KR200449023Y1 - 연성회로기판의 반전장치 - Google Patents

Abstract

연성회로기판의 일면에 부품을 표면 실장한 후 이면에 부품을 표면 실장할 때 연성회로기판의 배열 부착 작업을 용이하게 하는 연성회로기판의 반전장치가 개시된다. 본 고안에 의한 연성회로기판의 반전장치는, 제1 지그(200)에 부착되어 있는 연성회로기판(10)을 반전시켜 제2 지그(300)에 부착시키는 연성회로기판의 반전장치(100)로서, 연성회로기판(10)이 부착되어 있는 제1 지그(200)를 제2 지그(300) 상에 배치하고 제1 지그(200)에 대하여 압력을 인가하여 제1 지그(200)에 부착되어 있던 연성회로기판(10)이 반전되어 제2 지그(300)에 부착되게 하는 제1 압력부(400); 제1 압력부(400)에서 연성회로기판(10)이 부착된 제2 지그(300)에 대하여 압력을 인가하는 제2 압력부(500); 및 제2 지그(300)를 제1 압력부(400)에서 제2 압력부(500)로 이송하는 이송부(600)를 포함할 수 있다.

연성회로기판, 표면실장, 반전, 압착

Description

연성회로기판의 반전장치{An Apparatus For Reversing Flexible Printed Circuit Board}

본 고안은 연성회로기판의 반전장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 연성회로기판의 일면에 부품을 표면 실장한 후 연성회로기판의 이면에 부품을 표면 실장할 때 연성회로기판의 반전 작업을 용이하게 하는 연성회로기판의 반전장치에 관한 것이다.

일반적으로 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)은 PI필름(Polyimide Film)에 구리박막을 증착 시킨 동박 적층필름(CCL; Copper Clad Laminate)을 패턴닝하여 휴대단말기, 노트북, 캠코더 등의 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결을 도모하는데 활용되며, 특히 메인 회로기판과 LCD 모듈 상호간의 연결부위인 힌지 부분에서의 유연성을 최대한 발휘토록 하는 핵심 소자로 이용되고 있다.

최근 들어, 휴대단말기 등은 각종 게임기능, 네비게이션 기능, MP3기능, 무선 TV 시청 등과 같은 다양한 프로그램 및 컨텐츠의 활용에 기인하여 데이터의 전송 량이 기하급수적으로 증가하고 있고, 이에 따라 연성회로기판의 집적화에 대한 필요성은 상대적으로 증폭되고 있는 실정이다.

상기 연성회로기판 상에는 각종 표면 실장형 부품, 예를 들어 IC(Integrated Circuit) 칩과 같은 부품이 탑재되는 것이며 상기와 같은 부품을 연성회로기판에 탑재하기 위하여는 알루미늄이나 에폭시, 듀로스톤과 같은 경질 소재로 이루어진 플레이트 형태의 지그를 사용하여야 하며 상기 지그상에 연성회로기판을 일정간격으로 배열 부착한 상태에서 차기의 표면 실장 과정으로 투입되게 된다.

한편, 연성회로기판 상에서의 부품 집적도를 높이기 위한 방법의 일환으로 연성회로기판의 상부면과 하부면에 각각 부품을 실장함으로써 최소한의 부피에 많은 부품이 실장될 수 있도록 하였다.

연성회로기판의 표면에 부품을 실장하는 작업을 하기에 앞서, 지그에 배열되는 연성회로기판의 기본 위치 설정은 수작업에 의해 이루어지게 된다. 연성회로기판의 기본 위치 설정이 적절히 이루어졌을 때 부품의 탑재가 정확히 이루어질 수 있으므로 연성회로기판의 기본 위치 설정 매우 중요한 작업이다.

연성회로기판의 양면에 각각 부품을 실장하기 위해서는 상부를 향하고 있는 연성회로기판의 표면에 부품을 실장하고, 부품의 실장이 완료되면 연성회로기판을 반전시켜 부품이 실장되어 있지 않은 면이 상부에 위치하도록 한 상태에서 연성회로기판 표면에 부품을 실장하였다.

이때, 연성회로기판을 반전시킨 후에도 연성회로기판을 지그 상에 배열 부착하는 작업이 필요하였고, 이 작업은 역시 수작업에 의해 이루어지기 때문에 많은 시간이 소요되는 문제점이 있었다.

