JP2019207939A - 圧着方法および圧着装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の基板の生産条件を容易に等しくすることができる圧着方法を提供する。【解決手段】この圧着方法は、第１の基板７Ａの下面を第１の下受部５３Ａに支持させる第１の支持工程（Ｓ１１）と、第１の基板７Ａが第１の下受部５３Ａに支持された状態に維持されるように、第１の吸引部５３Ｃに第１の基板７Ａを吸着させる吸着工程（Ｓ１２）と、第１の吸引部５３Ｃによる吸着によって、第１の基板７Ａが第１の下受部５３Ａに支持されているときに、第２の保持部５４Ｂに保持されている第２の基板７Ｂの下面を第２の下受部５３Ｂに支持させる第２の支持工程（Ｓ１３）と、第１の吸引部５３Ｃによって吸着され、かつ、第１の下受部５３Ａに支持されている第１の基板７Ａに圧着対象物を圧着し、第２の下受部５３Ｂに支持されている第２の基板７Ｂに圧着対象物を圧着する圧着工程（Ｓ１４）とを含む。【選択図】図１１

Description

本発明は、基板に電子部品などの圧着対象物を圧着して表示パネルなどを生成するための圧着方法および圧着装置に関する。

携帯電話などに用いられる表示パネルを組み立てる工程においては、パネル本体を構成するガラス製の基板にドライバ用の電子部品が実装される。この実装作業は、基板の縁部の実装位置に接着テープを介して電子部品を搭載し、この電子部品を基板に対して押圧して圧着する工程を経て行われる。近年生産効率を向上させるため、上記作業を行う各ステーションにおいて同時に複数の基板を対象として作業が可能な圧着装置が用いられるようになっている（例えば特許文献１参照）。このような構成の圧着装置を用いることにより、基板への電子部品の実装と基板の搬送動作とを効率よく行うことができる。

特開２００５−１２９７５３号公報

しかしながら、複数の基板の生産条件を等しくすることが困難であるという課題がある。

そこで、本開示は、複数の基板の生産条件を容易に等しくすることができる圧着方法などを提供する。

なお、これらの包括的または具体的な態様は、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムまたはコンピュータ読み取り可能なＣＤ−ＲＯＭなどの記録媒体で実現されてもよく、システム、方法、集積回路、コンピュータプログラムおよび記録媒体の任意な組み合わせで実現されてもよい。

本開示の一態様に係る圧着方法は、第１の基板の下面の一部に当接して前記第１の基板を保持するための第１の保持部と、第２の基板の下面の一部に当接して前記第２の基板を保持する第２の保持部とを備える圧着装置が、前記第１の基板および第２の基板のそれぞれに圧着対象物を圧着する圧着方法であって、前記第１の保持部および前記第２の保持部を含む保持機構を移動させて、前記第１の保持部に保持されている前記第１の基板の下面を、第１の下受部に支持させる第１の支持工程と、前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持された状態に維持されるように、第１の吸引部に前記第１の基板を吸着させて、前記第１の保持部による前記第１の基板の保持を解除する第１の吸着工程と、前記第１の吸引部による吸着によって、前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持されているときに、前記保持機構を移動させて、前記第２の保持部に保持されている前記第２の基板の下面を第２の下受部に支持させる第２の支持工程と、前記第１の吸引部によって吸着され、かつ、前記第１の下受部に支持されている前記第１の基板の上面に第１の圧着対象物を圧着し、前記第２の保持部に保持され、かつ、前記第２の下受部に支持されている前記第２の基板の上面に第２の圧着対象物を圧着する圧着工程と、を含む。

本開示の圧着方法は、複数の基板の生産条件を容易に等しくすることができる。

図１は、実施の形態における表示パネル組立装置の平面図である。 図２は、実施の形態における表示パネル組立装置の作業対象となる表示パネルの平面図である。 図３は、実施の形態における表示パネル組立装置に含まれる本圧着部の斜視図である。 図４は、実施の形態における本圧着部に備えられている水平回転駆動機構の構成説明図である。 図５は、実施の形態における下受部および吸引部の斜視図である。 図６は、実施の形態の本圧着部における制御系の構成を示すブロック図である。 図７Ａは、実施の形態の圧着部による圧着動作の一例を示すフローチャートである。 図７Ｂは、実施の形態の圧着部による圧着動作の一例を示すフローチャートである。 図８は、実施の形態の圧着部による圧着動作の一例を説明するための図である。 図９は、実施の形態の圧着部による圧着動作の一例を説明するための図である。 図１０は、実施の形態の圧着部による圧着動作の一例を説明するための図である。 図１１は、実施の形態における圧着装置の処理動作の一例を示すフローチャートである。 図１２は、実施の形態における圧着部の一部の他の構成例を示す図である。 図１３は、表示パネル組立装置の他の例を示す平面図である。

（本発明の基礎となった知見）
本発明者は、「背景技術」の欄において記載した上記特許文献１の圧着装置に関し、以下の問題が生じることを見出した。

上記特許文献１の圧着装置のように、小型液晶パネル実装設備では、生産性を上げるために２枚の表示パネル（以下、単にパネルともいう）を擬似的に同時に搬送して生産している。なお、擬似的に同時とは、完全に同時ではなく、２枚のパネルのそれぞれに対して行われる搬送および生産などの処理のタイミングには差があるが、それらのタイミングが凡そ同じであることを意味する。また、それぞれ表示パネルを構成する２枚の基板に対して擬似的に同時に行われる電子部品などの圧着対象物の圧着を、以下、擬似同時圧着という。

このような上記特許文献１の圧着装置では、２枚の基板に対して擬似同時圧着を行うことによって、効率良く、かつ、高精度に圧着を行っている。

しかし、このような上記特許文献１の圧着装置による圧着であっても、擬似同時圧着であるため、先に１枚目の基板に対する圧着が開始され、次に２枚目の基板の圧着が遅れて開始される。具体的には、上記特許文献１の圧着装置は、擬似同時圧着を行うときには、まず１枚目の基板を認識し、その基板の認識結果に基づいて、その１枚目の基板の位置の補正（すなわち位置合わせ）を行い、電子部品の圧着を行う。次に、圧着装置は、この１枚目の基板に対する圧着を行っているときに、つまり、１枚目の基板を圧着ツールと下受部との間に挟み込んだ状態で保持しているときに、２枚目の基板の位置の補正を行い、その２枚目の基板に対する部品の圧着を行う。つまり、１枚目の基板が圧着ツールで挟み込まれてその基板に対して加熱および加圧が開始されるタイミングと、２枚目の基板が圧着ツールで挟み込まれてその基板に対して加熱および加圧が開始されるタイミングとには、僅かな差がある。

このような僅かなタイミングの差が、加熱時間および加圧時間などの生産条件の差となって現れ、２枚の基板に対して厳密に同一生産条件での生産をする必要がある場合には適さない。

そこで、このような課題を解決するために、本開示の一態様に係る圧着方法は、第１の基板の下面の一部に当接して前記第１の基板を保持するための第１の保持部と、第２の基板の下面の一部に当接して前記第２の基板を保持する第２の保持部とを備える圧着装置が、前記第１の基板および第２の基板のそれぞれに圧着対象物を圧着する圧着方法であって、前記第１の保持部および前記第２の保持部を含む保持機構を移動させて、前記第１の保持部に保持されている前記第１の基板の下面を、第１の下受部に支持させる第１の支持工程と、前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持された状態に維持されるように、第１の吸引部に前記第１の基板を吸着させて、前記第１の保持部による前記第１の基板の保持を解除する第１の吸着工程と、前記第１の吸引部による吸着によって、前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持されているときに、前記保持機構を移動させて、前記第２の保持部に保持されている前記第２の基板の下面を第２の下受部に支持させる第２の支持工程と、前記第１の吸引部によって吸着され、かつ、前記第１の下受部に支持されている前記第１の基板の上面に第１の圧着対象物を圧着し、前記第２の保持部に保持され、かつ、前記第２の下受部に支持されている前記第２の基板の上面に第２の圧着対象物を圧着する圧着工程と、を含む。

例えば、保持機構が移動されるときには、第１の保持部と第２の保持部とが同時に移動する。したがって、第２の基板の位置決めを行ってその第２の基板を第２の下受部に支持させるときには、第１の下受部によって既に支持されて位置決めされている第１の基板の状態を維持しながら、第１の基板から第１の保持部を離す必要がある。しかし、上記特許文献１の圧着方法では、その第１の基板の状態の維持は、圧着ツールによる圧着によって行われている。つまり、圧着ツールが圧着対象物および第１の基板を下受部に押し付けることによって、既に位置決めされている第１の基板の状態が維持されている。その結果、第２の基板よりも第１の基板の方が先に圧着対象物の圧着が開始されてしまう。

