JPH10150297A - 電子部品装着用サポート治具 - Google Patents
電子部品装着用サポート治具Info
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- JPH10150297A JPH10150297A JP8322214A JP32221496A JPH10150297A JP H10150297 A JPH10150297 A JP H10150297A JP 8322214 A JP8322214 A JP 8322214A JP 32221496 A JP32221496 A JP 32221496A JP H10150297 A JPH10150297 A JP H10150297A
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- support jig
- electronic component
- printed circuit
- substrate
- circuit board
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 下面に部品を実装した状態にあるプリント基
板の上面に、ノズル先端で吸着保持された電子部品を押
圧しながらセットする際に、プリント基板が下方へ変形
することを防止する為に用いる電子部品装着用サポート
治具が、電子部品装着装置の稼働率の低下、作業性の低
下等をもたらすことがないようにする。 【解決手段】 プリント基板上面に電子部品を押圧しな
がらセットする際にプリント基板上面を基準面として支
持しつつ、電子部品を装着したプリント基板下面にサポ
ート治具を当接してプリント基板の下方への変形を防止
するようにした電子部品装着装置において、サポート治
具１０として、弾性変形が容易なシリコン系ゴムシート
を用いた。
板の上面に、ノズル先端で吸着保持された電子部品を押
圧しながらセットする際に、プリント基板が下方へ変形
することを防止する為に用いる電子部品装着用サポート
治具が、電子部品装着装置の稼働率の低下、作業性の低
下等をもたらすことがないようにする。 【解決手段】 プリント基板上面に電子部品を押圧しな
がらセットする際にプリント基板上面を基準面として支
持しつつ、電子部品を装着したプリント基板下面にサポ
ート治具を当接してプリント基板の下方への変形を防止
するようにした電子部品装着装置において、サポート治
具１０として、弾性変形が容易なシリコン系ゴムシート
を用いた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は下面に部品を実装し
た状態にあるプリント基板の上面に、ノズル先端で吸着
保持された電子部品を押圧しながらセットする際に、プ
リント基板が下方へ変形することを防止する為に用いる
電子部品装着用サポート治具に関する。
た状態にあるプリント基板の上面に、ノズル先端で吸着
保持された電子部品を押圧しながらセットする際に、プ
リント基板が下方へ変形することを防止する為に用いる
電子部品装着用サポート治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来からプリント基板上に電子部品をセ
ットする手段として電子部品装着装置が用いられてお
り、この電子部品装着装置にあっては、図６(a) に示す
ようにレール１に沿ってプリント基板２を搬送しつつ、
図示しないノズルの先端部に吸着された電子部品をプリ
ント基板上面に押圧してセットしている。この時、ノズ
ルからの押圧力によりプリント基板が下方へ撓みを起こ
すことを防止する為に、レール１により図示のようにプ
リント基板の上面を支持すると共に、基板下面の電子部
品３を回避した基板下面位置にサポートピン４を当接さ
せている。このサポートピン４は、昇降自在なテーブル
５上に着脱可能に突設された硬質材料から成る棒状体で
あり、テーブル５を上昇させてサポートピン４とレール
１上部との間で基板２を挟持した状態で電子部品のセッ
ト作業が行われる。しかし、この従来例にあっては、基
板下面の部品の実装密度が高まった場合に、サポートピ
ン４を基板面に接触させるのに有効なスペースを確保す
ることが難しくなり、その結果、少ない本数のサポート
ピンにて基板を支持した場合には基板の変形を十分に防
止できない事態が発生する。更に、このサポートピンに
よった場合には、常に、部品を回避した位置にサポート