본 고안은 연성회로기판의 제1면에 부품을 표면 실장한 후 연성회로기판의 제2면에 부품을 실장하기 위해 연성회로기판을 반전시키고 반전된 연성회로기판을 지그에 고정하는 작업에 필요로 하는 시간이 감소되고 연성회로기판의 고정이 용이하도록 하는 연성회로기판의 반전장치를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 의한 연성회로기판의 반전장치는, 제1 지그에 부착되어 있는 연성회로기판을 반전시켜 제2 지그에 부착시키는 연성회로기판의 반전장치로서, 상기 연성회로기판이 부착되어 있는 제1 지그를 상기 제2 지그 상에 배치하고 상기 제1 지그에 대하여 압력을 인가하여 상기 제1 지그에 부착되어 있던 상기 연성회로기판이 반전되어 상기 제2 지그에 부착되게 하는 제1 압력부; 상기 제1 압력부에서 상기 연성회로기판이 부착된 제2 지그에 대하여 압력을 인가하는 제2 압력부; 및 상기 제2 지그를 상기 제1 압력부에서 상기 제2 압력부로 이송하는 이송부를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 제1 지그에는 복수개의 압착홀; 상기 연성회로기판의 부착 위치를 따라 형성되는 복수개의 위치 세팅홈; 및 상기 연성회로기판이 부착되게 하는 접착 테이프가 설치되고, 상기 제2 지그에는 상기 제2 지그의 외주를 따라 형성되는 복수개의 홈; 상기 연성회로기판에 표면 실장된 부품을 수용하는 소자 삽입홈; 및 상기 연성회로기판이 부착되게 하는 접착 테이프가 설치될 수 있다.

상기 제1 압력부는 압력을 공급하는 제1 공압 실린더; 및 상기 제1 공압 실린더에 의해 상기 제1 지그에 부착되어 있는 연성회로기판에 대하여 압력을 인가하는 제1 압착판 -상기 압착판에는 복수개의 압착 돌기가 형성되어 있음 - 을 포함할 수 있다.

상기 제1 압력부는 상기 제1 지그를 들어올리는 걸림 고리를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 압착판의 압착 돌기는 상기 제1 지그의 압착홀을 통해 상기 연성회로기판과 접촉할 수 있다.

상기 제2 압력부는 압력을 공급하는 제2 공압 실린더; 상기 제2 공압 실린더에 의해 상기 제2 지그에 대하여 압력을 인가하는 제2 압착판; 및 상기 제2 압착판에 부착되는 보조 압착판을 포함할 수 있다.

상기 이송부는 상기 제2 지그가 안착되는 안착판; 상기 안착판을 이동시키는 제3 공압 실린더; 및 상기 안착판의 이동을 가이드 하는 가이드 레일을 포함할 수 있다.

상기와 같은 구성을 갖는 본 고안에 따르면, 전자 제품에서 널리 사용되고 있는 연성회로기판(FPCB)에 일면에 부품을 표면 실장한 후 다른 면에 부품을 표면 실장하기 위해 연성회로기판을 반전할 때 제1 지그 상에 위치되어 있던 연성회로기판의 반전과 동시에 제2 지그 상에 압착될 수 있도록 하여 부품의 표면 실장의 준비에 소요되는 시간이 감소되는 효과가 있다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 반전장치(100)의 구성을 나타내는 사시도이고, 도 2는 측면도이다.

본 실시예에 의한 연성회로기판의 반전장치(100)는 제1 면에 부품이 실장된 연성회로기판(10)이 배열되어 부착되어 있는 제1 지그(200), 외부에서 인가되는 압력에 의해 제1 지그(200) 상에 배열되어 있는 연성회로기판(10)이 반전되어 압착되는 제2 지그(300), 제1 지그(200)에 고정된 연성회로기판(10)에 압력판(420)에 의해 압력을 인가하여 제2 지그(300)에 압착되도록 하는 제1 압력부(400), 제2 지그(300)에 압착되어 있는 연성회로기판(10)에 추가로 압력을 인가하여 제2 지그(300)에 대한 연성회로기판(10)의 압착 상태를 견고히 하는 제2 압력부(500) 및 연성회로기판(10)이 압착되어 있는 제2 지그(300)를 제1 압력부(400)에서 제2 압력부(500)로 이송하는 이송부(600)로 구성되어 있음을 도시하고 있다.

