JPH06209021A - ボンディングヘッド - Google Patents
ボンディングヘッドInfo
- Publication number
- JPH06209021A JPH06209021A JP235993A JP235993A JPH06209021A JP H06209021 A JPH06209021 A JP H06209021A JP 235993 A JP235993 A JP 235993A JP 235993 A JP235993 A JP 235993A JP H06209021 A JPH06209021 A JP H06209021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- collet
- bonding head
- tweezers
- taper
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Manipulator (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣの受渡しの不要なダイレクトボンディン
グを可能とするＩＣボンディングヘッドを提供する。 【構成】 本発明のＩＣボンディングヘッドはテーパー
コレット１内にＩＣ５を吸着するＩＣ５より小さいピン
セット２を内蔵させ、そのピンセット２がボンディング
ツールに対して上下に可動するという構成を備えたもの
である。
グを可能とするＩＣボンディングヘッドを提供する。 【構成】 本発明のＩＣボンディングヘッドはテーパー
コレット１内にＩＣ５を吸着するＩＣ５より小さいピン
セット２を内蔵させ、そのピンセット２がボンディング
ツールに対して上下に可動するという構成を備えたもの
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣボンディングヘッド
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に従来のＩＣボンディングヘッドは
図３及び図４の２種類のヘッドが必要である。以下図面
により説明する。１ａは平コレットであり、この平コレ
ット１ａにはＩＣ５を吸着するために、中央部に吸着孔
３ａを設けている。１ｂはテーパーコレットであり、先
端部１Ｃにはテーパ部１ｄが形成され、このテーパーコ
レット１ｂにもＩＣ５を吸着するために、中央部に吸着
孔３ｂを設けており、平コレット１ａで吸着したＩＣ５
をテーパーコレット１ｂに受渡しをするための中間ステ
ージ９を備えている。
図３及び図４の２種類のヘッドが必要である。以下図面
により説明する。１ａは平コレットであり、この平コレ
ット１ａにはＩＣ５を吸着するために、中央部に吸着孔
３ａを設けている。１ｂはテーパーコレットであり、先
端部１Ｃにはテーパ部１ｄが形成され、このテーパーコ
レット１ｂにもＩＣ５を吸着するために、中央部に吸着
孔３ｂを設けており、平コレット１ａで吸着したＩＣ５
をテーパーコレット１ｂに受渡しをするための中間ステ
ージ９を備えている。
【０００３】以上のように構成されたボンディングヘッ
ドについて、以下その動作を説明する。
ドについて、以下その動作を説明する。
【０００４】前記平コレット１ａはキャリアテープ６の
中に挿入されたＩＣ５を吸着するため下降して、ＩＣ５
を吸着の後前記平コレット１ａは再び上昇する。次に中
間ステージ９にＩＣ５を移載するため、再び降下して移
載する。次に中間ステージ９上ＩＣ５とテーパーコレッ
ト１ｂの位置合せをして、前記テーパーコレット１ｂが
下降してＩＣ５をテーパーコレット１ｂの中心に合わせ
て吸着の後前記テーパーコレット１ｂが再び上昇する。
そしてボンディングを行う実装基板とＩＣ５の位置合せ
を完了し、前記テーパーコレット１ｂは実装基板上まで
下降し、加圧により実装基板へＩＣ５をボンディングす
る。
中に挿入されたＩＣ５を吸着するため下降して、ＩＣ５
を吸着の後前記平コレット１ａは再び上昇する。次に中
間ステージ９にＩＣ５を移載するため、再び降下して移
載する。次に中間ステージ９上ＩＣ５とテーパーコレッ
ト１ｂの位置合せをして、前記テーパーコレット１ｂが
下降してＩＣ５をテーパーコレット１ｂの中心に合わせ
て吸着の後前記テーパーコレット１ｂが再び上昇する。
そしてボンディングを行う実装基板とＩＣ５の位置合せ
を完了し、前記テーパーコレット１ｂは実装基板上まで
下降し、加圧により実装基板へＩＣ５をボンディングす
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、２種類のヘッドが必要である。すなわち
テーパーコレット１ｂでキャリアテープ６内のＩＣ５を
直接吸着しようとしても、テーパーコレット１ｂがキャ
リアテープ６と干渉してＩＣ５が吸着可能な高さまで降
下できず、また平コレット１ａで直接実装基板へＩＣ５
