JP2003243891A - チップ部品接合装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、被搭載基板の一部に形成されたス
リットの内壁面にチップ部品を搭載可能であり、また、
搬送時にチップ部品の落下を抑制することができ、さら
に、搭載時にチップ部品の位置がずれることを抑制す
る。 【解決手段】 接合物質４を介して略直方体状のチップ
部品２が接合されるべき被搭載基板３が固定される搭載
ステージ５と、接合物質４が設けられたチップ部品２を
被搭載基板３に搭載するハンドユニット９と、チップ部
品２を被搭載基板３に対して加圧する加圧機構１１とを
有するチップ部品接合装置を構成する。この際、ハンド
ユニット９に、チップ部品２の両端部を挾持する一対の
チャック爪１５と、このチャック爪１５に対してその挾
持方向に一定の挾持力を付与することでチップ部品２を
支持する板ばね１７とを設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品接合装
置に関し、特に、フィルタ等の光通信モジュールに用い
る機能部品であるチップ部品を被搭載基板に位置決め接
合する場合に用いて好適なチップ部品接合装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、この種のチップ部品接合装置は、
被搭載基板を固定可能なステージと、このステージの上
方に備えた搭載プレートの下面にチップ部品を保持し、
被搭載基板上に半田片や接着剤等の接合物質を介して搭
載する構成のものが知られている。

【０００３】例えば、特開平１１−２３３９３３号公報
に示されるチップ部品接合装置では、搭載プレートに真
空ポンプに連通する吸着用穴を設け、その吸着力により
搭載プレートとチップ部品との接触面に摩擦力を生じさ
せ、この摩擦力でチップ部品を保持している。

【０００４】また、接合物質に粘性を有する接着剤を用
いて被搭載基板上にチップ部品を接合する際には、搭載
プレートをチップ部品と被搭載基板とが完全に密着しな
い程度に加圧し、搭載プレートとチップ部品との接触面
の面圧力から生じる摩擦力でチップ部品を保持してい
る。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来技
術には以下に掲げる問題点があった。すなわち、第１の
問題点は、被搭載基板の一部にスリットが形成され、こ
のスリットの内壁面にチップ部品を搭載する場合がある
が、従来技術ではこのようなスリットの内壁面にチップ
部品を搭載することが困難である、ということである。
その理由は、このような被搭載基板に設けられるスリッ
トの幅は狭いので、チップ部品を吸引した搭載プレート
をこのスリットに差し込み、かつ、この搭載プレートに
よりチップ部品をスリット内壁面に加圧することが困難
だからである。

【０００６】この問題点を図１２により説明すれば、幅
1.4mmの被搭載基板３０の一面に、その幅方向と平行に
形成された幅0.2mmで深さ0.25mmのスリット３０ａに対
して、一辺が被搭載基板３０の幅より長く、幅がスリッ
ト３０ａの深さと同等で、板厚が0.1mmである長方形薄
板状のチップ部品３１を図略の搭載プレートにより差し
込み、かつスリット３０ａの内壁面３０ｂに加圧するこ
とが、その加圧力に耐えうる材質の問題や吸着用穴の加
工の問題等から、従来技術の搭載プレートでは実現困難
である。すなわち、上述の寸法を有する被搭載基板３０
に同様に上述の寸法を有するチップ部品３１を取り付け
ようとした場合、図１２（ｂ）に示すようにチップ部品
３１をスリット３０ａ内に差し込んだ状態で0.1mm程度
の微小間隙３２しか残されておらず、かかる微小間隙３
２内に挿入しうる程度の薄板状の搭載プレートでは、チ
ップ部品３１に対して十分な加圧力を付与することは困
難であり、また、かかる薄板状の搭載プレートにチップ
部品吸着用の穴を加工することもまた困難である。

【０００７】第２の問題点は、チップ部品が搬送時に落
下する可能性がある、ということである。その理由は、
チップ部品を吸着により搬送していることによる。例え
ば、チップ部品の破片や外部からの塵等が搬送ノズルの
吸着面もしくはチップ部品に付着すると、空気がチップ
部品と搬送ノズルの吸着面との間に生じるすきまを通じ
て流入するので、真空発生装置と搬送ノズル間の空気配
管内の負圧が低下する。このため、チップ部品に対して
十分な吸着力を与えることができない場合が生じ、結果
としてチップ部品が搬送時に落下する可能性を生じる原
因となる。