これに対して、本開示の一態様に係る圧着方法では、第１の吸着工程と第２の支持工程とが行われる。したがって、第２の基板の位置決めを行うときには、既に位置決めされている第１の基板の状態の維持は、圧着ツールではなく、第１の吸引部による吸着によって行われる。そして、本開示の一態様に係る圧着方法の圧着工程では、第１の吸引部によって吸着され、かつ、第１の下受部に支持されている第１の基板の上面に対して、第１の圧着対象物が圧着される。また、第２の保持部に保持され、かつ、第２の下受部に支持されている第２の基板７Ｂの上面に、第２の圧着対象物が圧着される。つまり、本開示の一態様に係る圧着方法では、圧着を行うために、第１の基板および第２の基板が、第１の下受部および第２の下受部にそれぞれ支持されている状態は、第１の吸引部による吸着と第２の保持部による保持によって維持されている。したがって、第１の基板および第２基板に対応する２つの圧着ツールは、第１の基板および第２の基板のそれぞれに対して容易に同じ時間だけ圧着を行うことができる。その結果、２枚の基板の生産条件を容易に等しくすることができる。

また、前記圧着工程では、前記第１の基板の上面に対する前記第１の圧着対象物の圧着の開始タイミングと、前記第２の基板の上面に対する前記第２の圧着対象物の圧着の開始タイミングとは、同時であってもよい。さらに、前記圧着工程では、前記第１の基板の上面に対する前記第１の圧着対象物の圧着の終了タイミングと、前記第２の基板の上面に対する前記第２の圧着対象物の圧着の終了タイミングとは、同時であってもよい。

これにより、第１の基板および第２の基板に対応する２つの圧着ツールの制御タイミングに差を設けることなく、第１の基板および第２の基板のそれぞれに対して簡単に同時圧着を行うことができる。

また、前記圧着装置が、さらに、前記保持機構に含まれる保持部として、第３の基板の下面の一部に当接して前記第３の基板を保持するための第３の保持部を備える場合には、前記圧着方法は、さらに、前記第１の吸着工程の開始後に、前記保持機構を移動させて、前記第３の保持部に保持されている前記第３の基板の下面を、第３の下受部に支持させる第３の支持工程と、前記第３の基板の下面が前記第３の下受部に支持された状態に維持されるように、第２の吸引部に前記第３の基板を吸着させて、前記第３の保持部による前記第３の基板の保持を解除する第２の吸着工程とを含み、前記第２の支持工程では、前記第１の吸引部および前記第２の吸引部による吸着によって、前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持され、かつ、前記第３の基板の下面が前記第３の下受部に支持されているときに、前記保持機構を移動させて、前記第２の保持部に保持されている前記第２の基板の下面を前記第２の下受部に支持させ、前記圧着工程では、さらに、前記第２の吸引部によって吸着され、かつ、前記第３の下受部に支持されている前記第３の基板の上面に第３の圧着対象物を圧着してもよい。

これにより、２枚だけでなく、３枚の基板のそれぞれに対して容易に同じ時間だけ圧着を行うことができる。その結果、３枚の基板の生産条件を容易に等しくすることができる。また、３個の圧着ツールによる圧着の開始タイミングを同時にしてもよく、３個の圧着ツールによる圧着の終了タイミングを同時にしてもよい。これにより、３個の圧着ツールの制御タイミングに差を設けることなく、３枚の基板のそれぞれに対して簡単に同時圧着を行うことができる。

また、本開示の一態様に係る部品実装装置は、Ｎ枚（Ｎは２以上の整数）の基板の下面の一部に当接して前記Ｎ枚の基板をそれぞれ保持するためのＮ個の保持部と、Ｎ個の下受部と、前記Ｎ個の保持部を含む保持機構を移動させて、前記Ｎ個の保持部に保持されている前記Ｎ枚の基板の下面を、前記Ｎ個の下受部にそれぞれ支持させる移動機構と、前記Ｎ個の保持部のうちの（Ｎ−１）個の保持部による保持が解除される場合に、前記（Ｎ−１）個の保持部に対応する（Ｎ−１）枚の基板のそれぞれを吸着する（Ｎ−１）個の吸引部と、前記Ｎ枚の基板のそれぞれの上面に圧着対象物を圧着するＮ個の圧着ツールとを備え、前記Ｎ個の圧着ツールによって圧着される前記Ｎ枚の基板のうちの（Ｎ−１）枚の基板は、前記（Ｎ−１）個の吸引部にそれぞれ吸着され、かつ、前記Ｎ個の下受部のうちの（Ｎ−１）個の下受部にそれぞれ支持され、前記Ｎ個の圧着ツールによって圧着される前記Ｎ枚の基板のうちの残りの１枚の基板は、前記Ｎ個の保持部のうちの残りの１個の保持部に保持され、かつ、前記Ｎ個の下受部のうちの残りの１個の下受部に支持されていてもよい。

これにより、２枚または３枚だけでなく、Ｎ枚の基板のそれぞれに対して容易に同じ時間だけ圧着を行うことができる。その結果、Ｎ枚の基板の生産条件を容易に等しくすることができる。また、Ｎ個の圧着ツールによる圧着の開始タイミングを同時にしてもよく、Ｎ個の圧着ツールによる圧着の終了タイミングを同時にしてもよい。これにより、Ｎ個の圧着ツールの制御タイミングに差を設けることなく、Ｎ枚の基板のそれぞれに対して簡単に同時圧着を行うことができる。

以下、実施の形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。

なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。また、以下の実施の形態において、略同じなどの表現を用いている。例えば、略同じは、完全に同じであることを意味するだけでなく、実質的に同じである、すなわち、例えば数％程度の誤差を含むことも意味する。また、略同じは、本開示による効果を奏し得る範囲において同じという意味である。他の「略」を用いた表現についても同様である。

（実施の形態）
図１は、本実施の形態における表示パネル組立装置の平面図である。また、図２は、本実施の形態における表示パネル組立装置によって組み立てられる表示パネルの平面図である。

表示パネル組立装置は、ガラス基板（以下、単に「基板」と略称する）に接着テープを介してドライバ用の電子部品を圧着により実装することによって、表示パネルの組立を行う。図１において基台１上には、待機ステージ２、接着テープ貼付部３、仮圧着部４、本圧着部５および搬出ステージ６が横一列に配置されている。ここで、本実施の形態では、本圧着部５が、圧着対象物を基板に圧着する圧着装置である。なお、圧着対象物は、例えば電子部品であるが、電子部品以外の物であってもよい。また、本実施の形態では、基板７の搬送方向をＸ軸方向といい、水平面においてそのＸ軸方向と垂直な方向をＹ軸方向という。さらに、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向をＺ軸方向という。

待機ステージ２は、電子部品がボンディングされる基板７を２枚載置可能なパネル載置テーブル２ａを備えている。２枚の基板７は、パネル載置テーブル２ａ上においてプリセンタ機構（図示せず）によって位置合わせされ、これにより２枚の基板７の相対位置が合わされる。

図２に示すように、基板７は、表示パネルを構成するためのガラス基板を２枚重ね合わせた構成になっている。基板７の相直交する２つの縁部７ａおよび７ｂは、ガラス基板の回路形成面が露呈した部品実装面となっている。縁部７ａおよび７ｂに設けられた接続用端子には、ドライバ用の電子部品８が圧着により実装される。

接着テープ貼付部３は、基板保持部３０に保持された２枚の基板７に対して、電子部品接合用の接着テープを貼り付ける。接着テープは、例えば、ＡＣＦ（Anisotropic conductive film）テープである。基板保持部３０は、ＸＹＺθテーブル機構３１を備えている。基板保持部３０は、接着テープ貼り付けの際には、ＸＹＺθテーブル機構３１を駆動して、２枚の基板７の縁部を、基板保持部３０に隣接して設けられた第１の下受部３３Ａおよび第２の下受部３３Ｂ上にそれぞれ位置させる。そして、接着テープ貼付部３は、２枚の基板７の縁部が、それらの基板７に対応する第１の下受部３３Ａおよび第２の下受部３３Ｂによって下受けされた状態で、圧着機構３２によって接着テープの貼り付けを行う。なお、圧着機構３２は、テープ貼付ユニット３２Ａおよび３２Ｂからなり、テープ貼付ユニット３２Ａおよび３２Ｂのそれぞれが基板７に対する接着テープの貼り付けを行う。

仮圧着部４は、接着テープ貼付部３にて接着テープが貼りつけられ、基板保持部４０に保持された２枚の基板７に、ドライバ用の電子部品８を搭載して仮圧着する。基板保持部４０は、ＸＹＺθテーブル機構４１を備えている。基板保持部４０は、電子部品８が搭載される際には、ＸＹＺθテーブル機構４１を駆動して、２枚の基板７の縁部を、基板保持部４０に隣接して設けられた下受部４７上に順次位置させる。そして、仮圧着部４は、基板７の縁部が下受部４７によって下受けされた状態で、電子部品搭載機構４２によって電子部品８の搭載を行う。ここでは、仮圧着部４は、電子部品搭載機構４２のインデックステーブル４２ａに設けられた保持ヘッド４５を矢印方向に順次インデックス回転させることにより、電子部品供給部４３から取り出された電子部品８を、下受部４７上の圧着作業位置まで搬送する。

