JPH04373200A - 電子部品の実装方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】（目次） 産業上の利用分野（図７） 従来の技術（図８乃至図９） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１） 作用 実施例 （ａ）　一実施例の説明（図２乃至図６）（ｂ）　他の
実施例の説明 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は、トレーやエンボステー
プ等に収納されている電子部品を吸着取り出し、プリン
ト板に実装する電子部品の実装方法及びその装置に関す
る。

【０００３】装置の小型化の要請に伴い、ＬＳＩ等の電
子部品も小型化の傾向にあり、ＰＧＡ（Ｐｉｎ　Ｇｒｉ
ｄ　Ａｒｒａｙ）やバンプ付ベアチップが用いられてい
る。

【０００４】このような電子部品のプリント板への実装
は、図７の電子部品の実装方法の説明図に示すように、
エンボステープ３０やトレイ等に電子部品４が収納され
ており、このエンボステープ３０の電子部品４をロボッ
トのハンドとしての吸着ノズル１０で吸着し、ピックア
ップし、図示しないテーブル（基台）に搭載されたプリ
ント板６の所望位置に搬送し（ハンドリング動作という
）、電子部品４のピン４０をプリント板６のパッド６０
に対応させ、吸着ノズル１０の吸着を解除し、電子部品
４をプリント板６に実装する。

【０００５】この時、プリント板６のパッド６０にフラ
ックス７が塗布されており、このフラックス７の溶剤を
揮発させ粘度を上げて、電子部品４の仮固定を行い、そ
の後、プリント板６をベーパー槽に流し、電子部品４の
ピン４０に予め設けた半田と、プリント板６のパッド６
０に予め設けた半田とで本固定を行う。

【０００６】このような電子部品の実装においては、近
年ピン間隔、パッド間隔が小さくなり、吸着ノズル１０
における電子部品４の吸着位置誤差やプリント板６のソ
リによる傾き、浮き上がりが実装精度に大きく影響し、
その対策が望まれている。

【０００７】

【従来の技術】図８は従来の部品ハンドリング動作の説
明図、図９は従来の部品実装法の説明図である。

【０００８】従来の部品ハンドリング技術は、■吸着ノ
ズル１０で部品を吸着した後、センタリング・位置決め
専用ステーションに移載し、部品の位置（Ｘ−Ｙ−θ）
を修正後、吸着ノズル１０で再吸着し、プリント板６上
に搬送・位置決めする第１の方法と、■図８に示すよう
に、吸着ノズル１０に電子部品４を吸着した後、エアー
シリンダ２５によってスライダ２６を移動し、スライダ
２６に直結されている４本のリンク２７を介して４本の
グリッパー２８をピン２９を中心に回動し、グリッパー
２８の先端が電子部品４の側面を４方向から押して、吸
着ノズル１０面を電子部品４を滑らすことにより、電子
部品４を吸着ノズル１０に対し、センタリング・位置決
めする第２の方法とがあった。

【０００９】又、従来の部品実装技術は、■図９に示す
ように、吸着ノズル１０に、ヨー・ピッチ方向に回動可
能とするコンプライアンス（フローティング）機構８を
設け、プリント板６の傾きに倣って電子部品４を傾け、
電子部品４をプリント板６に実装する第１の方法と、■
電子部品４の実装前に、電子部品４とプリント板６との
相対位置（平行度）を計測し、プリント板６の搭載ステ
ージの制御（傾き、ピッチとヨー）を行い、電子部品４
とプリント板６の平行度出しを行った後に電子部品４を
実装する第２の方法とがあった。

【００１０】更に、従来の部品仮固定技術は、■電子部
品４の実装前に、プリント板６上の部品実装位置近傍へ
加熱ガス（空気、窒素ガス等）を吹きつけ、フラックス
７の粘度を上げた後に、電子部品４を実装し、仮固定を
行う第１の方法と、■電子部品４の実装前に、プリント
板６上の部品実装位置に接着剤を塗布し、電子部品４の
実装後、紫外線照射や加熱により仮固定を行う第２の方
法とがあった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
部品ハンドリング技術では、次の問題があった。■第１
の方法では、部品センタリング・位置決めステーション
を必要とし、装置価格が高価になり、エンボステープ３
０から部品センタリング・位置決めステーションへハン
ドリングし、その後プリント板６へハンドリングするた
め、２回のハンドリングが必要となり、実装速度が低下
する。

