JP2708927B2 - Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法Info
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- JP2708927B2 JP2708927B2 JP2069587A JP6958790A JP2708927B2 JP 2708927 B2 JP2708927 B2 JP 2708927B2 JP 2069587 A JP2069587 A JP 2069587A JP 6958790 A JP6958790 A JP 6958790A JP 2708927 B2 JP2708927 B2 JP 2708927B2
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- lead terminal
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ICのプリント基板に対する実装時にICパ
ッケージのリード端子の接着不良を出さないように、そ
の実装工程以前に行われるICパッケージのリード端子の
整形方法に関する。
ッケージのリード端子の接着不良を出さないように、そ
の実装工程以前に行われるICパッケージのリード端子の
整形方法に関する。
ICパッケージは、モールドされた本体の側面から接続
用の複数のリード端子が突出し、これらのリード端子
を、そのリード端子の位置と対応させて形成したプリン
ト基板のランドにそのまま載せてはんだ付けを行えばよ
いので、省力化および集積化のために広く用いられてい
る。
用の複数のリード端子が突出し、これらのリード端子
を、そのリード端子の位置と対応させて形成したプリン
ト基板のランドにそのまま載せてはんだ付けを行えばよ
いので、省力化および集積化のために広く用いられてい
る。
このプリント基板への搭載すなわち実装は、一般には
次のような工程によっておこなわれる。まず、第９図に
示すようなフラットパッケージタイプのICパッケージ
（以下、単にICと略称する）１の本体２のモールド部分
の上面を自動実装機の吸着ヘッドで吸着してIC1をパー
ツトレイからプリント基板の上方に移送する。次いで、
本体２の周囲に延出した複数のリード端子３の接着部3a
を、予めプリント基板のランド上に印刷されたクリーム
はんだ層上に載置する。そして加熱し、クリームはんだ
層を溶融させ、各リード端子３をそれぞれ対応するラン
ドにはんだ付けする。これによりIC1の実装が行われ
る。
次のような工程によっておこなわれる。まず、第９図に
示すようなフラットパッケージタイプのICパッケージ
（以下、単にICと略称する）１の本体２のモールド部分
の上面を自動実装機の吸着ヘッドで吸着してIC1をパー
ツトレイからプリント基板の上方に移送する。次いで、
本体２の周囲に延出した複数のリード端子３の接着部3a
を、予めプリント基板のランド上に印刷されたクリーム
はんだ層上に載置する。そして加熱し、クリームはんだ
層を溶融させ、各リード端子３をそれぞれ対応するラン
ドにはんだ付けする。これによりIC1の実装が行われ
る。
ところで、このようなIC1のリード端子３は、IC1の製
造時に接着部3aが本体２に対してほぼ平行になるように
整形されているが、第９図１点鎖線で示すように、搬送
時、IC1の収納容器への収納時もしくは収納容器からの
取り出時などに下向きに変形してしまうことがある。こ
のように一部のリード端子３が変形すると、その変形し
た状態でIC1をプリント基板のランド上に載置してはん
だ付けが行われと、はんだ付け不良を生じることがあ
る。すなわち、接着部3aの先端部が上向きに変形したリ
ード端子３ではランド上のクリームはんだ層からリード
端子３が浮いた状態になることがあり、また、複数のリ
ード端子３の先端部が下向きに変形していると、他のリ
ード端子３の接着部3aがはんだ層から浮いた状態になる
こともある。このように、接着部3aのはんだ層との非接
触部が生じると、実装時にランドと接続されないリード
端子３が存在することになる。
造時に接着部3aが本体２に対してほぼ平行になるように
整形されているが、第９図１点鎖線で示すように、搬送
時、IC1の収納容器への収納時もしくは収納容器からの
取り出時などに下向きに変形してしまうことがある。こ
のように一部のリード端子３が変形すると、その変形し
た状態でIC1をプリント基板のランド上に載置してはん
だ付けが行われと、はんだ付け不良を生じることがあ
る。すなわち、接着部3aの先端部が上向きに変形したリ
ード端子３ではランド上のクリームはんだ層からリード
端子３が浮いた状態になることがあり、また、複数のリ
ード端子３の先端部が下向きに変形していると、他のリ
ード端子３の接着部3aがはんだ層から浮いた状態になる
こともある。このように、接着部3aのはんだ層との非接
触部が生じると、実装時にランドと接続されないリード
端子３が存在することになる。
