ｊ 第１図 第２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 回路を構成する各種電子部品（２）を実装してなるプ
リント基板（１）を、該プリント基板（１）の部品実装
面を筺体（４）の内側にして取付けるに際し、前記電子
部品の内、差替えを必要とするＩＣの実装方法を、 前記プリント基板（１）のＩＣ（２′）の実装部分にＩ
Ｃ挿入孔（１１）を穿設し、前記ＩＣ（２′）を挿着す
るＩＣソケット（３）をサブプリント板（５）に取着し
、該サブプリント板（５）を前記プリント基板（１）の
部品実装面にスペーサ（６）を介して取付け、ＩＣ（２
′）を前記プリント基板（１）の半田面から差替えるよ
うにしたことを特徴とするＩＣの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15817686A JPH06101615B2 (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | プリント基板への部品実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15817686A JPH06101615B2 (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | プリント基板への部品実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6314492A true JPS6314492A (ja) | 1988-01-21 |
| JPH06101615B2 JPH06101615B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=15665932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15817686A Expired - Lifetime JPH06101615B2 (ja) | 1986-07-04 | 1986-07-04 | プリント基板への部品実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101615B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371663A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0371664A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0371662A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0391951A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0391950A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0397256A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0397255A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03104152A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03104153A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03104154A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH04162510A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気二重層キャパシタ |
-
1986
- 1986-07-04 JP JP15817686A patent/JPH06101615B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0371663A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0371664A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0371662A (ja) * | 1989-08-10 | 1991-03-27 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0391951A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0391950A (ja) * | 1989-09-04 | 1991-04-17 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0397256A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH0397255A (ja) * | 1989-09-11 | 1991-04-23 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03104152A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03104153A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH03104154A (ja) * | 1989-09-18 | 1991-05-01 | Sanyo Electric Co Ltd | 混成集積回路装置 |
| JPH04162510A (ja) * | 1990-10-25 | 1992-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電気二重層キャパシタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06101615B2 (ja) | 1994-12-12 |
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