【００１２】■第２の方法では、グリッパー２８の閉動
作時の衝撃により、電子部品４に傷がつき、外観上問題
となる他に、電子部品４がセラミック等では、クラック
が生じるとともに、グリッパー２８がプリント板６の大
型部品（例えば、コネクター）と干渉することもあり、
電子部品の実装できるエリアが制限される。

【００１３】又、従来の部品実装技術では、次の問題が
あった。■第１の方法では、コンプライアンス機構８を
必要とするため、部品実装ヘッド１の構成が複雑となる
とともに、平面倣い動作のため、電子部品４がプリント
板６とコンタクトした瞬間に、特定のピンやバンプに荷
重が集中し易く、接合不良や電子部品のピン、プリント
板のパッドを損傷することがある。

【００１４】■第２の方法では、電子部品４とプリント
板６との相対位置（平行度）の計測・制御のために、高
価な光学系、複雑な機構のプリント板搭載ステージが必
要となるとともに、係る計測・制御に時間を要し、実装
時間が長くなる。

【００１５】更に、従来の部品仮固定技術では、次の問
題があった。■第１の方法では、大型のガスの加熱・供
給システムを必要とするとともに、フラックス７の溶剤
が揮発し粘度があがった後、電子部品を実装するため、
実装時間が長くなる。

【００１６】■第２の方法では、紫外線照射やプリント
板の局部加熱システムを必要とするとともに、接着剤で
は、電子部品の仮固定に時間を要する。

【００１７】従って、本発明は、実装速度を向上すると
ともに、実装動作により電子部品を損傷することを防止
することができる電子部品の実装方法及びその装置を提
供することを目的とする。

【００１８】又、本発明は、容易に且つ実装時間を短縮
して、仮固定することができる電子部品の実装方法及び
その装置を提供することを目的とする。

【００１９】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理図で
ある。本発明の請求項１は、部品収容部３０の電子部品
４を部品実装ヘッド１の吸着ノズル１０で吸着し、ピッ
クアップし、プリント板６上の所定位置に搬送し、該吸
着ノズル１０の吸着を解除して、該電子部品４を該プリ
ント板６に実装する電子部品の実装方法において、該部
品実装ヘッド１の該吸着ノズル１０の外側に、該吸着部
品４を機械的にセンタリング・位置決めするためのガイ
ドブロック１１を設け、該吸着ノズル１０で該電子部品
４を吸着後、該吸着ノズル１０を該ガイドブロック１１
に対し、上下方向に相対的にスライド移動させて、該吸
着した電子部品４を該ガイドブロック１１の内面１１ａ
，１１ｂに沿って位置決めすることを特徴とする。

【００２０】本発明の請求項２は、部品収容部３０の電
子部品４を部品実装ヘッド１の吸着ノズル１０で吸着し
、ピックアップし、プリント板６上の所定位置に搬送し
、該吸着ノズル１０の吸着を解除して、該電子部品４を
該プリント板６に実装する電子部品の実装方法において
、該部品実装ヘッド１の該吸着ノズル１０の外側に、ガ
イドブロック１１を設け、該電子部品４を該プリント板
６に実装するに際し、該ガイドブロック１１の下面で該
プリント板６を基台５に加圧して、矯正した後、該吸着
ノズル１０が該電子部品４の吸着を解除することを特徴
とする。

【００２１】本発明の請求項３は、請求項１及び請求項
２において、前記電子部品４を前記プリント板６に実装
するに際し、前記ガイドブロック１１に設けた加熱源２
１により前記プリント板６を加熱し、前記プリント板６
に設けた仮固定材７により、前記電子部品４を前記プリ
ント板６に仮固定することを特徴とする。