ピンを並び変える工数が必要となるという作業上の不具
合もある。次に図６(b) は他の従来例のサポート治具の
説明図であり、このサポート治具６は、基板下面の部品
３に相当する上面位置に予め凹所６ａを形成したアルミ
等から成るブロックであり、凹所６ａ以外の上面により
基板下面の電子部品を回避した面を支持することによ
り、基板の撓みを防止している。しかし、このサポート
治具６にあっては、電子部品の配置の異なるプリント基
板毎にアルミ等から成るバックアップ治具を製造、準備
する必要があり、製造手数、管理手数が大変であった。
同時に、種類の異なる基板毎に、サポート治具を交換す
る必要がある為、装置の稼働率が低下し、また作業性も
悪かった。
ットする手段として電子部品装着装置が用いられてお
り、この電子部品装着装置にあっては、図６(a) に示す
ようにレール１に沿ってプリント基板２を搬送しつつ、
図示しないノズルの先端部に吸着された電子部品をプリ
ント基板上面に押圧してセットしている。この時、ノズ
ルからの押圧力によりプリント基板が下方へ撓みを起こ
すことを防止する為に、レール１により図示のようにプ
リント基板の上面を支持すると共に、基板下面の電子部
品３を回避した基板下面位置にサポートピン４を当接さ
せている。このサポートピン４は、昇降自在なテーブル
５上に着脱可能に突設された硬質材料から成る棒状体で
あり、テーブル５を上昇させてサポートピン４とレール
１上部との間で基板２を挟持した状態で電子部品のセッ
ト作業が行われる。しかし、この従来例にあっては、基
板下面の部品の実装密度が高まった場合に、サポートピ
ン４を基板面に接触させるのに有効なスペースを確保す
ることが難しくなり、その結果、少ない本数のサポート
ピンにて基板を支持した場合には基板の変形を十分に防
止できない事態が発生する。更に、このサポートピンに
よった場合には、常に、部品を回避した位置にサポート
ピンを並び変える工数が必要となるという作業上の不具
合もある。次に図６(b) は他の従来例のサポート治具の
説明図であり、このサポート治具６は、基板下面の部品
３に相当する上面位置に予め凹所６ａを形成したアルミ
等から成るブロックであり、凹所６ａ以外の上面により
基板下面の電子部品を回避した面を支持することによ
り、基板の撓みを防止している。しかし、このサポート
治具６にあっては、電子部品の配置の異なるプリント基
板毎にアルミ等から成るバックアップ治具を製造、準備
する必要があり、製造手数、管理手数が大変であった。
同時に、種類の異なる基板毎に、サポート治具を交換す
る必要がある為、装置の稼働率が低下し、また作業性も
悪かった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記に鑑みて
なされたものであり、下面に部品を実装した状態にある
プリント基板の上面に、ノズル先端で吸着保持された電
子部品を押圧しながらセットする際に、プリント基板が
下方へ変形することを防止する為に用いる電子部品装着
用サポート治具が、電子部品装着装置の稼働率の低下、
作業性の低下等をもたらすことがないようにすることを
目的としている。
なされたものであり、下面に部品を実装した状態にある
プリント基板の上面に、ノズル先端で吸着保持された電
子部品を押圧しながらセットする際に、プリント基板が
下方へ変形することを防止する為に用いる電子部品装着
用サポート治具が、電子部品装着装置の稼働率の低下、
作業性の低下等をもたらすことがないようにすることを
目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１の発明は、プリント基板上面に電子部品を
押圧しながらセットする際にプリント基板上面を基準面
として支持しつつ、電子部品を装着したプリント基板下
面にサポート治具を当接してプリント基板の下方への変
形を防止するようにした電子部品装着装置において、上
記サポート治具として、弾性変形が容易なシリコン系ゴ
ムシートを用いたことを特徴とする。請求項２の発明
は、上記サポート治具の上面に、所定深さの複数の切り
込みを格子状に形成し、切り込み間に形成される個々の
ブロックが個別に弾性変形するように構成したことを特
徴とする。請求項３の発明は、プリント基板上面に電子
部品を押圧しながらセットする際にプリント基板上面を
基準面として支持しつつ、電子部品を装着したプリント
基板下面にサポート治具を当接してプリント基板の下方
への変形を防止するようにした電子部品装着装置におい
