JP3688125B2 - 電子部品製造方法及び装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば携帯電話に用いられるSAWフィルタなど、個片基板にICチップを接合してなる電子部品の製造方法及び装置と個片基板の搬送パレットに関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話に用いられるSAWフィルタなどの電子部品においては、図11に示すように、ICチップ71を収納する凹部72を形成した個片基板73が用いられており、その凹部72内にICチップ71を配置するとともにICチップ71のバンプ74と凹部72の内底面に形成された接合電極を超音波接合し、凹部72の上面を蓋材75で密閉して電子部品70が構成されている。この電子部品70は、個片基板73の外面に形成された接続用電極76をマザー基板77の電極78に半田79にて接合することによってマザー基板77に実装される。
【0003】
従来のこの種の電子部品の製造工程においては、図12に示すように、大型の基板に多数の凹部72をマトリックス状に形成した多面取り基板81を用い、この多面取り基板81をボンディングステージ(図示せず)上に供給して位置決め固定し、ボンディングヘッド82にてICチップ71を保持して各凹部72内に順次供給するとともに、凹部72の内底面の接合電極にICチップ71を超音波接合し、その後多面取り基板81を各凹部72の境界部に形成した割り目83に沿って割ることによってICチップ71を接合された個片基板73を製造している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記のようにICチップ71を接合した後多面取り基板81を割ると、割る際の基板の歪みや衝撃によってICチップ71のバンプと凹部72内底面の接合電極の接合部にストレスが作用し、接合不良を発生する恐れがあるという問題があった。
【0005】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、予め分割した個片基板を用いることによってバンプと接合電極の接合部にストレスが作用せず、接合品質を向上できる電子部品製造方法及び装置とそれに用いる個片基板の搬送パレットを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品製造方法は、個片基板にICチップを接合してなる電子部品の製造方法であって、複数の個片基板を保持したパレットをボンディングステージ部上に位置決めし、各個片基板を固定した状態で各個片基板上に順次ICチップを供給して超音波接合するものであり、予め分割した個片基板を用いることによって基板の割り工程が無くなってバンプと接合電極の接合部にストレスが作用せず、かつICチップを超音波接合する際に個片基板を固定することにより各個片基板が動いて接合不良を生じることなく接合品質を確保でき、しかも個片基板を用いてもパレットに複数の個片基板を保持させて各個片基板にICチップを接合することによって生産性を確保できる。
【0007】
また、ボンディングステージ部上面に各個片基板に対応して突出された突部にて各個片基板をパレットにて保持した状態で押し上げ、ボンディングステージ部上に昇降可能に配設さたれ押圧手段との間で個片基板を挟圧固定すると、個片基板を持ち上げ可能に保持する簡単な構成のパレットを用いながらボンディングステージ部上面の突部と押圧手段にて個片基板を確実に固定することができ、多量に必要とされるパレットを低コストにて作製でき、コスト低下を図ることができる。
【0008】
また、押圧手段に各個片基板に対応して設けられた弾性押圧片にて個片基板を弾性的に押圧して固定すると、押圧手段の寸法及び動作精度が低くても各個片基板を確実に固定することができ、低コストで接合品質を向上できる。
【0009】
また、本発明の電子部品製造装置は、個片基板にICチップを接合してなる電子部品の製造装置であって、複数の個片基板を保持したパレットと、パレットをボンディングステージ部上に搬送して位置決めする搬送手段と、パレットに保持された各個片基板を固定する個片基板固定手段と、ICチップを保持して各個片基板上に超音波接合するボンディングヘッドとを備えたものであり、上記製造方法を実施してその効果を奏することができる。
【0010】
また、個片基板固定手段が、パレットに保持された各個片基板に対応してボンディングステージ部の上面に突設され、パレット底部を貫通して個片基板を持ち上げて支持する突部と、パレットにて保持された各個片基板の上面に係合可能な押圧片を備えかつ昇降可能な押圧手段とから成ると、突部と押圧手段にて個片基板を確実に固定でき、パレットの構成が簡単になってコスト低下を図ることができる。