本圧着部５は、２つの圧着部５Ａおよび５Ｂを備えている。圧着部５Ａおよび５Ｂは、基板保持部５０および６０のそれぞれに保持された２枚の基板７に仮圧着された電子部品８を、圧着機構５２および６２によって本圧着する。すなわち、圧着装置としての本圧着部５においては、基板７に接着テープを介して搭載された電子部品８が圧着対象物となっている。圧着機構５２には、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂが配設され、圧着機構６２には、第３の下受部６３Ａおよび第４の下受部６３Ｂが配設されている。本圧着の際には、圧着機構５２および６２は、第１のＸＹＺθテーブル機構５１および第２のＸＹＺθテーブル機構６１を駆動して、基板保持部５０および６０に保持された４枚の基板７の縁部を、それぞれの下受部５３Ａ、５３Ｂ、６３Ａ、および６３Ｂ上に移動させる。

搬出ステージ６は、パネル搬出テーブル６ａを備えており、パネル搬出テーブル６ａには、本圧着部５によって本圧着が行われた後の基板７が載置される。また、上述の各作業ステージの手前側には、基板搬送機構７０が配設されている。基板搬送機構７０は、スライドテーブル７１上で基板搬送方向（図１において左右方向、すなわちＸ軸方向）に往復動する移動部材７２に、複数の基板搬送ヘッドを配設した構造となっている。そして移動部材７２が移動することにより、複数の基板搬送ヘッドによって各作業ステージ間で基板７を同時に搬送できる。

これらの基板搬送ヘッドのうち、第１の基板搬送ヘッド７５および第２の基板搬送ヘッド７６は、移動部材７２に直接結合されている。第３の基板搬送ヘッド７７および第４の基板搬送ヘッド７８は、それぞれ第１の伸縮機構７３および第２の伸縮機構７４を介して移動部材７２に結合されている。第１の基板搬送ヘッド７５および第２の基板搬送ヘッド７６は、待機ステージ２から接着テープ貼付部３へ、接着テープ貼付部３から仮圧着部４へ、それぞれ２枚の基板７を同時に搬送する。

第３の基板搬送ヘッド７７および第４の基板搬送ヘッド７８は、仮圧着部４から本圧着部５へ、本圧着部５から搬出ステージ６へそれぞれ２枚の基板７を同時に搬送する。このとき、第１の伸縮機構７３のロッド７３ａを伸縮させることにより、第３の基板搬送ヘッド７７によって本圧着部５へ基板７を搬送する際の搬送先を、基板保持部５０および６０のいずれかに切り換えることができる。また、第２の伸縮機構７４のロッド７４ａを伸縮させることにより、第４の基板搬送ヘッド７８によって本圧着部５から基板７を取り出す際の基板７の取り出し元を、基板保持部５０および６０のいずれかに切り換えることができる。

図３は、本実施の形態における表示パネル組立装置に含まれる圧着装置である本圧着部５の斜視図である。

上述のように、本実施の形態における本圧着部５は、２つの圧着部５Ａおよび５Ｂを備える。そして、圧着部５Ａは、基板保持部５０を備え、圧着部５Ｂは、基板保持部６０を備える。

基板保持部５０および６０は、それぞれ第１のＸＹＺθテーブル機構５１および第２のＸＹＺθテーブル機構６１を備えている。第１のＸＹＺθテーブル機構５１は、下からＸテーブル５１Ｘ、Ｙテーブル５１Ｙ、Ｚテーブル５１Ｚおよび水平回転駆動機構５１θを順に段積みして構成されている。第２のＸＹＺθテーブル機構６１も同様に、Ｘテーブル６１Ｘ、Ｙテーブル６１Ｙ、Ｚテーブル６１Ｚおよび水平回転駆動機構６１θを順に段積みして構成されている。Ｘテーブル５１Ｘおよび６１Ｘは、共通のガイドレール上に設けられている。

第１のＸＹＺθテーブル機構５１上には、基板保持部５０の第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂが設けられている。同様に、第２のＸＹＺθテーブル機構６１上には、基板保持部６０の第３の保持部６４Ａおよび第４の保持部６４Ｂが設けられている。圧着部５Ａは、第１のＸＹＺθテーブル機構５１を駆動することにより、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂに保持された基板７の縁部を、後述する第１の圧着ツール５２Ａによる第１の圧着位置、および第２の圧着ツール５２Ｂによる第２の圧着位置にそれぞれ移動させる。また、圧着部５Ｂは、第２のＸＹＺθテーブル機構６１を駆動することにより、第３の保持部６４Ａおよび第４の保持部６４Ｂに保持された基板７の縁部を、後述する第３の圧着ツール６２Ａによる第３の圧着位置、および第４の圧着ツール６２Ｂによる第４の圧着位置にそれぞれ移動させる。

基板保持部５０の後方（すなわちＹ軸方向の奥側）には、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂが配設されている。第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂは、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂに保持された２枚の基板７を、それぞれ下方から同一高さで支持する。つまり、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂは、第１の圧着ツール５２Ａによる第１の圧着位置、および第２の圧着ツール５２Ｂによる第２の圧着位置において、２枚の基板７を下方から支持する。また、基板保持部６０の後方には、第３の下受部６３Ａおよび第４の下受部６３Ｂが配設されている。第３の下受部６３Ａおよび第４の下受部６３Ｂは、第３の保持部６４Ａおよび第４の保持部６４Ｂに保持された２枚の基板７を、それぞれ下方から同一高さで支持する。つまり、第３の下受部６３Ａおよび第４の下受部６３Ｂは、第３の圧着ツール６２Ａによる第３の圧着位置、および第４の圧着ツール６２Ｂによる第４の圧着位置において、２枚の基板７を下方から同一高さで支持する。

基板保持部５０および６０の上方には、基板認識カメラ５６がＸ方向に移動可能に配設されている。基板認識カメラ５６は、第１の保持部５４Ａ、第２の保持部５４Ｂ、第３の保持部６４Ａ、および第４の保持部６４Ｂ上の４枚の基板７を撮像する。この撮像により、本圧着部５は、４枚の基板７に設けられた認識マークを認識し、その４枚の基板７の位置を検出する。そして、本圧着部５は、この位置検出結果に基づいて、第１のＸＹＺθテーブル機構５１および第２のＸＹＺθテーブル機構６１を駆動することにより、第１の保持部５４Ａ、第２の保持部５４Ｂ、第３の保持部６４Ａ、および第４の保持部６４Ｂを水平方向に移動させる。その結果、保持されている４枚の基板７を第１の圧着位置、第２の圧着位置、第３の圧着位置、および第４の圧着位置に、それぞれ位置決めすることができる。

第１の下受部５３Ａ、第２の下受部５３Ｂ、第３の下受部６３Ａ、および第４の下受部６３Ｂの上方には、それぞれ第１の圧着ツール５２Ａ、第２の圧着ツール５２Ｂ、第３の圧着ツール６２Ａ、および第４の圧着ツール６２Ｂが配設されている。本圧着部５は、仮圧着部４で電子部品８が接着テープ上に仮圧着された基板７の縁部を、その基板７に対応する圧着位置に位置決めする。そして、本圧着部５は、圧着ツールを基板７に対して下降させて押圧状態を所定の圧着時間保持する。これにより、電子部品８は基板７に接着テープを介して本圧着される。

図４は、本実施の形態の圧着部５Ａにおける水平回転駆動機構５１θの構成説明図である。

図４の（ａ）に示すように、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂのそれぞれの回転軸に結合されたプーリ３５には、水平回転駆動機構５１θに配設されたモータ３６から、ベルト３８およびプーリ３７を介して回転が伝達される。したがって、モータ３６を駆動することにより、第１の保持部３４Ａおよび第２の保持部３４Ｂは水平面内でθ回転する。これにより、第１の保持部３４Ａおよび第２の保持部３４Ｂのそれぞれに保持された基板７を、水平面内で回転させることができる。

図４の（ｂ）に示すように、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂの上面の高さ位置は同一ではない。つまり、第１の保持部５４Ａの上面よりも、第２の保持部５４Ｂの上面の方が、ΔＨだけ高い。このΔＨは、保持対象の基板７の厚みｔよりも大きく設定されている。したがって、第１の保持部３４Ａおよび第２の保持部３４Ｂを回転させるときには、互いに隣接する２枚の基板７がそれぞれ異なる高さで回転する。

このように、２枚の基板７を異なる高さ位置で保持することにより、第１の保持部５４および第２の保持部５４Ｂの間隔が狭くても、２枚の隣り合う基板７をθ回転させたときに、これらの基板７において干渉が発生することを抑えることができる。その結果、圧着部５Ａの基板搬送方向（すなわちＸ軸方向）の寸法をコンパクト化することができる。また、圧着部５Ｂも、圧着部５Ａと同様に構成されている。

図５は、圧着部５Ａにおける第１の下受部５３Ａと第１の吸引部５３Ｃとを示す図である。

本実施の形態における圧着部５Ａは、基板７を吸着するための第１の吸引部５３Ｃを備えている。第１の吸引部５３Ｃには、バルブを介して真空源に接続される吸引孔５３Ｄが形成されている。

ここで、第１の吸引部５３Ｃの吸引孔５３Ｄが形成されている面は、第１の下受部５３Ａの上面と略同じ高さである。さらに、第１の吸引部５３Ｃは、図４の（ａ）に示すように、第１の保持部５４Ａと第１の下受部５３Ａとの間に配置されている。