【００２２】本発明の請求項４は、吸着ノズル１０を備
えた部品実装ヘッド１を有し、部品収容部３０の電子部
品４を該吸着ノズル１０で吸着し、ピックアップし、プ
リント板６上の所定位置に搬送し、該吸着ノズル１０の
吸着を解除して、該電子部品４を該プリント板６に実装
する電子部品の実装装置において、該部品実装ヘッド１
の該吸着ノズル１０の外側に、該吸着部品４を機械的に
センタリング・位置決めするためのガイドブロック１１
を設けるとともに、該吸着ノズル１０を該ガイドブロッ
ク１１に対し、上下方向に相対的にスライド移動させる
スライド機構１３を設け、該吸着ノズル１０で該電子部
品４を吸着後、該吸着ノズル１０を該ガイドブロック１
１に対し、上下方向に相対的にスライド移動させて、該
吸着した電子部品４を該ガイドブロック１１の内面に沿
って位置決めすることを特徴とする。

【００２３】本発明の請求項５は、吸着ノズル１０を備
えた部品実装ヘッド１を有し、部品収容部３０の電子部
品４を該吸着ノズル１０で吸着し、ピックアップし、プ
リント板６上の所定位置に搬送し、該吸着ノズル１０の
吸着を解除して、該電子部品４を該プリント板６に実装
する電子部品の実装装置において、該部品実装ヘッド１
の該吸着ノズル１０の外側に、下面に、該プリント板６
を加圧するための加圧面１１ｃを有するガイドブロック
１１を設けるとともに、該吸着ノズル１０を該ガイドブ
ロック１１に対し、上下方向に相対的にスライド移動さ
せるスライド機構１３を設け、該電子部品４を該プリン
ト板６に実装するに際し、該ガイドブロック１１の加圧
面１１ｃで該プリント板６を基台５に加圧して、矯正す
ることを特徴とする。

【００２４】本発明の請求項６は、請求項４又は請求項
５において、前記ガイドブロック１１に、前記プリント
板６を加熱する加熱源２１を設け、前記電子部品４を前
記プリント板６に実装するに際し、前記ガイドブロック
１１の前記加熱源２１により前記プリント板６を加熱し
、前記プリント板６に設けた仮固定材７により、前記電
子部品４を前記プリント板６に仮固定することを特徴と
する。

【００２５】

【作用】本発明の請求項１では、吸着ノズル１０で電子
部品４を吸着後、吸着ノズル１０をガイドブロック１１
に対し、上下方向に相対的にスライド移動させて、吸着
した電子部品４をガイドブロック１１の内面１１ａ，１
１ｂに沿って位置決めするので、吸着後に吸着ノズル１
０とガイドブロック１１の相対的動作によって、電子部
品４を吸着ノズル１０を滑らせて、センタリング・位置
決めすることができ、部品ハンドリング・位置決めステ
ーションを必要とせず、１回のハンドリングで済むため
、実装速度が向上するとともに、グリッパーを用いた時
のような衝撃が生じないので、電子部品４に傷をつけず
に、センタリング・位置決めが可能となる。

【００２６】本発明の請求項２では、電子部品４をプリ
ント板６に実装するに際し、ガイドブロック１１の下面
でプリント板６を基台５に加圧して、矯正した後、吸着
ノズル１０が電子部品４の吸着を解除するので、複雑な
コンプライアンス機構、プリント板搭載ステージ等を必
要とせず、プリント板６が傾いても実装でき、しかも電
子部品４のプリント板６への実装時間が短縮できる。

【００２７】本発明の請求項３では、ガイドブロック１
１に設けた加熱源２１によりプリント板６を加熱し、プ
リント板６に設けた仮固定材７により、電子部品４をプ
リント板６に仮固定するので、仮固定に大型の加熱等の
システムを必要とせず、しかも実装と同時に加熱できる
ので、仮固定に要する時間も短くて済む。

