JP2011165702A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】一側部にＴＣＰ９が実装される基板がその一側部が外方へ突出する大きさに形成されたＹテーブル４と、Ｙテーブルの基板の一側部に対応する側辺部の上面に長手方向に沿って形成され基板の一側部の載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する吸引部２５と、載置テーブルの上面から突出した基板の一側部の下面を支持するバックアップツール８と、バックアップツールによって下面が支持された基板の一側部の上面にＴＣＰを実装する実装ツール２１を具備する。
【選択図】 図１

Description

この発明は基板としての液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。

たとえば、基板としての液晶表示パネルを製造する場合、その液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰ（ＴＡＢ部品）を実装装置によって実装するということが行われる。上記ＴＣＰを液晶表示パネルに実装する場合、上記ＴＣＰは金型装置によってキヤリアテープから打ち抜かれて受け体で受けられた後、その受け体によって所定の位置まで搬送される。ついで、ＴＣＰは所定の搬送位置で、所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに設けられた複数の保持ヘッドに受け渡される。

インデックステーブルの保持部（実装手段）に受け渡されたＴＣＰは、このインデックステーブルが間欠的に回転駆動されることで、上記ＴＣＰの端子部分のクリーニング及び保持ヘッドによる保持位置の位置決めが行われた後、実装位置に位置決めされる。

実装位置に搬送位置決めされたＴＣＰは、撮像カメラによって上記表示パネルの側辺部とともに撮像されてＸ、Ｙ座標が算出され、その算出に基づいて上記表示パネルの実装位置に位置決めされる。

ＴＣＰが位置決めされると、上記保持ヘッドが下降方向に駆動され、この保持ヘッドに保持されたＴＣＰが上記基板の側辺部に実装される。このようにして、上記基板の側辺部には複数のＴＣＰが所定間隔で順次実装されることになる。

このような先行技術は特許文献１に示されている。特許文献１では、インデックステーブルの保持部に受け渡されたＴＣＰに異方性導電部材からなる粘着テープを貼着してから、そのＴＣＰを基板に実装することが開示されている。

上記表示パネルは載置テーブル（実装テーブル）の上面に載置されて保持される。この載置テーブルは通常、表示パネルに比べて小さな面積に形成されている。それによって、載置テーブルに載置された表示パネルは周辺部が外方に突出するため、その突出した側辺部の上面にＴＣＰを実装するとき、側辺部の下面をバックアップツールで支持することができるようになっている。

特開２００９−１００３２号公報

ところで、上記表示パネルは厚さが１ｍｍ以下の非常に薄い２枚のガラス板を貼り合せた後、そのガラス板に偏光フィルムが貼着されるため、上記表示パネルは偏光フィルムの張力によってＴＣＰが実装される側辺部が上方に向かって反っていることがある。

そのため、保持部に保持されたＴＣＰを、上方に反った表示パネルの側辺部の上面に押し当てて実装すると、その押圧力によって表示パネルの側辺部が下方に変形するから、その変形によって表示パネルに対してＴＣＰが位置ずれし、その実装精度が低下するということがある。

さらに、載置テーブルが表示パネルよりも小さな面積に形成されていることで、載置テーブルに保持された表示パネルは、ＴＣＰが実装される側辺部だけでなく、他の側辺部も載置テーブルの上面から外方へ突出することがある。その場合、表示パネルは載置テーブルから突出した側辺部の重量によっても変形することがあるため、その変形によってＴＣＰの実装精度が低下するということもある。

この発明は、基板の電子部品が実装される側辺部に変形が生じることがないよう、その基板を保持できるようにすることで、基板に対する電子部品の実装精度を向上させることができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。

この発明は、電子部品を基板の一側部の上面に実装する実装装置であって、
上面に上記基板が載置されるとともに、この基板の上記一側部が外方へ突出する大きさに形成された載置テーブルと、
この載置テーブルの上記基板の一側部に対応する側辺部の上面に長手方向に沿って形成され上記基板の一側部の上記載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する吸引部と、
上記載置テーブルの上面から突出した上記基板の一側部の下面を支持するバックアップツールと、
このバックアップツールによって下面が支持された上記基板の一側部の上面に上記電子部品を実装する実装手段と
を具備したことをと特徴とする電子部品の実装装置にある。