【０００８】第３の問題点は、搭載時にチップ部品の位
置がずれる可能性がある、ということである。その理由
は、搭載プレートとチップ部品の接触面に生じる摩擦力
でチップ部品を保持していることによる。例えば、半田
溶融時の表面張力や接着剤の粘性抵抗等により、搭載プ
レートに対してチップ部品との接触面に平行方向の力が
チップ部品に加わった場合、その力が接触面に生じる摩
擦力に比べ上回ると、チップ部品がその接触面内で移動
し位置がずれる可能性がある。

【０００９】本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、被搭載基板の一部
に形成されたスリットの内壁面にチップ部品を搭載可能
であり、また、搬送時にチップ部品の落下を抑制するこ
とができ、さらに、搭載時にチップ部品の位置がずれる
ことを抑制することの可能なチップ部品接合装置を提供
する点にある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、接合物
質を介して略直方体状のチップ部品が接合されるべき被
搭載基板が固定される搭載ステージと、接合物質が設け
られたチップ部品を被搭載基板に搭載するハンドユニッ
トと、チップ部品を被搭載基板に対して加圧する加圧機
構とを有するチップ部品接合装置であって、ハンドユニ
ットは、チップ部品の両端部を挾持する一対の挾持部材
と、挾持部材に対してその挾持方向に一定の挾持力を付
与することでチップ部材を支持する支持部とを備えたこ
とを特徴とするチップ部品接合装置に存する。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態
であるチップ部品接合装置の概略構成を示す正面図、図
２は一実施形態のチップ部品接合装置の概略構成を示す
平面図である。本実施形態のチップ部品接合装置は、図
１に示すように、一面に断面略矩形状のスリット３ａが
形成された直方体状の被搭載基板３に対して、スリット
３ａの一方の側面である接合面３ｂに、長方形薄板状の
チップ部品２を位置決め接合するために用いられる。

【００１２】図１及び図２に示すように、本実施形態に
係るチップ部品接合装置１は、被搭載基板３をその接合
面３ｂを下向きに固定でき、さらに接合面３ｂに平行か
つ互いに直交する２方向（図２において左右及び上下方
向、以下「観察方向」と呼ぶ）及び接合面３ｂに垂直な
１方向（図１において下から上への方向、以下「搭載方
向」と呼ぶ）への移動機構を備えた搭載ステージ５と、
観察方向から被搭載基板３を観察できる撮像装置Ａ７及
び撮像装置Ｂ８と、あらかじめ接合物質４を設置したチ
ップ部品２を上面に固定でき、その面内で互いに直交す
る２方向及び回転方向に位置調整できるプリアライナス
テージ６と、チップ部品２を把持できるハンドユニット
９と、ハンドユニット９をプリアライナステージ６と搭
載位置Ｓとの間で観察方向の一方（図２において左右方
向）に沿って移動させる水平移動機構１３と、ハンドユ
ニット９を任意の高さに移動できる昇降機構１４と、搭
載位置Ｓに搬送されたチップ部品２を搭載方向から観察
できる撮像装置Ｃ１０と、接合面３ｂと平行な加圧面１
１ａにより搭載位置Ｓに搬送されたチップ部品２を所定
の力で搭載方向に加圧できる加圧機構１１と、撮像装置
Ｃ１０と加圧機構１１とを搭載位置に切替える位置切替
機構１２とを有する。

【００１３】本実施形態では、撮像装置Ａ７は搭載位置
Ｓを通して被搭載基板３を観察できる位置に設けられて
いる。同様に、撮像装置Ｂ８は、搭載ステージ５により
搭載位置Ｓに移動されてきた被搭載基板３を観察できる
位置に設けられている。さらに、位置切替機構１２は、
水平移動機構１３により搭載位置Ｓに搬送されてきたチ
ップ部品２を撮像装置Ｃ１０が観察できるようにその位
置を制御する。これら撮像装置Ａ７、撮像装置Ｂ８及び
撮像装置Ｃ１０の撮像結果は画像処理装置２１に入力さ
れ、この画像処理装置２１により所定の画像処理が行わ
れ、その処理結果がコントローラ２２に入力されて、こ
のコントローラ２２により所定の演算処理が行われて搭
載ステージ５の移動が制御される。また、このコントロ
ーラ２２は搭載ステージ５以外のチップ部品接合装置１
全体の制御も行う。