すなわち、従来ではIC1のリード端子の形状を実装面
から検討したものはなかった。
から検討したものはなかった。
この発明は、このような技術的背景に鑑みてなされた
もので、その目的は、最小の工程でICパッケージのリー
ド端子の整形を行うことが可能なICパッケージのリード
端子の整形方法を提供することにある。
もので、その目的は、最小の工程でICパッケージのリー
ド端子の整形を行うことが可能なICパッケージのリード
端子の整形方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、パッケージ本体
から突出したリード端子のプリント基板のランド部に対
する接着部を整形するICパッケージのリード端子の整形
方法において、ツールによって吸引されたICパッケージ
本体をリード端子が自由な状態で載置台上に載置し、位
置決めして固定する第１の工程と、載置台上に固定され
たICパッケージ本体から突出したリード端子のICパッケ
ージ本体と略平行な接着部の先端側をランドに対する非
接着側からICパッケージ本体に対して垂直に前記ツール
を前進させて１回押圧し、当該リード端子を整形する第
２の工程と、前記ツールによって前記リード端子の整形
を終えて前記ツールを後退させるときに、パッケージ本
体を吸引して前記載置台からパッケージを持ち上げ、前
記パッケージ本体を前記載置台から取り除く第３の工程
とを含んでいることを特徴とするICパッケージのリード
端子の整形方法。
から突出したリード端子のプリント基板のランド部に対
する接着部を整形するICパッケージのリード端子の整形
方法において、ツールによって吸引されたICパッケージ
本体をリード端子が自由な状態で載置台上に載置し、位
置決めして固定する第１の工程と、載置台上に固定され
たICパッケージ本体から突出したリード端子のICパッケ
ージ本体と略平行な接着部の先端側をランドに対する非
接着側からICパッケージ本体に対して垂直に前記ツール
を前進させて１回押圧し、当該リード端子を整形する第
２の工程と、前記ツールによって前記リード端子の整形
を終えて前記ツールを後退させるときに、パッケージ本
体を吸引して前記載置台からパッケージを持ち上げ、前
記パッケージ本体を前記載置台から取り除く第３の工程
とを含んでいることを特徴とするICパッケージのリード
端子の整形方法。
上記方法によれば、ツールによって吸引されたICパッ
ケージ本体をリード端子が自由な状態で載置台上に載置
し、位置決めして固定した後、ICパッケージ本体から突
出したリード端子のICパッケージ本体と略平行な接着部
の先端側をランドに対する非接着側からICパッケージ本
体に対して垂直に前記ツールを前進させて１回押圧し、
当該リード端子を整形し、整形後、前記ツールを後退さ
せるときに、パッケージ本体を吸引して前記載置台から
パッケージを持ち上げ、前記パッケージ本体を前記載置
台から取り除く。したがって、ツールの動作としては、
パッケージ本体を持ち上げて載置台に載せて固定する過
程で位置決めが行われ、さらに、ツールによってリード
端子を押圧し、押圧解除して戻るときに同時にパッケー
ジ本体を取り除くという最短の工程で、１個のパッケー
ジのリード端子の整形を行うことができる。
ケージ本体をリード端子が自由な状態で載置台上に載置
し、位置決めして固定した後、ICパッケージ本体から突
出したリード端子のICパッケージ本体と略平行な接着部
の先端側をランドに対する非接着側からICパッケージ本
体に対して垂直に前記ツールを前進させて１回押圧し、
当該リード端子を整形し、整形後、前記ツールを後退さ
せるときに、パッケージ本体を吸引して前記載置台から
パッケージを持ち上げ、前記パッケージ本体を前記載置
台から取り除く。したがって、ツールの動作としては、
パッケージ本体を持ち上げて載置台に載せて固定する過
程で位置決めが行われ、さらに、ツールによってリード
端子を押圧し、押圧解除して戻るときに同時にパッケー
ジ本体を取り除くという最短の工程で、１個のパッケー
ジのリード端子の整形を行うことができる。
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
この発明方法は、次の工程から成る。
ICをパーツトレイもしくはIC収納容器から取り出
す。
す。
取り出したICの本体、すなわちモールド部分を載置
台上に載せる。この際、リード端子には何の拘束力も働
かない状態にしておく。
台上に載せる。この際、リード端子には何の拘束力も働
かない状態にしておく。
載置台上に乗ったIC本体を位置決めして固定する。
IC本体を固定した状態で、リード端子の先端側、す
なわち接着部側を押圧して全てのリード端子の形状を揃
える。
なわち接着部側を押圧して全てのリード端子の形状を揃
える。
ICを吸引して載置台から取り除き、次の工程に移
す。
す。
上記の工程を、リード端子３の整形に使用する装置と
ともに、さらに詳しく説明する。なお、IC1自体は前述
の従来例と同一なので、同一の符号を使用し、説明は割