도면에서 미 설명된 도면 110은 평판 테이블이고, 120은 제1 압력부(400)의 동작 시간을 설정하는 제1 동작 타이머이며, 130은 제2 압력부(500)의 동작 시간을 설정하는 제2 동작 타이머이다. 또한, SW1과 SW2는 비상시 제1 및 제2 압력부(400, 500)의 동작을 강제로 정지시킬 수 있는 비상 스위치이다.

상기와 같이 본 고안의 일 실시예를 구성하는 각각의 구성 요소들을 도면을 참조하여 살펴보면 다음과 같다.

제1 면에 부품이 실장되는 연성회로기판(10)이 배열되어 부착되는 제1 지그(200)는 도 3a와 도 3b에 도시한 바와 같이 소정의 면적을 갖는 직사각형의 플레 이트 형태로 형성된다.

제1 지그(200) 상에는 연성회로기판(10)의 부착을 위한 실리콘 테이프(202), 연성회로기판 배열을 위한 위치 세팅홈(204) 및 연성회로기판(10)을 압착하기 위한 압력을 전달할 수 있도록 하는 압착홀(210)이 형성되어 있다.

제1 지그(200)의 구성을 상세히 살펴보기로 한다.

제1 지그(200)의 표면에는 복수개의 연성회로기판(10)이 배열되어 부착될 수 있도록 실리콘 테이프(202)가 배치되어 있다.

도 3a에 의하면 실리콘 테이프(202)가 라인 형태로 복수개가 배치되어 있으나, 연성회로기판을 부착할 수 있다면 이러한 형태에 한정하지 않고 다양한 형태로 구성될 수 있다.

제1 지그(200)에는 연성회로기판(10)이 배치될 때 연성회로기판(10)의 위치 설정이 용이하도록 연성회로기판(10)의 설치 위치를 따라 복수개의 위치 세팅홈(204)이 형성되어 있어, 위치 세팅홈(204)을 기준으로 하여 연성회로기판(10)을 제1 지그(200) 상에 배열할 수 있도록 한다.

제1 지그(200) 상에는 복수개의 압착홀(210)이 형성되어 있다.

압착홀(210)에 대해 살펴보기로 한다.

제1면에 부품이 실장되어 있는 연성회로기판(FPCB)(10)은 제1면에 대한 부품 실장이 완료된 후, 부품이 부착되지 않은 면이 실리콘 테이프와 같은 접착 수단에 부착되어 제1 지그(200) 상에 배열된 상태로 있게 된다. 이후, 제1 지그(200)에 부착되어 있는 연성회로기판(10)을 분리하고 이를 후술하는 제2 지그에 압착되도록 하기 위해서는 제1 지그(200)와 제2 지그의 면이 서로 밀착되어 있는 상태에서 제1 지그(200)에는 압력을 가하지 않고, 제1 지그(200)에 부착되어 있는 연성회로기판(10)에만 압력을 가할 필요가 있다. 이를 위해, 제1 지그(200)의 부착되어 있는 연성회로기판(10)에 대하여만 압력을 인가할 수 있도록 제1 지그(200)를 관통하여 압착홀(210)을 형성하도록 한다.

도 3a에는 제1 지그(200)에 형성된 압착홀(210)에 후술하는 압착 돌기가 삽입된 상태를 나타내고 있다.

압착홀(210)을 통해 연성회로기판(10)에 대하여 직접적으로 압력을 인가하는 구성 요소는 제1 압력부(400)의 제1 압착판에 형성된 압착 돌기로서 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

압착홀(210)을 통해 연성회로기판(10)으로의 압력 인가를 용이하게 하고 연성회로기판에 대한 손상을 방지하기 위해, 압착홀(210)은 연성회로기판(10)의 소자 부착 위치를 피해서 형성되는 것이 바람직하다.

이외에도 제1 지그(200)에는 수작업에 의해 연성회로기판을 탈착시킬 수 있도록 하는 탈착홈과 같은 구성 요소가 형성될 수 있다.

제1 지그(200)에 배열되어 있던 연성회로기판은 제2 지그(300)에 반전되어 압착될 수 있다.

제2 지그(300)의 구성을 살펴보기로 한다.

제1 지그(200)의 하부에 결합되는 제2 지그(300)는 소정의 면적을 갖고, 사각형의 플레이트 형태로 형성된다. 제2 지그(300)는 제1 지그(200)의 하부에 결합 되고, 제1 지그(200)에 부착되어 있던 연성회로기판(10)이 동일하게 배열된 상태로 압착되므로, 제2 지그(300)의 전체적인 면적은 제1 지그(200)와 동일하게 형성되고, 가로 세로 길이도 동일하게 형성되는 것이 바람직하다.