【００１４】なお、接合物質４として加熱硬化性接着剤
を用いた場合は、搭載ステージ５及び加圧機構１１にそ
れぞれ被搭載基板３及びチップ部品２を通して接合物質
４を加熱できるヒータを備える。

【００１５】次に、図３は本実施形態のチップ部品接合
装置１に用いられるハンドユニット９を示す正面図、図
４は図３のａ−ａ矢視断面図、図５は本実施形態のハン
ドユニット９を示す平面図である。

【００１６】ハンドユニット９は、昇降機構１４の先端
部１４ａに設けられている。このハンドユニット９は、
図３〜図５に示すように、互いに対称形状でチップ部品
２を挾持できるＶ字溝１５ａを対向配置させたチャック
爪１５と、各チャック爪１５とスペーサブロック１６と
の間に平行配置した板ばね１７と、直動アクチュエータ
２０の先端に設けられたカムフォロア１８を介してチャ
ック爪１５を開閉できるカム１９とを有する。

【００１７】チャック爪１５は、図３及び図４に示すよ
うに略均一な厚みを有する板状の部材であり、図５に詳
細を示すように、幅狭の基端部１５ｂ及び基端部１５ｂ
に続く幅広の先端部１５ｃにより全体として平面視Ｌ字
形に形成されている。そして、上述のＶ字溝１５ａは、
各々のチャック爪１５の先端部１５ｃに相対向する対向
面１５ｄ（図４に最もよく図示されている）に、水平方
向の一方に延びるように刻設されている。好ましくは、
このＶ字溝１５ａの延在方向は上述の観察方向の一方向
（図２において左右方向）に一致する。なお、チャック
爪１５を平面視Ｌ字形に形成したのは、後述の位置調整
の際に撮像装置Ａ７の視野をチャック爪１５が遮らない
ようにしたためである。

【００１８】板ばね１７は、その下端部においてチャッ
ク爪１５の基端部１５ｂを両側面から挾持するように取
り付けられ、また、その上端部においてスペーサブロッ
ク１６を両側面から挾持するように取り付けられてい
る。板ばね１７の取り付け方法は任意であるが、一例と
して、２枚の板ばね１７及びチャック爪１５の基端部１
５ｂを貫通する孔を形成し、この孔にボルトを挿入して
ナットを螺着し、このボルト及びナットの締結力により
板ばね１７を取り付ける方法が挙げられる。同様に、２
枚の板ばね１７及びスペーサブロック１６を貫通する孔
を形成すると共に、昇降機構先端部１４ａの対応する位
置にもねじ穴を形成し、これら孔、ねじ穴にナットを螺
着してナットの締結力により板ばね１７及びスペーサブ
ロック１６を取り付ける方法が挙げられる。

【００１９】カムフォロア１８は、本実施形態では断面
円形の板状に形成され、チャック爪１５の下端に一定距
離を置いて取り付けられている。カム１９は、図３及び
図５に最もよく図示されるように、円板状部材の先端に
円錐台形状の部材が形成されて構成され、この円錐台形
状の側面がカムフォロア１８の側面に当接するように配
置されている。直動アクチュエータ２０は、このカム１
９が一対のカムフォロア１８間に進入し、カム１９側面
がカムフォロア１８側面に当接することでこれらカムフ
ォロア１８間の距離を離間する方向に移動させ、結果と
してチャック爪１５が互いに離間する方向に移動し、ま
た、カム１９が一対のカムフォロア１８間から退避し、
カム側面１９とカムフォロア１８側面との当接が解除さ
れることでカムフォロア１８間の距離が近接する方向に
移動し、結果としてチャック爪１５が互いに近接する方
向に移動するように、カム１９を移動制御する。これに
より、チャック爪１５が開閉制御される。

