JP2976804B2 - Tcpデバイスのボンディング方法 - Google Patents
Tcpデバイスのボンディング方法Info
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Description
ディング方法に関するものである。
ackage)デバイスはTAB(Tape Auto
mated Bonding)法により、微細かつ狭ピ
ッチのリード部が形成されたフィルムキャリアテープに
半導体チップがボンディングされ、このフィルムキャリ
アテープのリード部を打抜装置により打抜いて得られる
ものである。そして、TCPデバイスは薄いフィルムキ
ャリアテープにより支持されており、このフィルムキャ
リアテープは通常供給リールに巻回された状態で打抜装
置に供給される。したがってフィルムキャリアテープの
巻きぐせによって湾曲していることが多い。一方TCP
デバイスは極めて狭ピッチのリード部を有しており、こ
のリード部を基板の電極形成面に位置精度よく正確にボ
ンディングされるものであり、吸着ノズルによりTCP
デバイスを吸着して基板の電極形成面に搭載する際に、
高い位置精度が必要となる。
TCPデバイスの吸着ノズルでは、TCPデバイスの湾
曲を矯正できるものがなく、移載されたTCPデバイス
の位置精度が低いという問題点があった。
く移載できるTCPデバイスのボンディング方法を提供
することを目的とする。
スをデバイス下受部に押さえる押え部を有する基体と、
前記基体に設けられてTCPデバイスを吸着する吸着部
とを備え、前記吸着部は弾性体により形成されている吸
着ノズルを用いたTCPデバイスのボンディング方法で
あって、前記吸着部によりTCPデバイスを吸着して吸
着ノズルを下降させ、TCPデバイスを基板の電極形成
面およびデバイス下受部に着地させ、その状態で前記押
え部と前記デバイス下受部によりTCPデバイスを上下
から挟んでTCPデバイスの湾曲を矯正し、その状態で
圧着ツールをTCPデバイスに押しつけてTCPデバイ
スを前記電極形成面に圧着するようにした。
って吸着され、基板の電極形成面へ移載される。このと
き、押え部がTCPデバイスを押さえ付け、TCPデバ
イスの湾曲が取除かれ、TCPデバイスはフラットな姿
勢となる。このため、TCPデバイスの湾曲による位置
精度低下を抑制することができる。
例を説明する。図1は本発明の第1の実施例におけるT
CPデバイスの吸着ノズルの斜視図、図2,図3は本発
明の第1の実施例におけるTCPデバイスの吸着ノズル
の動作説明図である。図1中、1は断面逆L字状をなす
基体であり、このうち1aは水平部、1bは水平部1a
の長手方向の一側縁から垂直下方に垂下する垂下部であ
り、垂下部1bの下端面は水平な押え部1cとなってい
る。即ち押え部1cは基体1の長手方向と平行に設けら
れている。また2は水平部1aから上方に突出し、ノズ
ルホルダ3(図2参照)に着脱自在に挿入される挿入
部、2aは挿入部2内を貫通し、吸引装置4に連通する
内筒である。また5,6は水平部1aの下面から下方に
突設され、ゴムなどの弾性体から形成される円筒状の吸
着部であり、5a,6aは吸着部5,6の吸引孔であっ
て、吸引孔5a,6aは挿入部2の内筒2aに連通す
る。また5b,6bは吸着部5,6の下端に位置する吸
着面である。即ち、吸引装置4を駆動して吸着面5b,
6bをTCPデバイスD(図3参照)に接触させれば、
TCPデバイスDを吸着すると共に押え部1cに押し当
てることができる。
ダ3に着脱自在に係止する板ばね、8は液晶パネルなど
の基板9が載置される基板下受部、9aは基板9の側部
に形成される電極形成面、10は基板下受部8と対向
し、TCPデバイスDを下受けするデバイス下受部、1
1はTCPデバイスDと電極形成面9aとを圧着してボ
ンディングを行う圧着ツールである。したがって、図2
に示すようにTCPデバイスDを吸着部5,6により吸
着し、押え部1cに接触させた状態から、図3に示すよ
うにノズルホルダ3を下降させ、TCPデバイスDをデ
バイス下受部10上と電極形成面9a上に着地させる。
そして圧着ツール11によりTCPデバイスDと電極形
成面9aとを圧着するものである。
TCPデバイスの吸着ノズルの正面図、図5,図6は本
発明の第1の実施例におけるTCPデバイスの吸着ノズ
ルの動作説明図である。ここで本実施例では、吸着部
5,6を弾性体(ゴムなど)により形成すると共に、図
4に示すように吸着面5b,6bが押え部1cよりもわ
ずかに下方に突出するようにしている。このため、必ず
押え部1cよりも先に吸着面5b,6bがTCPデバイ
スDに接触する。したがって図5に示すようにTCPデ
バイスDが湾曲していても、押え部1cのみがTCPデ
バイスDに接して吸着面5b,6bが接触しないという
事態を生ずることはなく、吸着面5b,6bによりTC
PデバイスDを確実に吸着することができる。そして図
6に示すように、デバイス下受部10上にTCPデバイ
スDを着地させた際、吸着部5,6がその弾性により上
下方向に若干縮んで押え部1cとデバイス下受部10に
より上下から面状に挟んで、TCPデバイスDの湾曲を
矯正することができる。
は本発明の第2の実施例におけるTCPデバイスの吸着
ノズルの斜視図、図8は本発明の第2の実施例における
