JPH03272160A - Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法Info
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- JPH03272160A JPH03272160A JP2069587A JP6958790A JPH03272160A JP H03272160 A JPH03272160 A JP H03272160A JP 2069587 A JP2069587 A JP 2069587A JP 6958790 A JP6958790 A JP 6958790A JP H03272160 A JPH03272160 A JP H03272160A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ＩＣのプリント基板に対する実装時にＩＣ
パッケージのリード端子の接着不良を出さないように、
その実装工程以前に行われるＩＣパッケージのリード端
子の整形方法およびその方法を実施するための整形装置
に関する。
パッケージのリード端子の接着不良を出さないように、
その実装工程以前に行われるＩＣパッケージのリード端
子の整形方法およびその方法を実施するための整形装置
に関する。
ＩＣパッケージは、モールドされた本体の側面から接続
用の複数のリード端子が突出し、これらのリード端子を
、そのリード端子の位置と対応させて形成したプリント
基板のランドにそのまま載せてはんだ付けを行えばよい
ので、省力化および集積化のために広く用いられている
。
用の複数のリード端子が突出し、これらのリード端子を
、そのリード端子の位置と対応させて形成したプリント
基板のランドにそのまま載せてはんだ付けを行えばよい
ので、省力化および集積化のために広く用いられている
。
このプリント基板への搭載すなわち実装は、般には次の
ような工程によっておこなわれる。まず、第９図に示す
ようなフラットパッケージタイプのＴＣパッケージ（以
下、単にＩＣと略称する）１の本体２のモールド部分の
上面を自動実装機の吸着ヘッドで吸着してＩＣＩをパー
ツトレイからプリント基板の上方に移送する。次いで、
本体２の周囲に延出した複数のリード端子３の接着部３
ａを、予めプリント基板のランド上に印刷されたクリー
ムはんだ層上に載置する。そして加熱し、クリームはん
だ層を溶融させ、各リード端子３をそれぞれ対応するラ
ンドにはんだ付けする。
ような工程によっておこなわれる。まず、第９図に示す
ようなフラットパッケージタイプのＴＣパッケージ（以
下、単にＩＣと略称する）１の本体２のモールド部分の
上面を自動実装機の吸着ヘッドで吸着してＩＣＩをパー
ツトレイからプリント基板の上方に移送する。次いで、
本体２の周囲に延出した複数のリード端子３の接着部３
ａを、予めプリント基板のランド上に印刷されたクリー
ムはんだ層上に載置する。そして加熱し、クリームはん
だ層を溶融させ、各リード端子３をそれぞれ対応するラ
ンドにはんだ付けする。
これによりＩＣ１の実装が行われる。
ところで、このようなＩＣＩのリード端子３は、ＩＣＩ
の製造時に接着部３ａが本体２に幻してほぼ平行になる
ように整形されているが、第９図１点鎖線で示すように
、搬送時、ＩＣＩの収納容器への収納時もしくは収納容
器からの取り出し時などに下向きに変形してしまうこと
がある。このように一部のリード端子３が変形すると、
その変形した状態でＩＣＩをプリント基板のランド上に
載置してはんだ付けが行われと、はんだ付は不良を生じ
ることがある。すなわち、接着部３ａの先端部が上向き
に変形したリード端子３ではランド」二のクリームはん
だ層からリード端子３が浮いた状態になることがあり、
また、複数のリード端子３の先端部が下向きに変形して
いると、他のリード端子３の接着部３ａがはんだ層から
浮いた状態になることもある。このように、接着部３ａ
のはんだ層との非接触部が生じると、実装時にランドと
接続されないリード端子３が存在することになる。