をボンディングしようとしても、ボンディング時の加圧
力によりＩＣ５の表面に損傷を与えてしまうのである。
つまり２種類のヘッドが必要なだけでなく、ＩＣ５を平
コレット１ａからテーパーコレット１ｂへ受渡しに要す
る中間ステージが必要となったり、受渡しのためのロス
タクトが発生するという問題点を有していた。これはＩ
Ｃ５をテープで供給する時だけでなくトレイで供給する
場合も同様であった。
うな構成では、２種類のヘッドが必要である。すなわち
テーパーコレット１ｂでキャリアテープ６内のＩＣ５を
直接吸着しようとしても、テーパーコレット１ｂがキャ
リアテープ６と干渉してＩＣ５が吸着可能な高さまで降
下できず、また平コレット１ａで直接実装基板へＩＣ５
をボンディングしようとしても、ボンディング時の加圧
力によりＩＣ５の表面に損傷を与えてしまうのである。
つまり２種類のヘッドが必要なだけでなく、ＩＣ５を平
コレット１ａからテーパーコレット１ｂへ受渡しに要す
る中間ステージが必要となったり、受渡しのためのロス
タクトが発生するという問題点を有していた。これはＩ
Ｃ５をテープで供給する時だけでなくトレイで供給する
場合も同様であった。
【０００６】本発明は上記問題点を鑑み、ＩＣの受渡し
の不要なダイレクトボンディングを可能とするＩＣボン
ディングヘッドを提供するものである。
の不要なダイレクトボンディングを可能とするＩＣボン
ディングヘッドを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明のＩＣボンディングヘッドはテーパーコレッ
ト内にＩＣを吸着するＩＣより小さいピンセットを内蔵
させ、そのピンセットがボンディングツールに対して上
下に可動するという構成を備えたものである。
めに本発明のＩＣボンディングヘッドはテーパーコレッ
ト内にＩＣを吸着するＩＣより小さいピンセットを内蔵
させ、そのピンセットがボンディングツールに対して上
下に可動するという構成を備えたものである。
【０００８】
【作用】この構成によって、テーパーコレットより突起
したピンセットにより、キャリアテープまたはトレイか
らＩＣが吸着可能で、また実装基板へボンディングする
場合は、ピンセットがＩＣ表面より退避して、テーパー
コレットによってＩＣ端面を通してＩＣを加圧すること
によりＩＣをボンディングする。
したピンセットにより、キャリアテープまたはトレイか
らＩＣが吸着可能で、また実装基板へボンディングする
場合は、ピンセットがＩＣ表面より退避して、テーパー
コレットによってＩＣ端面を通してＩＣを加圧すること
によりＩＣをボンディングする。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について図面を参照し
ながら説明する。なお、従来例と同じ構成部材には同一
符号を用いる。
ながら説明する。なお、従来例と同じ構成部材には同一
符号を用いる。
【００１０】図１に示すように、テーパーコレット１は
先端部１ｅにテーパ部１ｆを形成し、かつ中央部に圧縮
ばね４と、この圧縮ばね４で下方に付勢されたピンセッ
ト２を設け、前記圧縮ばね４の付勢に抗して前記ピンセ
ット２は上下に可動できるよう装着されている。前記ピ
ンセット２にはＩＣ５を吸着するために中央部に吸着孔
３を有している。
先端部１ｅにテーパ部１ｆを形成し、かつ中央部に圧縮
ばね４と、この圧縮ばね４で下方に付勢されたピンセッ
ト２を設け、前記圧縮ばね４の付勢に抗して前記ピンセ
ット２は上下に可動できるよう装着されている。前記ピ
ンセット２にはＩＣ５を吸着するために中央部に吸着孔
３を有している。
【００１１】またＩＣ５は、ＩＣ寸法より大きい穴で形
成されたキャリアテープ６の中に挿入されており、ＩＣ
５の底はボトムテープ７によって保持されている。
成されたキャリアテープ６の中に挿入されており、ＩＣ
５の底はボトムテープ７によって保持されている。
【００１２】以上のように構成されたＩＣボンディング
ヘッドについて図１，図２について動作を説明する。
ヘッドについて図１，図２について動作を説明する。
【００１３】まずＩＣ５をテーパーコレット１の中心に
合わせてキャリアテープ６内から吸着するため、ＩＣ５
の位置に合わせて前記テーパーコレット１の位置を決め
た後、前記テーパーコレット１が下降する。次に前記テ
ーパーコレット１より突出したピンセット２によりＩＣ
５を吸着する。そして、前記テーパーコレット１は上昇
し実装基板８とＩＣ５の位置合せを完了する。前記テー
パーコレット１は実装基板８上まで下降し、（図２）こ
の時前記ボンディングツール１はＩＣ５に圧力を加え、
圧縮ばね４が縮んでピンセット２はテーパーコレット１
内に格納されＩＣ５表面には接触していない。そして前
記テーパーコレット１はＩＣ５端面より加圧して、ＩＣ
５は実装基板８にボンディングされる。
合わせてキャリアテープ６内から吸着するため、ＩＣ５