て、上記サポート治具として、内部に気体、或は液体を
密封した弾性袋）を用いたことを特徴とする。請求項４
の発明は、プリント基板上面に電子部品を押圧しながら
セットする際にプリント基板上面を基準面として支持し
つつ、電子部品を装着したプリント基板下面にサポート
治具を当接してプリント基板の下方への変形を防止する
ようにした電子部品装着装置において、上記サポート治
具として、上面が平坦な板材の上面に複数の孔を形成す
ると共に、該孔内にバネ圧によって上方へ弾性付勢され
たピンを上下方向に進退自在に配置したことを特徴とす
る。
め、請求項１の発明は、プリント基板上面に電子部品を
押圧しながらセットする際にプリント基板上面を基準面
として支持しつつ、電子部品を装着したプリント基板下
面にサポート治具を当接してプリント基板の下方への変
形を防止するようにした電子部品装着装置において、上
記サポート治具として、弾性変形が容易なシリコン系ゴ
ムシートを用いたことを特徴とする。請求項２の発明
は、上記サポート治具の上面に、所定深さの複数の切り
込みを格子状に形成し、切り込み間に形成される個々の
ブロックが個別に弾性変形するように構成したことを特
徴とする。請求項３の発明は、プリント基板上面に電子
部品を押圧しながらセットする際にプリント基板上面を
基準面として支持しつつ、電子部品を装着したプリント
基板下面にサポート治具を当接してプリント基板の下方
への変形を防止するようにした電子部品装着装置におい
て、上記サポート治具として、内部に気体、或は液体を
密封した弾性袋）を用いたことを特徴とする。請求項４
の発明は、プリント基板上面に電子部品を押圧しながら
セットする際にプリント基板上面を基準面として支持し
つつ、電子部品を装着したプリント基板下面にサポート
治具を当接してプリント基板の下方への変形を防止する
ようにした電子部品装着装置において、上記サポート治
具として、上面が平坦な板材の上面に複数の孔を形成す
ると共に、該孔内にバネ圧によって上方へ弾性付勢され
たピンを上下方向に進退自在に配置したことを特徴とす
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。図１(a) 及び(b) は本発明の
一形態例の電子部品装着装置におけるサポート治具を用
いたプリント基板の支持状態を示す図であり、水平方向
に配置された互いに対向し合う２つのコ字状のレール
１、１にはプリント基板２の両端縁が遊嵌状態で支持さ
れ、基板２の下方にはテーブル５が昇降自在に支持され
ている。テーブル５の上面にはシリコン系ゴム板（シー
ト、ブロックを含む）から成るサポート治具１０が支持
されている。このサポート治具１０は上面が平坦である
と共に、弾性変形が容易な軟質材であり、(b) のように
テーブル５を上昇させて基板下面にサポート治具１０を
押し当てた時に、基板下面の電子部品３に対応する位置
では電子部品３を損傷することなく凹状にへこんで弾性
変形するとともに、電子部品以外の基板面に対応する位
置では基板面に圧接してこれを支持することができる程
度にその軟度を設定されている。以上の構成に於て、レ
ール１に沿って部品供給位置に停止したプリント基板２
に対して、上方に配置された図示しない電子部品供給用
のノズルにより吸着された図示しない電子部品を搭載す
るためには基板２を安定的に固定しておく必要がある。
そのために、テーブル５が基板下面に向けて上昇してサ
ポート治具１０を電子部品を含む基板下面に押圧させ
る。この結果、それまでレール１の下部１ａ上に降下し
ていた基板２はサポート治具により押し上げられてレー
ル上部１ｂにその上面を押し当てた状態で位置決めされ
る（上面基準）。
例により詳細に説明する。図１(a) 及び(b) は本発明の
一形態例の電子部品装着装置におけるサポート治具を用
いたプリント基板の支持状態を示す図であり、水平方向
に配置された互いに対向し合う２つのコ字状のレール
１、１にはプリント基板２の両端縁が遊嵌状態で支持さ
れ、基板２の下方にはテーブル５が昇降自在に支持され
ている。テーブル５の上面にはシリコン系ゴム板（シー
ト、ブロックを含む）から成るサポート治具１０が支持
されている。このサポート治具１０は上面が平坦である
と共に、弾性変形が容易な軟質材であり、(b) のように
テーブル５を上昇させて基板下面にサポート治具１０を
押し当てた時に、基板下面の電子部品３に対応する位置
では電子部品３を損傷することなく凹状にへこんで弾性