の製造時に接着部３ａが本体２に幻してほぼ平行になる
ように整形されているが、第９図１点鎖線で示すように
、搬送時、ＩＣＩの収納容器への収納時もしくは収納容
器からの取り出し時などに下向きに変形してしまうこと
がある。このように一部のリード端子３が変形すると、
その変形した状態でＩＣＩをプリント基板のランド上に
載置してはんだ付けが行われと、はんだ付は不良を生じ
ることがある。すなわち、接着部３ａの先端部が上向き
に変形したリード端子３ではランド」二のクリームはん
だ層からリード端子３が浮いた状態になることがあり、
また、複数のリード端子３の先端部が下向きに変形して
いると、他のリード端子３の接着部３ａがはんだ層から
浮いた状態になることもある。このように、接着部３ａ
のはんだ層との非接触部が生じると、実装時にランドと
接続されないリード端子３が存在することになる。
すなわち、従来ではＩＣＩのリード端子の形状を実装面
から検討したものはなかった。
から検討したものはなかった。
この発明は、このような技術的背景に鑑みてなされたも
ので、その第１の目的は、リード端子の変形に起因する
はんだ付は不良を防止するＩＣのリード端子の整形方法
を提案することにある。
ので、その第１の目的は、リード端子の変形に起因する
はんだ付は不良を防止するＩＣのリード端子の整形方法
を提案することにある。
また、第２の目的は、このような整形方法を実行するた
めのＩＣのリード端子の整形装置を提供することにある
。
めのＩＣのリード端子の整形装置を提供することにある
。
上記第１の目的は、ＩＣのリード端子を整形する方法に
おいて、ＩＣ本体をリード端子が自由な状態で載置台上
に載置し、固定する工程と、載置台上に固定されたＩＣ
本体から突出したリード端子のＩＣ本体と略平行な接着
部の先端側をＩＣ本体から離れる方向に押圧し、接着対
象となるランドに対して前記先端側が接触し、接着部の
基端側か離間する形状に整形する工程とを含むことによ
り達成される。
おいて、ＩＣ本体をリード端子が自由な状態で載置台上
に載置し、固定する工程と、載置台上に固定されたＩＣ
本体から突出したリード端子のＩＣ本体と略平行な接着
部の先端側をＩＣ本体から離れる方向に押圧し、接着対
象となるランドに対して前記先端側が接触し、接着部の
基端側か離間する形状に整形する工程とを含むことによ
り達成される。
また、上記第２の目的は、ＩＣのリード端子のプリント
基板のランド部に対する接着部を整形するＩＣのリード
端子の整形装置において、ＩＣ本体を少なくともリード
端子の接着部を自由な状態で支持可能な載置台と、ＩＣ
本体を載置台上で固定する固定手段と、載置台上で固定
されたＩＣ本体のリード端子の接着部の先端側が、接着
部の基端側に対して突出するように上記接着部に当接し
て変形させる押圧手段とを設けることによって達成され
る。
基板のランド部に対する接着部を整形するＩＣのリード
端子の整形装置において、ＩＣ本体を少なくともリード
端子の接着部を自由な状態で支持可能な載置台と、ＩＣ
本体を載置台上で固定する固定手段と、載置台上で固定
されたＩＣ本体のリード端子の接着部の先端側が、接着
部の基端側に対して突出するように上記接着部に当接し
て変形させる押圧手段とを設けることによって達成され
る。
上記方法によれば、リード端子が自由な状態、すなわち
何の規制もない状態でＩＣ本体を固定し、リード端子の
接着部を押圧してその自由端側がＩＣ本体から離れる方
向、言い換えると、上から押圧した場合、自由端が下向
きになるような方向に変形させ、ランドに対して全ての
リード端子の自由端側か接触するように整形する。これ
により、リード端子とランドとの接続および接着が確実
に行える。
何の規制もない状態でＩＣ本体を固定し、リード端子の
接着部を押圧してその自由端側がＩＣ本体から離れる方
向、言い換えると、上から押圧した場合、自由端が下向
きになるような方向に変形させ、ランドに対して全ての
リード端子の自由端側か接触するように整形する。これ
により、リード端子とランドとの接続および接着が確実
に行える。
また、上記装置によれば、載置台上にＩＣ本体をリード