の位置に合わせて前記テーパーコレット１の位置を決め
た後、前記テーパーコレット１が下降する。次に前記テ
ーパーコレット１より突出したピンセット２によりＩＣ
５を吸着する。そして、前記テーパーコレット１は上昇
し実装基板８とＩＣ５の位置合せを完了する。前記テー
パーコレット１は実装基板８上まで下降し、（図２）こ
の時前記ボンディングツール１はＩＣ５に圧力を加え、
圧縮ばね４が縮んでピンセット２はテーパーコレット１
内に格納されＩＣ５表面には接触していない。そして前
記テーパーコレット１はＩＣ５端面より加圧して、ＩＣ
５は実装基板８にボンディングされる。
【００１４】以上のように本実施例によれば、ＩＣ５の
寸法より小さいピンセット２をテーパーコレット１に内
蔵して上下移動させることにより、ＩＣ５をキャリアテ
ープ６内より吸着してテーパーコレット１で直接実装基
板８にボンディングすることができる。
寸法より小さいピンセット２をテーパーコレット１に内
蔵して上下移動させることにより、ＩＣ５をキャリアテ
ープ６内より吸着してテーパーコレット１で直接実装基
板８にボンディングすることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明はテーパーコレットに内蔵する上下可動なピ
ンセットを設けることによって、中間ステージが不要
で、ＩＣキャリアテープまたはトレイより吸着して直接
テーパーコレットにて実装基板へボンディングすること
ができる。
に、本発明はテーパーコレットに内蔵する上下可動なピ
ンセットを設けることによって、中間ステージが不要
で、ＩＣキャリアテープまたはトレイより吸着して直接
テーパーコレットにて実装基板へボンディングすること
ができる。
【図１】本発明の一実施例におけるボンディングヘッド
の断面図
の断面図
【図２】実装基板の近接の同ボンディングヘッドの断面
図
図
【図３】従来の他のボンディングヘッドの断面図
【図４】従来の他のボンディングヘッドの断面図
１ テーパーコレット ２ ピンセット ３ 吸着孔 ４ 圧縮ばね ５ ＩＣ ６ キャリアテープ ８ 実装基板
Claims (2)
- 【請求項１】 先端部が、吸着した部品を位置矯正可能
なテーパを有したテーパーコレットと、このテーパーコ
レット内を軸方向に摺動可能に設けられ、かつ部品を吸
着可能な孔を有したピンセットとからなるボンディング
ヘッド。 - 【請求項２】 部品より小さいピンセットと部品より大
きい外形を有するテーパーコレットを設けた請求項１記
載のボンディングヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP235993A JPH06209021A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | ボンディングヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP235993A JPH06209021A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | ボンディングヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209021A true JPH06209021A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11527075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP235993A Pending JPH06209021A (ja) | 1993-01-11 | 1993-01-11 | ボンディングヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209021A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011319A1 (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Japan Science And Technology Agency | レーザー結晶用ダイボンド装置 |
-
1993
- 1993-01-11 JP JP235993A patent/JPH06209021A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006011319A1 (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-02 | Japan Science And Technology Agency | レーザー結晶用ダイボンド装置 |
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