【００２０】チャック爪１５は、そのＶ字溝１５ａの側
面１５ｅ（図４に最もよく図示されている）にチップ部
品２の長手方向端縁が当接することでこのチップ部品２
を挾持する。この際、チャック爪１５は、例えば図８に
示すように、チップ部品２を挾持していない状態と比較
して若干だけ離間した位置にあり、これに伴い、板ばね
１７もチャック爪１５を離間する方向に撓むことで、逆
に、板ばね１７の弾性力によりチャック爪１５を近接す
る方向に力が付与される。これがチップ部品２を挾持す
る力となって作用する。チップ部品２によるチャック爪
１５の開口寸法は、一例としてチップ部品２の長手方向
寸法が1.8mmであった場合、チャック爪１５の開口寸法
は1.75mmとされる。チャック爪１５の開口寸法がチップ
部品２の長手方向寸法よりも短いのは、チップ部品２が
チャック爪１５のＶ字溝１５ａ内に挾持されるからであ
る。

【００２１】そして、かかる状態を実現するように、チ
ップ部品２の寸法に応じてハンドユニット９の寸法が調
整されている。一例として、寸法が幅2.2mm×奥行0.3mm
×厚み0.1mmでガラスを主材としたチップ部品２に適用
した事例では、Ｖ溝１５ａの開口寸法を150μｍ、開口
角度を90度とするのが好適である。またＶ溝１５ａの加
工容易性及びチップ部品２との接触による磨耗抑制のた
め、チャック爪１５は、ステンレス材を加工後に焼入れ
処理して製作することが好適である。

【００２２】次に、本実施形態のチップ部品接合装置１
の動作を、図１及び図６〜図１１を参照して説明する。

【００２３】図１に示すように、まず接合物質４を設置
したチップ部品２をプリアライナステージ６に固定す
る。チップ部品２の位置調整を行った後、直動アクチュ
エータ２０を動作させてカム１９によりチャック爪１５
を開いた状態で昇降機構１４を下降し、直動アクチュエ
ータ２０を逆方向に動作させてチャック爪１５を閉じて
チップ部品２を把持し、昇降機構１４を上昇することで
チップ部品２をピックアップする。

【００２４】チップ部品２は、図８に示すように、その
長手方向端縁がチャック爪１５のＶ字溝１５ａの側面１
５ｅにそれぞれ当接することでチャック爪１５に挾持さ
れている。この際、チップ部品２はチャック爪１５のＶ
字溝１５ａの側面１５ｅとの間の摩擦力によって保持さ
れており、かつ、板ばね１７の撓みの反力がチップ部品
２の挾持力となって作用する。加えて、板ばね１７はチ
ャック爪１５を近接させる方向に挾持力を作用させてい
るため、チップ部品２の両側にある板ばね１７の挾持力
により釣り合いが保たれており、外力によりチップ部品
２を水平面に沿った方向に移動させる力が付加された場
合でも、板ばね１７の弾性力により釣り合い位置に直ち
に復帰する。また、外力によりチップ部品を垂直方向に
移動させる力が付加された場合でも、チップ部品２の長
手方向端縁がＶ字溝１５ａの側面１５ｅに当接している
ため、垂直方向の外力によりチャック爪１５を離間させ
る方向に力が付与され、これにより板ばね１７が外方に
撓むことでその反力によりチャック爪１５が近接する方
向に力が付加され、結果として板ばね１７の弾性力によ
り釣り合い位置に直ちに復帰する。

【００２５】次に、位置切替機構１２により撮像装置Ｃ
１０を搭載位置Ｓに移動した状態で水平移動機構１３に
よりチップ部品２を搭載位置Ｓに搬送した後、撮像装置
Ｃ１０でチップ部品２を観察する。画像処理装置２１に
より、観察されたチップ部品２の画像の面積重心位置を
計測し、画像処理装置２１の内部に記憶される基準画像
の面積重心位置との差、ｄｈｘ及びｄｈｙを演算により
求める。このｄｈｘ及びｄｈｙは、水平移動機構１３の
位置決め誤差及びチップ部品２の外形精度ばらつきによ
る搭載位置ずれを吸収するための補正値である。計測
後、位置切替機構１２により加圧機構１１を搭載位置Ｓ
に移動し、昇降機構１４を下降させチップ部品２を加圧
面１１ａに接触させる。