【0011】
また、押圧片が弾性部材からなると、押圧手段の寸法及び動作精度が低くても各個片基板を確実に固定することができ、低コストで接合品質を向上できる。
【0012】
また、本発明の個片基板搬送パレットは、個片基板にICチップを接合してなる電子部品を製造するための個片基板を複数保持して搬送するための個片基板搬送パレットであって、個片基板を位置決めして保持する収納凹部を形成し、収納凹部の底面に個片基板の支持面を残して貫通孔を形成し、前記収納凹部を形成する貫通開口を形成した上板と、前記貫通孔を形成した下板とを備えたことを特徴とする。本発明の個片基板搬送パレットによれば、個片基板を位置決めするとともに、貫通孔を利用して個片基板を上下に挟持して固定することができ、上記製造方法に利用してその効果を奏することができる。
【0013】
また、収納凹部を形成する貫通開口を形成した上板と、貫通孔を形成した下板とを備えた構成としているので、高精度の加工を必要とする収納凹部を上板の開口加工によって安価に加工することができる。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子部品製造装置の一実施形態について図1〜図10を参照しながら説明する。
【0015】
まず、本実施形態の電子部品製造装置の全体配置構成を図1を参照して説明する。ダイシングされたウエハ1を多数枚積層状態で収容したマガジン2を搬入するマガジンリフタ部3が配設され、このマガジンリフタ部3からウエハ1を一枚づつ順次ICチップ供給部4に供給するように構成されている。このICチップ供給部4はX方向及びY方向に移動可能なXYテーブル4a上に設置され、ここでエキスパンドされたウエハ(本明細書ではエキスパンドウエハと略称する。)1の任意のICチップ5を所定の供給位置に位置決め可能に構成されている。ICチップ供給部4の上部にはエキスパンドウエハ1を認識するための認識カメラ6が配設され、供給位置の下部にはICチップ5を突き上げる突き上げ手段7が配設されている。
【0016】
ICチップ供給部4の後部にはX軸ロボット8の一端部が配設され、このX軸ロボット8の他端部の前部にY軸ロボット9が配設されている。X軸ロボット8にはボンディングヘッド10がX軸方向に移動可能に搭載され、Y軸ロボット9にはボンディングステージ部11がY軸方向に移動可能に搭載されている。X軸ボット8の中間部の前部にICチップ5のバンプを上向きから下向きに反転する反転ヘッド12が配設されている。
【0017】
これらマガジンリフタ部3、ICチップ供給部4、及びY軸ロボット9の前部には、多数の個片基板60をマトリックス状に保持したパレット61(図8、図9参照)を搬送する搬送手段13が配設されている。この搬送手段13は、搬入レール14と、ボンディングステージ部11がY軸方向の前端に位置したときに搬入レール14と接続されるようにボンディングステージ部11に配設された支持レール15と、搬出レール16と、パレット61をこれらレール14〜16に沿って後押し移送する移送手段17とを備えている。搬入レール14の下部には基板予熱部18が配設されている。
【0018】
移送手段17は、図2に示すように、X軸方向のガイドレール19に沿って移動駆動可能な移動体20から搬入用と搬出用の一対の軸21a、21bが後方に向けて水平に延出され、その先端部にパレット61の後端に係合して後押しするドッグ22a、22bが取付けられている。この移送手段17は、軸21a、21bの回転操作によってドッグ22a、22bを作用位置と待避位置との間で切り替え可能に構成され、かつ作用位置において一定以上が荷重で待避移動するように構成されている。
【0019】
ボンディングヘッド10は、図3に示すように、X軸ロボット8の可動体23に装着され、送りねじ機構による昇降機構部24と、吸引機構部25と、ICチップ5を吸着するボンディングツール26と、ボンディングツール26に超音波振動を印加する超音波ホーン27を備えており、ボンディングツール26の下面に吸着保持したICチップ5を超音波接合するように構成されている。
【0020】
ボンディングステージ部11は、図4に示すように、Y軸ロボット9の可動体であるスライドテーブル28上にヒータを内蔵したヒータブロック29が設置され、このヒータブロック29上にボンディングブロック30を吸着固定するように構成されている。スライドテーブル28の上部には、搬送手段13の一部を構成する支持レール15を構成要素とする昇降枠31が、昇降ガイド兼用の昇降シリンダ32にて昇降可能に配設されている。スライドテーブル28には、支持レール15上に搬入されたパレット61の端縁を係合させて位置決めする位置決めピン33を位置決め位置と下方の待避位置との間で移動させる規制シリンダ34が配設されている。また、後方の支持レール15には、パレット61の側縁を押圧して前方の支持レール15に押し当てることによってパレット61を前後方向に位置決めする規制手段35が配設されている。