変形するとともに、電子部品以外の基板面に対応する位
置では基板面に圧接してこれを支持することができる程
度にその軟度を設定されている。以上の構成に於て、レ
ール１に沿って部品供給位置に停止したプリント基板２
に対して、上方に配置された図示しない電子部品供給用
のノズルにより吸着された図示しない電子部品を搭載す
るためには基板２を安定的に固定しておく必要がある。
そのために、テーブル５が基板下面に向けて上昇してサ
ポート治具１０を電子部品を含む基板下面に押圧させ
る。この結果、それまでレール１の下部１ａ上に降下し
ていた基板２はサポート治具により押し上げられてレー
ル上部１ｂにその上面を押し当てた状態で位置決めされ
る（上面基準）。
【０００６】この際、シリコンゴム系材料から成るサポ
ート治具１０は、基板下面の電子部品３により下向きに
押圧されて凹状に変形する一方で、電子部品３と対応し
ない部分は基板下面と直接接してこれを押圧する。この
ため、電子部品を損傷することなく安定して基板を支持
し、部品の搭載作業を安定化させることができる。この
形態例のサポート治具によれば、部品配置の異なる基板
を支持する場合にもサポート治具を交換する必要がな
く、汎用性を高め、生産性、作業性を高めることができ
る。換言すれば、従来のようにサポートピンの並べ換え
による作業性の低下や、治具の交換工数の増大、複数種
類のサポート治具を作成する必要等がなくなり、生産
性、コストの点で有利となる。
ート治具１０は、基板下面の電子部品３により下向きに
押圧されて凹状に変形する一方で、電子部品３と対応し
ない部分は基板下面と直接接してこれを押圧する。この
ため、電子部品を損傷することなく安定して基板を支持
し、部品の搭載作業を安定化させることができる。この
形態例のサポート治具によれば、部品配置の異なる基板
を支持する場合にもサポート治具を交換する必要がな
く、汎用性を高め、生産性、作業性を高めることができ
る。換言すれば、従来のようにサポートピンの並べ換え
による作業性の低下や、治具の交換工数の増大、複数種
類のサポート治具を作成する必要等がなくなり、生産
性、コストの点で有利となる。
【０００７】次に、図２は本発明の他の形態例であり、
(a) は要部構成説明図、(b) はサポート治具単体の構成
を示す斜視図、(c) はその要部拡大図、(d) は図１の形
態例の要部拡大図である。この形態例のサポート治具１
５は図１と同様なシリコンゴム系材料から成る板状のサ
ポータであるが、図１と異なる点はその平坦な上面に所
定深さの切り込み１６を格子状に形成することにより各
切り込み１６により形成されるブロック状のゴム１７を
夫々独立して変形させ得るようにした点である。このよ
うなサポート治具１５を用いて基板下面を押圧すると、
(c) に示すように電子部品３と当接するブロック状のゴ
ム１７は電子部品３に押圧されて下方へ退避するように
変形する一方で、基板下面と対面するブロック状のゴム
１７は基板下面と直接接してこれを押圧する。つまり、
(d) に示した図１の場合と比べて、基板下面と電子部品
３との境界に形成される段差部におけるサポート治具の
フィット性が向上し、安定して基板を支持することがで
きるようになる。
(a) は要部構成説明図、(b) はサポート治具単体の構成
を示す斜視図、(c) はその要部拡大図、(d) は図１の形
態例の要部拡大図である。この形態例のサポート治具１
５は図１と同様なシリコンゴム系材料から成る板状のサ
ポータであるが、図１と異なる点はその平坦な上面に所
定深さの切り込み１６を格子状に形成することにより各
切り込み１６により形成されるブロック状のゴム１７を
夫々独立して変形させ得るようにした点である。このよ
うなサポート治具１５を用いて基板下面を押圧すると、
(c) に示すように電子部品３と当接するブロック状のゴ
ム１７は電子部品３に押圧されて下方へ退避するように
変形する一方で、基板下面と対面するブロック状のゴム
１７は基板下面と直接接してこれを押圧する。つまり、
(d) に示した図１の場合と比べて、基板下面と電子部品
３との境界に形成される段差部におけるサポート治具の
フィット性が向上し、安定して基板を支持することがで
きるようになる。
【０００８】なお、図２の変形例として、平坦面或は略
平坦面状のサポート治具の上面に、所定の配置で弾性変
形する材質から成る突起を多数設けることにより、図２
の場合と同様の機能を発揮するようにしてもよい。即
ち、図２の場合には、板状のサポータの上面に切り込み