上記載置テーブルの上記基板の一側部に対応する上記側辺部には、その側辺部の長手方向に沿って上記吸引部が複数に分割されて形成されていて、
複数の吸引部は上記基板の一側部の長さに応じて吸引力の発生が制御されることが好ましい。

上記バックアップツールの上記基板の一側部の先端部下面を支持する上面には、この基板の先端部下面を吸着保持する吸引孔が形成されていることが好ましい。

上記バックアップツールに形成された吸引孔には、この吸引孔に吸引力を生じさせる吸引管が接続され、この吸引管には上記吸引孔に生じた吸引力によって上記基板の先端部下面が上記バックアップツールの上面に吸着されたか否かを検出するセンサが設けられていることが好ましい。

この発明は、電子部品を基板の一側部の上面に実装する実装方法であって、
上記基板の上記一側部が外方へ突出する大きさに形成された載置テーブルの上面に上記基板を載置する工程と、
上記載置テーブルの上面に載置された上記基板の一側部の上記載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する工程と、
上記載置テーブルの上面から突出した上記基板の一側部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の一側部の上面に上記電子部品を実装手段によって実装する工程と
を具備したことをと特徴とする電子部品の実装方法にある。

上記実装手段によって上記基板の一側部の上面に上記電子部品を実装するとき、上記バックアップツールの上端面によって上記基板の一側部の下面を吸着保持する工程と、
上記基板の一側部の下面が上記バックアップツールの上端面に吸着保持されているか否かを検出する工程と
をさらに備えていることが好ましい。

この発明によれば、載置テーブルを基板の電子部品が実装される一側部が突出する大きさにし、基板の一側部を全長にわたって上記載置テーブルの上面に吸着保持するようにした。
そのため、基板の一側部を変形のない状態にして電子部品を実装することができるから、実装時に基板が変形して電子部品の実装精度が低下するのを防止することができる。

この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す正面図。 バックアップツールの部分を示す側面図。 Ｙテーブルの平面図。 Ｙテーブルに形成された吸引部の１つを拡大して示す平面図。 図４のＶ−Ｖ線に沿う吸引部の断面図。 バックアップツールの斜視図。 バックアップツールの吸引孔に吸引力を発生させるための配管経路図。 制御装置による各部の駆動を示す制御系統図。 （ａ）はＹテーブルに載置された基板の一側部が上方に反った状態を示す図、（ｂ）は基板の一側部にＴＣＰを実装する際に、その一側部がＹテーブルの吸引部及びバックアップツールに吸引されて反りが矯正された状態を示す図。

以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。

図１に示す実装装置はベーステーブル１を備えている。このベーステーブル１上にはＸテーブル２が設けられている。このＸテーブル２は上記ベーステーブル１の一側面に設けられたＸ駆動源３によって同図に矢印で示すＸ方向に沿って駆動されるようになっている。

上記Ｘテーブル２上には載置テーブルとしてのＹテーブル４が水平方向において上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って移動可能に設けられている。このＹテーブル４は上記Ｘテーブル２の一側面に設けられたＹ駆動源５によって同図に矢印で示す上記Ｘ方向と直交するＹ方向に沿って駆動されるようになっている。

上記Ｙテーブル４の上面、つまり保持面４ａには、２枚のガラス板を貼り合わせた液晶セルなどの基板Ｗがその一側部だけをＹテーブル４の一側から突出させて保持される。上記Ｘ駆動源３とＹ駆動源５とは図８に示す制御装置６によって駆動が制御される。それによって、基板Ｗを保持したＹテーブル４は水平方向に対して位置決めされるようになっている。

上記Ｙテーブル４によって位置決めされた上記基板Ｗの一側部の上面には後述する電子部品としてのＴＣＰ９が実装される。そのとき、ＴＣＰ９が実装される上記基板Ｗの一側部の下面はバックアップツール８によって支持される。つまり、バックアップツール８の幅寸法は、ＴＣＰ９の幅寸法よりもわずかに大きき設定されている。