愛する。
ともに、さらに詳しく説明する。なお、IC1自体は前述
の従来例と同一なので、同一の符号を使用し、説明は割
愛する。
まずの工程ではIC1をパーツトレイもしくはIC収納
容器から取り出すが、取り出しには第１図に示すような
ツール10を使用する。このツール10は第２図に示すよう
な内部構造を持ち、ロボットのフィンガがチャックする
外筒11と、この外筒11内の収納孔12にスライド自在に収
納される中筒13と、この中筒13内の収納孔14にスライド
自在に収納される内筒15とから３重構造で構成されてい
る。外筒11の図において下端側には、第１図に示すよう
なIC1のリード端子３の接着部3aを整形するための整形
爪16がIC1の本体２の４辺にそってねじ止めされてい
る。この整形爪16の先端部17はリード端子３の接着部3a
の形状を揃えるために、全て予め設定された角度、例え
ば15〜20度程度の傾斜に形成されている。また、外筒11
には、収納孔12と連通する連通孔18が穿設され、この連
通孔18の開口部に取り付けられた口金19を介してポンプ
と連通し、収納孔12内の空気を吸い出すことができるよ
うになっている。なお、外筒11の上部にはすり割り38が
設けられ、ロボット側のチャックに対する位置決めを可
能にしている。
容器から取り出すが、取り出しには第１図に示すような
ツール10を使用する。このツール10は第２図に示すよう
な内部構造を持ち、ロボットのフィンガがチャックする
外筒11と、この外筒11内の収納孔12にスライド自在に収
納される中筒13と、この中筒13内の収納孔14にスライド
自在に収納される内筒15とから３重構造で構成されてい
る。外筒11の図において下端側には、第１図に示すよう
なIC1のリード端子３の接着部3aを整形するための整形
爪16がIC1の本体２の４辺にそってねじ止めされてい
る。この整形爪16の先端部17はリード端子３の接着部3a
の形状を揃えるために、全て予め設定された角度、例え
ば15〜20度程度の傾斜に形成されている。また、外筒11
には、収納孔12と連通する連通孔18が穿設され、この連
通孔18の開口部に取り付けられた口金19を介してポンプ
と連通し、収納孔12内の空気を吸い出すことができるよ
うになっている。なお、外筒11の上部にはすり割り38が
設けられ、ロボット側のチャックに対する位置決めを可
能にしている。
中筒13は収納孔12に第１のばね20によって下方に弾性
付勢された状態で収納され、外筒11の外周に形成され、
中筒13の収納孔14部分まで切り欠かれた溝25に固定され
たストッパ26によって下方の位置が規制されている。こ
のストッパ26は内筒13に形成された溝22に係合するよう
に配設され、内筒13はストッパ26によって移動が規制さ
れる範囲のみ上下動可能になっている。中筒13にも、連
通孔23が穿設され、外筒11の収納孔12と中筒13の収納孔
14を連通している。中筒13の下部に形成されている傾斜
面33を持った突起34は、IC1の位置決め用のもので、傾
斜角は中筒13のスライド方向に対し、ほぼ45度の角度で
ある。
付勢された状態で収納され、外筒11の外周に形成され、
中筒13の収納孔14部分まで切り欠かれた溝25に固定され
たストッパ26によって下方の位置が規制されている。こ
のストッパ26は内筒13に形成された溝22に係合するよう
に配設され、内筒13はストッパ26によって移動が規制さ
れる範囲のみ上下動可能になっている。中筒13にも、連
通孔23が穿設され、外筒11の収納孔12と中筒13の収納孔
14を連通している。中筒13の下部に形成されている傾斜
面33を持った突起34は、IC1の位置決め用のもので、傾
斜角は中筒13のスライド方向に対し、ほぼ45度の角度で
ある。
内筒15は収納孔14に第２のばね24によって下方に弾性
付勢された状態で収納され、外筒11の外周に形成され、
中筒13の収納孔14部分まで切り欠かれた溝25に固定され
たストッパ26によって下方の位置が規制されている。こ
のストッパ26は内筒15に形成された溝27に係合するよう
に配設され、内筒15はストッパ26によって移動が規制さ
れる範囲のみ上下動可能になっている。内筒15には、連
通孔28が側面29から下面30まで通っており、内通12およ
び中筒13のスライド移動に係わらず口金19から下面30の
開口部までを連通するために、内筒12および中筒13の側
面にスライド量に応じた長さの溝31,32がそれぞれ切溝
されている。なお、上記第２のばね24の弾性係数は第１
のばねの弾性係数よりも小さく設定され、内筒15の下面
30が後述のようにIC1の本体２に当接し、押圧したとき
には内筒15が中筒13よりも先に上方に移動するように考
慮されている。
付勢された状態で収納され、外筒11の外周に形成され、
中筒13の収納孔14部分まで切り欠かれた溝25に固定され
たストッパ26によって下方の位置が規制されている。こ
のストッパ26は内筒15に形成された溝27に係合するよう
に配設され、内筒15はストッパ26によって移動が規制さ