【００２６】次に図７及び図８に示すように、搭載ステ
ージ５に固定した被搭載基板３を搭載位置に移動し、撮
像装置Ａ７及び撮像装置Ｂ８で被搭載基板３を観察す
る。画像処理装置２１により、観察された被搭載基板３
の画像の面積重心位置を計測し、画像処理装置２１の内
部に記憶される基準画像の面積重心位置との差、ｄｂｘ
及びｄｂｙを演算により求める。ここで接合面３ｂの面
内にある被搭載基板３の位置決め対象が被搭載基板３の
外形及び表面パターンに対して十分精度よく形成されて
いる場合、その位置決め対象の位置もｄｂｘ及びｄｂｙ
だけずれる。ｄｂｘ及びｄｂｙは、搭載ステージ５の位
置決め誤差及び被搭載基板３の搭載ステージ５に対する
固定位置のばらつきによるチップ部品２の搭載位置ずれ
を吸収するための補正値である。

【００２７】撮像装置Ａ７〜撮像装置Ｃ１０及び画像処
理装置２１の動作について、図９〜図１１を参照して再
度説明をする。

【００２８】図９は、本実施形態における撮像装置Ａ〜
Ｃの観察方向及び観察対象を示す図である。なお、図９
には以下の説明で用いるｘｙｚ座標系も合わせて図示し
ている（矢印の方向が正方向である）。

【００２９】被搭載基板３を固定する搭載ステージ５
（図９において図略）をｙ軸正方向にオフセット量δｙ
だけ動作させた場合に、チップ部品２の画像パターン２
ａと被搭載基板３の接合面３ｂ内にある位置決め対象３
ｃとの位置がｘ軸及びｙ軸方向に関して一致する場所
を、それぞれチップ部品２及び被搭載基板３の基準位置
とする。さらに、基準位置において撮像装置Ａ８〜撮像
装置Ｃ１０で観察されるべきチップ部品２及び被搭載基
板３の画像を基準画像とする。

【００３０】チップ部品２が撮像装置Ｃ１０により図１
０のように観察されたものとする。チップ部品２の実際
の認識画像パターンが基準画像に対してずれている量ｄ
ｈｘ及びｄｈｙは、図示の画像を元に画像処理装置２１
により得られる。ここで、図１０におけるｘ軸及びｙ軸
の正方向は図示の通りとなることに注意する。

【００３１】また、被搭載基板３は撮像装置Ａ７及び撮
像装置Ｂ８により図１１（ａ）、（ｂ）のように観察さ
れる。ここに、図１１（ａ）は撮像装置Ａ７の観察画像
であり、図１１（ｂ）は撮像装置Ｂ８の観察画像であ
る。被搭載基板３の実際の認識画像パターンが基準画像
に対してずれている量ｄｂｘ及びｄｂｙは、チップ部品
２と同様に図示の画像を元に画像処理装置２１により得
られる。ここで、図１１におけるｘ軸、ｙ軸及びｚ軸の
正方向は図示の通りとなることに注意する。

【００３２】搭載ステージ５をｘ軸及びｙ軸方向に以下
の量だけ動作すれば、チップ部品２の画像パターン２ａ
と被搭載基板３の接合面３ｂ内にある位置決め対象３ｃ
との位置をｘ軸及びｙ軸方向に関して一致させることが
できる。

【数１】 搭載ステージｘ軸方向の動作量＝−ｄｈｘ＋ｄｂｘ 搭載ステージｙ軸方向の動作量＝−ｄｈｙ＋ｄｂｙ＋δ
ｙ

【００３３】ただし、図示例で用いた被搭載基板３は、
ｘ軸方向について撮像装置Ａ７により観察した画像の面
積重心のｘ方向位置に、ちょうど位置決め対象のｘ方向
位置が一致する構造になっている。もし、観察した画像
の面積重心のｘ方向位置と位置決め対象のｘ方向位置と
が一致しない場合は、それらのずれ量をオフセット量δ
ｘとして、上記の搭載ステージｘ軸方向の動作量に加算
すればよい。