上記バックアップツール８は、図１と図２に示すようにバックアップテーブル１１の上面に設けられた下部Ｚ駆動源１２によって上下方向に駆動可能となっている。上記ベーステーブル１の一端部の上面にはＹ方向に沿って下部Ｙガイドレール１３が設けられている。

上記バックアップテーブル１１は下部Ｙガイドレール１３に沿って図示せぬリニアモータで駆動されるようになっている。それによって、上記バックアップツール８は上記基板Ｗの上記ＴＣＰ９が実装される一側部の下面で、この一側部に沿うＹ方向に沿って駆動可能に設けられている。

上記バックアップツール８のＹ方向に沿う幅方向の両端部には上下方向に貫通する一対の取付け溝８ａが形成されている。各取付け溝８ａには撮像手段としての一対の撮像カメラ１４ａ，１４ｂが設けられている。一対の撮像カメラ１４ａ，１４ｂの撮像信号は図８に示すように画像処理部１５でＡ／Ｄ変換（二値化処理）されて上記制御装置６に内蔵された算出手段としての演算処理部１６に出力される。

上記演算処理部１６で処理された一対の撮像カメラ１４ａ，１４ｂの撮像信号、つまり上記第１、第２の位置合わせマークの座標位置は駆動出力部１７に出力される。そして、この駆動出力部１７は上記演算処理部１６で処理された上記第１、第２の位置合わせマークの座標位置に基いて上記Ｘ駆動源３とＹ駆動源５を作動させてＹテーブル４、つまり基板Ｗの一対の第１の位置合わせマークがＴＣＰ９の一端部に設けられた一対の第２の位置合わせマークに一致するよう、上記Ｙテーブル４をＸ、Ｙ方向に駆動位置決めする。

図１と図２に示すように、上記バックアップツール８の上方には実装ツール２１が設けられている。この実装ツール２１は先端部に吸着ノズル２２を有し、この吸着ノズル２２に上記ＴＣＰ９の一端部が吸着保持される。上記実装ツール２１はＸ・Ｙ・θ・Ｚ駆動源２３によってＸ，Ｙ，θ及びＺ方向に駆動されるようになっている。

上記下部Ｚ駆動源１２及び上記Ｘ・Ｙ・θ・Ｚ駆動源２３は上記制御装置６によって駆動が制御されるようになっている。そして、後述するように実装ツール２１の吸着ノズル２２に吸着保持されたＴＣＰ９は、上記基板Ｗの一側部の上面に実装される。

図３に示すように、上記Ｙテーブル４の一側部の上面には、この一側部の長手方向に対して所定間隔で複数の吸引部、この実施の形態では第１乃至第７の吸引部２５ａ〜２５ｇが形成されている。ここで、複数の吸引部全てを示す番号を２５とする。

なお、上記基板Ｗは、上記Ｙテーブル４の吸引部２５が形成された一側部から、ＴＣＰ９が実装される一側部を所定長さ突出して載置される。

各吸引部２５は、図４と図５に示すようにＹテーブル４の上面に、この上面の上記長手方向と直交する方向に形成された１本の縦溝２６ａ及びこの縦溝２６ａと直交して形成された複数の横溝２６ｂを有し、上記縦溝２６ａには吸引孔２７が一端を連通させて形成されている。この吸引孔２７は他端をＹテーブル４の下面に開放させている。

上記複数の吸引部２５は、図３に示すように上記Ｙテーブル４の長手方向の中央に位置する第１の吸引部２５ａ、この第１の吸引部２５ａの両側にそれぞれ形成された各一対の第２乃至第７の吸引部２５ｂ〜２５ｇが第１の吸引部２５ａを中心にして対称に分けられている。

第１の吸引部２５ａには第１の吸引管２９ａの一端が接続され、各一対の第２乃至第７の吸引部２５ｂ〜２５ｇには第２乃至第７の吸引管２９ｂ〜２９ｇの一端がそれぞれ２つに分岐されて接続されている。各吸引管２９ａ〜２９ｎの他端はヘッダー３０を介して上記制御装置６によって発停が制御される吸引ポンプ３１に接続される。