제2 지그(300)의 표면에는 복수개의 연성회로기판(10)이 부착될 수 있도록 실리콘 테이프(302)가 배치되어 있다. 실리콘 테이프(302)는 라인 형태로 복수개가 배치되어 있으나, 제1 지그(200)에 배치되는 실리콘 테이프(202)와 마찬가지로, 연성회로기판을 부착할 수 있다면 이러한 형태에 한정하지 않고 다양한 형태로 구성될 수 있다.

제2 지그(300)가 제1 지그(200)와 결합될 때, 제2 지그(300)는 제1 지그(200)의 기판 결합면에 결합되므로, 제1 지그(200)에 배열되어 있는 연성회로기판(10)의 표면에 부착되어 있는 부품 소자가 제2 지그(300)에 접하며 파손되는 것을 방지하기 위하여 제2 지그(300)의 일면으로는 연성회로기판(10)에 표면 실장되어 있는 소자가 임시로 위치되는 소자 삽입홈(310)이 형성될 수 있다.

이때, 소자 삽입홈(310)이 형성되는 제2 지그(300)의 일면은 제1 지그(200)와 결합되는 면인 것이 바람직하다.

소자 삽입홈(310)은 연성회로기판(10)에 표면 실장되어 있는 부품 소자가 삽입된 상태에서 홈의 내주면이 소자와 이격되도록 형성하여 제2 지그(300)에 인가되는 압력이 소자로 직접 전달되지 않도록 함으로써 부품 소자를 보호한다.

제2 지그(300)의 주변부를 따라 복수개의 이송홈(320)이 형성되어 있다. 이는 제1 지그(200)와 제2 지그(300)가 서로 결합되어 있는 상태에서 제2 지그(300) 의 이동을 위해 제1 지그(200)를 제2 지그(300)에서 들어올릴 때, 제1 지그(200)를 들어올리는 기구가 제2 지그(300)에는 접촉하지 않고 제1 지그(200)에만 접촉할 수 있도록 하기 위함이다.

이송홈(320)은 제1 지그(200)와 제2 지그(300)의 분리 시에도 사용하지만, 제1 지그(200)와 제2 지그(300)의 결합을 위해 제1 지그(200)를 이송할 때도 사용할 수 있다.

제1 지그(200)에 부착되어 있는 연성회로기판(10)에 압력을 인가하여 제2 지그(300)에 압착되도록 하는 제1 압력부(400)의 구성을 도 5를 참조하여 살펴보기로 한다.

소정의 면적을 갖는 평판 테이블(110)의 일측으로는 'ㄱ' 형상의 지지 프레임에 의해 제1 공압 실린더(410)가 설치되어 있다. 이때, 제1 공압 실린더(410)는 에어관을 통해 외부에서 공급되는 공압에 의해 수직으로 힘을 인가할 수 있도록 구성되고, 제1 동작 타이머(120)의 조정에 의해 동작 시간이 변화되도록 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 에어관의 중간부에는 제1 공압 실린더(410)로 공급되는 공압의 양을 조절하는 공압 밸브가 설치되는 것이 바람직하다. 공압의 양을 조절함으로써 제1 공압 실린더(410)에 의해 외부로 인가되는 압력이 변화될 수 있다.

제1 공압 실린더(410)를 구성하는 피스톤 로드의 단부에는 소정의 면적을 갖는 사각형의 압력판(420)이 수평으로 부착되어 있어, 제1 공압 실린더(410)의 동작에 의해 압력판(420)이 상하로 이동할 수 있다.

압력판(420)에는 제1 지그(200)와 후술하는 제1 압착판이 고정될 수 있도록 걸림 고리(430) 및 스프링 고정핀(454)이 설치되어 설치될 수 있다.

이를 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.

사각형으로 형성된 압력판(420)의 양측으로는 일단이 회전축에 의해 압력판(420)에 설치되는 한 쌍의 걸림 고리(430)가 각각 설치되어 있고, 걸림 고리(430)의 타단은 제1 지그(200)의 측면을 지지할 수 있도록 설치되어 있다. 여기서, 한 쌍의 걸림 고리(430)는 로드 등으로 서로 연결하여 연동할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

따라서, 걸림 고리(430)는 제1 지그(200)를 제2 지그(300) 상으로 이송하거나 제2 지그(300) 상에서 이탈시킬 때, 회전축을 기준으로 회전하여 걸림 고리(430)의 단부가 제1 지그(200)의 하부 가장 자리를 지지할 수 있도록 한다.