【0021】
ボンディングブロック30は、図5に示すように、その上面にパレット61に保持された各個片基板60に対応して個片基板を持ち上げて支持する突部36がマトリックス状に突設されている。各突部36にはそれぞれ吸着穴37が形成されている。ボンディングブロック30の下面には、これをヒータブロック29上に吸着固定するための吸着溝38と、各吸着穴37に連通された吸引穴39と、一対の位置決め穴40a、40bとが形成されている。一方の位置決め穴40aは丸穴で、他方の位置決め穴40bは長穴にて構成されている。また、ヒータブロック29には、図4に示すように、吸着溝38に対応する一対の吸引穴41と、吸引穴39に対応する吸引穴42が形成され、それぞれ吸引制御手段(図示せず)に連通されている。
【0022】
昇降枠31の前後の支持レール15の上面には、図6に示すように、それぞれ押圧板43が取付ねじ44にて固定され、昇降枠31と押圧板43にて押圧手段45が構成されている。なお、両押圧板43は移送手段17のドッグ22a、22bが通過する間隔46をあけて配設されている。各押圧板43は、図7に示すように、押圧力を支持できる板厚を有するとともに、マトリックス状に配列された個片基板の各行に対応して複数行(図示例では7行)の短冊状開口48を配列形成された押圧受板47(図7(c))と、その下面にスポット溶接49にて一体的に固着されるとともに、各個片基板に対応してマトリックス状(図示例では7行3列)に配列形成されたH字状の切欠51にて個片基板の両側縁上面に係合する多数対の弾性押圧片52が形成されたばね板50(図7(d))にて構成されている。
【0023】
搬送手段13にて支持レール15上に供給される個片基板搬送パレット61は、図8に示すように、略方形板状の上板62と下板63をスポット溶接64にて一体化して構成されており、上板62に形成した貫通開口65a(図8(c))にて個片基板60を位置決めして保持する収納凹部65がマトリックス状(図示例では7行×3列×2ブロック)に形成され、かつ下板63に形成した貫通開口66a(図8(d))にてボンディングブロック30上面の突部36が嵌入する貫通孔66が形成されるとともに下板63の貫通開口66aの周辺にて個片基板60を支持する支持面67が形成されている。図9に収納凹部65内に個片基板60を位置決めして保持した状態を示す。
【0024】
以上の構成において、個片基板60にIC部品5を超音波接合する際には、図8に示す個片基板搬送パレット61を用い、その各収納凹部65内に個片基板60を収納保持させ、このパレット61を図1に示す搬送手段13の搬入レール14上に供給する。一方、ICチップ5はエキスパンドウエハ1を収容したマガジン2をマガジンリフタ部3に搬入して供給する。マガジン2内のエキスパンドウエハ1は順次ICチップ供給部4に送出され、このICチップ供給部4にてエキスパンドウエハ1の各ICチップ5が順次所定の供給位置に位置決めされるとともに認識カメラ6にて所定の認識が行われ、その後ボンディングヘッド10にて取り出され、反転ヘッド12にてバンプが下向きになるように反転された後ボンディングステージ部11上に供給される。
【0025】
搬入レール14上に供給されたパレット61は、先行するパレット61の全ての個片基板60に対してICチップ5が接合されるまで待機し、その間に基板予熱部18にて予熱される。先行パレット61における全ての個片基板60に対するICチップ5の接合が完了すると、図2の移送手段17が動作し、ドッグ22bにて先行するパレット61が支持レール15から搬出レール16に向けて搬出されるとともに、ドッグ22aにて後続するパレット61が支持レール15上に搬入される。支持レール15上に搬入されたパレット61の先端縁が図4の位置決めピン33に当接してドッグ22aが待避動作すると、その状態で移送手段17が一旦停止して規制手段35が作動し、パレット61がボンディングテスージ部11上に位置決めされる。その後、ドッグ22aが待避位置に移動されて移送手段17が再度動作し、先行するパレット61が搬出レール16に沿って搬出される。
【0026】