第１乃至第７の吸引管２９ａ〜２９ｇの中途部にはそれぞれ第１乃至第７のテーブル用開閉制御弁３２ａ〜３２ｇが設けられている。各テーブル用開閉制御弁３２ａ〜３２ｇは、上記基板Ｗの一側部の長さ寸法に応じて上記制御装置６により開閉が制御される。

つまり、基板Ｗの一側部によって覆われる部分に対応位置する吸引部だけに上記吸引ポンプ３１の吸引力が生じるよう、上記各吸引部に接続された吸引管の開閉制御弁が開放される。

たとえば、基板Ｗの一側部が図３に鎖線で示すよう第１乃至第５の吸引部２５ａ〜２５ｅを覆う大きさの場合、上記第１乃至第５の吸引部２５ａ〜２５ｅに接続された第１乃至第５の吸引管２９ａ〜２９ｅに設けられた第１乃至第５のテーブル用開閉制御弁３２ａ〜３２ｅが開放される。それによって、基板Ｗの一側部の下面は、上記第１乃至第５の吸引部２５ａ〜２５ｅによって長手方向の全長が上記Ｙテーブル４の一側部上面に吸着保持される。

図６と図７に示すように、上記バックアップツール８の幅方向の上記取付け溝８ａよりも外方の両端部にはそれぞれ吸引孔３４が一端をバックアップツール８の上面に開口させて形成されている。各吸引孔３４の他端は上記バックアップツール８の側面に開口し、その他端には吸引管３５の２つに分岐された部分の一端が接続されている。

各吸引管３５の他端は上記吸引ポンプ３１に接続されている。上記吸引管３５の中途部には圧力センサ３６及び上記制御装置６によって開閉が制御されるバックアップ用開閉制御弁３７が介装されている。上記圧力センサ３６は上記吸引孔３４の上記バックアップツール８の上面に開口した一端が閉塞されて上記吸引管３５内の圧力が上昇したときに作動する。

上記圧力センサ３６が作動すると、その信号は上記制御装置６に出力される。つまり、基板ＷがＹテーブル４によって位置決めされた後、上記バックアップツール８の上面が基板Ｗの一側部の上面のＴＣＰ９が実装される部分に対応する下面に接触したとき、上記バックアップツール８の吸引孔３４に生じた吸引力によって基板Ｗの一側部の下面が上記バックアップツール８の上面に対して隙間なく確実に吸着保持されると、上記圧力センサ３６が作動して信号が制御装置６に出力される。

そして、上記圧力センサ３６からの信号が制御装置６に出力されると、この制御装置６は上記実装ツール２１をＸ、Ｙ方向に駆動してこの実装ツール２１に保持されたＴＣＰ９を上記基板Ｗに対して位置決めした後、Ｚ方向下方に駆動して上記基板Ｗの下面が上記バックアップツール８によって支持された部分の上面に実装するようになっている。

つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗの一側部の上面にＴＣＰ９を実装するときの動作を図９（ａ），（ｂ）を参照しながら説明する。
まず、Ｙテーブル４の上面に基板Ｗを図示しないロボットなどによって供給載置する。このとき、基板ＷのＴＣＰ９が実装される一側部だけを、図３に鎖線で示すように上記Ｙテーブル４の一側部から外方へ突出させる。基板Ｗの一側部がＹテーブル４の一側部から突出する長さ、つまり図９（ａ）にＬで示すオーバハング量は従来に比べて小さく設定されている。この実施の形態ではオーバハング量は３０ｍｍに設定される。

Ｙテーブル４の上面に基板Ｗを供給載置したならば、このＹテーブル４の一側部の上面に形成された第１乃至第７の吸引部２５ａ〜２５ｇのうち、図３に鎖線で示す上記基板Ｗの一側部によって覆われた複数の吸引部、この実施の形態では第１乃至第５の吸引部２５ａ〜２５ｅに吸引力を発生させる。つまり、吸引ポンプ３１を作動させると同時に、第１乃至第５の吸引部２５ａ〜２５ｅに接続された吸引管２９ａ〜２９ｅに設けられたテーブル用開閉制御弁３２ａ〜３２ｅを開放させる。