【００２８】本発明の請求項４では、部品実装ヘッド１
の吸着ノズル１０の外側に、吸着部品４を機械的にセン
タリング・位置決めするためのガイドブロック１１を設
けるとともに、吸着ノズル１０をガイドブロック１１に
対し、上下方向に相対的にスライド移動させるスライド
機構１３を設けているので、吸着ノズル１０で電子部品
４を吸着後、吸着ノズル１０をガイドブロック１１に対
し、上下方向に相対的にスライド移動させて、吸着した
電子部品４を該ガイドブロック１１の内面に沿って位置
決めでき、部品ハンドリング・位置決めステーションを
必要とせず、１回のハンドリングで済むため、実装速度
が向上するとともに、グリッパーを用いた時のような衝
撃が生じないので、電子部品４に傷をつけずに、センタ
リング・位置決めが可能となる。

【００２９】本発明の請求項５では、部品実装ヘッド１
の該吸着ノズル１０の外側に、下面に、該プリント板６
を加圧するための加圧面１１ｃを有するガイドブロック
１１を設けるとともに、吸着ノズル１０を該ガイドブロ
ック１１に対し、上下方向に相対的にスライド移動させ
るスライド機構１３を設けているので、電子部品４をプ
リント板６に実装するに際し、ガイドブロック１１の加
圧面１１ｃでプリント板６を基台５に加圧して、矯正す
ることができ、複雑なコンプライアンス機構、プリント
板搭載ステージ等を必要とせず、プリント板６が傾いて
も実装でき、しかも電子部品４のプリント板６への実装
時間が短縮できる。

【００３０】本発明の請求項６では、ガイドブロック１
１に、プリント板６を加熱する加熱源２１を設け、電子
部品４をプリント板６に実装するに際し、ガイドブロッ
ク１１の加熱源２１によりプリント板６を加熱し、プリ
ント板６に設けた仮固定材７により、電子部品４をプリ
ント板６に仮固定するので、仮固定に大型の加熱等のシ
ステムを必要とせず、しかも実装と同時に加熱できるの
で、仮固定に要する時間も短くて済む。

【００３１】

【実施例】（ａ）　一実施例の説明 図２は本発明の一実施例部品実装ヘッドの構成図、図３
は図２の部品実装ヘッドの拡大図である。

【００３２】図２において、１０は吸着ノズルであり、
先端で電子部品４を吸着し、把持するもの、１１はガイ
ドブロックであり、中央に吸着ノズル１０を上下方向に
スライド移動可能に保持するもの、１２はレバーであり
、吸着ノズル１０をガイドブロック１１に対し、上下方
向にスライド移動させるためのもの、１３はエアーシリ
ンダであり、ガイドブロック１１に設けられ、レバー１
２を動作し、吸着ノズル１０をスライド移動させるもの
、１４は圧縮バネであり、吸着ノズル１０をガイドブロ
ック１１に対し、図の上方向に付勢力を与えるもの、１
５はバキュームチューブであり、吸着ノズル１０と図示
しない真空機器とを接続するものである。

【００３３】１６はガイドレールであり、図示しないロ
ボットのヘッドアーム１８に設けられ、ガイドブロック
１１に設けたスライダ１７に係合し、ヘッドアーム１８
に対し、ガイドブロック１１を上下方向に移動可能とす
るためのもの、１９は引張バネであり、ヘッドアーム１
８に設けられ、ガイドブロック１１をヘッドアーム１８
に対し、上下方向にスライド移動させるためのもの、２
０はエアーシリンダであり、ヘッドアーム１８に設けら
れ、ガイドブロック１１をヘッドアーム１８に対し、上
下方向に駆動するものである。

【００３４】図３において、ガイドブロック１１の下部
には、吸着すべき電子部品４に対応する形状の位置決め
部１１ｂと、下部ほど開孔の大きく、位置決め部１１ｂ
に連続する四角錐形状のテーパ面１１ａと、下端の両側
に平らな加圧面１１ｃとが設けられている。