端子が自由な状態で固定し、この固定した状態で押圧手
段によってリード端子の接着部を基端側に対して突出す
るように押圧し、接着部が基端部側よりも突出した状態
に揃った形状に整形することができる。
端子が自由な状態で固定し、この固定した状態で押圧手
段によってリード端子の接着部を基端側に対して突出す
るように押圧し、接着部が基端部側よりも突出した状態
に揃った形状に整形することができる。
〔実施例）
以下、この発明の実施例を図面を参照して説明する。
この発明方法は、次の工程から成る。
■ ＩＣをパーツトレイもしくはＩＣ収納容器から取り
出す。
出す。
■ 取り出したＩＣの本体、すなわちモールド部分を載
置台上に載せる。この際、リード端子には何の拘束力も
働かない状態にしておく。
置台上に載せる。この際、リード端子には何の拘束力も
働かない状態にしておく。
■ 載置台上に乗ったｒｃ本体を位置決めして固定する
。
。
■ ＩＣ本体を固定した状態で、リード端子の先端側、
すなわち接着部側を押圧して全てのリード端子の形状を
揃える。
すなわち接着部側を押圧して全てのリード端子の形状を
揃える。
■ ＩＣを吸引して載置台から取り除き、次の工程に移
す。
す。
上記の工程を、リード端子３の整形に使用する装置とと
もに、さらに詳しく説明する。なお、■Ｃ１自体は前述
の従来例と同一なので、同一の符号を使用し、説明は割
愛する。
もに、さらに詳しく説明する。なお、■Ｃ１自体は前述
の従来例と同一なので、同一の符号を使用し、説明は割
愛する。
まず■の工程ではＩＣＩをパーツトレイもしくはＩＣ収
納容器から取り出すが、取り出しには第１図に示すよう
なツール１０を使用する。このツール１０は第２図に示
すような内部構造を持ち、ロボットのフィンガがチャッ
クする外筒１）と、この外筒ｌｌ内の収納孔１２にスラ
イド自在に収納される中筒１３と、この中筒１３内の収
納孔１４にスライド自在に収納される内筒１５とから３
重構造で構成されている。外筒１）の図において下端側
には、第１図に示すようなＩＣＩのリード端子３の接着
部３ａを整形するための整形爪１６がＩＣＩの本体２の
４辺にそってねし止めされている。この整形爪１６の先
端部１７はリード端子３の接着部３ａの形状を揃えるた
めに、全て予め設定された角度、例えば１５〜２０度程
度の程度に形成されている。また、外筒１）には、収納
孔１２と連通する連通孔１８が穿設され、この連通孔１
８の開口部に取り付けられた口金１９を介してポンプと
連通し、収納孔１２内の空気を吸い出すことができるよ
うになっている。なお、外筒１）の上部にはすり割り３
８が設けられ、ロボット側のチャックに対する位置決め
を可能にしている。
納容器から取り出すが、取り出しには第１図に示すよう
なツール１０を使用する。このツール１０は第２図に示
すような内部構造を持ち、ロボットのフィンガがチャッ
クする外筒１）と、この外筒ｌｌ内の収納孔１２にスラ
イド自在に収納される中筒１３と、この中筒１３内の収
納孔１４にスライド自在に収納される内筒１５とから３
重構造で構成されている。外筒１）の図において下端側
には、第１図に示すようなＩＣＩのリード端子３の接着
部３ａを整形するための整形爪１６がＩＣＩの本体２の
４辺にそってねし止めされている。この整形爪１６の先
端部１７はリード端子３の接着部３ａの形状を揃えるた
めに、全て予め設定された角度、例えば１５〜２０度程
度の程度に形成されている。また、外筒１）には、収納
孔１２と連通する連通孔１８が穿設され、この連通孔１
８の開口部に取り付けられた口金１９を介してポンプと
連通し、収納孔１２内の空気を吸い出すことができるよ
うになっている。なお、外筒１）の上部にはすり割り３
８が設けられ、ロボット側のチャックに対する位置決め
を可能にしている。
中筒１３は収納孔１２に第１のばね２０によって下方に
弾性付勢された状態で収納され、外筒１）の外周に形成
され、中筒１３の収納孔１４部分まで切り欠かれた溝２
５に固定されたストッパ２６によって下方の位置が規制
されている。このストッパ２６は内筒１３に形成された