それによって、第１乃至第５の吸引部２５ａ〜２５ｅに吸引力が発生するから、その吸引力によって基板Ｗの一側部の下面がＹテーブル４の上面に吸着保持される。つまり、基板Ｗの一側部がたとえば基板Ｗの上面に貼着された偏光フィルムなどの影響によって図９（ａ）に示すように上方に向かって反っていても、第１乃至第５の吸引部２５ａ〜２５ｅに発生する吸引力によってＹテーブル４の上面に吸着保持されることで、図９（ｂ）に示すように一側部の上方への反りが除去される。つまり、基板Ｗの一側部は変形のないほぼ水平な状態でＹテーブル４の上面に保持される。

基板Ｗの一側部のＹテーブル４の上面からのオーバハング量を小さくしている。しかも、第１乃至第７の吸引部２５ａ〜２５ｇを、剛性を備えたＹテーブル４の上面に開放する縦横の溝２６ａ，２６ｂによって形成した。

そのため、基板Ｗの一側部がＹテーブル４の上面に吸着保持されることで、この基板Ｗの一側部はＹテーブル４の一側部の上面、つまり水平面に倣って変形するから、基板Ｗの一側部が水平に保持される。しかも、基板Ｗの一側部のオーバハング量が小さいから、基板ＷのＹテーブル４から突出した部分もほぼ水平な状態が維持される。

このようにして、基板Ｗの一側部の下面をＹテーブル４の上面に吸着保持したならば、図９（ａ）に示すように、基板ＷのＴＣＰ９を実装する部分の下面にバックアップツール８を位置決めする。ついで、図９（ｂ）に示すように、バックアップツール８を上面が基板Ｗの一側部の下面に接触するよう下部Ｚ駆動源１２によって上昇方向に駆動する。このときのバックアップツール８のＺ方向の駆動は、バックアップツール８の上面がＹテーブル４の上面と面一になるよう制御すればよい。

バックアップツール８を、上面が基板Ｗの一側部の下面に接触する高さまで上昇させたならば、バックアップツール８の吸引孔３４に一端が接続された吸引管３５に設けられたバックアップ用開閉制御弁３７を開放し、上記吸引孔３４に吸引ポンプ３１の吸引力を発生させる。

それによって、基板Ｗの一側部のＴＣＰ９が実装される部分、つまりＹテーブル４の上面の第１乃至第５の２５ａ〜２５ｅによって吸着された部分よりも先端側の部分のうち、上面にＴＣＰ９が実装される部分の下面がバックアップツール８の上面に吸着保持される。

つまり、Ｙテーブル４の一側部に形成された第１乃至第７の吸着部２５ａ〜２５ｇのうちの、第１乃至第５の吸着部２５ａ〜２５ｅによって基板Ｗの一側部が吸着されても、その一側部の上方への反りが確実に矯正されない状態であっても、基板Ｗの一側部の下面がバックアップツール８の上面に吸着されることで、上記基板Ｗの一側部の少なくともＴＣＰ９が実装される部分の反りは確実に矯正されることになる。

そして、基板Ｗの一側部のＴＣＰ９が実装される部分の下面がバックアップツール３８の上面に吸着保持されると、吸引管３５内の圧力が上昇するから、この吸引管３５に設けられた圧力センサ３６がその圧力上昇を検知し、その検知信号を制御装置６に出力する。

検知信号を受けた制御装置６はＸ・Ｙ・θ・Ｚ駆動源２３に駆動信号を出力する。それによって、ＴＣＰ９を保持した実装ツール２１が基板Ｗの一側部の上方に位置決めされた後、下降方向に駆動されるから、上記実装ツール２１に保持されたＴＣＰ９が上記基板Ｗの一側部の上面に実装されることになる。

上記実装ツール２１がＴＣＰ９を上記基板Ｗの一側部の上面に実装するとき、基板Ｗの一側部の上方に向かって反った変形は矯正された状態にある。したがって、実装ツール２１によってＴＣＰ９を介して基板Ｗの一側部が加圧されても、基板Ｗの一側部が下方へ変形するということがないから、ＴＣＰ９を基板Ｗの一側部の上面に高い精度で実装することができる。つまり、ＴＣＰ９は一対の撮像カメラ１４ａ，１４ｂの撮像に基く位置決め精度に応じた精度で実装することができる。