を形成することにより独立して変形するブロック状のゴ
ム１７を形成したが、サポータの上面に独立して弾性変
形可能な突起を形成する構成によっても図２の場合と同
様の機能を発揮できる。
平坦面状のサポート治具の上面に、所定の配置で弾性変
形する材質から成る突起を多数設けることにより、図２
の場合と同様の機能を発揮するようにしてもよい。即
ち、図２の場合には、板状のサポータの上面に切り込み
を形成することにより独立して変形するブロック状のゴ
ム１７を形成したが、サポータの上面に独立して弾性変
形可能な突起を形成する構成によっても図２の場合と同
様の機能を発揮できる。
【０００９】次に、図３は本発明の他の形態例であり、
この形態例ではサポート治具２０として、内部に空気等
の気体、或はオイル等の液体２２を密封したゴム袋２１
（その他の弾性シートから成る袋体を含む＝弾性袋）を
用い、このサポート治具２０の弾性変形を利用して上記
各形態例と同様の基板下面の押圧機能を発揮させるよう
にした点が特徴的である。この形態例では、ゴム袋２１
に封入する液内等の量や、圧力を種々調整することによ
ってサポート治具全体の柔軟性（弾発力）を調整し、以
て基板下面に対する密着性を所望に調整することができ
る。
この形態例ではサポート治具２０として、内部に空気等
の気体、或はオイル等の液体２２を密封したゴム袋２１
（その他の弾性シートから成る袋体を含む＝弾性袋）を
用い、このサポート治具２０の弾性変形を利用して上記
各形態例と同様の基板下面の押圧機能を発揮させるよう
にした点が特徴的である。この形態例では、ゴム袋２１
に封入する液内等の量や、圧力を種々調整することによ
ってサポート治具全体の柔軟性（弾発力）を調整し、以
て基板下面に対する密着性を所望に調整することができ
る。
【００１０】次に、図４(a) は本発明の他の形態例のサ
ポート治具を用いた電子部品装着装置の要部構成図、
(b) は支持している状態の拡大図、(c) は板材の構成
図、図５(a) 乃至(e) はサポートピンの構成例を示す図
である。この形態例では、サポート治具２５として、上
面が平坦な板材２６と、この板材２６の上面に形成した
複数の孔２７内にバネ圧によって上方へ弾性付勢された
状態で収納されたサポートピン２８と、からなるものを
使用している。板材２６は剛性を有した樹脂、金属等か
ら成り、その上面には所定深さの孔２７を例えば図示の
ごとく縦横に規則正しく形成する。各孔２７内にはバネ
２９により上方へ向けて常時付勢されたサポートピン２
８を抜け落ちしないように支持する。サポートピン及び
その支持形態としては種々のものを想定できるが、例え
ば図５(a) (b) (c) に示したものは、孔２７内に収納し
たバネ２９にサポートピン２８を止着して上下方向へ進
退可能にしたものであり、この各例ではバネ２９の下端
を孔２７内に固定すると共に、バネ上端部をサポートピ
ンの下端部に固定している。また、図５(d) (e) ではサ
ポートピン２８を上下方向に進退自在に支持する筒体３
０を孔２７内に挿着するようにした点が上記サポートピ
ンとは異なっている。いずれのサポートピンを用いた場
合に於ても、バネの弾発力は、サポートピン２８の先端
が基板下面の部品３に接した時に部品にダメージを与え
ずにサポートピンを引っ込める程度に弱くすると共に、
部品３と対面しない位置にあるサポートピンが基板下面
を直接押圧してその反りを防止する程度には強く設定す
る。以上のように構成することにより、図２の形態例と
同様に、基板下面と電子部品との段差部におけるフィッ
ト性が向上し、安定した基板の支持が可能となる。ま
た、部品配置の異なるプリント基板を支持する場合に於
ても、サポートピンの配置の交換等は一切不要となる。
ポート治具を用いた電子部品装着装置の要部構成図、
(b) は支持している状態の拡大図、(c) は板材の構成
図、図５(a) 乃至(e) はサポートピンの構成例を示す図
である。この形態例では、サポート治具２５として、上
面が平坦な板材２６と、この板材２６の上面に形成した
複数の孔２７内にバネ圧によって上方へ弾性付勢された
状態で収納されたサポートピン２８と、からなるものを
使用している。板材２６は剛性を有した樹脂、金属等か
ら成り、その上面には所定深さの孔２７を例えば図示の
ごとく縦横に規則正しく形成する。各孔２７内にはバネ
２９により上方へ向けて常時付勢されたサポートピン２
８を抜け落ちしないように支持する。サポートピン及び
その支持形態としては種々のものを想定できるが、例え