したがって、第１の保持部５４Ａによって保持されている基板７の縁部の下面が、第１の下受部５３Ａによって支持される場合には、第１の吸引部５３Ｃは、吸引孔５３Ｄからの真空吸引によって、その基板７を吸着することができる。このように、第１の吸引部５３Ｃによって吸着されている基板７は、第１の保持部５４Ａによる保持が解除されても、第１の下受部５３Ａによって支持された状態に維持される。つまり、第１の吸引部５３Ｃは、第１の保持部５４Ａに代わって、基板７を第１の下受部５３Ａによって支持された状態に維持する。

なお、第１の吸引部５３Ｃは、第１の下受部５３Ａに対して配置され、第２の下受部５３Ｂに対しては配置されていなくてもよい。また、図３に示すように、圧着部５Ｂも、第１の吸引部５３Ｃと同様の構成を有する第２の吸引部６３Ｃを備えている。この第２の吸引部６３Ｃは、第３の下受部６３Ａに対して配置され、第４の下受部６３Ｂに対しては配置されていなくてもよい。

図６は、本実施の形態の圧着装置である本圧着部５における制御系の構成を示すブロック図である。

本実施の形態における本圧着部５は、上述の各構成要素以外に、基板位置検出部８６と、第１のバルブ８７〜第６のバルブ９２と、真空源８２と、制御部７９とを備える。なお、制御部７９および真空源８２は、接着テープ貼付部３および仮圧着部４と共用されていてもよい。また、真空源８２は、表示パネル組立装置による表示パネルの組み立てが行われているときには継続的に駆動している。

基板位置検出部８６は、基板認識カメラ５６の観察結果を取得し、その観察結果を認識処理することにより、第１の保持部５４Ａ、第２の保持部５４Ｂ、第３の保持部６４Ａおよび第４の保持部６４Ｂのそれぞれに保持された基板７の位置を認識する。位置認識結果は、制御部７９に伝達される。

制御部７９は、圧着機構５２および６２と、第１のＸＹＺθテーブル機構５１と、第２のＸＹＺθテーブル機構６１とを制御する。このとき、制御部７９は、４枚の基板７のそれぞれの位置認識結果に基づいて、第１のＸＹＺθテーブル機構５１および第２のＸＹＺθテーブル機構６１を制御する。これにより、圧着機構５２および６２に対して、４枚の基板７を水平方向、高さ方向およびθ回転方向に位置合わせすることができる。すなわち、制御部７９は、基板位置検出部８６によって認識された基板７の位置に基づいて、少なくとも４枚の基板７のＸＹ方向の位置を制御する。その制御によって、制御部７９は、２枚の基板７を、圧着機構５２の第１の圧着ツール５２Ａおよび第２の圧着ツール５２Ｂに対して位置決めする。さらに、制御部７９は、２枚の基板７を、圧着機構６２の第３の圧着ツール６２Ａおよび第４の圧着ツール６２Ｂに対して位置決めする。

第１の保持部５４Ａの上面に形成されている吸引孔と、第２の保持部５４Ｂの上面に形成されている吸引孔とは、それぞれ第１のバルブ８７および第２のバルブ８８を介して真空源８２に接続されている。また、第３の保持部６４Ａの上面に形成されている吸引孔と、第４の保持部６４Ｂの上面に形成されている吸引孔とは、それぞれ第３のバルブ８９および第４のバルブ９０を介して真空源８２に接続されている。制御部７９は、第１のバルブ８７、第２のバルブ８８、第３のバルブ８９および第４のバルブ９０のそれぞれの開閉を制御する。これにより、制御部７９は、第１の保持部５４Ａ、第２の保持部５４Ｂ、第３の保持部６４Ａ、および第４の保持部６４Ｂのそれぞれの上面に、基板７を真空吸引によって保持させたり、その保持を解除させたりする。

また、本実施の形態における本圧着部５は、第１の吸引部５３Ｃによる基板７の吸着とその吸着の解除とを切り替えるための第５のバルブ９１を備えている。この第５のバルブ９１は、第１の吸引部５３Ｃの吸引孔５３Ｄと真空源８２とのそれぞれに配管を介して接続されている。制御部７９は、この第５のバルブ９１の開閉を制御することによって、第１の吸引部５３Ｃの上面に、基板７を真空吸引によって吸着させたり、その吸着を解除させたりする。

同様に、本実施の形態における本圧着部５は、第２の吸引部６３Ｃによる基板７の吸着とその吸着の解除とを切り替えるための第６のバルブ９２を備えている。この第６のバルブ９２は、第２の吸引部６３Ｃの吸引孔と真空源８２とのそれぞれに配管を介して接続されている。制御部７９は、この第６のバルブ９２の開閉を制御することによって、第２の吸引部６３Ｃの上面に、基板７を真空吸引によって吸着させたり、その吸着を解除させたりする。

図７Ａおよび図７Ｂは、本実施の形態における圧着部５Ａによる圧着動作の一例を示すフローチャートである。図８、図９および図１０は、その圧着部５Ａによる圧着動作の一例を説明するための図である。なお、以下の説明では、基板保持部５０に保持されている２枚の基板７をそれぞれ区別するために、その２枚の基板７をそれぞれ第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂと記述する。また、圧着部５Ｂについても、図７Ａ〜図１０に示す例と同様の圧着動作を行う。

まず、制御部７９は、図７Ａに示すように、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂのそれぞれの吸着をＯＮにする（ステップＳ１０１）。

次に、圧着部５Ａは、第１の基板７Ａと第２の基板７Ｂを基板認識カメラ５６による観察位置へ移動させる（Ｓ１０２）。すなわち、圧着部５Ａは、第１のＸＹＺθテーブル機構５１を駆動して第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂを移動させる。これにより、第１の下受部５３Ａと第１の圧着ツール５２Ａの間に第１の基板７Ａが配置され、第２の下受部５３Ｂと第２の圧着ツール５２Ｂの間に第２の基板７Ｂが配置される。

これらの第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂの移動では、Ｚテーブル制御高さとして、第１レベルが指令される。第１レベルは、第１の保持部５４Ａ（低い方の保持部）に保持された第１の基板７Ａの下面を、第１の下受部５３Ａおよび第１の吸引部５３Ｃの上面よりも高い位置に位置させる状態に対応したレベルである。これにより、図８の（ａ）に示すように、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂは、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂから離れて上方に位置する。なお、図８〜図１０において、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂのそれぞれの内部に記載されている矢印は、基板７の吸着がその保持部によって行われていることを示す。

なお、この状態においては、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂのそれぞれの縁部７ａ（図２参照）側が、第１の下受部３３Ａおよび第２の下受部３３Ｂ上に位置している。そして、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂのそれぞれの縁部７ａには、電子部品８が接着テープを介して搭載されている。

次いで、基板認識カメラ５６は、第１の基板７Ａと第２の基板７Ｂを観察する（Ｓ１０３）。そして、基板位置検出部８６は、観察結果を認識処理することにより、第１の基板７Ａと第２の基板７Ｂの位置を認識する。そして、制御部７９は、位置認識結果に基づき第１のＸＹＺθテーブル機構５１を制御することにより、図８の（ｂ）に示すように、第１の基板７Ａを第１の圧着位置に位置決めする（Ｓ１０４）。

次いで、制御部７９は、Ｚテーブル制御高さとして、第２レベルを指令する。これにより、制御部７９は、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂを下降させ、図８の（ｃ）に示すように、第１の基板７Ａを第１の下受部５３Ａ上に着地させる（Ｓ１０５）。このとき、第１の基板７Ａの下面は、第１の下受部５３Ａによって支持される。つまり、制御部７９は、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂを含む保持機構を移動させて、第１の保持部５４Ａに保持されている第１の基板７Ａの下面を、第１の下受部５３Ａに支持させる。

ここで、制御部７９は、第１の吸引部５３Ｃの吸着をＯＮにする（ステップＳ１０６）。さらに、制御部７９は、第１の保持部５４Ａの吸着をＯＦＦにする（ステップＳ１０７）。これにより、第１の基板７Ａは、第１の保持部５４Ａによって保持されず、第１の下受部５３Ａ上に配置された状態で、第１の吸引部５３Ｃによって保持される。つまり、制御部７９は、第１の基板７Ａの下面が第１の下受部５３Ａに支持された状態に維持されるように、第１の吸引部５３Ｃに第１の基板７Ａを吸着させて、第１の保持部５４Ａによる第１の基板７Ａの保持を解除する。

そして、制御部７９は、Ｚテーブル制御高さとして、第３レベルを指令する。これにより、制御部７９は、図９の（ａ）に示すように、第１の基板７Ａを第１の吸引部５３Ｃに保持させながら、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂを下向させる。その結果、第１のＸＹＺθテーブル機構５１は、第２の保持部５４Ｂに保持されている第２の基板７Ｂを水平移動させることが可能な状態となる。この後、制御部７９は、第２の基板７Ｂを第２の圧着位置に位置決めする（ステップＳ１０９）。なお、図９および図１０において、第１の吸引部５３Ｃの内部に記載されている矢印は、基板７の吸着が第１の吸引部５３Ｃによって行われていることを示す。