溝２２に係合するように配設され、内筒１３はストッパ
２６によって移動が規制される範囲のみ上下動可能にな
っている。中筒１３にも、連通孔２３が穿設され、外筒
１）の収納孔１２と中筒１３の収納孔１４を連通してい
る。中筒１３の下部に形成されている傾斜面３３を持っ
た突起３４は、ＩＣＩの位置決め用のもので、傾斜角は
中筒１３のスライド方向に対し、はぼ４５度の角度であ
る。
弾性付勢された状態で収納され、外筒１）の外周に形成
され、中筒１３の収納孔１４部分まで切り欠かれた溝２
５に固定されたストッパ２６によって下方の位置が規制
されている。このストッパ２６は内筒１３に形成された
溝２２に係合するように配設され、内筒１３はストッパ
２６によって移動が規制される範囲のみ上下動可能にな
っている。中筒１３にも、連通孔２３が穿設され、外筒
１）の収納孔１２と中筒１３の収納孔１４を連通してい
る。中筒１３の下部に形成されている傾斜面３３を持っ
た突起３４は、ＩＣＩの位置決め用のもので、傾斜角は
中筒１３のスライド方向に対し、はぼ４５度の角度であ
る。
内筒１５は収納孔１４に第２のばね２４によって下方に
弾性付勢された状態で収納され、外筒１）の外周に形成
され、中筒１３の収納孔１４部分まで切り欠かれた溝２
５に固定されたストッパ２６によって下方の位置が規制
されている。このストッパ２６は内筒１５に形成された
溝２７に係合するように配設され、内筒１５はストッパ
２６によって移動が規制される範囲のみ上下動可能にな
っている。内筒１５には、連通孔２８が側面２９から下
面３０まで通っており、内筒１２および中筒１３のスラ
イド移動に係わらず口金１９から下面３０の開口部まで
を連通ずるために、内筒１２および中筒１３の側面にス
ライド量に応じた長さの溝３１．３２がそれぞれ切溝さ
れている。なお、上記第２のばね２４の弾性係数は第１
のばねの弾性係数よりも小さく設定され、内筒１５の下
面３０が後述のようにＩＣＩの本体２に当接し、押圧し
たときには内筒１５が中筒１３よりも先に上方に移動す
るように考慮されている。
弾性付勢された状態で収納され、外筒１）の外周に形成
され、中筒１３の収納孔１４部分まで切り欠かれた溝２
５に固定されたストッパ２６によって下方の位置が規制
されている。このストッパ２６は内筒１５に形成された
溝２７に係合するように配設され、内筒１５はストッパ
２６によって移動が規制される範囲のみ上下動可能にな
っている。内筒１５には、連通孔２８が側面２９から下
面３０まで通っており、内筒１２および中筒１３のスラ
イド移動に係わらず口金１９から下面３０の開口部まで
を連通ずるために、内筒１２および中筒１３の側面にス
ライド量に応じた長さの溝３１．３２がそれぞれ切溝さ
れている。なお、上記第２のばね２４の弾性係数は第１
のばねの弾性係数よりも小さく設定され、内筒１５の下
面３０が後述のようにＩＣＩの本体２に当接し、押圧し
たときには内筒１５が中筒１３よりも先に上方に移動す
るように考慮されている。
載置台４０は第３図の平面図および第４図の正面図に示
すように、略立方体に形成され、上面４４の中央部に円
柱状の載置部４１が、またこの載置部４１を取り囲むよ
うにＩＣ１の位置決め用の突起４２がそれぞれ突設され
ている。４つの突起４２はそれぞれ対向するものが平行
になるように形成され、その内側に上面４４に対し４５
度傾いた傾斜面４３がそれぞれ形成されている。
すように、略立方体に形成され、上面４４の中央部に円
柱状の載置部４１が、またこの載置部４１を取り囲むよ
うにＩＣ１の位置決め用の突起４２がそれぞれ突設され
ている。４つの突起４２はそれぞれ対向するものが平行
になるように形成され、その内側に上面４４に対し４５
度傾いた傾斜面４３がそれぞれ形成されている。
上記のようなツール１０と載置台４０を用いてＩＣＩの
リード端子３の整形を行う。整形手順としては、まず、
フィンガにツール１０がチャックされた図示しないロボ
ットに対し、パーツトレイもしくはＩＣ収納容器に収納
されているＴＣＩを取りに行くような指示が出力される
。ロボットは予め教示された内容に従ってハンド等を動