ば図５(a) (b) (c) に示したものは、孔２７内に収納し
たバネ２９にサポートピン２８を止着して上下方向へ進
退可能にしたものであり、この各例ではバネ２９の下端
を孔２７内に固定すると共に、バネ上端部をサポートピ
ンの下端部に固定している。また、図５(d) (e) ではサ
ポートピン２８を上下方向に進退自在に支持する筒体３
０を孔２７内に挿着するようにした点が上記サポートピ
ンとは異なっている。いずれのサポートピンを用いた場
合に於ても、バネの弾発力は、サポートピン２８の先端
が基板下面の部品３に接した時に部品にダメージを与え
ずにサポートピンを引っ込める程度に弱くすると共に、
部品３と対面しない位置にあるサポートピンが基板下面
を直接押圧してその反りを防止する程度には強く設定す
る。以上のように構成することにより、図２の形態例と
同様に、基板下面と電子部品との段差部におけるフィッ
ト性が向上し、安定した基板の支持が可能となる。ま
た、部品配置の異なるプリント基板を支持する場合に於
ても、サポートピンの配置の交換等は一切不要となる。
【００１１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、下面に部
品を実装した状態にあるプリント基板の上面に、ノズル
先端で吸着保持された電子部品を押圧しながらセットす
る際に、プリント基板が下方へ変形することを防止する
為に用いる電子部品装着用サポート治具が、電子部品装
着装置の稼働率の低下、作業性の低下等をもたらすこと
がないようにする。具体的には、サポート治具としてサ
ポートピンを用いた場合には、下面の部品配置が異なる
プリント基板に対しては異なったサポートピン配置のサ
ポート治具を用いるか、現状のサポート治具のサポート
ピン配置を変更する等の煩雑な作業が必要となり、生産
性低下、コストアップを招く。また、アルミニウム等の
ブロックから成るサポート治具にあっては、部品を回避
する位置に凹所を形成した構成とする必要があるが、部
品配置が異なるプリント基板に対しては適用できず、汎
用性が低いという問題があった。これに対して、本発明
にあっては、サポート治具として単一のものを用いて部
品配置の異なる基板の下面を支持することができ、汎用
性が高い為、異なった形状の多品種のサポート治具の製
造、保管、管理、サポート治具の交換、ピンの並び替え
作業等が一切不要となる。即ち、請求項１の発明は、上
記サポート治具として、弾性変形が容易且つ上面が平坦
なシリコン系ゴムシートを用いたので、テーブル上に支
持したサポート治具を基板下面に向けて押し上げること
により、基板下面をレール上部に押し当てるだけで、基
板下面の電子部品にダメージを与えない基板支持が実現
できる。つまり、サポート治具自体の弾性変形を利用し
て電子部品の回避を行っているので、あらゆる配置、形
状の部品を備えたプリント基板に対しても同一のサポー
ト治具を用いた支持が可能となり、コストを低減するこ
とができる。請求項２の発明は、上記サポート治具の上
面に、所定深さの複数の切り込みを格子状に形成し、切
り込み間に形成される個々のブロックが個別に弾性変形
するように構成したので、請求項１の場合に比して、基
板下面と部品とからなる段差部におけるサポート治具の
フィット性を高めて基板の支持安定性を高めることがで
きる。請求項３の発明は、上記サポート治具として、内
部に気体、或は液体を密封した弾性袋）を用いたので、
弾性袋に封入する液内等の量や、圧力を種々調整するこ
とによってサポート治具全体の柔軟性を調整し、以て基
板下面に対する密着性を所望に調整することができる。
請求項４の発明は、上記サポート治具として、上面が平
坦な板材の上面に複数の孔を形成すると共に、該孔内に
バネ圧によって上方へ弾性付勢されたピンを上下方向に
進退自在に配置したので、上記各形態例と同様の効果を
得ることができる。
品を実装した状態にあるプリント基板の上面に、ノズル
先端で吸着保持された電子部品を押圧しながらセットす
る際に、プリント基板が下方へ変形することを防止する
為に用いる電子部品装着用サポート治具が、電子部品装
着装置の稼働率の低下、作業性の低下等をもたらすこと
がないようにする。具体的には、サポート治具としてサ
ポートピンを用いた場合には、下面の部品配置が異なる
プリント基板に対しては異なったサポートピン配置のサ
ポート治具を用いるか、現状のサポート治具のサポート
ピン配置を変更する等の煩雑な作業が必要となり、生産