【００３５】又、ガイドブロック１１には、加熱のため
のヒータ２１と、ガイドブロック１１の温度検出のため
の熱電対２２とが設けられている。

【００３６】この吸着ノズル１０の先端には、電子部品
４に滑り傷が発生しないように、ガイドブロック１１に
は、吸着ノズル１０の焼き付けとフラックスの付着を防
止するために、それぞれテフロンコーティングを施して
ある。

【００３７】尚、部品実装ヘッド１の下部には、電子部
品（ＰＧＡ）４が部品収納・供給用のエンボステープ３
０に収納されている。

【００３８】従って、部品実装ヘッド１は、図示しない
周知のロボット（搬送機構系）のアーム１８に設けられ
、ロボットにより平面方向に移動され、エアーシリンダ
２０で上下動し、エアーシリンダ１３で、吸着ノズル１
０が上下動する。

【００３９】図４は本発明の一実施例部品ハンドリング
動作説明図である。■図４（Ａ）に示すように、エンボ
ステープ３０上に、部品実装ヘッド１が搬送・位置決め
される。

【００４０】■図４（Ｂ）に示すように、エアーシリン
ダ２０により、部品実装ヘッド１が、吸着ヘッド１０が
電子部品４と接触する位置まで下降し、吸着ヘッド１０
が電子部品４を吸着・把持する。

【００４１】■図４（Ｃ）に示すように、エアーシリン
ダ１３により、吸着ヘッド１０のみを上昇させ、電子部
品４のセンタリング・位置決めを行う。

【００４２】この時、吸着ノズル１０に吸着された電子
部品４は、ガイドブロック１１の四角錐状のテーパー溝
（壁）１１ａに押されて、吸着ノズル１０の先端面を滑
りながら、ガイドブロック１１の位置決め部（ポケット
）１１ｂ内に、収納・位置決めされる。

【００４３】■図４（Ｄ）に示すように、エアーシリン
ダ２０により、部品実装ヘッド１がホームポジション（
Ｚ軸）まで上昇し、電子部品４のハンドリング（吸着把
持）とセンタリング・位置決めが完了し、ロボットによ
りプリント板６まで搬送される。

【００４４】このようにして、ガイドブロック１１のテ
ーパー溝１１ａと位置決め部１１ｂを用いて、吸着ノズ
ル１０の上昇により、電子部品４を、センタリング・位
置決めするため、電子部品４に衝撃を与えずにセンタリ
ング・位置決めできる。又、センタリング・位置決めの
ためのハンドリングを必要としないため、ハンドリング
速度を低下することもなく、実装の高速化が可能となる
。

【００４５】図５は本発明の一実施例部品実装動作説明
図、図６は本発明の一実施例部品仮固定動作説明図であ
る。■図５（Ａ）に示すように、前述の図４（Ｄ）に示
したように、電子部品４を吸着した部品実装ヘッド１が
、プリント板６上の部品実装位置に搬送・位置決めされ
る。尚、プリント板６は、Ｘ−Ｙ−（θ）テーブル（基
台）５に搭載されている。

【００４６】■図５（Ｂ）に示すように、エアーシリン
ダ２０により、部品実装ヘッド１が下降し、ガイドブロ
ック１１の加圧面１１ｃにより、プリント板６を加圧し
、ソリの矯正を行うとともに、ガイドブロック１１のヒ
ータ２１により、プリント板６を加熱する。

【００４７】この時、プリント板６は、テーブル５に密
着し、吸着された電子部品４との平行度が維持されると
ともに、ガイドブロック１１からの熱伝導と輻射熱によ
り、図６に示すように、プリント板６のパッド６０上に
予め塗布されているフラックス７の溶剤が揮発し、粘度
があがり始める。

【００４８】■図５（Ｃ）に示すように、エアーシリン
ダ１３により、吸着ノズル１０のみを下降し、電子部品
４をプリント板６上に押し付け、吸着を解除し、実装す
る。

【００４９】この時、電子部品４は、吸着ノズル１０に
よりプリント板６上に平行に接触・加圧されるとともに
、ガイドブロック１１からの熱伝導と輻射熱により、フ
ラックス７の粘度が更にあがり、電子部品４は確実に仮
固定される。