このようにして、基板Ｗの一側部の上面に１つのＴＣＰ９を実装したならば、その隣りに継ぎのＴＣＰ９を上述した手順で実装するということが繰り返して行なわれる。その際、バックアップツール８は下降させられて、つぎのＴＣＰ９が実装される部位に対応する位置まで、基板Ｗの一側部の長手方向に沿って移動させられる。

なお、基板Ｗの一側部の変形が矯正されずに、バックアップツール３８の上面に基板Ｗの一側部の上面が確実に吸着保持されない場合には、圧力センサ３６からの検出信号が制御装置６に出力されることがない。

したがって、その場合には制御装置６によって警報を出力するとともに、実装ツール２１によるＴＣＰ９の実装を中止することで、実装不良の発生を未然に防止することができる。

また、Ｙテーブル４は、基板ＷのＴＣＰ９が実装される一側部だけを外方へ突出させる大きさに設定されている。そのため、基板Ｗは、ＴＣＰ９が実装される一側部以外の部分がＹテーブル４の側辺部から外方へ突出することなく保持されている。つまり、基板ＷはＹテーブル４に対して一側部だけしかオーバハングしていない。

そのため、基板ＷはＹテーブル４からのオーバハングによる変形、つまり基板Ｗのオーバハングした部分の重量による変形がほとんど生じることがない。そのため、Ｙテーブル４に保持された基板Ｗが複雑な状態で変形し、ＴＣＰ９の実装時に基板Ｗの一側部が吸引部２５ａ〜２５ｇで吸着されたり、バックアップ８で吸着されても、その変形状態が矯正され難くなるということを防止できるから、そのことによってもＴＣＰ９の実装精度を向上させることができる。

上記Ｙテーブル４の一側部の上面に形成された各吸引部２５ａ〜２５ｇは、１本の縦溝６ａと複数の横溝２６ｂによって形成されている。そのため、各吸引部２５ａ〜２５ｇを、従来のように吸引孔や吸着パッドによって形成した場合に比べ、基板Ｗを広い面積で確実に吸着保持することができる。

しかも、縦溝６ａと横溝２６ｂはそれぞれの溝の長手方向に対して所定の長さで連続しているから、上方に向かって反った基板ＷをＹテーブル４の一側部の上面に確実に吸着することができる。そのため、基板Ｗの側辺部を反りのない状態に精度よく位置決めすることが可能となる。

各吸引部２５ａ〜２５ｇによって基板Ｗの一側部の反りが確実に除去されれば、バックアップツール８によって基板Ｗが支持されたとき、圧力センサ３６が基板Ｗの支持状態を不良と判定し、その検出に基いて装置を停止させるということがなくなるから、実装装置の稼働率を向上させることができるということもある。

上記各吸引部２５ａ〜２５ｇは、Ｙテーブル４の一側部の中心部に設けられた第１の吸引部２５ａを中心にして第２乃至第７の吸引部２５ｂ〜２５ｇが左右対称に設けられている。

そのため、基板Ｗの品種(サイズ)が変更になった場合、テーブル用開閉制御弁３２ａ〜３２ｇの開閉を制御装置６によって制御するだけで、基板Ｗの一側部をＹテーブル４の上面に確実に吸着保持することが可能となる。つまり、基板Ｗのサイズが変更になったときの対応を迅速に行なうことができるから、そのことによっても稼働率を向上させることができる。

上記第１乃至第７の吸引部２５ａ〜２５ｇをＹテーブル４の一側部に設けるようにした。そのため、基板ＷはＴＣＰ９が実装される側辺部だけがＹテーブル４に吸着され、他の部分は吸着されることがない。

基板Ｗを吸着保持すると、基板Ｗに作用する吸引力で基板Ｗが損傷したり、基板Ｗに吸引痕が付く虞がある。しかしながら、この実施の形態では、基板Ｗは一側部だけが吸引されてＹテーブル４に保持されるため、吸引による損傷や吸引痕が付着する度合或いは確率を大幅に低減することができる。つまり、基板Ｗの品質低下を防止することができる。

