JPH047900A

JPH047900A - 実装ヘッド

Info

Publication number: JPH047900A
Application number: JP2109187A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Inukai; 犬飼　英之
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 1990-04-25
Filing date: 1990-04-25
Publication date: 1992-01-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、ＬＳＩのペアチップ等の微小電子部品を基板
に実装する際に用いられる実装ヘッドに関する。

〈従来の技術〉第２図はペアチップを説明する図面であって、（ａ）は
ウェハの平面図、（ｂ）はウェハがら切り出されたペア
チップの側面図、（Ｃ）はペアチップの背面図である。

近年、基板上への電子部品の実装は高密度化が進み、Ｌ
ＳＩ等あってもパッケージごとの実装よりもペアチップ
の状態で直接基板に実装するいわゆるＣ　ＯＢ　（Ｃｈ
ｉｐ　Ｏｎ　Ｂｏａｒｄ）方式やＣＯＧ　（ＣｈｉｐＯ
ｎ　Ｇｌａｓｓ）方式が多くなっている。

かかる方式は、第２図（ｂ）及び（Ｃ）に示すようにペ
アチップ２００の裏面側に設けられたポンディングパッ
ドに突起電極たるバンプ２２０を形成し、当該バンプ２
２０を基板に形成された接続電極に直接接続することで
ヘアチップ２００を基板に直接実装する。

かかる方式では、ペアチップ２００のバンプ２２０と基
板の接続電極との間の高精度の位置決めと、ペアチップ
２００と基板との間の平行度とが重要になる。

〈発明が解決しようとする課題〉しかしながら、従来の実装ヘッドにおける高精度位置決
め及び平行度のための機構は、特開昭６３１４５００号
公報に記載されているが、かかる機構はかなり複雑で重
量が嵩むので、かえって高い精度を維持すすることが困
難になり、実装速度が低下するという問題がある。

本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、小型軽量
で、かつ高精度で位置決めを行うことができ、実装速度
が低下しない実装ヘッドを提供することを目的としてい
る。

〈課題を解決するための手段〉本発明に係る実装ヘッドは、吸着した微小電子部品を基
板の所定の位置に実装する実装ヘッドであって、支持筒
体に摺動自在に支持された保持部と、この保持部の先端
に設けられた吸着部とを備えており、前記保持部は高剛
性材料で形成され、前記吸着部は柔軟性を有する材料で
形成され、かつ吸着孔が開設された吸着面は微小電子部
品の被吸着面より大きく設定されている。

〈作用〉吸着部に微小電子部品を吸着し、基板の所定の位置に移
動させる。そして、保持部を下降させて微小電子部品を
基板に実装する。その際、微小電子部品と基板とが完全
に平行になっていなくとも、微小電子部品を基板に押し
付けると、吸着部が基板に対して倣うように変形して平
行度の狂いを吸収する。

〈実施例〉以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明する
。

第１図は本発明の一実施例に係る実装ヘッドの概略的断
面図である。

本実施例に係る実装ヘッド１００は、吸着したペアチッ
プ２００を基板３００の所定の位置に実装するものであ
って、支持筒体１１０に摺動自在に支持された保持部１
２０と、この保持部１２０の先端に設けられた吸着部１
３０とを備えており、前記保持部１２０は高剛性材料で
形成され、前記吸着部１３０は柔軟性を有する材料で形
成され、かつ吸着孔１３１が開設された吸着面１３２は
ペアチップ２００の被吸着面たる上面２１０より大きく
設定されている。

鋼やステンレス等の高剛性材料で形成される保持部１２
０は、支持筒体１１０に挿入される軸部１２１と、この
軸部１２１より太い先端保持部１２２とが一体に形成さ
れたものである。先端保持部１２２には、鉛やゴム等の
柔軟性を有する材料で形成された吸着部１３０が嵌合さ
れる嵌合穴１２３が開設されている。また、先端保持部
１２２には、一端が側面に、他端が前記嵌合穴１２３の
上面中央に開口した連通孔１２４が開設されている。こ
の連通孔１２４は、パイプ１５０とアクッチメン目５１
を介して図外の真空装置に連結されている。

かかる保持部１２０は、支持筒体１１０に対して上下動
自在に挿入されている。すなわち、軸部１２１に加圧バ
ネ１４０を嵌め込み、当該軸部１２１を支持筒体１１０
に挿入するのである。すると、先端保持部１２２は軸部
１２１より太いので、加圧バネ１４０は軸部１２１と先
端保持部１２２との段差部１２５に引っ掛かり、保持部
１２０を下方向に弾発付勢するようになる。

一方、前記嵌合穴１２３に嵌合される吸着部１３０の吸
着面１３２には、前記連通孔１２４に連通ずる吸着孔１
３１が開口している。従って、前記真空装置が作動する
とペアチップ２００が吸着されて吸着面１３２に密着す
る。なお、吸着面１３２は、ペアチップ２００の被吸着
面たる上面２１０より大きく設定されているので、吸着
されたペアチップ２００は吸着部１３０とのみ接触する
ようになる。

次に、本実施例に係る実装ヘッド１００の動作について
説明する。

吸着部１３０にペアチップ２００を吸着し、基板３゜Ｏ
の所定の位置に移動させる。そして、保持部１２０を下
降させてペアチップ２００のバンプ２２０を基板３００
の所定の導電パターン（図示省略）に接続して実装する
。その際、ペアチップ２００と基板３゜Ｏとが完全に平
行になっていなくとも、ペアチップ２００を基板３００
に押し付けると、柔軟性を有する吸着部１３０が基板３
００に対して倣うように変形して平行度の狂いを吸収す
る。その後、保持部１２０を支持筒体１１０とともに上
昇させて次のペアチップ２００を吸着及び実装を行う。

〈発明の効果〉本発明に係る実装ヘッドは、ペアチップ等の微小電子部
品を吸着する吸着部がゴム等の柔軟性を有する材料で形
成されているので、微小電子部品と基板とが完全に平行
でなくとも、吸着部が基板に倣うように変形するので、
高精度の実装を行うことができる。また、保持部は高剛
性材料で形成されているので、基板に対する位置決めを
高精度で行うことができる。さらに、従来のものより格
段に小型軽量化することができるので、実装速度が低下
することはない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る実装ヘッドの概略的断
面図、第２図は微小電子部品たるペアチップを説明する
図面であって、（ａ）はウェハの平面図、（ｂ）はウェ
ハから切り出されたペアチップの側面図、（Ｃ）はペア
チップの背面図である。１００　　・・・実装ヘッド、１１０　　・・・支持筒
体、１２０　　・・・保持部、１３０　　・・・吸着部
、１３１　　・・・吸着孔、１３２　　・・・吸着面、
２００　　・・・ペアチップ、２１０　　・・・　（ペ
アチップの）上面（被吸着面）、３００　　・・・基板
。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）吸着した微小電子部品を基板の所定の位置に実装
する実装ヘッドにおいて、支持筒体に摺動自在に支持さ
れた保持部と、この保持部の先端に設けられた吸着部と
を具備しており、前記保持部は高剛性材料で形成され、
前記吸着部は柔軟性を有する材料で形成され、かつ吸着
孔が開設された吸着面は微小電子部品の被吸着面より大
きく設定されていることを特徴とする実装ヘッド。