そして、制御部７９は、Ｚテーブル制御高さとして第４レベルを指令する。これにより、図９の（ｂ）に示すように、制御部７９は、第２の基板７Ｂを第２の下受部５３Ｂ上に着地させる（ステップＳ１１０）。つまり、制御部７９は、第１の吸引部５３Ｃによる吸着によって、第１の基板７Ａの下面が第１の下受部５３Ａに支持されているときに、保持機構を移動させて、第２の保持部５４Ｂに保持されている第２の基板７Ｂの下面を第２の下受部５３Ｂに支持させる。

そして、制御部７９は、図９の（ｃ）に示すように、第１の圧着ツール５２Ａおよび第２の圧着ツール５２Ｂを下降させる。これにより、制御部７９は、第１の圧着ツール５２Ａによって圧着対象物である電子部品８を加圧して第１の基板７Ａに圧着し、第２の圧着ツール５２Ｂによって圧着対象物である電子部品８を加圧して第２の基板７Ｂに圧着する（ステップＳ１１１）。つまり、制御部７９は、第１の吸引部５３Ｃによって吸着され、かつ、第１の下受部５３Ａに支持されている第１の基板７Ａの上面に第１の圧着対象物を圧着し、第２の保持部５４Ｂに保持され、かつ、第２の下受部５３Ｂに支持されている第２の基板７Ｂの上面に第２の圧着対象物を圧着する。このような、第１の基板７Ａに対する圧着と、第２の基板７Ｂに対する圧着とは、同時に行われる。言い換えれば、第１の基板７Ａの上面に対する第１の圧着対象物の圧着の開始タイミングと、第２の基板７Ｂの上面に対する第２の圧着対象物の圧着の開始タイミングとは、同時である。したがって、ステップＳ１１１では、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂに対する同時圧着が開始される。

同時圧着が開始されると、制御部７９は、圧着時間を計時し、所定の圧着時間が経過したか否かを判定する（ステップＳ１１２）。ここで、制御部７９は、所定の圧着時間が経過したと判定すると（ステップＳ１１２のＹｅｓ）、図１０の（ａ）に示すように、第１の圧着ツール５２Ａおよび第２の圧着ツール５２Ｂを上昇させる（ステップＳ１１３）。このステップＳ１１３では、第１の基板７Ａの上面に対する第１の圧着対象物の圧着の終了タイミングと、第２の基板７Ｂの上面に対する第２の圧着対象物の圧着の終了タイミングとは、同時である。したがって、ステップＳ１１３では、ステップＳ１１１で開始された同時圧着が終了する。

次に、制御部７９は、Ｚテーブル制御高さとして第２レベルを指令する。これにより、制御部７９は、図１０の（ｂ）に示すように、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂを上昇させて、第１の保持部５４Ａの上面を第１の基板７Ａの下面に当接させる（ステップＳ１１４）。

次に、制御部７９は、第１の吸引部５３Ｃの吸着をＯＦＦにする（ステップＳ１１５）。すなわち、制御部７９は、第１の吸引部５３Ｃによる第１の基板７Ａの吸着を解除する。さらに、制御部７９は、第１の保持部５４Ａの吸着をＯＮにする（ステップＳ１１６）。これにより、第１の基板７Ａは、第１の吸引部５３Ｃによって保持されず、第１の下受部５３Ａの上面に支持された状態で、第１の保持部５４Ａによって保持される。つまり、第１の保持部５４Ａが、第１の吸引部５３Ｃに代わって、第１の基板７Ａを保持する。

そして、制御部７９は、Ｚテーブル制御高さとして第１レベルを指令する。これにより、図１０の（ｃ）に示すように、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂは上昇し、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂは、それぞれの下受部から離れる（ステップＳ１１７）。

この後、制御部７９は、第１の保持部５４Ａと第２の保持部５４Ｂを９０°回転させる。これにより、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂのいずれにおいても、既に電子部品８の本圧着作業が完了した縁部７ａ側に直交する縁部７ｂ側（図２参照）が、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂ上のそれぞれの圧着位置に位置する。

そしてこの後、制御部７９は、ステップＳ１０４〜Ｓ１１７と同じ動作を実行する。すなわち、制御部７９は、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂのそれぞれの縁部７ｂに対して、縁部７ａに対する圧着動作のときと同様の順序で、ステップＳ１０４〜Ｓ１１７の処理を実行する。このとき、基板位置認識を改めて行う必要がある場合には、制御部７９は、ステップＳ１０２〜Ｓ１０３の動作を再度実行する。

そして全ての動作が完了すると、制御部７９は、第１の保持部５４Ａと第２の保持部５４Ｂを９０°逆方向に回転する。これにより、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂの向きは、搬入時と同じ向きに戻され、これらの基板７は、この状態で第４の基板搬送ヘッド７８によって搬出ステージ６へ搬送される。

なお、制御部７９は、上述のような基板７の吸着をＯＮとＯＦＦとに切り替えるときには、図６に示す第１のバルブ８７〜第６のバルブ９２のそれぞれの開閉を制御している。つまり、制御部７９は、第１のバルブ８７〜第６のバルブ９２のそれぞれの開閉を制御することによって、第１の保持部５４Ａ、第２の保持部５４Ｂ、および第１の吸引部５３Ｃのそれぞれによる基板７の吸着をＯＮとＯＦＦとに切り替えている。

以上のように、本実施の形態における本圧着部５の圧着部５Ａおよび圧着部５Ｂは、それぞれ２枚の基板７に対して圧着対象物を同時に圧着することができる圧着装置である。例えば、圧着部５Ａは、第１の基板７Ａの下面の一部に当接してその第１の基板７Ａを保持するための第１の保持部５４Ａと、第２の基板７Ｂの下面の一部に当接してその第２の基板７Ｂを保持する第２の保持部５４Ｂとを備える圧着装置である。そして、このような圧着部５Ａによって行われる圧着方法、すなわち、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂのそれぞれに圧着対象物を圧着する圧着方法は、以下の図１１に示すステップＳ１１〜Ｓ１４の工程を含む。

図１１は、実施の形態における圧着装置である圧着部５Ａの処理動作の一例を示すフローチャートである。なお、この図１１は、図７に示す各工程のうち、同時圧着を行うための主要な工程を示すフローチャートである。

上述のように、本実施の形態における圧着方法は、ステップＳ１１〜Ｓ１４の工程を含む。ステップＳ１１は、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂを含む保持機構を移動させて、第１の保持部５４Ａに保持されている第１の基板７Ａの下面を、第１の下受部５３Ａに支持させる第１の支持工程である。

ステップＳ１２は、第１の基板７Ａの下面が第１の下受部５３Ａに支持された状態に維持されるように、第１の吸引部５３Ｃに第１の基板７Ａを吸着させて、第１の保持部５４Ａによる第１の基板７Ａの保持を解除する第１の吸着工程である。

ステップＳ１３は、第１の吸引部５３Ｃによる吸着によって、第１の基板７Ａの下面が第１の下受部５３Ａに支持されているときに、その保持機構を移動させて、第２の保持部５４Ｂに保持されている第２の基板７Ｂの下面を第２の下受部５３Ｂに支持させる第２の支持工程である。

ステップＳ１４は、第１の吸引部５３Ｃによって吸着され、かつ、第１の下受部５３Ａに支持されている第１の基板７Ａの上面に第１の圧着対象物を圧着し、第２の保持部５４Ｂに保持され、かつ、第２の下受部５３Ｂに支持されている第２の基板７Ｂの上面に第２の圧着対象物を圧着する圧着工程である。

また、本実施の形態における圧着装置である圧着部５Ａは、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂと、第１のＸＹＺθテーブル機構５１と、第１の吸引部５３Ｃと、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂと、第１の圧着ツール５２Ａおよび第２の圧着ツール５２Ｂと、制御部７９とを備える。第１の保持部５４Ａは、第１の基板７Ａの下面の一部に当接してその第１の基板７Ａを保持するための構成要素である。第２の保持部５４Ｂは、第２の基板７Ｂの下面の一部に当接して第２の基板７Ｂを保持する構成要素である。第１のＸＹＺθテーブル機構５１は、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂを含む保持機構を移動させる移動機構である。第１の吸引部５３Ｃは、第１の基板７Ａを吸着するための構成要素である。そして、制御部７９は、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂと、第１のＸＹＺθテーブル機構５１と、第１の吸引部５３Ｃと、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂと、第１の圧着ツール５２Ａおよび第２の圧着ツール５２Ｂとを制御する。これらの制御によって、制御部７９は、図１１に示すステップＳ１１〜Ｓ１４の工程を実行する。

ここで、保持機構が移動されるときには、第１の保持部５４Ａと第２の保持部５４Ｂとが同時に移動する。したがって、第２の基板７Ｂの位置決めを行って第２の基板７Ｂを第２の下受部５３Ｂに支持させるときには、第１の下受部５３Ａによって既に支持されて位置決めされている第１の基板７Ａの状態を維持しながら、第１の基板７Ａから第１の保持部５４Ａを離す必要がある。しかし、従来、その第１の基板７Ａの状態の維持は、圧着ツールによる圧着によって行われている。つまり、圧着ツールが圧着対象物および第１の基板７Ａを下受部に押し付けることによって、既に位置決めされている第１の基板７Ａの状態が維持されている。その結果、第２の基板７Ｂよりも第１の基板７Ａの方が先に圧着対象物の圧着が開始されてしまう。