れる範囲のみ上下動可能になっている。内筒15には、連
通孔28が側面29から下面30まで通っており、内通12およ
び中筒13のスライド移動に係わらず口金19から下面30の
開口部までを連通するために、内筒12および中筒13の側
面にスライド量に応じた長さの溝31,32がそれぞれ切溝
されている。なお、上記第２のばね24の弾性係数は第１
のばねの弾性係数よりも小さく設定され、内筒15の下面
30が後述のようにIC1の本体２に当接し、押圧したとき
には内筒15が中筒13よりも先に上方に移動するように考
慮されている。
載置台40は第３図の平面図および第４図の正面図に示
すように、略立方体に形成され、上面44の中央部に円柱
状の載置部41が、またこの載置部41を取り囲むようにIC
1の位置決め用の突起42がそれぞれ突設されている。４
つの突起42はそれぞれ対向するものが平行になるように
形成され、その内側に上面44に対し45度傾いた傾斜面43
がそれぞれ形成されている。
すように、略立方体に形成され、上面44の中央部に円柱
状の載置部41が、またこの載置部41を取り囲むようにIC
1の位置決め用の突起42がそれぞれ突設されている。４
つの突起42はそれぞれ対向するものが平行になるように
形成され、その内側に上面44に対し45度傾いた傾斜面43
がそれぞれ形成されている。
上記のようなツール10と載置台40を用いてIC1のリー
ド端子３の整形を行う。整形手順としては、まず、フィ
ンガにツール10がチャックされた図示しないロボットに
対し、パーツトレイもしくはIC収納容器に収納されてい
るIC1を取りに行くような指示が出力される。ロボット
は予め教示された内容に従ってハンド等を動かしてIC1
の本体２のモールド部分の真上にツール10を位置させ
る。そして、この位置から下降させ、内筒15の下面30を
本体２の上面に当接させて口金19に接続されているエア
ホースからエアを吸引する。これにより、IC1は内筒15
の下面に吸着された状態になり、この状態でツール10を
持ち上げると、下面30で吸着したIC1を収納個所から取
り出すことができる。
ド端子３の整形を行う。整形手順としては、まず、フィ
ンガにツール10がチャックされた図示しないロボットに
対し、パーツトレイもしくはIC収納容器に収納されてい
るIC1を取りに行くような指示が出力される。ロボット
は予め教示された内容に従ってハンド等を動かしてIC1
の本体２のモールド部分の真上にツール10を位置させ
る。そして、この位置から下降させ、内筒15の下面30を
本体２の上面に当接させて口金19に接続されているエア
ホースからエアを吸引する。これにより、IC1は内筒15
の下面に吸着された状態になり、この状態でツール10を
持ち上げると、下面30で吸着したIC1を収納個所から取
り出すことができる。
取り出されたIC1は吸着された状態で載置台41の数ミ
リ上方に位置させ、口金19からのエアーの吸引を停止す
る。これにより、連通孔28内の空気圧はツール10外の空
気圧と等しくなり、ICは自由な状態となつて落下し、載
置部41上に置かれる。（第５図）このとき、位置ずれが
あるとリード端子３の接着部3aの先端が傾斜面43に当接
し、中央部側への位置修正が行われる。IC1が載置部41
上に安定すると、ロボットはツール10を徐々に下に降ろ
す。すると、内筒15がIC1の本体２に当接した状態で中
筒13および外筒11が一体的に下に降りる。そして、中筒
13の下端の位置決め用の突起34の斜面33が本体２のモー
ルドの角部に当接する。この当接した状態で第１のばね
20の弾性力に抗してさらにツール10を降ろすと、第１の
ばね20の弾性力によってIC1は各突起34から等距離にあ
る位置に移動し、位置決めが行われ、さらにツール10が
降下すると中筒13と第１のばね20によってIC1を固定し
た状態で、外筒11がさらに下方に降下することになる。
したがって、この実施例では中筒13が固定手段を構成し
ている。そして、整形爪16の先端部17がリード端子３の
接着部3aに当接する。ツール10はこの状態からさらに降
下する。この降下により整形爪16の先端部17は、接着部
3aを先端部17の形状にならうように傾斜を付け、全ての
リード端子3aを同一の形状に整形する。このような整形
方法をとっているので、この実施例では外筒11および整
形爪16が押圧手段を構成していることになる。
リ上方に位置させ、口金19からのエアーの吸引を停止す
る。これにより、連通孔28内の空気圧はツール10外の空
気圧と等しくなり、ICは自由な状態となつて落下し、載
置部41上に置かれる。（第５図）このとき、位置ずれが
あるとリード端子３の接着部3aの先端が傾斜面43に当接
し、中央部側への位置修正が行われる。IC1が載置部41
上に安定すると、ロボットはツール10を徐々に下に降ろ
す。すると、内筒15がIC1の本体２に当接した状態で中
筒13および外筒11が一体的に下に降りる。そして、中筒
13の下端の位置決め用の突起34の斜面33が本体２のモー