【００３４】次に搭載ステージ５の搭載位置にｄｈｘ、
ｄｈｙ、ｄｂｘ及びｄｂｙを補正値として加えた搭載補
正位置に搭載ステージ５を移動し、加圧機構１１を動作
させてチップ部品２を接合面３ｂに対し加圧する。その
際、図８の点線で示すように、Ｖ字溝１５ａの側面１５
ｅに当接するチップ部品２の長手方向端縁のうち上部端
縁が、チャック爪１５を左右に押し広げる。チップ部品
２が接合面３ｂに完全に密着するまでの間に、例えば接
着剤の粘性抵抗等による図８の左右方向の力がチップ部
品２に加わった場合、左右の板ばね１７による力の釣り
合い位置にチップ部品２の位置を戻す力を常にチップ部
品２に加えることが可能となり、チップ部品２を被搭載
基板３に対して精度よく搭載することができる。

【００３５】実施の形態に係るチップ部品接合装置１は
上記の如く構成されているので、以下に掲げる効果を奏
する。

【００３６】まず、被搭載基板３のスリット３ａにチッ
プ部品２を差し込むことができる。その理由は、チップ
部品２の長手方向端面にある水平方向の４辺をチャック
爪１５により挾持しており、チップ部品２をスリット３
ａに差し込む際に、従来技術のように搭載プレートとい
ったチップ部品２を保持する部材を同時にスリット３ａ
に差し込むことなくチップ部品２をスリット３ａに差し
込むことができるからである。加えて、薄い板ばね１７
の撓みによる弱い力を利用してチップ部品２の長手方向
端縁を挾持するので、チップ部品の座屈による撓みや破
損を生じさせない効果もある。

【００３７】また、チップ部品２の落下を抑制すること
ができる。その理由は、チャック爪１５のＶ字溝１５ａ
の側面１５ｅがチップ部品２の長手方向端縁にある水平
方向の４辺に常に接触しているので、搬送時においてチ
ップ部品２に何らかの垂直方向の力が加わった場合で
も、側面１５ｅを介してその力に対する反力を生じさせ
ることができるからである。また、搬送中に生じる可能
性があるチップ部品２の回転ずれ等の動きもＶ字溝１５
ａを介して生じる反力により拘束できる効果もある。

【００３８】また、搭載時のチップ部品２の位置ずれを
抑制することができる。その理由は、チップ部品２の被
搭載基板３に対する加圧時に、Ｖ字溝１５ａの上側側面
１５ｅがチップ部品２の長手方向端面にある水平方向の
上側の２辺に常に接触するので、チップ部品２が被搭載
基板３の接合面３ｂに完全に密着するまでの間に、チッ
プ部品２に何らかの左右方向の力が加わった場合でも、
側面１５ｅを介して左右の板ばね１７による力の釣り合
い位置にチップ部品２を戻す力をチップ部品２に加える
ことができるからある。

【００３９】さらに、直接観察できない搭載箇所にもチ
ップ部品２を搭載できる。その理由は、異なる２方向か
ら被搭載基板を観察し、演算により被搭載基板の位置決
め対象の位置を得るからである。

【００４０】なお、本発明のチップ部品接合装置は、上
述した本実施の形態に限定されず、本発明を適用する上
で好適なチップ部品接合装置に適用することができる。
一例として、上述の一実施形態ではチップ部品を上方に
加圧して被搭載基板に接合していたが、逆に、下方に加
圧して被搭載基板に接合することも可能である。また、
上記構成部材の数、位置、形状等は上記実施の形態に限
定されず、本発明を実施する上で好適な数、位置、形状
等にすることができる。なお、各図において、同一構成
要素には同一符号を付している。

【００４１】

【発明の効果】本発明は以上のように構成されているの
で、被搭載基板の一部に形成されたスリットの内壁面に
チップ部品を搭載可能であり、また、搬送時にチップ部
品の落下を抑制することができ、さらに、搭載時にチッ
プ部品の位置がずれることを抑制することの可能なチッ
プ部品接合装置を実現できる、という効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態であるチップ部品接合装置
の概略構成を示す正面図である。