かしてＩＣＩの本体２のモールド部分の真上にツール１
０を位置させる。そして、この位置から下降させ、内筒
Ｉ５の下面３０を本体２の上面に当接させて口金１９に
接続されているエアホースからエアを吸引する。これに
より、ＩＣＩは内筒１５の下面に吸着された状態になり
、この状態でツール１゜を持ち上げると、下面３０で吸
着したＩｃ１を収納個所から取り出すことができる。
リード端子３の整形を行う。整形手順としては、まず、
フィンガにツール１０がチャックされた図示しないロボ
ットに対し、パーツトレイもしくはＩＣ収納容器に収納
されているＴＣＩを取りに行くような指示が出力される
。ロボットは予め教示された内容に従ってハンド等を動
かしてＩＣＩの本体２のモールド部分の真上にツール１
０を位置させる。そして、この位置から下降させ、内筒
Ｉ５の下面３０を本体２の上面に当接させて口金１９に
接続されているエアホースからエアを吸引する。これに
より、ＩＣＩは内筒１５の下面に吸着された状態になり
、この状態でツール１゜を持ち上げると、下面３０で吸
着したＩｃ１を収納個所から取り出すことができる。
取り出されたＩＣＩは吸着された状態で載置台４１の数
ミリ上方に位置させ、口金１９からのエアーの吸引を停
止する。これにより、連通孔２８内の空気圧はツール１
０外の空気圧と等しくなり、ＩＣは自由な状態となって
落下し、載置部４１上に置かれる。（第５図）このとき
、位置ずれがあるとリード端子３の接着部３ａの先端が
傾斜面４３に当接し、中央部側への位置修正が行われる
。ＩＣ１が載置部４１上で安定すると、ロボットはツー
ル１０を徐々に下に降ろす。すると、内筒１５がＩＣＩ
の本体２に当接した状態で中筒１３および外筒１）が一
体的に下に降りる。そして、中筒１３の下端の位置決め
用の突起３４の斜面３３が本体２のモールドの角部に当
接する。この当接した状態で第１のばね２０の弾性力に
抗してさらにツール１０を降ろすと、第１のばね２０の
弾性力によってＩＣＩは各突起３４から等距離にある位
置に移動し、位置決めが行われ、さらにツール１０が降
下すると中筒１３と第１のばね２０によってＩＣＩを固
定した状態で、外筒１）がさらに下１ ２ 方に降下することになる。したがって、この実施例では
中筒１３が固定手段を構成している。そして、整形水１
６の先端部１７がリード端子３の接着部３ａに当接する
。ツール１０はこの状態からさらに降下する。この降下
により整形水１６の先端部Ｉ７は、接着部３ａを先端部
１７の形状にならうように傾斜を付け、全てのリード端
子３ａを同一の形状に整形する。このような整形方法を
とっているので、この実施例では外筒１）および整形水
１６が押圧手段を構成していることになる。
ミリ上方に位置させ、口金１９からのエアーの吸引を停
止する。これにより、連通孔２８内の空気圧はツール１
０外の空気圧と等しくなり、ＩＣは自由な状態となって
落下し、載置部４１上に置かれる。（第５図）このとき
、位置ずれがあるとリード端子３の接着部３ａの先端が
傾斜面４３に当接し、中央部側への位置修正が行われる
。ＩＣ１が載置部４１上で安定すると、ロボットはツー
ル１０を徐々に下に降ろす。すると、内筒１５がＩＣＩ
の本体２に当接した状態で中筒１３および外筒１）が一
体的に下に降りる。そして、中筒１３の下端の位置決め
用の突起３４の斜面３３が本体２のモールドの角部に当
接する。この当接した状態で第１のばね２０の弾性力に
抗してさらにツール１０を降ろすと、第１のばね２０の
弾性力によってＩＣＩは各突起３４から等距離にある位
置に移動し、位置決めが行われ、さらにツール１０が降
下すると中筒１３と第１のばね２０によってＩＣＩを固
定した状態で、外筒１）がさらに下１ ２ 方に降下することになる。したがって、この実施例では
中筒１３が固定手段を構成している。そして、整形水１
６の先端部１７がリード端子３の接着部３ａに当接する
。ツール１０はこの状態からさらに降下する。この降下
により整形水１６の先端部Ｉ７は、接着部３ａを先端部
１７の形状にならうように傾斜を付け、全てのリード端
子３ａを同一の形状に整形する。このような整形方法を