これに対して、本実施の形態における圧着方法では、ステップＳ１２の第１の吸着工程とステップＳ１３の第２の支持工程とが行われる。つまり、第１の基板７Ａの下面が第１の下受部５３Ａに支持された状態に維持されるように、第１の基板７Ａが第１の吸引部５３Ｃに吸着され、第１の保持部５４Ａによる第１の基板７Ａの保持が解除される。そして、第１の吸引部５３Ｃによる吸着によって、第１の基板７Ａの下面が第１の下受部５３Ａに支持されているときに、保持機構が移動して、第２の保持部５４Ｂに保持されている第２の基板７Ｂが第２の下受部５３Ｂに支持される。したがって、第２の基板７Ｂの位置決めを行うときには、既に位置決めされている第１の基板７Ａの状態の維持は、第１の圧着ツール５２Ａではなく、第１の吸引部５３Ｃによる吸着によって行われる。

そして、本実施の形態における圧着方法では、第２の基板７Ｂの位置決めが行われてその第２の基板７Ｂが第２の下受部５３Ｂに支持された後には、第１の圧着ツール５２Ａおよび第２の圧着ツール５２Ｂによる圧着が行われる。このとき、第１の吸引部５３Ｃによって吸着され、かつ、第１の下受部５３Ａに支持されている第１の基板７Ａの上面に、第１の圧着ツール５２Ａが第１の圧着対象物を圧着する。また、第２の保持部５４Ｂに保持され、かつ、第２の下受部５３Ｂに支持されている第２の基板７Ｂの上面に、第２の圧着ツール５２Ｂが第２の圧着対象物を圧着する。つまり、本実施の形態における圧着方法では、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂが、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂにそれぞれ支持されている状態は、第１の吸引部５３Ｃによる吸着と第２の保持部５４Ｂによる保持によって維持されている。したがって、第１の圧着ツール５２Ａと第２の圧着ツール５２Ｂとは、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂのそれぞれに対して容易に同じ時間だけ圧着を行うことができる。その結果、２枚の基板７の生産条件を容易に等しくすることができる。

また、本実施の形態では、第１の基板７Ａの上面に対する第１の圧着対象物の圧着の開始タイミングと、第２の基板７Ｂの上面に対する第２の圧着対象物の圧着の開始タイミングとを、同時にしてもよい。また、第１の基板７Ａの上面に対する第１の圧着対象物の圧着の終了タイミングと、第２の基板７Ｂの上面に対する第２の圧着対象物の圧着の終了タイミングとは、同時であってもよい。

これにより、第１の圧着ツール５２Ａと第２の圧着ツール５２Ｂとの制御タイミングに差を設けることなく、第１の基板７Ａおよび第２の基板７Ｂのそれぞれに対して簡単に同時圧着を行うことができる。

ここで、本実施の形態における圧着部５Ａおよび５Ｂのそれぞれは、２枚の基板７に対する圧着を行うが、３枚以上の基板７に対して圧着を行ってもよい。つまり、圧着装置は、さらに、上述の保持機構に含まれる保持部として、第３の基板７の下面の一部に当接してその第３の基板７を保持するための第３の保持部を備えてもよい。この場合、本実施の形態における圧着方法は、さらに、第３の支持工程と、第２の吸着工程とを含む。第３の支持工程では、制御部７９は、第１の吸着工程（ステップＳ１２）の開始後に、その保持機構を移動させて、第３の保持部に保持されている第３の基板７の下面を、第３の下受部に支持させる。第２の吸着工程では、制御部７９は、第３の基板７の下面が第３の下受部に支持された状態に維持されるように、第２の吸引部に第３の基板７を吸着させて、第３の保持部による第３の基板７の保持を解除する。そして、第２の支持工程（ステップＳ１３）では、第１の吸引部５３Ｃおよび第２の吸引部による吸着によって、第１の基板７Ａの下面が第１の下受部５３Ａに支持され、かつ、第３の基板７の下面が第３の下受部に支持されているときに、制御部７９が、保持機構を移動させて、第２の保持部５４Ｂに保持されている第２の基板７Ｂの下面を第２の下受部５３Ｂに支持させる。また、圧着工程（ステップＳ１４）では、さらに、制御部７９は、第２の吸引部によって吸着され、かつ、第３の下受部に支持されている第３の基板７の上面への第３の圧着対象物の圧着を、第３の圧着ツールに実行させる。

これにより、上述と同様、３枚の基板７のそれぞれに対して容易に同じ時間だけ圧着を行うことができる。その結果、３枚の基板７の生産条件を容易に等しくすることができる。また、３個の圧着ツールによる圧着の開始タイミングを同時にしてもよく、３個の圧着ツールによる圧着の終了タイミングを同時にしてもよい。これにより、３個の圧着ツールの制御を簡単にしながら、３枚の基板７のそれぞれに対して同時圧着を行うことができる。

図１２は、圧着部５Ａの一部の他の構成例を示す図である。この図１２によって示される圧着部５Ａは、３枚の基板７のそれぞれに対して同時圧着を行うことができる構成を有する。

具体的には、圧着部５Ａは、第１の圧着ツール５２Ａおよび第２の圧着ツール５２Ｂだけでなく、上記第３の圧着ツールに相当する圧着ツール５２Ｃを備える。この圧着ツール５２Ｃは、第１の圧着ツール５２Ａと第２の圧着ツール５２Ｂとの間に配置されている。

さらに、圧着部５Ａは、第１の下受部５３Ａおよび第２の下受部５３Ｂだけでなく、上記第３の下受部に相当する下受部５３Ｅを備える。この下受部５３Ｅは、第１の下受部５３Ａと第２の下受部５３Ｂとの間に配置されている。

さらに、圧着部５Ａは、第１の吸引部５３Ｃだけでなく、上記第２の吸引部に相当する吸引部５３Ｆを備える。吸引部５３Ｆは、第１の吸引部５３ＣとＸ軸方向に沿って並び、かつ、下受部５３Ｅに対して取り付けられている。

さらに、圧着部５Ａは、第１の保持部５４Ａおよび第２の保持部５４Ｂだけでなく、上記第３の保持部に相当する保持部５４Ｃを備える。この保持部５４Ｃは、水平回転駆動機構５１θの上における、第１の保持部５４Ａと第２の保持部５４Ｂとの間に配置されている。

このような圧着部５Ａは、圧着工程（ステップＳ１４）では、第１の吸引部５３Ｃによって吸着され、かつ、第１の下受部５３Ａに支持されている基板７の上面に圧着対象物を圧着し、第２の保持部５４Ｂに保持され、かつ、第２の下受部５３Ｂに支持されている基板７の上面に圧着対象物を圧着する。このとき、圧着部５Ａは、さらに、吸引部５３Ｆによって吸着され、かつ、下受部５３Ｅに支持されている基板７の上面に圧着対象物を圧着する。これにより、３枚の基板７のそれぞれに対して容易に同じ時間だけ圧着を行うことができる。

また、圧着部５Ａおよび５Ｂなどの圧着装置は、Ｎ（Ｎは２以上の整数）個の保持部と、Ｎ個の下受部と、移動機構と、（Ｎ−１）個の吸引部と、Ｎ個の圧着ツールとを備えてもよい。Ｎ個の保持部は、Ｎ枚の基板７の下面の一部に当接してそのＮ枚の基板７をそれぞれ保持するための構成要素である。移動機構は、そのＮ個の保持部を含む保持機構を移動させて、そのＮ個の保持部に保持されているＮ枚の基板７の下面を、Ｎ個の下受部にそれぞれ支持させる構成要素である。（Ｎ−１）個の吸引部は、Ｎ個の保持部のうちの（Ｎ−１）個の保持部による保持が解除される場合に、その（Ｎ−１）個の保持部に対応する（Ｎ−１）枚の基板７のそれぞれを吸着する構成要素である。Ｎ個の圧着ツールは、Ｎ枚の基板７のそれぞれの上面に圧着対象物を圧着するツールである。そして、そのＮ個の圧着ツールによって圧着されるＮ枚の基板７のうちの（Ｎ−１）枚の基板７は、（Ｎ−１）個の吸引部にそれぞれ吸着され、かつ、Ｎ個の下受部のうちの（Ｎ−１）個の下受部にそれぞれ支持されている。そして、そのＮ個の圧着ツールによって圧着されるＮ枚の基板７のうちの残りの１枚の基板７は、Ｎ個の保持部のうちの残りの１個の保持部に保持され、かつ、Ｎ個の下受部のうちの残りの１個の下受部に支持されている。

これにより、上述と同様、Ｎ枚の基板７のそれぞれに対して容易に同じ時間だけ圧着を行うことができる。その結果、Ｎ枚の基板７の生産条件を容易に等しくすることができる。また、Ｎ個の圧着ツールによる圧着の開始タイミングを同時にしてもよく、Ｎ個の圧着ツールによる圧着の終了タイミングを同時にしてもよい。これにより、Ｎ個の圧着ツールの制御を簡単にしながら、Ｎ枚の基板７のそれぞれに対して同時圧着を行うことができる。