【図２】一実施形態のチップ部品接合装置の概略構成を
示す平面図である。

【図３】一実施形態のチップ部品接合装置に用いられる
ハンドユニットを示す正面図である。

【図４】図３のａ−ａ矢視断面図である。

【図５】一実施形態のハンドユニットを示す平面図であ
る。

【図６】一実施形態であるチップ部品接合装置の動作を
説明するための斜視図である。

【図７】チップ部品を被搭載基板に接合する際のハンド
ユニットの動作を説明するための正面図である。

【図８】チップ部品を被搭載基板に接合する際のハンド
ユニットの動作を説明するための側面図である。

【図９】一実施形態の撮像装置及び観察対象の位置関係
を示す斜視図である。

【図１０】撮像装置により撮像される画像の一例を示す
図である。

【図１１】撮像装置により撮像される画像の他の例を示
す図である。

【図１２】従来のチップ部品接合装置におけるチップ部
品を被搭載基板に搭載する状態を示す図である。

【符号の説明】

１ チップ部品接合装置 ２ チップ部品 ２ａ 画像パターン ３ 被搭載基板 ３ａ スリット ３ｂ 接合面 ３ｃ 位置決め対象 ４ 接合物質 ５ 搭載ステージ ６ プリアライナステージ ７ 撮像装置Ａ ８ 撮像装置Ｂ ９ ハンドユニット １０ 撮像装置Ｃ １１ 加圧機構 １１ａ 加圧面 １２ 位置切替機構 １３ 水平移動機構 １４ 昇降機構 １４ａ 先端部 １５ チャック爪 １５ａ Ｖ字溝 １５ｂ 基端部 １５ｃ 先端部 １５ｄ 対向面 １５ｅ 側面 １６ スペーサブロック １７ 板ばね １８ カムフォロア １９ カム ２０ 直動アクチュエータ ２１ 画像処理装置 ２２ コントローラ Ｓ 搭載位置

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 接合物質を介して略直方体状のチップ部
   品が接合されるべき被搭載基板が固定される搭載ステー
   ジと、 前記接合物質が設けられた前記チップ部品を前記被搭載
   基板に搭載するハンドユニットと、 前記チップ部品を前記被搭載基板に対して加圧する加圧
   機構とを有するチップ部品接合装置であって、 前記ハンドユニットは、 前記チップ部品の両端部を挾持する一対の挾持部材と、 前記挾持部材に対してその挾持方向に一定の挾持力を付
   与することで前記チップ部材を支持する支持部とを備え
   たことを特徴とするチップ部品接合装置。
2. 【請求項２】 前記一対の挾持部材には、断面Ｖ字形の
   Ｖ字溝が前記チップ部材を挾んで対向する位置にそれぞ
   れ刻設され、各々のＶ字溝は互いに平行となるように一
   方向に延び、前記チップ部材の前記両端部は前記Ｖ字溝
   の側面に当接されて挾持されることを特徴とする請求項
   １記載のチップ部品接合装置。
3. 【請求項３】 前記一対の挾持部材を離間及び近接する
   方向に移動させる開閉機構を備えたことを特徴とする請
   求項１記載のチップ部品接合装置。
4. 【請求項４】 前記支持部は、 前記挾持部材の挾持方向に直交する方向に延びる板ばね
   と、 前記板ばねを支持することで前記一対の挾持部材を所定
   間隔に保持する保持部材とを備えたことを特徴とする請
   求項１記載のチップ部品接合装置。
5. 【請求項５】 前記被搭載基板には断面略矩形状の溝が
   形成され、前記チップ部材は前記矩形状の溝の側面に接
   合されることを特徴とする請求項１記載のチップ部品接
   合装置。
6. 【請求項６】 前記被搭載基板を観察可能な基板撮像装
   置を備え、 前記搭載ステージは前記基板撮像装置の撮像結果に基づ
   いて前記被搭載基板の位置修正が可能であることを特徴
   とする請求項１記載のチップ部品接合装置。
7. 【請求項７】 前記挾持部材に挾持された前記チップ部
   品を観察可能なチップ撮像装置を備え、 前記搭載ステージは前記チップ撮像装置の撮像結果にも
   基づいて被搭載基板の位置修正が可能であることを特徴
   とする請求項６記載のチップ部品接合装置。