とっているので、この実施例では外筒１）および整形水
１６が押圧手段を構成していることになる。
整形が完了すると、ツール１０は上昇し、外筒１）の整
形水１６の先端部１７がまず最初にリード端子３ａから
離れ、次いで中筒１３の突起３４がＩＣＩの本体２から
はなれる。そして、この突起３４の離間動作の前に口金
１９からエアが吸引され、ＩＣＩの本体２は内筒１５の
下面３０に吸着される。この状態からさらにツール１０
を上昇させるとＩＣＩは内筒１５の下面３０と一体とな
って第７図に示すように載置台４０から持ち上げられる
。
形水１６の先端部１７がまず最初にリード端子３ａから
離れ、次いで中筒１３の突起３４がＩＣＩの本体２から
はなれる。そして、この突起３４の離間動作の前に口金
１９からエアが吸引され、ＩＣＩの本体２は内筒１５の
下面３０に吸着される。この状態からさらにツール１０
を上昇させるとＩＣＩは内筒１５の下面３０と一体とな
って第７図に示すように載置台４０から持ち上げられる
。
このようにしてリード端子３の整形を完了したＩＣＩは
、第８図に示すように、ツール１０に吸着された状態で
プリント基板５０に形成されたパターンの所定のランド
５１上に印刷されたクリームはんだ５２の上に載置され
る。ＩＣＩの載置が完了すると、口金１９からのエアの
吸引は停止され、内筒１５との吸着状態は解除される。
、第８図に示すように、ツール１０に吸着された状態で
プリント基板５０に形成されたパターンの所定のランド
５１上に印刷されたクリームはんだ５２の上に載置され
る。ＩＣＩの載置が完了すると、口金１９からのエアの
吸引は停止され、内筒１５との吸着状態は解除される。
ここで、ツール１０とＩＣＩとは別体になり、ツールｌ
Ｏは上昇して次のＩＣＩを取り出しにいき、ＩＣＩはり
フロー炉に送られてはんだ付けが実行される。
Ｏは上昇して次のＩＣＩを取り出しにいき、ＩＣＩはり
フロー炉に送られてはんだ付けが実行される。
このとき、第８図に示すように、接着部３ａはその先端
側が下向きになっており、全部のリード端子３が揃った
状態でランド５１とコンタクトし、その状態ではんだ付
けが行われるので、接触不良やはんだ付は不良が生じる
虞はなくなる。
側が下向きになっており、全部のリード端子３が揃った
状態でランド５１とコンタクトし、その状態ではんだ付
けが行われるので、接触不良やはんだ付は不良が生じる
虞はなくなる。
（発明の効果）
これまでの説明で明らかなように、ＩＣ本体をリード端
子が自由な状態で載置台上に載置し、固定する工程と、
リード端子の接着部の先端側をＩＣ本体から離れる方向
に押圧し、接着対象となるランドに対して前記先端側が
接触し、接着部の基端側か離間する形状に整形する工程
とを含む請求項１記載の発明によれば、リード端子の先
端を揃えてランド側に押し下げるので、当該先端側が確
実にランドに接触し、接触不良やはんだ付は不良を招く
虞はない。
子が自由な状態で載置台上に載置し、固定する工程と、
リード端子の接着部の先端側をＩＣ本体から離れる方向
に押圧し、接着対象となるランドに対して前記先端側が
接触し、接着部の基端側か離間する形状に整形する工程
とを含む請求項１記載の発明によれば、リード端子の先
端を揃えてランド側に押し下げるので、当該先端側が確
実にランドに接触し、接触不良やはんだ付は不良を招く
虞はない。
また、ＩＣ本体を少なくともリード端子の接着部を自由
な状態で支持可能な載置台と、ＩＣ本体を載置台上で固
定する固定手段と、載置台上で固定されたＩＣ本体のリ
ード端子の接着部の先端側が、接着部の基端側に対して
突出するように上記接着部に当接して変形させる押圧手
段とを備えた請求項２記載の発明によれば、ＩＣ本体を
固定してリード端子を整形でき、請求項１記載の発明方
法を簡単かつ確実に実行することが可能になり、ＩＣの
リード端子の接着不良やはんだ付は不良の発生を防止で
きる。
な状態で支持可能な載置台と、ＩＣ本体を載置台上で固
定する固定手段と、載置台上で固定されたＩＣ本体のリ
ード端子の接着部の先端側が、接着部の基端側に対して