TCPデバイスの吸着ノズルの正面図、図9,図10は
本発明の第2の実施例におけるTCPデバイスの吸着ノ
ズルの動作説明図である。第2の実施例では、第1の実
施例に対し基体の構成が相違する。12は略門形の基体
であり、12aはその水平部、12b,12cは水平部
12aの長手方向の両端部から下方に垂下する一対の垂
下部であり、垂下部12b,12cの下端面は、水平な
押え部12e,12dとなっている。また図8に示すよ
うに、第1の実施例と同様、押え部12e,12dより
も吸着面5b,6bはわずかに下方に突出している。こ
のため、図9に示すように押え部12e,12dより
も、必ず吸着面5b,6bがTCPデバイスDに接触
し、吸着ミスを防止できる。ここで第2の実施例では、
図10に示すように、押え部12e,12dは、デバイ
ス下受部10と共に、TCPデバイスDを面状に挟み込
み、湾曲を矯正する。
CPデバイスの湾曲を矯正し、TCPデバイスを基板に
位置精度よく正確に圧着することができる。
の吸着ノズルの斜視図
の吸着ノズルの動作説明図
の吸着ノズルの動作説明図
の吸着ノズルの正面図
の吸着ノズルの動作説明図
の吸着ノズルの動作説明図
の吸着ノズルの斜視図
の吸着ノズルの正面図
の吸着ノズルの動作説明図
スの吸着ノズルの動作説明図
Claims (1)
- 【請求項1】TCPデバイスをデバイス下受部に押さえ
る押え部を有する基体と、前記基体に設けられてTCP
デバイスを吸着する吸着部とを備え、前記吸着部は弾性
体により形成されている吸着ノズルを用いたTCPデバ
イスのボンディング方法であって、前記吸着部によりT
CPデバイスを吸着して吸着ノズルを下降させ、TCP
デバイスを基板の電極形成面およびデバイス下受部に着
地させ、その状態で前記押え部と前記デバイス下受部に
よりTCPデバイスを上下から挟んでTCPデバイスの
湾曲を矯正し、その状態で圧着ツールをTCPデバイス
に押しつけてTCPデバイスを前記電極形成面に圧着す
るようにしたことを特徴とするTCPデバイスのボンデ
ィング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6091406A JP2976804B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Tcpデバイスのボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6091406A JP2976804B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Tcpデバイスのボンディング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07297595A JPH07297595A (ja) | 1995-11-10 |
JP2976804B2 true JP2976804B2 (ja) | 1999-11-10 |
Family
ID=14025507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6091406A Expired - Fee Related JP2976804B2 (ja) | 1994-04-28 | 1994-04-28 | Tcpデバイスのボンディング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2976804B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4889122B2 (ja) * | 2007-09-14 | 2012-03-07 | イビデンエンジニアリング株式会社 | 基板吸着搬送装置 |
CN201115154Y (zh) * | 2007-09-21 | 2008-09-10 | 常州市亚细亚包装有限公司 | 电器定位安置软座 |
JP5554671B2 (ja) * | 2010-09-24 | 2014-07-23 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | ダイボンディング装置及びボンディング方法 |
US10052705B2 (en) | 2012-08-30 | 2018-08-21 | Universal Instruments Corporation | 3D TSV assembly method for mass reflow |
JP7322011B2 (ja) | 2017-11-02 | 2023-08-07 | ユニヴァーサル インストゥルメンツ コーポレイション | リフローの前後で部品を保持する固定具および方法関連出願の相互参照 |
-
1994
- 1994-04-28 JP JP6091406A patent/JP2976804B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
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JPH07297595A (ja) | 1995-11-10 |
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