압력판(420)의 하부에는 제1 지그(200)에 부착되어 있는 연성회로기판(10)에 대하여 압력을 인가하는 제1 압착판(440)이 설치된다.

제1 압착판(440)은 도 6에 도시한 바와 같이 표면에 제1 지그(200)에 형성된 압착홀(210)에 삽입되어 제1 지그(200)에 부착되어 있는 연성회로기판(10)에 접촉하는 압착 돌기(450)가 복수개로 형성되어 있다. 압착 돌기(450)의 높이는 제1 지그(200)의 두께보다 길게 형성되어 있어, 압착 돌기(450)가 압착홀(210)에 삽입되면 압착 돌기(450)의 단부가 제1 지그(200)의 하부로 노출되며 연성회로기판(10)에 접촉하게 된다.

여기서, 제1 압착판(440)의 압착 돌기(450)가 연성회로기판(10)과 접촉한 후 인가되는 압력에 의해 연성회로기판(10) 또는 연성회로기판(10)에 형성되어 있는 패턴(pattern)이 손상되는 것을 방지하기 위해 제1 압착판(440)과 압착 돌기(450)는 테플론(Teflon) 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.

제1 압착판(440)의 고정을 위해 압력판(420)의 다른 양변으로는 제1 압착판(440)에 대하여 소정의 압력을 인가할 수 있도록 스프링 고정핀(454)이 복수개로 설치된다.

스프링 고정핀(454)은 몸체 중간부가 압력판(420)에 고정 설치되어 있고, 일단은 제1 압착판(440)에 접촉하도록 설치되어 있어, 스프링 고정핀(454)의 탄력은 제1 압착판(440)에 인가된다.

본 실시예에서 스프링 고정핀(454)은 걸림 고리(430)가 설치되어 있지 않은 일변마다 두 개씩 설치되어 있고, 스프링 고정핀(454)의 사이에는 압력판(420)과 제1 압착판(440)의 거리를 조정하는 거리 조절 나사(456)가 설치된다. 거리 조절 나사(456)의 조정에 의해 스프링 고정핀(454)의 탄성 정도를 조정할 수 있어, 제1 압착판(440)에 의해 연성회로기판(10)에 가해지는 압력을 조절할 수 있다.

제1 압력부(400)에 의해 제2 지그(300)에 압착된 연성회로기판(10)은, 연성회로기판(10) 전체가 아닌 연성회로기판(10)의 일부분 즉, 압착 돌기(450)에 의해 압력을 인가받은 연성회로기판(10)의 소정 위치만이 제2 지그(300)의 실리콘 테이프(302)에 압착된 상태이다. 따라서, 연성회로기판(10) 전체에 걸쳐 제2 지그(300) 상의 실리콘 테이프(302)에 압착될 수 있도록 연성회로기판(10)에 압력을 인가하는 제2 압력부(500)가 평판 테이블(110)의 일측으로 설치된다.

도 7를 참조하여 제2 압력부(500)의 구성을 살펴보기로 한다.

소정의 면적을 갖는 평판 테이블(110)에서 제1 압력부(400)에 이웃한 위치에 에어관을 통해 외부에서 공급되는 공압에 의해 동작하는 제2 공압 실린더(510)가 'ㄱ' 형상의 지지 프레임에 의해 설치되어 있다. 이때, 제2 공압 실린더(510)는 수직으로 힘을 인가할 수 있도록 설치되고, 제2 동작 타이머(130)의 설정에 의해 동작 시간이 변화되도록 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 에어관의 중간부에는 제2 공압 실린더(510)로 공급되는 공압의 양을 조절하는 공압 밸브가 설치되는 것이 바람직하다. 공압의 양을 조절함으로써 제2 공압 실린더(510)에 의해 외부로 인가되는 압력이 변화될 수 있다.

제2 공압 실린더(510)를 구성하는 피스톤 로드(512)의 단부에는 소정의 면적으로 이루어진 제2 압착판(520)이 부착되고, 제2 압착판(520)의 하부에는 기판으로 압력을 인가할 때 연성회로기판의 특정 부위로 압력이 집중되지 않고 분산될 수 있도록 하는 보조 압착판(530)이 부착된다.

보조 압착판(530)은 고무와 같은 탄력성이 있는 재질로 형성되어 있어, 제2 공압 실린더(510)의 동작에 의해 제2 압착판(520)이 하부로 이동하며 제2 지그(300) 상의 연성회로기판(10)에 압력을 인가할 때 제2 압착판(520)에 의해 인가되는 압력이 연성회로기판(10) 전체에 걸쳐 분산되어 인가될 수 있고, 이로 인해 연성회로기판(10)의 제2 지그(300)에 대한 압착 상태가 균일하도록 한다.

제2 압력부(500)에 의해 제2 지그(300)에 대한 연성회로기판(10)의 압착이 완료되면, 제2 지그(300)을 들어올릴 수 있도록 이송 고리(540)가 제2 압착판(520)의 양측으로 설치된다.

이송 고리(540)는 일단이 회전축에 의해 제2 압착판(520)에 설치된다. 이때, 안정적으로 제2 지그(300)를 들어올릴 수 있도록 이송 고리(540)는 제2 압착판(520)의 일측에 각각 한 쌍으로 설치되는 것이 바람직하다.

제1 압력부(400)에서 연성회로기판(10)이 압착된 제2 지그(300)를 제2 압력부(500)로 이송하기 위해서 평판 테이블(110)의 하부로는 이송부(600)가 설치된다.

도 8a를 참조하여 이송부(600)의 구성을 살펴보기로 한다.

이송부(600)는 제3 공압 실린더(610), 제2 지그(300)가 안착되는 안착판(620) 및 안착판(620)의 이동을 가이드하는 가이드 레일(630)로 구성되어 있어, 제3 공압 실린더(610)의 피스톤 로드(612)의 신축에 의해 안착판(620)이 가이드 레일(630)을 따라 이동할 수 있다.

이를 좀더 상세히 살펴보기로 한다.

평판 테이블(110)의 하부에는 에어관을 통해 외부에서 공급되는 공압에 의해 동작하는 제3 공압 실린더(610)가 설치되고, 평판 테이블(110)의 상부에는 제2 지그(300)가 안착되는 안착판(620)이 이동 가능하게 설치된다.

안착판(620)은 제2 지그(300)의 안정적인 지지를 위해 제2 지그(300)의 면적과 동일하거나 보다 넓게 형성된다.

제3 공압 실린더(610)를 구성하는 피스톤 로드(612)의 단부는 제2 지그(300)가 안착되는 안착판(620)과 연결되어 제3 공압 실린더(610)의 동작에 의해 안착판(620)이 평판 테이블(110)의 상부에서 이동할 수 있도록 한다.

제2 지그(300)가 안착된 안착판(620)이 제1 압력부(400)에서 제2 압력 부(500)로 원활히 이동할 수 있도록 평판 테이블(110) 상에는 제1 공압 실린더(410)의 직 하방에서 제2 공압 실린더(510)의 직 하방까지 안착판(620)의 이동을 가이드할 수 있는 가이드 레일(630)을 설치할 수 있다.

이와 같은 구성에 의해 제3 공압 실린더(610)가 동작하면 안착판(620)은 가이드 레일(630)을 따라 제1 압력부(400)와 제2 압력부(500)에 각각 구성되어 있는 제1 및 제2 공압 실린더(410, 510)의 직 하방의 연장선을 따라 이동할 수 있게 된다.

안착판(620)이 제2 공압 실린더(510)의 직 하방에 도달하였을 때 이를 감지할 수 있는 접촉 센서(640)를 가이드 레일(630)의 단부에 근접한 부위에 설치하는 것이 바람직하다.

이송부(600)를 구성함에 있어, 안착판(620)을 제1 및 제2 공압 실린더(410, 510)의 직 하방의 연장선을 따라 이동할 수 있다면 공압 실린더 대신 LM(Linear Motion) 가이드와 같은 기구를 사용할 수도 있다.

상기와 같이 구성된 본 고안의 동작을 살펴보면 다음과 같다.

도 8a와 도 8b는 본 고안의 일 실시예의 동작을 설명하기 위한 동작 상태도이다.

우선, 제1 지그(200) 상에 기존의 방법 즉, 수작업에 의해 연성회로기판(10)을 실리콘 테이프(202)에 부착시킨 후 연성회로기판(10)의 제1 면에 부품을 표면 실장하는 작업을 진행한다.