以上、本開示の一態様に係る圧着方法について、実施の形態に基づいて説明したが、本開示は、この実施の形態に限定されるものではない。本開示の趣旨を逸脱しない限り、当業者が思いつく各種変形を本実施の形態に施したものも、本開示の範囲内に含まれてもよい。

例えば、本実施の形態における本圧着部５は、圧着部５Ａおよび５Ｂを備えているが、これらの圧着部のうちの何れか１つだけを備えていてもよく、３つ以上の圧着部を備えていてもよい。

また、本実施の形態における本圧着部５では、第１の吸引部５３Ｃが、第１の下受部５３Ａと第１の保持部５４Ａとの間に配置され、第２の吸引部６３Ｃが、第３の下受部６３Ａと第３の保持部６４Ａとの間に配置されている。しかし、第１の吸引部５３Ｃおよび第２の吸引部６３Ｃはそれぞれ、上述のように配置されていなくてもよい。つまり、第１の吸引部５３Ｃは、基板７が第１の下受部５３Ａによって支持されている状態が、第１の吸引部５３Ｃによる基板７の吸着によって維持されれば、どのような位置に配置されていてもよい。同様に、第２の吸引部６３Ｃは、基板７が第３の下受部６３Ａによって支持されている状態が、第２の吸引部６３Ｃによる基板７の吸着によって維持されれば、どのような位置に配置されていてもよい。

また、本実施の形態における第１の吸引部５３Ｃおよび第２の吸引部６３Ｃには、ＸＹ平面において四角形の吸引孔が形成されているが、この吸引孔の形状はどのような形状であってもよい。また、１つの吸引孔だけでなく、複数の吸引孔が第１の吸引部５３Ｃおよび第２の吸引部６３Ｃのそれぞれに形成されていてもよい。

また、上記実施の形態における図１に示す表示パネル組立装置は、いわゆるロータリー型の仮圧着部４を備えているが、いわゆる固定型の仮圧着部を備えていてもよい。

つまり、仮圧着部４は、図１に示すように、電子部品搭載機構４２のインデックステーブル４２ａに設けられた保持ヘッド４５を順次インデックス回転させるロータリー型に構成されている。このインデックス回転によって、電子部品供給部４３から取り出された電子部品８が、下受部４７上の圧着作業位置まで搬送される。

しかし、本実施の形態における表示パネル組立装置は、このようなインデックス回転を行うことがない固定型の仮圧着部を備えていてもよい。

図１３は、表示パネル組立装置の他の例を示す平面図である。

表示パネル組立装置は、左方基台１１１ａ、中央基台１１１ｂおよび右方基台１１１ｃからなる基台１１１を備える。これらの３つの基台は、オペレータＯＰから見た左右方向（図１３における紙面左右方向、すなわちＸ軸方向）の左側から、左方基台１１１ａ、中央基台１１１ｂ、右方基台１１１ｃの順に配置されている。左方基台１１１ａには搬入基板載置部１２１が備えられ、中央基台１１１ｂには部品実装実行部１２２が備えられ、右方基台１１１ｃには搬出基板載置部１２３が備えられている。基板７は、Ｘ軸方向を左側から右側に、すなわち搬入基板載置部１２１、部品実装実行部１２２、搬出基板載置部１２３の順に流れて順次作業が施される。

搬入基板載置部１２１は、２つの基板載置ステージ１２１ｓを有している。これらの２つの基板載置ステージ１２１ｓには、表示パネル組立装置の上流工程側から送られてきた２枚の基板７が載置される。

搬出基板載置部１２３は、２つの基板載置ステージ１２３ｓを有している。これらの２つの基板載置ステージ１２３ｓには、部品実装実行部１２２によって電子部品８の圧着作業が終了した２枚の基板７が載置される。

部品実装実行部１２２は、ＡＣＦ貼着作業部１２２ａと、部品搭載作業部１２２ｂと、部品圧着作業部１２２ｃと、部品圧着作業部１２２ｄとを備える。

ここで、中央基台１１１ｂには、第１のベース部１３１および第２のベース部１３２が配置されている。第１のベース部１３１には、２つの基板搭載ステージ１３６を有する左方基板移送部１３３Ｌが設けられている。また、第２のベース部１３２には、それぞれ２つの基板搭載ステージ１５３を有する中央基板移送部１３３Ｃと右方基板移送部１３３Ｒとが設けられている。左方基板移送部１３３Ｌは、２つの基板搭載ステージ１３６のそれぞれに保持された基板７をＡＣＦ貼着作業部１２２ａの作業位置に移動させる。中央基板移送部１３３Ｃは、２つの基板搭載ステージ１５３のそれぞれに保持された基板７を、部品搭載作業部１２２ｂの作業位置と、部品圧着作業部１２２ｃの作業位置とに移動させる。右方基板移送部１３３Ｒは、２つの基板搭載ステージ１５３のそれぞれに保持された基板７を、部品搭載作業部１２２ｂの作業位置と、部品圧着作業部１２２ｄの作業位置とに移動させる。

また、基台１１１には、移動ベース１８１が配置されている。この移動ベース１８１上には、左方基板移載部１８２ａと、中央基板移載部１８２ｂと、右方基板移載部１８２ｃとが設けられている。これらの左方基板移載部１８２ａ、中央基板移載部１８２ｂ、および右方基板移載部１８２ｃによって、２つの基板７は移送される。つまり、２つの基板７は、搬入基板載置部１２１から、左方基板移送部１３３Ｌに移送され、左方基板移送部１３３Ｌから、中央基板移送部１３３Ｃまたは右方基板移送部１３３Ｒに移送される。さらに、２つの基板７は、中央基板移送部１３３Ｃまたは右方基板移送部１３３Ｒから、搬出基板載置部１２３に移送される。

ＡＣＦ貼着作業部１２２ａは、左方基板移送部１３３Ｌの２つの基板搭載ステージ１３６のそれぞれに保持され、作業位置に配置されている基板７の縁部に接着テープ（具体的にはＡＣＦテープ）を貼着する。

部品搭載作業部１２２ｂは、上記実施の形態における仮圧着部４に相当する部品実装装置であって、基板７への電子部品８の搭載作業を行う。つまり、部品搭載作業部１２２ｂは、基板７への電子部品８の仮圧着を行う。具体的には、部品搭載作業部１２２ｂは、中央基板移送部１３３Ｃまたは右方基板移送部１３３Ｒの２つの基板搭載ステージ１５３のそれぞれに保持され、部品搭載作業部１２２ｂの作業位置に配置されている基板７の縁部に、接着テープを介して、電子部品８を搭載する。より具体的には、部品搭載作業部１２２ｂは、基板搭載ステージ１５３に保持され、かつ、バックアップステージ１６４に下方から支持されている基板７の縁部に、接着テープを介して電子部品８を搭載する。

ここで、上述の部品搭載作業部１２２ｂは、電子部品８を仮圧着するための搭載ヘッド１６３を備えている。この部品搭載作業部１２２ｂは、上記実施の形態における仮圧着部４とは異なり、電子部品８を仮圧着するときには、その搭載ヘッド１６３をインデックス回転させることなく、搭載ヘッド移動機構１６２によってＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。具体的には、搭載ヘッド１６３は、中央基台１１１ｂの後方にある部品供給部１６１に移動し、その部品供給部１６１から供給される電子部品８を上方から吸着する。次に、搭載ヘッド１６３は、バックアップステージ１６４に支持されている基板７の上方に、電子部品８を吸着した状態で移動し、降下することによって、電子部品８をその基板７に仮圧着する。

部品圧着作業部１２２ｃおよび１２２ｄはそれぞれ、部品搭載作業部１２２ｂによって電子部品８の搭載作業が行われた基板７に、その電子部品８を圧着する。つまり、部品圧着作業部１２２ｃおよび１２２ｄはそれぞれ、基板７への電子部品８の本圧着を行う。具体的には、部品圧着作業部１２２ｃは、中央基板移送部１３３Ｃの２つの基板搭載ステージ１５３のそれぞれに保持され、部品圧着作業部１２２ｃの作業位置に配置されている基板７に電子部品８を圧着する。同様に、部品圧着作業部１２２ｄは、右方基板移送部１３３Ｒの２つの基板搭載ステージ１５３のそれぞれに保持され、部品圧着作業部１２２ｄの作業位置に配置されている基板７に電子部品８を圧着する。このとき、部品圧着作業部１２２ｃおよび１２２ｄはそれぞれ、上記実施の形態における圧着部５Ａおよび５Ｂのように、２枚の基板７に対して同時圧着を行う。これにより、２枚の基板のそれぞれに対して容易に同じ時間だけ圧着を行うことができるため、２枚の基板の生産条件を容易に等しくすることができる。

このように、本開示における圧着装置および圧着方法は、図１に示すロータリー型の仮圧着部４を備えた表示パネル組立装置に限定されることなく、どのようなタイプの表示パネル組立装置にも適用することができる。