パレット61が支持レール15上で位置決めされると、図4の昇降シリンダ32が動作して支持レール15を含む昇降枠31が下降し、図9(a)に示す状態から矢印で示すように昇降枠31と押圧板43から成る押圧手段45が下降し、図9(b)に示すように、支持レール15上のパレット61がボンディングブロック30上に載置支持されるとともに突部36が貫通孔66を貫通して保持凹部65に保持された個片基板60が持ち上げた状態で支持される。また、この個片基板60の持ち上げ時には吸着穴37に吸引力が作用されて個片基板60が吸着され、個片基板60が不測に動くのが防止される。押圧手段45は矢印で示すように引き続いて下降し、図9(c)に示すように、押圧板43がパレット61の上面に当接して停止する。この状態で、押圧板43のばね板50からなる弾性押圧片52にて個片基板60の両側縁部が押圧され、個片基板60は突部36とこれら弾性押圧片52の間で強固に挟圧固定される。
【0027】
こうして、ボンディングステージ部11上でパレット61及び各個片基板60が強固に固定された状態で、ボンディングヘッド10がX軸ロボット8にてX軸方向に位置決めされるとともに、ボンディングステージ部11がY軸ロボット9にてY軸方向に位置決めされることによって、パレット61に保持された各個片基板60が順次、図3のボンディングヘッド10のボンデイングツール26の直下位置に位置決めされ、昇降機構部24にてボンデイングツール26が下降されて吸着保持されているICチップ5が、図9(d)及び図10に示すように、個片基板60の凹部内に挿入されてその内底面に圧接され、その状態で超音波ホーン27が作動されてICチップ5に水平方向の超音波振動が印加される。
【0028】
かくして、個片基板60はその下面がヒータブロック29にて加熱されたボンディングブロック30の突部36上に接触して伝熱加熱され、この個片基板60の凹部内底面に圧接されたICチップ5にボンディングツール26にて超音波振動が印加されることによって、ICチップ5の下面のバンプが個片基板60の凹部内底面の接合電極に超音波接合される。また、この超音波接合時に個片基板60が強固の挟圧固定されているので、個片基板60が動いて超音波振動が吸収され、接合不良を生じるというようなことがなく、高い接合品質が確保される。
【0029】
以上のようにしてパレット61にて保持された全ての個片基板60に対して順次ICチップ5が接合され、全ての個片基板60にICチップ5が接合されると、昇降枠31が上昇され、Y軸ロボット9にてボンディングステージ部11が前端位置まで移動されて支持レール15と搬入レール14及び搬出レール16が接続され、上記のようにパレット61の入れ換えが行われ、以降以上の動作が繰り返される。
【0030】
以上の本実施形態よれば、予め分割した個片基板60を用いることによって基板の割り工程が無く、バンプと接合電極の接合部にストレスが作用せず、かつICチップ5を超音波接合する際に個片基板60を強固に固定しているので接合品質を確保でき、しかも個片基板60を用いてもパレット61に多数の個片基板60を保持させて各個片基板60に順次ICチップ5を接合するようにしているので生産性も確保できる。
【0031】
また、ボンディングステージ部11のボンディングブロック30上面に突出させた突部36にて各個片基板60をパレット61にて保持した状態で押し上げ、ボンディングステージ部11上に昇降可能に配設した押圧手段45との間で個片基板60を挟圧固定するようにしているので、簡単な構成のパレット61を用いながら突部36と押圧手段45にて個片基板60を確実に固定することができ、多量に必要とされるパレット61を低コストにて作製でき、コスト低下を図ることができる。
【0032】
また、押圧手段45に弾性押圧片52を設けて個片基板60を弾性的に押圧して固定するようにしているので、押圧手段45が寸法及び動作精度の低い安価な構成てあっても、各個片基板60を確実に固定することができて接合品質を向上できる。
【0033】
【発明の効果】
本発明の電子部品製造方法及び装置によれば、以上のように、予め分割した個片基板を用いることによって基板の割り工程が無く、バンプと接合電極の接合部にストレスが作用せず、かつICチップを超音波接合する際に個片基板を固定することにより各個片基板が動いて接合不良を生じることなく接合品質を確保でき、しかも個片基板を用いてもパレットに複数の個片基板を保持させて各個片基板に順次ICチップを接合することによって生産性を確保できる。
【0034】
また、ボンディングステージ上面に各個片基板に対応して突出された突部にて各個片基板をパレットにて保持した状態で押し上げ、ボンディングステージ上に昇降可能に配設さたれ押圧手段との間で個片基板を挟圧固定するようにすると、個片基板を持ち上げ可能に保持する簡単な構成のパレットを用いながらボンディングステージ上面の突部と押圧手段にて個片基板を確実に固定することができ、多量に必要とされるパレットを低コストにて作製でき、コスト低下を図ることができる。
【0035】
また、押圧手段に各個片基板に対応して設けられた弾性押圧片にて個片基板を弾性的に押圧して固定するようにすると、押圧手段の寸法及び動作精度が低くても各個片基板を確実に固定でき、低コストで接合品質を向上できる。