실장 연성회로기판(10)을 제1 지그(200) 상에 배열하여 위치시키는 방법은 이전의 방법과 동일한 방법을 사용하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다. 또한, 연성회로기판(10)에 부품을 표면 실장하는 작업은 별도의 장치에 의해 진행되므로 이에 대한 설명은 생략한다.

연성회로기판(10)의 제1 면에 대한 부품 실장이 완료된 상태에서 연성회로기판(10)이 배열되어 있는 제1 지그(200)는 제1 압력부(400)에 설치된 걸림 고리(430)에 의해 들어올려지도록 한다. 이때, 제1 지그(200)는 연성회로기판(10)이 배열되어 있는 면이 하부를 향하도록 한다.

평판 테이블(110) 상에 설치되어 있는 안착판(620) 상에는 제2 지그(300)를 안착시킨다. 안착판(620)에 제2 지그(300)가 안착된 상태에서는 도 8a에 도시한 바와 같이 피스톤 로드(612)가 최소의 길이로 신축되어 있고, 안착판(620)은 제1 공압 실린더(410)의 직 하방에 위치되는 것이 바람직하다.

이와 같은 상태에서 제1 압력부(400)의 제1 공압 실린더(410)를 동작시켜, 압력판(420)이 하방으로 이동하도록 하면, 도 8b와 같이 제1 지그(200)와 제2 지그(300)가 접하게 되고, 연성회로기판(10)이 표면 실장되어 있는 부품 소자들은 제2 지그(300)의 소자 삽입홈(310)에 삽입된다.

여기서, 제1 공압 실린더(410)는 소정의 작업 시간 동안만 동작할 수 있도록 제1 동작 타이머(120)에 의해 동작 시간이 설정되어 있다.

제1 지그(200)와 제2 지그(300)가 접한 상태에서 제1 공압 실린더(410)의 동작에 의해 제1 압착판(440)에 형성된 압착 돌기(450)가 제1 지그(200)의 압착홀(210)을 통해 연성회로기판(10)에 압력을 인가하게 되고, 압착 돌기(450)에 의해 제1 지그(200)에 부착되어 있던 연성회로기판(10)은 제1 지그(200)와는 이격되어 제2 지그(300)의 표면에 압착된다.

제1 압착판(440)을 통해 연성회로기판(10)으로 인가되는 제1 공압 실린더(410)의 압력은 밸브의 조정에 의해 연성회로기판과 압착판에 손상이 되지 않는 정도로 설정된다.

제1 동작 타이머(120)에 의해 설정된 시간이 종료되면 제1 공압 실린더(410)는 동작이 종료되어 원래의 상태로 복귀되고, 이때 걸림 고리(430)가 제1 지그(200)를 들어올려 안착판(620) 상에는 연성회로기판(10)이 압착된 상태의 제2 지그(300)가 남아있다.

이후, 제3 공압 실린더(610)를 동작시키면 제3 공압 실린더(610)에 연결되어 있는 안착판(620)이 도 8c 와 같이 제2 공압 실린더(510) 직 하방에 위치하게 된다.

이 상태에서 제2 공압 실린더(510)를 동작시켜 압착 돌기(450)에 의해 압력이 인가된 부분만이 제2 지그(300) 상에 압착되어 있는 연성회로기판(10)에 제2 압착판(520)에 의해 추가로 압력을 인가함으로써 연성회로기판(10)이 제2 지그(300) 상의 실리콘 테이프(302)에 전체적으로 부착될 수 있도록 한다.

연성회로기판(10)과 접촉하게 되는 제2 압착판(520)의 하부면에는 탄력성이 높은 고무 재질로 이루어진 보조 압착판(530)이 설치되어 있기 때문에 연성회로기판(10)의 전체에 걸쳐 압력이 인가될 수 있도록 한다.

제2 지그(300) 상에 연성회로기판(10)이 압착이 완료되면 제2 지그(300)에 압착되어 있는 연성회로기판(10)의 부품이 표면 실장되어 있지 않은 제2 면에 부품을 표면 실장할 수 있도록 연성회로기판(10)을 부품 소자의 표면 실장을 수행하는 장치로 이동시킨다.

본 고안은 상술한 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기 실시예에 한정되지 아니하며 본 고안의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변형과 변경이 가능하다. 그러한 변형예 및 변경예는 본 고안과 첨부된 실용신안등록청구범위의 범위 내에 속하는 것으로 보아야 한다.