性低下、コストアップを招く。また、アルミニウム等の
ブロックから成るサポート治具にあっては、部品を回避
する位置に凹所を形成した構成とする必要があるが、部
品配置が異なるプリント基板に対しては適用できず、汎
用性が低いという問題があった。これに対して、本発明
にあっては、サポート治具として単一のものを用いて部
品配置の異なる基板の下面を支持することができ、汎用
性が高い為、異なった形状の多品種のサポート治具の製
造、保管、管理、サポート治具の交換、ピンの並び替え
作業等が一切不要となる。即ち、請求項１の発明は、上
記サポート治具として、弾性変形が容易且つ上面が平坦
なシリコン系ゴムシートを用いたので、テーブル上に支
持したサポート治具を基板下面に向けて押し上げること
により、基板下面をレール上部に押し当てるだけで、基
板下面の電子部品にダメージを与えない基板支持が実現
できる。つまり、サポート治具自体の弾性変形を利用し
て電子部品の回避を行っているので、あらゆる配置、形
状の部品を備えたプリント基板に対しても同一のサポー
ト治具を用いた支持が可能となり、コストを低減するこ
とができる。請求項２の発明は、上記サポート治具の上
面に、所定深さの複数の切り込みを格子状に形成し、切
り込み間に形成される個々のブロックが個別に弾性変形
するように構成したので、請求項１の場合に比して、基
板下面と部品とからなる段差部におけるサポート治具の
フィット性を高めて基板の支持安定性を高めることがで
きる。請求項３の発明は、上記サポート治具として、内
部に気体、或は液体を密封した弾性袋）を用いたので、
弾性袋に封入する液内等の量や、圧力を種々調整するこ
とによってサポート治具全体の柔軟性を調整し、以て基
板下面に対する密着性を所望に調整することができる。
請求項４の発明は、上記サポート治具として、上面が平
坦な板材の上面に複数の孔を形成すると共に、該孔内に
バネ圧によって上方へ弾性付勢されたピンを上下方向に
進退自在に配置したので、上記各形態例と同様の効果を
得ることができる。
【図１】(a) 及び(b) は本発明の一形態例の構成説明
図。
図。
【図２】本発明の他の形態例であり、(a) は要部構成説
明図、(b) はサポート治具単体の構成を示す斜視図、
(c) はその要部拡大図、(d) は図１の形態例の要部拡大
図。
明図、(b) はサポート治具単体の構成を示す斜視図、
(c) はその要部拡大図、(d) は図１の形態例の要部拡大
図。
【図３】本発明の他の形態例の説明図。
【図４】(a) は本発明の他の形態例のサポート治具を用
いた電子部品装着装置の要部構成図、(b) は支持してい
る状態の拡大図、(c) は板材の構成図。
いた電子部品装着装置の要部構成図、(b) は支持してい
る状態の拡大図、(c) は板材の構成図。
【図５】(a) 乃至(e) はサポートピンの構成例を示す図
である。
である。
【図６】(a) 及び(b) は夫々従来例の説明図である。
１ レール、２ プリント基板、３ 電子部品、４ サ
ポートピン、５ テーブル、６ サポート治具、１０
サポート治具、１５ サポート治具、１６ 切り込み、
１７ ゴム、２０ サポート治具、２１ ゴム袋（弾性
袋）、２５ サポート治具、２６ 板材、２７ 孔、２
８ サポートピン、２９ バネ、
ポートピン、５ テーブル、６ サポート治具、１０
サポート治具、１５ サポート治具、１６ 切り込み、
１７ ゴム、２０ サポート治具、２１ ゴム袋（弾性
袋）、２５ サポート治具、２６ 板材、２７ 孔、２
８ サポートピン、２９ バネ、
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板上面に電子部品を押圧しな
がらセットする際にプリント基板上面を基準面として支
持しつつ、電子部品を装着したプリント基板下面にサポ
ート治具を当接してプリント基板の下方への変形を防止
するようにした電子部品装着装置において、 上記サポート治具として、弾性変形が容易なシリコン系
ゴムシートを用いたことを特徴とする電子部品装着用サ
ポート治具。 - 【請求項２】 上記サポート治具の上面に、所定深さの
複数の切り込みを格子状に形成し、切り込み間に形成さ
れる個々のブロックが個別に弾性変形するように構成し
たことを特徴とする請求項１記載の電子部品装着用サポ
ート治具。 - 【請求項３】 プリント基板上面に電子部品を押圧しな
がらセットする際にプリント基板上面を基準面として支
持しつつ、電子部品を装着したプリント基板下面にサポ