【0036】
また、本発明の個片基板搬送パレットによれば、個片基板を位置決めして保持する収納凹部を形成し、収納凹部の底面に個片基板の支持面を残して貫通孔を形成したので、個片基板を位置決めするとともに、貫通孔を利用して個片基板を上下に挟持して固定することができ、上記製造方法に利用してその効果を奏することができる。
【0037】
また、収納凹部を形成する貫通開口を形成した上板と、貫通孔を形成した下板とを備えた構成としているので、高精度の加工を必要とする収納凹部を上板の開口加工によって安価に加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の電子部品製造装置の全体構成を示す斜視図である。
【図2】同実施形態のパレット搬送手段の斜視図である。
【図3】同実施形態のボンディングヘッドの斜視図である。
【図4】同実施形態のボンディングステージ部の斜視図である。
【図5】同実施形態のボンディングブロックを示し、(a)は平面図、(b)は正面図、(c)は底面図である。
【図6】同実施形態の押圧手段を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A矢視図である。
【図7】同実施形態の押圧板を示し、(a)は平面図、(b)は側面図、(c)は受板の部分平面図、(d)はばね板の部分平面図である。
【図8】同実施形態のパレットを示し、(a)は平面図、(b)は側面図、(c)は上板の部分平面図、(d)は下板の部分平面図である。
【図9】同実施形態における電子部品製造工程を示す縦断面正面図である。
【図10】同実施形態における個片基板に対するICチップの接合工程の縦断側面図である。
【図11】個片基板にICチップを接合してなる電子部品の実装状態を示す縦断面図である。
【図12】従来例における電子部品製造方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
5 ICチップ
10 ボンディングヘッド
11 ボンディングステージ部
13 搬送手段
30 ボンディングブロック
36 突部
45 押圧手段
52 弾性押圧片
60 個片基板
61 個片基板搬送パレット
62 上板
63 下板
65 収納凹部
66 貫通孔
67 支持面

Claims (7)

  1. 個片基板にICチップを接合してなる電子部品の製造方法であって、複数の個片基板を保持したパレットをボンディングステージ部上に位置決めし、各個片基板を固定した状態で各個片基板上に順次ICチップを供給して超音波接合することを特徴とする電子部品製造方法。
  2. ボンディングステージ部上面に各個片基板に対応して突出された突部にて各個片基板をパレットにて保持した状態で押し上げ、ボンディングステージ部上に昇降可能に配設さたれ押圧手段との間で個片基板を挟圧固定することを特徴とする請求項1記載の電子部品製造方法。
  3. 押圧手段に各個片基板に対応して設けられた弾性押圧片にて個片基板を弾性的に押圧して固定することを特徴とする請求項2記載の電子部品製造方法。
  4. 個片基板にICチップを接合してなる電子部品の製造装置であって、複数の個片基板を保持したパレットと、パレットをボンディングステージ部上に搬送して位置決めする搬送手段と、パレットに保持された各個片基板を固定する個片基板固定手段と、ICチップを保持して各個片基板上に超音波接合するボンディングヘッドとを備えたことを特徴とする電子部品製造装置。
  5. 個片基板固定手段は、パレットに保持された各個片基板に対応してボンディングステージ部の上面に突設され、パレット底部を貫通して個片基板を持ち上げて支持する突部と、パレットにて保持された各個片基板の上面に係合可能な押圧片を備えかつ昇降可能な押圧手段とから成ることを特徴とする請求項4記載の電子部品製造装置。
  6. 押圧片は弾性部材からなることを特徴とする請求項5記載の電子部品製造装置。
  7. 個片基板にICチップを接合してなる電子部品を製造するための個片基板を複数保持して搬送するための個片基板搬送パレットであって、個片基板を位置決めして保持する収納凹部を形成し、収納凹部の底面に個片基板の支持面を残して貫通孔を形成し、前記収納凹部を形成する貫通開口を形成した上板と、前記貫通孔を形成した下板とを備えたことを特徴とする個片基板搬送パレット。
JP18899498A 1998-07-03 1998-07-03 電子部品製造方法及び装置 Expired - Fee Related JP3688125B2 (ja)

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