突出するように上記接着部に当接して変形させる押圧手
段とを備えた請求項２記載の発明によれば、ＩＣ本体を
固定してリード端子を整形でき、請求項１記載の発明方
法を簡単かつ確実に実行することが可能になり、ＩＣの
リード端子の接着不良やはんだ付は不良の発生を防止で
きる。
第１図ないし第８図はこの発明の詳細な説明するための
もので、第１図はリード端子の整形を行うツールの斜視
図、第２図はツールの縦断面図、第３図は載置台の平面
図、第４図は載置台の正面図、第５図はリード端子の整
形の終了していないＩＣを載置台に載置した状態を示す
要部額面図、第６図はツールによるＩＣの位置決め作業
を示す要部断面図、第７図は整形後のＩＣを載置台から
取り出した状態を示す要部断面図、第８図はＩＣをプリ
ント基板のパターン上に載せた状態を示す要部断面図、
第９図は従来からのＩＣの実装前の状態を示す説明図で
ある。 １・・・・・・ＩＣ１２・・・・・・本体、３・・・・
・・リード端子、３ａ・・・・・・接着部、１０・・・
・・・ツール、１）・・・・・・外筒、１３・・・・・
・中筒、１５・・・・・・内筒、１６・・・・・・整形
水、１７・・・・・・先端部、２０・・・・・・第１の
ばね、２４・・・・・・第２のばね、３０・・・・・・
下面、３３・・・・・・傾斜面、３４・・・・・・突起
、４０・・・・・・載置台、４１・・・・・・載置部、
４２・・・・・・突起、４３・・・・・・傾斜面。 ５ ６ ８３Ｑ ３３０ ３ 第３図 第４図 第５図 １ ＄６図
もので、第１図はリード端子の整形を行うツールの斜視
図、第２図はツールの縦断面図、第３図は載置台の平面
図、第４図は載置台の正面図、第５図はリード端子の整
形の終了していないＩＣを載置台に載置した状態を示す
要部額面図、第６図はツールによるＩＣの位置決め作業
を示す要部断面図、第７図は整形後のＩＣを載置台から
取り出した状態を示す要部断面図、第８図はＩＣをプリ
ント基板のパターン上に載せた状態を示す要部断面図、
第９図は従来からのＩＣの実装前の状態を示す説明図で
ある。 １・・・・・・ＩＣ１２・・・・・・本体、３・・・・
・・リード端子、３ａ・・・・・・接着部、１０・・・
・・・ツール、１）・・・・・・外筒、１３・・・・・
・中筒、１５・・・・・・内筒、１６・・・・・・整形
水、１７・・・・・・先端部、２０・・・・・・第１の
ばね、２４・・・・・・第２のばね、３０・・・・・・
下面、３３・・・・・・傾斜面、３４・・・・・・突起
、４０・・・・・・載置台、４１・・・・・・載置部、
４２・・・・・・突起、４３・・・・・・傾斜面。 ５ ６ ８３Ｑ ３３０ ３ 第３図 第４図 第５図 １ ＄６図
Claims (2)
- （１）パッケージ本体から突出したリード端子のプリン
ト基板のランド部に対する接着部を整形するＩＣパッケ
ージのリード端子の整形方法において、ＩＣパッケージ
本体をリード端子が自由な状態で載置台上に載置し、固
定する工程と、 載置台上に固定されたＩＣパッケージ本体から突出した
リード端子のＩＣパッケージ本体と略平行な接着部の先
端側をＩＣパッケージ本体から離れる方向に押圧し、接
着対象となるランドに対して前記先端側が接触し、接着
部の基端側が離間する形状に整形する工程と、 を含むことを特徴とするＩＣパッケージのリード端子の
整形方法。 - （２）パッケージ本体から突出したリード端子のプリン
ト基板のランド部に対する接着部を整形するＩＣパッケ
ージのリード端子の整形装置において、ＩＣパッケージ
本体を少なくともリード端子の接着部を自由な状態で支
持可能な載置台と、ＩＣパッケージ本体を載置台上で固
定する固定手段と、 載置台上で固定されたＩＣパッケージ本体のリード端子
の接着部の先端側が、接着部の基端側に対して突出する
ように上記接着部に当接して変形させる押圧手段と、 を備えていることを特徴とするＩＣパッケージのリード