ルドの角部に当接する。この当接した状態で第１のばね
20の弾性力に抗してさらにツール10を降ろすと、第１の
ばね20の弾性力によってIC1は各突起34から等距離にあ
る位置に移動し、位置決めが行われ、さらにツール10が
降下すると中筒13と第１のばね20によってIC1を固定し
た状態で、外筒11がさらに下方に降下することになる。
したがって、この実施例では中筒13が固定手段を構成し
ている。そして、整形爪16の先端部17がリード端子３の
接着部3aに当接する。ツール10はこの状態からさらに降
下する。この降下により整形爪16の先端部17は、接着部
3aを先端部17の形状にならうように傾斜を付け、全ての
リード端子3aを同一の形状に整形する。このような整形
方法をとっているので、この実施例では外筒11および整
形爪16が押圧手段を構成していることになる。
整形が完了すると、ツール10は上昇し、外筒11の整形
爪16の先端部17がまず最初にリード端子3aから離れ、次
いで中筒13の突起34がIC1の本体２からはなれる。そし
て、この突起34の離間動作の前に口金19からエアが吸引
され、IC1の本体２は内筒15の下面30に吸着される。こ
の状態からさらにツール10を上昇させるとIC1は内筒15
の下面30と一体となって第７図に示すように載置台40か
ら持ち上げられる。
爪16の先端部17がまず最初にリード端子3aから離れ、次
いで中筒13の突起34がIC1の本体２からはなれる。そし
て、この突起34の離間動作の前に口金19からエアが吸引
され、IC1の本体２は内筒15の下面30に吸着される。こ
の状態からさらにツール10を上昇させるとIC1は内筒15
の下面30と一体となって第７図に示すように載置台40か
ら持ち上げられる。
このようにしてリード端子３の整形を完了したIC1
は、第８図に示すように、ツール10に吸着された状態で
プリント基板50に形成されたパターンの所定のランド51
上に印刷されたクリームはんだ52の上に載置される。IC
1の載置が完了すると、口金19からのエアの吸引は停止
され、内筒15との吸着状態は解除される。ここで、ツー
ル10とIC1とは別体になり、ツール10は上昇して次のIC1
を取り出しにいき、IC1はリフロー炉に送られてはんだ
付けが実行される。このとき、第８図に示すように、接
着部3aはその先端側が下向きになっており、全部のリー
ド端子３が揃った状態でランド51とコンタクトし、その
状態ではんだ付けが行われるので、接触不良やはんだ付
け不良が生じる虞はなくなる。
は、第８図に示すように、ツール10に吸着された状態で
プリント基板50に形成されたパターンの所定のランド51
上に印刷されたクリームはんだ52の上に載置される。IC
1の載置が完了すると、口金19からのエアの吸引は停止
され、内筒15との吸着状態は解除される。ここで、ツー
ル10とIC1とは別体になり、ツール10は上昇して次のIC1
を取り出しにいき、IC1はリフロー炉に送られてはんだ
付けが実行される。このとき、第８図に示すように、接
着部3aはその先端側が下向きになっており、全部のリー
ド端子３が揃った状態でランド51とコンタクトし、その
状態ではんだ付けが行われるので、接触不良やはんだ付
け不良が生じる虞はなくなる。
以上説明したように、本発明によれば、ツールによっ
て載置台上にパッケージ本体を載置して固定し、固定後
に１回押圧して整形し、整形終了後、後退するときにパ
ッケージ本体を持ち上げて載置台から取り除くので、ツ
ールとしては実質的に１回動作させるだけで、言い換え
れば最小の工程でリード端子の整形を行うことが可能と
なり、効率的にリード整形動作を行うことができる。そ
の際、リード端子の受け側のツールもしくは型は不要な
ので、その分、設備の簡素化を図ることもできる。
て載置台上にパッケージ本体を載置して固定し、固定後
に１回押圧して整形し、整形終了後、後退するときにパ
ッケージ本体を持ち上げて載置台から取り除くので、ツ
ールとしては実質的に１回動作させるだけで、言い換え
れば最小の工程でリード端子の整形を行うことが可能と
なり、効率的にリード整形動作を行うことができる。そ
の際、リード端子の受け側のツールもしくは型は不要な
ので、その分、設備の簡素化を図ることもできる。
第１図ないし第８図はこの発明の実施例を説明するため
のもので、第１図はリード端子の整形を、行うツールの
斜視図、第２図はツールの縦断面図、第３図は載置台の
平面図、第４図は載置台の正面図、第５図はリード端子
の整形の終了していないICを載置台に載置した状態を示
す要部断面図、第６図はツールによるICの位置決め作業
を示す要部断面図、第７図は整形後のICを載置台から取
り出した状態を示す要部断面図、第８図はICをプリント
基板のパターン上に載せた状態を示す要部断面図、第９
図は従来からのICの実装前の状態を示す説明図である。 １……IC、２……本体、３……リード端子、3a……接着
部、10……ツール、11……外筒、13……中筒、15……内