ート治具を当接してプリント基板の下方への変形を防止
するようにした電子部品装着装置において、 上記サポート治具として、内部に気体、或は液体を密封
した弾性袋）を用いたことを特徴とする電子部品装着用
サポート治具。 - 【請求項４】 プリント基板上面に電子部品を押圧しな
がらセットする際にプリント基板上面を基準面として支
持しつつ、電子部品を装着したプリント基板下面にサポ
ート治具を当接してプリント基板の下方への変形を防止
するようにした電子部品装着装置において、 上記サポート治具として、上面が平坦な板材の上面に複
数の孔を形成すると共に、該孔内にバネ圧によって上方
へ弾性付勢されたピンを上下方向に進退自在に配置した
ことを特徴とする電子部品装着用サポート治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322214A JPH10150297A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 電子部品装着用サポート治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8322214A JPH10150297A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 電子部品装着用サポート治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150297A true JPH10150297A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=18141234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8322214A Pending JPH10150297A (ja) | 1996-11-18 | 1996-11-18 | 電子部品装着用サポート治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150297A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2010016170A1 (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-11 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | 圧着装置、圧着方法、実装体および押圧板 |
| KR200449023Y1 (ko) | 2008-09-18 | 2010-06-09 | 백운재 | 연성회로기판의 반전장치 |
| JP2012212798A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Sony Corp | 部品実装装置及び基板製造方法 |
| JP2014132698A (ja) * | 2014-04-16 | 2014-07-17 | Sony Corp | 基板支持治具及び基板支持方法 |
| JPWO2016203561A1 (ja) * | 2015-06-17 | 2018-04-05 | 富士機械製造株式会社 | 基板保持装置 |
| JP2018074680A (ja) * | 2016-10-26 | 2018-05-10 | トヨタ自動車株式会社 | ジャンクションボックスの製造方法 |
-
1996
- 1996-11-18 JP JP8322214A patent/JPH10150297A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2010062504A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-03-18 | Sony Chemical & Information Device Corp | 圧着装置、圧着方法、実装体および押圧板 |
| US8296939B2 (en) | 2008-08-08 | 2012-10-30 | Sony Chemical & Information Device Corporation | Mounting method using dilatancy fluid |
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