도 1 및 도 2는 본 고안의 일 실시예에 따른 연성회로기판의 반전장치의 구성을 나타내는 사시도 및 측면도.

도 3a와 도 3b는 본 고안의 일 실시예에서 사용하는 제1 지그의 구성과 제1 지그에 기판이 배열된 예를 나타내는 도면.

도 4a와 도 4b는 본 고안의 일 실시예에서 사용하는 제2 지그의 구성과 제2 지그에 기판이 배열된 예를 나타내는 도면.

도 5는 본 고안의 일 실시예에서 사용하는 제1 압력부의 구성을 나타내는 사시도.

도 6은 본 고안에 의한 제1 압력부에서 사용하는 제1 압착판의 구성을 나타내는 평면도.

도 7은 본 고안의 일 실시예에서 사용하는 제2 압력부의 구성을 나타내는 사시도.

도 8a, 8b 및 도 8c는 본 고안의 일 실시예의 동작을 설명하기 위한 동작 상태도.

<주요 도면 부호에 대한 설명>

10: 연성회로기판

100: 연성회로기판의 반전장치

110: 평판 테이블

200: 제1 지그

210: 압착홀

300: 제2 지그

310: 소자 삽입홈

320: 이송홈

400: 제1 압력부

410: 제1 공압 실린더

420: 압력판

430: 걸림 고리

440: 제1 압착판

450: 압착 돌기

454: 스프링 고정핀

456: 거리 조절 나사

500: 제2 압력부

510: 제2 공압 실린더

520: 제2 압착판

530: 보조 압착판

540: 이송 고리

600: 이송부

610: 제3 공압 실린더

620: 안착판

630: 가이드 레일

Claims (7)

1. 제1 지그에 부착되어 있는 연성회로기판을 반전시켜 제2 지그에 부착시키는 연성회로기판의 반전장치로서,

   상기 연성회로기판이 부착되어 있는 제1 지그를 상기 제2 지그 상에 배치하고 상기 제1 지그에 대하여 압력을 인가하여 상기 제1 지그에 부착되어 있던 상기 연성회로기판이 반전되어 상기 제2 지그에 부착되게 하는 제1 압력부;

   상기 제1 압력부에서 상기 연성회로기판이 부착된 제2 지그에 대하여 압력을 인가하는 제2 압력부; 및

   상기 제2 지그를 상기 제1 압력부에서 상기 제2 압력부로 이송하는 이송부

   를 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 반전장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 제1 지그에는 복수개의 압착홀; 상기 연성회로기판의 부착 위치를 따라 형성되는 복수개의 위치 세팅홈; 및 상기 연성회로기판이 부착되게 하는 접착 테이프가 설치되고,

   상기 제2 지그에는 상기 제2 지그의 외주를 따라 형성되는 복수개의 홈; 상기 연성회로기판에 표면 실장된 부품을 수용하는 소자 삽입홈; 및 상기 연성회로기판이 부착되게 하는 접착 테이프가 설치되는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 반전장치.
3. 제2항에 있어서,

   상기 제1 압력부는,

   압력을 공급하는 제1 공압 실린더; 및

   상기 제1 공압 실린더에 의해 상기 제1 지그에 부착되어 있는 연성회로기판에 대하여 압력을 인가하는 제1 압착판 - 상기 제1 압착판에는 복수개의 압착 돌기가 형성되어 있음 -;

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 반전장치.
4. 제3항에 있어서,

   상기 제1 압력부는 상기 제1 지그를 들어올리는 걸림 고리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 반전장치.
5. 제3항에 있어서,

   상기 제1 압착판의 압착 돌기는 상기 제1 지그의 압착홀을 통해 상기 연성회로기판과 접촉하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 반전장치.
6. 제2항에 있어서,

   상기 제2 압력부는,

   압력을 공급하는 제2 공압 실린더;

   상기 제2 공압 실린더에 의해 상기 제2 지그에 대하여 압력을 인가하는 제2 압착판; 및

   상기 제2 압착판에 부착되는 보조 압착판

   을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 반전장치.
7. 제1항에 있어서,

   상기 이송부는,

   상기 제2 지그가 안착되는 안착판;

   상기 안착판을 이동시키는 제3 공압 실린더; 및

   상기 안착판의 이동을 가이드 하는 가이드 레일을 포함하는 것을 특징으로 하는 연성회로기판의 반전장치.

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