端子の整形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069587A JP2708927B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069587A JP2708927B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03272160A true JPH03272160A (ja) | 1991-12-03 |
| JP2708927B2 JP2708927B2 (ja) | 1998-02-04 |
Family
ID=13407109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2069587A Expired - Fee Related JP2708927B2 (ja) | 1990-03-22 | 1990-03-22 | Ｉｃパッケージのリード端子の整形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2708927B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100361050B1 (ko) * | 1996-09-05 | 2003-02-19 | 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 | 반도체장치및그실장방법 |
| KR100411254B1 (ko) * | 2001-06-04 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | Ｓｍｄ 패키지의 리드융착방법 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232546U (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-26 | ||
| JPH01274463A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードベンド方法 |
| JPH01302755A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-12-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 半導体チップのリード部修正方法及び装置 |
-
1990
- 1990-03-22 JP JP2069587A patent/JP2708927B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6232546U (ja) * | 1985-08-13 | 1987-02-26 | ||
| JPH01302755A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-12-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 半導体チップのリード部修正方法及び装置 |
| JPH01274463A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードベンド方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100361050B1 (ko) * | 1996-09-05 | 2003-02-19 | 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 | 반도체장치및그실장방법 |
| KR100411254B1 (ko) * | 2001-06-04 | 2003-12-18 | 삼성전기주식회사 | Ｓｍｄ 패키지의 리드융착방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2708927B2 (ja) | 1998-02-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |