JPS61215008A - セラミツク基板の分割方法 - Google Patents
セラミツク基板の分割方法Info
- Publication number
- JPS61215008A JPS61215008A JP5452585A JP5452585A JPS61215008A JP S61215008 A JPS61215008 A JP S61215008A JP 5452585 A JP5452585 A JP 5452585A JP 5452585 A JP5452585 A JP 5452585A JP S61215008 A JPS61215008 A JP S61215008A
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- Japan
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- ceramic substrate
- plate
- cutter
- dividing
- adhesive tape
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- Pending
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はセラミック基板の分割方法に関するものである
。
。
セラミック基板を分割する方法として例えば特開昭５３
−６５９７１号公報に示されているように、セラミック
基板の裏面に設けられた溝に対し基板の印刷面を傷つけ
ないように、弾性体からなる分割部材をセラミック基板
上側より移動させて押し付け、セラミック基板を逃げ溝
方向にたわませると同時に、溝に沿って分割するのが知
られている。
−６５９７１号公報に示されているように、セラミック
基板の裏面に設けられた溝に対し基板の印刷面を傷つけ
ないように、弾性体からなる分割部材をセラミック基板
上側より移動させて押し付け、セラミック基板を逃げ溝
方向にたわませると同時に、溝に沿って分割するのが知
られている。
しかしこの分割方法はチップ部品搭載前のセラミック基
板を対象にしたものであり、基板に長手方向に対し直角
に切断した後にアンローダマガジンに基板を重ねて収納
するため、チップ部品搭載後のセラミック基板の分割に
は適さず、チップ部品搭載後のセラミック基板の分割状
態での基板姿勢の保持、整列については配慮されていな
かった。
板を対象にしたものであり、基板に長手方向に対し直角
に切断した後にアンローダマガジンに基板を重ねて収納
するため、チップ部品搭載後のセラミック基板の分割に
は適さず、チップ部品搭載後のセラミック基板の分割状
態での基板姿勢の保持、整列については配慮されていな
かった。
本発明は以上の点に鑑みなされたものであり、セラミッ
ク基板の印刷回路およびチップ部品を保護し、分割後の
基板姿勢の保持・整列を良好にすることを可能としたセ
ラミック基板の分割方法を提供することを目的とするも
のである。
ク基板の印刷回路およびチップ部品を保護し、分割後の
基板姿勢の保持・整列を良好にすることを可能としたセ
ラミック基板の分割方法を提供することを目的とするも
のである。
すなわち本発明はその印刷面に溝が設けられ、かつチッ
プ部品が搭載されたセラミック基板の分゛割方法におい
て、プレート上の長手方向に夫々おしねじを介して揺動
自在に支持され、かつその表面に夫々ゴムシートを設け
て対向配置された一対の当金と、この当金の一方側に設
けられ、かつ前記当今上に乗置された前記セラミック基
板を保持する押工板と、前記プレート上のベースに取り
付けられ、ハンドルを介して前記セラミック基板を上方
側から押圧するように形成されたカッターとを設け、前
記セラミック基板を、その前記溝の付いた側に粘着テー
プを貼布し、この貼布した粘着テープ側を前記当金側に
して前記溝が前記一対の当金の対向接触面および前記カ
ッターと同一軸線上に位置するように前記押工板を介し
て前記当今上に乗置し、次いで前記カッターで前記セラ
ミック基板の溝の上部から押圧し、前記溝の部分から前
記セラミック基板を分割するようにしたことを特徴とす
るものであり、これによってプレート上の長手方向にお
しねじを介して揺動自在に支持され、かつその表面に夫
々ゴムシートを設けて対向配置された一対の当金と、こ
の当金の一方側に設けられ、かつ当金−ヒに乗置された
セラミック基板を保持する押工板と、プレート」二のベ
ースに取り付けられ、ハンドルを介してセラミック基板
を上方側から押圧するように形成されたカッターとが設
けられる。そしてセラミック基板は、その溝の付いた側
に粘着テープが貼布され、この貼布された粘着テープ側
を当金側にして溝が一対の当金の対向接触面およびカッ
ターと同一軸線」二に位置するように押工板を介して当
金上に乗置され、次いでカッターでセラミック基板の溝
の上部から抑圧され、溝の部分からセラミック基板が分
割されるようになる。
プ部品が搭載されたセラミック基板の分゛割方法におい
て、プレート上の長手方向に夫々おしねじを介して揺動
自在に支持され、かつその表面に夫々ゴムシートを設け
て対向配置された一対の当金と、この当金の一方側に設
けられ、かつ前記当今上に乗置された前記セラミック基
板を保持する押工板と、前記プレート上のベースに取り
付けられ、ハンドルを介して前記セラミック基板を上方
側から押圧するように形成されたカッターとを設け、前
記セラミック基板を、その前記溝の付いた側に粘着テー
プを貼布し、この貼布した粘着テープ側を前記当金側に
して前記溝が前記一対の当金の対向接触面および前記カ
ッターと同一軸線上に位置するように前記押工板を介し
て前記当今上に乗置し、次いで前記カッターで前記セラ
ミック基板の溝の上部から押圧し、前記溝の部分から前
記セラミック基板を分割するようにしたことを特徴とす
るものであり、これによってプレート上の長手方向にお
しねじを介して揺動自在に支持され、かつその表面に夫
々ゴムシートを設けて対向配置された一対の当金と、こ
の当金の一方側に設けられ、かつ当金−ヒに乗置された
セラミック基板を保持する押工板と、プレート」二のベ
ースに取り付けられ、ハンドルを介してセラミック基板
を上方側から押圧するように形成されたカッターとが設
けられる。そしてセラミック基板は、その溝の付いた側
に粘着テープが貼布され、この貼布された粘着テープ側
を当金側にして溝が一対の当金の対向接触面およびカッ
ターと同一軸線」二に位置するように押工板を介して当
金上に乗置され、次いでカッターでセラミック基板の溝
の上部から抑圧され、溝の部分からセラミック基板が分
割されるようになる。
以下、図示した実施例に基づいて本発明を説明する。第
１図から第３図には本発明の一実施例が示されている。
１図から第３図には本発明の一実施例が示されている。
その印刷面に溝１ａ、ｌｂが設けられ、かつチップ部品
（図示せず）が搭載されたセラミック基板１を分割する
のに、プレート２上、の長手方向に夫々おしねじ３を介
して揺動自在に奉持され、かつその表面に夫々ゴムシー
ト４を設けて対向配置された一対の当金５．この当金５
の一方側に設けられ、かつ当金５上に乗置されたセラミ
ック基板１を保持する押工板６．プレート２上のベース
７に取り付けられ、ハンドル８を介してセラミック基板
１を上方側から押圧するように形成されたカッター９等
を設ける。そしてセラミック基板１をその溝１ａ、ｌｂ
の付いた側に粘着テープ１０を貼布し、この貼布した粘
着テープ１０を当金５側にして溝１ａ、ｌｂが一対の当
金５の対向接触面およびカッター９と同一軸線上に位置
するように押工板６を介して当金５」二に乗置し、次い
でカッター９でセラミック基板１の溝ｌａ、ｌｂの上部
から押圧し、溝１ａ、ｌｂの部分からセラミック基板１
を分割するようにした。
（図示せず）が搭載されたセラミック基板１を分割する
のに、プレート２上、の長手方向に夫々おしねじ３を介
して揺動自在に奉持され、かつその表面に夫々ゴムシー
ト４を設けて対向配置された一対の当金５．この当金５
の一方側に設けられ、かつ当金５上に乗置されたセラミ
ック基板１を保持する押工板６．プレート２上のベース
７に取り付けられ、ハンドル８を介してセラミック基板
１を上方側から押圧するように形成されたカッター９等
を設ける。そしてセラミック基板１をその溝１ａ、ｌｂ
の付いた側に粘着テープ１０を貼布し、この貼布した粘
着テープ１０を当金５側にして溝１ａ、ｌｂが一対の当
金５の対向接触面およびカッター９と同一軸線上に位置
するように押工板６を介して当金５」二に乗置し、次い
でカッター９でセラミック基板１の溝ｌａ、ｌｂの上部
から押圧し、溝１ａ、ｌｂの部分からセラミック基板１
を分割するようにした。
このようにすることによりその印刷面に溝１ａ。
１ｂが設けられ、かつチップ部品が搭載されたセラミッ
ク基板１を分割するのに、プレート２上の一長手方向に
おしねじ３を介して揺動自在に支持され、かつその表面
に夫々ゴムシート４を設けて対向配置された一対の当金
５、この当金５の一方側に設けられ、かつ当金５上に乗
置されたセラミック基板１を保持する押工板６．プレー
ト２上のベース７に取り付けられ、ハンドル８を介して
セラミック基板１を上方側から押圧するように形成され
たカッター９等が設けられる。そしてセラミック基板１
は、その溝１ａ、ｌｂの付いた側に粘着テープ１０が貼
布され、この貼布された粘着テープ１０側を当金５側に
して溝１．ａ（１，ｂも同じ）が一対の当金５の対向接
触面およびカッタ９と同一軸線上に位置するように押工
板６を介して当金５上に乗置され、次いでカッター９で
セラミック基板１の溝１ａ（ｉｂも同じ）の上部から押
圧され、溝１ａ（ｌｂ）の部分からセラミック基板１が
分割されるようになって、セラミック基板１の印刷回路
およびチップ部品を保護し、分割後の基板姿勢の保持整
列を良好にすることを可能としたセラミック基板の分割
方法を得ることができる。
ク基板１を分割するのに、プレート２上の一長手方向に
おしねじ３を介して揺動自在に支持され、かつその表面
に夫々ゴムシート４を設けて対向配置された一対の当金
５、この当金５の一方側に設けられ、かつ当金５上に乗
置されたセラミック基板１を保持する押工板６．プレー
ト２上のベース７に取り付けられ、ハンドル８を介して
セラミック基板１を上方側から押圧するように形成され
たカッター９等が設けられる。そしてセラミック基板１
は、その溝１ａ、ｌｂの付いた側に粘着テープ１０が貼
布され、この貼布された粘着テープ１０側を当金５側に
して溝１．ａ（１，ｂも同じ）が一対の当金５の対向接
触面およびカッタ９と同一軸線上に位置するように押工
板６を介して当金５上に乗置され、次いでカッター９で
セラミック基板１の溝１ａ（ｉｂも同じ）の上部から押
圧され、溝１ａ（ｌｂ）の部分からセラミック基板１が
分割されるようになって、セラミック基板１の印刷回路
およびチップ部品を保護し、分割後の基板姿勢の保持整
列を良好にすることを可能としたセラミック基板の分割
方法を得ることができる。
すなわちプレート２の上にブロック１１が４個固定して
あり、２個のブロック１１の間におしねじ３の先端を回
転中心として揺動可能な当金５を設けた。このためプレ
ート２は当金５の逃げのため上部を削っである。当金５
の上にはゴムシート４を敷き、セラミック基板１分割時
のショックを吸収する。ゴムシート４の上には押工板６
を止めて、セラミック基板１の現面に設けた溝１ａ。
あり、２個のブロック１１の間におしねじ３の先端を回
転中心として揺動可能な当金５を設けた。このためプレ
ート２は当金５の逃げのため上部を削っである。当金５
の上にはゴムシート４を敷き、セラミック基板１分割時
のショックを吸収する。ゴムシート４の上には押工板６
を止めて、セラミック基板１の現面に設けた溝１ａ。
１ｂとカッター９との位置を合わせたり、分割時のセラ
ミック基板１の端面を押えるようにした。
ミック基板１の端面を押えるようにした。
またプレート２上にはベース７が、ベース７の上には取
付板］２が、取付板１２にはハンドル８の受け１３およ
びホルダー１４が夫々固定しである。
付板］２が、取付板１２にはハンドル８の受け１３およ
びホルダー１４が夫々固定しである。
ハンドル８を上方より押えることによりカッター９が下
降し、下降後に手を離すとげね１５の力でカッター９お
よびハンドル８はもとの位置に戻る。
降し、下降後に手を離すとげね１５の力でカッター９お
よびハンドル８はもとの位置に戻る。
溝］、ａ、ｌｂを下にしたセラミック基板１にはその溝
］、ａ、ｌｂ側に粘着テープ１０を貼布し、押工板６に
よって位置決めするが、この場合にカッター９の先端、
溝１．ａ（１，ｂ）、対向配置したしたらカッター９を
下降させる。カッター９が下降するとセラミック基板１
はゴムシート４を乗せた当金５に押し付けられ、溝１ａ
を中心にしてたわみ始める。セラック基板１がたわむに
つれて当金２はおしねじ３の先端を中心にして上方に揺
動し、セラミック基板１に働く曲げモーメントは更に大
きくなり、溝１ａに応力朶中効果が働き、セラミック基
板１は溝１ａに沿って分割される。このように本実施例
によればセラミック基板１の溝ｌａ、ｌｂが設けである
裏面（印刷面、およびチップ部品搭載面）に粘着テープ
１０を貼布し、かつこの粘着テープ１０の貼布側を当金
５側にして溝１．ａ、ｌｂの部分をカッター９で押圧し
、分割するようにしたので、溝ａｌ、ｌｂの部分から分
割されるようになるが、セラミック基板１の裏面には粘
着テープ１０を貼布したので、セラミック基板１の裏面
は粘着テープ１０を介して当金５上のゴムシート４と当
接するようになる。従ってセラック基板１の裏面は当金
５に押し付けられても粘着テープ１０で保護されるよう
になって、その１を並べても、分割時と同様に粘着テー
プ１ｏを介し、すなわちその裏面を痛めることなく並べ
保持することができるようになって、分割後のセラミッ
ク基板姿勢の保持・整列を良好にすることができる。
］、ａ、ｌｂ側に粘着テープ１０を貼布し、押工板６に
よって位置決めするが、この場合にカッター９の先端、
溝１．ａ（１，ｂ）、対向配置したしたらカッター９を
下降させる。カッター９が下降するとセラミック基板１
はゴムシート４を乗せた当金５に押し付けられ、溝１ａ
を中心にしてたわみ始める。セラック基板１がたわむに
つれて当金２はおしねじ３の先端を中心にして上方に揺
動し、セラミック基板１に働く曲げモーメントは更に大
きくなり、溝１ａに応力朶中効果が働き、セラミック基
板１は溝１ａに沿って分割される。このように本実施例
によればセラミック基板１の溝ｌａ、ｌｂが設けである
裏面（印刷面、およびチップ部品搭載面）に粘着テープ
１０を貼布し、かつこの粘着テープ１０の貼布側を当金
５側にして溝１．ａ、ｌｂの部分をカッター９で押圧し
、分割するようにしたので、溝ａｌ、ｌｂの部分から分
割されるようになるが、セラミック基板１の裏面には粘
着テープ１０を貼布したので、セラミック基板１の裏面
は粘着テープ１０を介して当金５上のゴムシート４と当
接するようになる。従ってセラック基板１の裏面は当金
５に押し付けられても粘着テープ１０で保護されるよう
になって、その１を並べても、分割時と同様に粘着テー
プ１ｏを介し、すなわちその裏面を痛めることなく並べ
保持することができるようになって、分割後のセラミッ
ク基板姿勢の保持・整列を良好にすることができる。
上述のように本発明はセラミック基板の印刷回路および
チップ部品が保護され、分割後の基板姿勢の保持・整列
が良好となって、セラミック基板の印刷回路およびチッ
プ部品を保護し、分割後の基板姿勢の保持・整列を良好
にすることを可能としたセラミック基板の分割方法を得
ることができる。
チップ部品が保護され、分割後の基板姿勢の保持・整列
が良好となって、セラミック基板の印刷回路およびチッ
プ部品を保護し、分割後の基板姿勢の保持・整列を良好
にすることを可能としたセラミック基板の分割方法を得
ることができる。
第１図は本発明のセラミック基板の分割方法の一実施例
による装置の斜視図、第２図は同じく一実施例の分割前
のセラミック基板の状態を示す側面図、第３図は同じく
一実施例の分割時のセラミック基板の状態を示す側面図
である。 １・・・セラミック基板、ｌａ、ｌｂ・・・溝、２・・
・プレート、３・・・おしねじ、４・・・ゴムシート、
５山当金、６・・・押工板、７・・・ベース、８・・・
ハンドル、９・・・カッター、１０・・・粘着テープ、
１１・・・ブロック、１２・・・取付板、１３・・・受
け、１４・・・ホルダー、１５・・・ばね。
による装置の斜視図、第２図は同じく一実施例の分割前
のセラミック基板の状態を示す側面図、第３図は同じく
一実施例の分割時のセラミック基板の状態を示す側面図
である。 １・・・セラミック基板、ｌａ、ｌｂ・・・溝、２・・
・プレート、３・・・おしねじ、４・・・ゴムシート、
５山当金、６・・・押工板、７・・・ベース、８・・・
ハンドル、９・・・カッター、１０・・・粘着テープ、
１１・・・ブロック、１２・・・取付板、１３・・・受
け、１４・・・ホルダー、１５・・・ばね。
Claims (1)
- １、印刷面に溝が設けられ、かつチップ部品が搭載され
たセラミック基板の分割方法において、プレート上の長
手方向に夫々おしねじを介して揺動自在に支持され、か
つその表面に夫々ゴムシートを設けて対向配置された一
対の当金と、この当金の一方側に設けられ、かつ前記当
金上に乗置された前記セラミック基板を保持する押工板
と、前記プレート上のベースに取り付けられ、ハンドル
を介して前記セラミック基板を上方側から押圧するよう
に形成されたカッターとを設け、前記セラミック基板を
、その前記溝の付いた側に粘着テープを貼布し、この貼
布した粘着テープ側を前記当金側にして前記溝が前記一
対の当金の対向接触面および前記カッターと同一軸線上
に位置するように前記押工板を介して前記当金上に装置
し、次いで前記カッタで前記セラミック基板の上部から
押圧し、前記溝の部分から前記セラミック基板を分割す
るようにしたことを特徴とするセラミック基板の分割方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5452585A JPS61215008A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | セラミツク基板の分割方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5452585A JPS61215008A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | セラミツク基板の分割方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61215008A true JPS61215008A (ja) | 1986-09-24 |
Family
ID=12973072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5452585A Pending JPS61215008A (ja) | 1985-03-20 | 1985-03-20 | セラミツク基板の分割方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61215008A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339459A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路基板の分割方法 |
| JP2010089361A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料プライヤ |
| CN102555097A (zh) * | 2012-03-28 | 2012-07-11 | 杭州海纳半导体有限公司 | 适用于多线切割机加工时工件装载的夹具及紧固方法 |
| JP2013043414A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板ブレイク装置 |
| JP2014139025A (ja) * | 2014-03-25 | 2014-07-31 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板ブレイク装置 |
-
1985
- 1985-03-20 JP JP5452585A patent/JPS61215008A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339459A (ja) * | 2005-06-02 | 2006-12-14 | Matsushita Electric Works Ltd | 立体回路基板の分割方法 |
| JP2010089361A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料プライヤ |
| JP2013043414A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板ブレイク装置 |
| CN102950657A (zh) * | 2011-08-26 | 2013-03-06 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板断裂装置 |
| KR101449106B1 (ko) * | 2011-08-26 | 2014-10-08 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | 취성 재료 기판 브레이크 장치 |
| CN102950657B (zh) * | 2011-08-26 | 2016-03-09 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板断裂装置 |
| CN102555097A (zh) * | 2012-03-28 | 2012-07-11 | 杭州海纳半导体有限公司 | 适用于多线切割机加工时工件装载的夹具及紧固方法 |
| JP2014139025A (ja) * | 2014-03-25 | 2014-07-31 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 脆性材料基板ブレイク装置 |
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