また、上記実施の形態において、制御部７９は、専用のハードウェアで構成されるか、制御部７９に適したソフトウェアプログラムを実行することによって実現されてもよい。制御部７９は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）またはプロセッサなどのプログラム実行部が、ハードディスクまたは半導体メモリなどの記録媒体に記録されたソフトウェアプログラムを読み出して実行することによって実現されてもよい。ここで、上記実施の形態の制御部７９などを実現するソフトウェアは、図７Ａ、図７Ｂ、および図１１のうちの何れかのフローチャートに含まれる各ステップをコンピュータに実行させる。

本開示の圧着方法は、複数の基板の生産条件を容易に等しくすることができるという効果を有し、ガラス基板に電子部品を圧着により実装して表示パネルを組み立てる装置等に利用可能である。

３ 接着テープ貼付部
４ 仮圧着部
５ 本圧着部
５Ａ、５Ｂ 圧着部
７ 基板
７Ａ 第１の基板
７Ｂ 第２の基板
５２Ａ 第１の圧着ツール
５２Ｂ 第２の圧着ツール
５０、６０ 基板保持部
５１ 第１のＸＹＺθテーブル機構
５２Ａ 第１の圧着ツール
５２Ｂ 第２の圧着ツール
５３Ａ 第１の下受部
５３Ｂ 第２の下受部
５３Ｃ 第１の吸引部
５４Ａ 第１の保持部
５４Ｂ 第２の保持部
７９ 制御部

Claims (9)

1. 第１の基板の下面の一部に当接して前記第１の基板を保持するための第１の保持部と、第２の基板の下面の一部に当接して前記第２の基板を保持する第２の保持部とを備える圧着装置が、前記第１の基板および第２の基板のそれぞれに圧着対象物を圧着する圧着方法であって、
   前記第１の保持部および前記第２の保持部を含む保持機構を移動させて、前記第１の保持部に保持されている前記第１の基板の下面を、第１の下受部に支持させる第１の支持工程と、
   前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持された状態に維持されるように、第１の吸引部に前記第１の基板を吸着させて、前記第１の保持部による前記第１の基板の保持を解除する第１の吸着工程と、
   前記第１の吸引部による吸着によって、前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持されているときに、前記保持機構を移動させて、前記第２の保持部に保持されている前記第２の基板の下面を第２の下受部に支持させる第２の支持工程と、
   前記第１の吸引部によって吸着され、かつ、前記第１の下受部に支持されている前記第１の基板の上面に第１の圧着対象物を圧着し、前記第２の保持部に保持され、かつ、前記第２の下受部に支持されている前記第２の基板の上面に第２の圧着対象物を圧着する圧着工程と、
   を含む圧着方法。
2. 前記圧着工程では、
   前記第１の基板の上面に対する前記第１の圧着対象物の圧着の開始タイミングと、前記第２の基板の上面に対する前記第２の圧着対象物の圧着の開始タイミングとは、同時である、
   請求項１に記載の圧着方法。
3. 前記圧着工程では、
   前記第１の基板の上面に対する前記第１の圧着対象物の圧着の終了タイミングと、前記第２の基板の上面に対する前記第２の圧着対象物の圧着の終了タイミングとは、同時である、
   請求項１または２に記載の圧着方法。
4. 前記圧着装置が、さらに、前記保持機構に含まれる保持部として、第３の基板の下面の一部に当接して前記第３の基板を保持するための第３の保持部を備える場合には、
   前記圧着方法は、さらに、
   前記第１の吸着工程の開始後に、前記保持機構を移動させて、前記第３の保持部に保持されている前記第３の基板の下面を、第３の下受部に支持させる第３の支持工程と、
   前記第３の基板の下面が前記第３の下受部に支持された状態に維持されるように、第２の吸引部に前記第３の基板を吸着させて、前記第３の保持部による前記第３の基板の保持を解除する第２の吸着工程とを含み、
   前記第２の支持工程では、
   前記第１の吸引部および前記第２の吸引部による吸着によって、前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持され、かつ、前記第３の基板の下面が前記第３の下受部に支持されているときに、前記保持機構を移動させて、前記第２の保持部に保持されている前記第２の基板の下面を前記第２の下受部に支持させ、
   前記圧着工程では、さらに、
   前記第２の吸引部によって吸着され、かつ、前記第３の下受部に支持されている前記第３の基板の上面に第３の圧着対象物を圧着する
   請求項１〜３の何れか１項に記載の圧着方法。
5. 第１の基板の下面の一部に当接して前記第１の基板を保持するための第１の保持部と、
   第２の基板の下面の一部に当接して前記第２の基板を保持する第２の保持部と、
   前記第１の保持部および前記第２の保持部を含む保持機構を移動させる移動機構と、
   前記第１の基板を吸着するための第１の吸引部と、
   第１の下受部および第２の下受部と、
   第１の圧着ツールおよび第２の圧着ツールと、
   制御部とを備え、
   前記制御部は、
   前記移動機構に前記保持機構を移動させて、前記第１の保持部に保持されている前記第１の基板の下面を、前記第１の下受部に支持させる第１の支持ステップと、
   前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持された状態に維持されるように、前記第１の吸引部に前記第１の基板を吸着させて、前記第１の保持部による前記第１の基板の保持を解除する第１の吸着ステップと、
   前記第１の吸引部による吸着によって、前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持されているときに、前記移動機構に前記保持機構を移動させて、前記第２の保持部に保持されている前記第２の基板の下面を前記第２の下受部に支持させる第２の支持ステップと、
   前記第１の吸引部によって吸着され、かつ、前記第１の下受部に支持されている前記第１の基板の上面への第１の圧着対象物の圧着を、前記第１の圧着ツールに実行させ、前記第２の保持部に保持され、かつ、前記第２の下受部に支持されている前記第２の基板の上面への第２の圧着対象物の圧着を、前記第２の圧着ツールに実行させる圧着ステップと、を行う
   圧着装置。
6. 前記圧着ステップでは、
   前記第１の基板の上面に対する前記第１の圧着対象物の圧着の開始タイミングと、前記第２の基板の上面に対する前記第２の圧着対象物の圧着の開始タイミングとは、同時である、
   請求項５に記載の圧着装置。
7. 前記第１の基板の上面に対する前記第１の圧着対象物の圧着の終了タイミングと、前記第２の基板の上面に対する前記第２の圧着対象物の圧着の終了タイミングとは、同時である、
   請求項５または６に記載の圧着装置。
8. 前記圧着装置は、さらに、
   前記保持機構に含まれる保持部であって、第３の基板の下面の一部に当接して前記第３の基板を保持するための第３の保持部と、
   前記第３の基板を吸着するための第２の吸引部と、
   第３の下受部と、
   第３の圧着ツールとを備え、
   前記制御部は、さらに、
   前記第１の吸着ステップの開始後に、前記移動機構に前記保持機構を移動させて、前記第３の保持部に保持されている前記第３の基板の下面を、前記第３の下受部に支持させる第３の支持ステップと、
   前記第３の基板の下面が前記第３の下受部に支持された状態に維持されるように、第２の吸引部に前記第３の基板を吸着させて、前記第３の保持部による前記第３の基板の保持を解除する第２の吸着ステップとを行い、
   前記第２の支持ステップでは、
   前記第１の吸引部および前記第２の吸引部による吸着によって、前記第１の基板の下面が前記第１の下受部に支持され、かつ、前記第３の基板の下面が前記第３の下受部に支持されているときに、前記移動機構に前記保持機構を移動させて、前記第２の保持部に保持されている前記第２の基板の下面を前記第２の下受部に支持させ、
   前記圧着ステップでは、さらに、
   前記第３の下受部に支持されている前記第３の基板の上面への第３の圧着対象物の圧着を、前記第３の圧着ツールに実行させる
   請求項５〜７の何れか１項に記載の圧着装置。
9. Ｎ枚（Ｎは２以上の整数）の基板の下面の一部に当接して前記Ｎ枚の基板をそれぞれ保持するためのＮ個の保持部と、
   Ｎ個の下受部と、
   前記Ｎ個の保持部を含む保持機構を移動させて、前記Ｎ個の保持部に保持されている前記Ｎ枚の基板の下面を、前記Ｎ個の下受部にそれぞれ支持させる移動機構と、
   前記Ｎ個の保持部のうちの（Ｎ−１）個の保持部による保持が解除される場合に、前記（Ｎ−１）個の保持部に対応する（Ｎ−１）枚の基板のそれぞれを吸着する（Ｎ−１）個の吸引部と、
   前記Ｎ枚の基板のそれぞれの上面に圧着対象物を圧着するＮ個の圧着ツールとを備え、
   前記Ｎ個の圧着ツールによって圧着される前記Ｎ枚の基板のうちの（Ｎ−１）枚の基板は、前記（Ｎ−１）個の吸引部にそれぞれ吸着され、かつ、前記Ｎ個の下受部のうちの（Ｎ−１）個の下受部にそれぞれ支持され、
   前記Ｎ個の圧着ツールによって圧着される前記Ｎ枚の基板のうちの残りの１枚の基板は、前記Ｎ個の保持部のうちの残りの１個の保持部に保持され、かつ、前記Ｎ個の下受部のうちの残りの１個の下受部に支持されている
   圧着装置。

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