さらに、Ｙテーブル４の一側部にだけ第１乃至第７の吸引部２５ａ〜２５ｇを設ける構成であるから、全体に吸引部を設ける場合に比べてＹテーブル４の構成の簡略化を図ることができるということもある。

なお、上記一実施の形態では基板にＴＣＰを実装するとき、バックアップツールを上昇させるようにしたが、Ｙテーブルを上下方向に駆動できるようにし、このＹテーブルを下降させるようにしてもよい。

また、基板の一側部が上方に向かって反っている場合を例に挙げて説明したが、下方に向かって反っている場合であっても、この発明を適用することができる。

また、基板の一側部の下面を支持するバックアップツールの幅寸法は、上面に実装されるＴＣＰの幅寸法と対応する部分だけを支持する長さにした例を挙げて説明したが、基板の一側部に実装されるＴＣＰの数が少ない、基板が比較的小型の場合には、その基板の一側部の下面のほぼ全長を支持することができる長さであっても差し支えない。

また、上記一実施の形態では、Ｙテーブルは基板ＷのＴＣＰが実装される一側部だけを外方へ突出させる大きさに設定されているとしたが、Ｙテーブルは基板の一側部以外の側辺部が突出する大きさであっても、その突出長さが基板の変形を招くことのない範囲内であれば差し支えない。たとえば、基板の一側部以外の側辺部の突出長さが３０ｍｍ位であれば、その突出によって基板が変形することがないことが実験的に確認されている。

４…Ｙテーブル(載置テーブル)、６…制御装置、８…バックアップツール、９…ＴＣＰ(電子部品)、１１…バックアップツール、２１…実装ツール、２５ａ〜２５ｎ…第１乃至第ｎの吸引部、２６ａ…縦溝、２６ｂ…横溝、３４…吸引孔、３５…吸引管、３６…圧力センサ。

Claims (6)

1. 電子部品を基板の一側部の上面に実装する実装装置であって、
   上面に上記基板が載置されるとともに、この基板の上記一側部が外方へ突出する大きさに形成された載置テーブルと、
   この載置テーブルの上記基板の一側部に対応する側辺部の上面に長手方向に沿って形成され上記基板の一側部の上記載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する吸引部と、
   上記載置テーブルの上面から突出した上記基板の一側部の下面を支持するバックアップツールと、
   このバックアップツールによって下面が支持された上記基板の一側部の上面に上記電子部品を実装する実装手段と
   を具備したことをと特徴とする電子部品の実装装置。
2. 上記載置テーブルの上記基板の一側部に対応する上記側辺部には、その側辺部の長手方向に沿って上記吸引部が複数に分割されて形成されていて、
   複数の吸引部は上記基板の一側部の長さに応じて吸引力の発生が制御されることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 上記バックアップツールの上記基板の一側部の先端部下面を支持する上面には、この基板の先端部下面を吸着保持する吸引孔が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
4. 上記バックアップツールに形成された吸引孔には、この吸引孔に吸引力を生じさせる吸引管が接続され、この吸引管には上記吸引孔に生じた吸引力によって上記基板の先端部下面が上記バックアップツールの上面に吸着されたか否かを検出するセンサが設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装装置。
5. 電子部品を基板の一側部の上面に実装する実装方法であって、
   上記基板の上記一側部が外方へ突出する大きさに形成された載置テーブルの上面に上記基板を載置する工程と、
   上記載置テーブルの上面に載置された上記基板の一側部の上記載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する工程と、
   上記載置テーブルの上面から突出した上記基板の一側部の下面をバックアップツールによって支持する工程と、
   上記バックアップツールによって下面が支持された上記基板の一側部の上面に上記電子部品を実装手段によって実装する工程と
   を具備したことをと特徴とする電子部品の実装方法。
6. 上記実装手段によって上記基板の一側部の上面に上記電子部品を実装するとき、上記バックアップツールの上端面によって上記基板の一側部の下面を吸着保持する工程と、
   上記基板の一側部の下面が上記バックアップツールの上端面に吸着保持されているか否かを検出する工程と
   をさらに備えていることを特徴とする請求項５記載の電子部品の実装方法。

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