筒、16……整形爪、17……先端部、20……第１のばね、
24……第２のばね、30……下面、33……傾斜面、34……
突起、40……載置台、41……載置部、42……突起、43…
…傾斜面。
のもので、第１図はリード端子の整形を、行うツールの
斜視図、第２図はツールの縦断面図、第３図は載置台の
平面図、第４図は載置台の正面図、第５図はリード端子
の整形の終了していないICを載置台に載置した状態を示
す要部断面図、第６図はツールによるICの位置決め作業
を示す要部断面図、第７図は整形後のICを載置台から取
り出した状態を示す要部断面図、第８図はICをプリント
基板のパターン上に載せた状態を示す要部断面図、第９
図は従来からのICの実装前の状態を示す説明図である。 １……IC、２……本体、３……リード端子、3a……接着
部、10……ツール、11……外筒、13……中筒、15……内
筒、16……整形爪、17……先端部、20……第１のばね、
24……第２のばね、30……下面、33……傾斜面、34……
突起、40……載置台、41……載置部、42……突起、43…
…傾斜面。
Claims (1)
- 【請求項１】パッケージ本体から突出したリード端子の
プリント基板のランド部に対する接着部を整形するにお
いて、 ツールによって吸引されたICパッケージ本体をリード端
子が自由な状態で載置台上に載置し、位置決めして固定
する第１の工程と、 載置台上に固定されたICパッケージ本体から突出したリ
ード端子のICパッケージ本体と略平行な接着部の先端側
をランドに対する非接着側からICパッケージ本体に対し
て垂直に前記ツールを前進させて１回押圧し、当該リー
ド端子を整形する第２の工程と、 前記ツールによって前記リード端子の整形を終えて前記
ツールを後退させるときに、パッケージ本体を吸引して
前記載置台からパッケージを持ち上げ、前記パッケージ
本体を前記載置台から取り除く第３の工程と、 を含んでいることを特徴とするICパッケージのリード端
子の整形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069587A JP2708927B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069587A JP2708927B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272160A JPH03272160A (ja) | 1991-12-03 |
| JP2708927B2 true JP2708927B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=13407109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2069587A Expired - Fee Related JP2708927B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708927B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1079400A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-03-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置の実装方法及び半導体装置の構造 |
| KR100411254B1 (ko) * | 2001-06-04 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | Ｓｍｄ 패키지의 리드융착방법 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232546U (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-26 | ||
| JPH01302755A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-12-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 半導体チップのリード部修正方法及び装置 |
| JPH01274463A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードベンド方法 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2069587A patent/JP2708927B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03272160A (ja) | 1991-12-03 |
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