【００５０】■図５（Ｄ）に示すように、エアーシリン
ダ２０により、部品実装ヘッド１がホームポジション（
Ｚ軸）まで上昇し、電子部品の実装（搭載と仮固定）が
完了する。

【００５１】このようにして、ガイドブロック１１の加
圧面１１ｃにより、プリント板６を加圧し、ソリの矯正
を行って電子部品４を搭載するので、複雑な平行度機構
を用いずに、且つ電子部品４のピン４０やプリント板６
のパッド６０を損傷することなく、プリント板６への搭
載が可能となり、実装速度も向上する。

【００５２】又、ガイドブロック１１のヒータ２１によ
り、プリント板６を加熱して仮固定するので、複雑な加
熱システム等を必要とせず、しかも実装とともに瞬時に
仮固定が可能となり、実装速度も向上できる。

【００５３】（ｂ）　他の実施例の説明上述の実施例の
他に、本発明は次の変形が可能である。 ■電子部品４をＰＧＡタイプのもので説明したが、ベア
チップ等他の周知の電子部品にも適用できる。

【００５４】■部品実装ヘッド１として、ガイドブロッ
ク１１に対し、吸着ヘッド１０がスライド可能に構成し
たが、逆に吸着ヘッド１０に対し、ガイドブロック１１
をスライド可能に構成しても良い。

【００５５】以上、本発明を実施例により説明したが、
本発明の主旨の範囲内で種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

【００５６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
及び４によれば、次の効果を奏する。■吸着ノズル１０
で電子部品４を吸着後、吸着ノズル１０をガイドブロッ
ク１１に対し、上下方向に相対的にスライド移動させて
、吸着した電子部品４をガイドブロック１１の内面１１
ａ，１１ｂに沿って位置決めするので、吸着後に吸着ノ
ズル１０とガイドブロック１１の相対的動作によって、
電子部品４を吸着ノズル１０を滑らせて、センタリング
・位置決めすることができ、部品ハンドリング・位置決
めステーションを必要とせず、１回のハンドリングで済
み、実装速度が向上する。

【００５７】■グリッパーを用いた時のような衝撃が生
じないので、電子部品４に傷をつけずに、センタリング
・位置決めが可能となる。

【００５８】本発明の請求項２及び５では、次の効果を
奏する。■電子部品４をプリント板６に実装するに際し
、ガイドブロック１１の下面でプリント板６を基台５に
加圧して、矯正した後、吸着ノズル１０が電子部品４の
吸着を解除するので、複雑なコンプライアンス機構、プ
リント板搭載ステージ等を必要とせず、プリント板６が
傾いても、電子部品を傷つけることなく実装できる。

【００５９】■しかも、平行度制御に時間がかからない
ため、電子部品４のプリント板６への実装時間が短縮で
きる。

【００６０】本発明の請求項３及び６では、次の効果を
奏する。■ガイドブロック１１に設けた加熱源２１によ
りプリント板６を加熱し、プリント板６に設けた仮固定
材７により、電子部品４をプリント板６に仮固定するの
で、仮固定に大型の加熱等のシステムを必要としない。

【００６１】■しかも実装と同時に加熱できるので、仮
固定に要する時間も短くて済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理図である。

【図２】本発明の一実施例部品実装ヘッドの構成図であ
る。

【図３】本発明の一実施例部品実装ヘッドの拡大図であ
る。

【図４】本発明の一実施例部品ハンドリング動作説明図
である。

【図５】本発明の一実施例部品実装動作説明図である。

【図６】本発明の一実施例部品仮固定動作説明図である
。

【図７】電子部品の実装方法の説明図である。

【図８】従来の部品ハンドリング動作の説明図である。

【図９】従来の部品実装法の説明図である。

【符号の説明】

１　　部品実装ヘッド ４　　電子部品 ５　　基台 ６　　プリント板 ７　　フラックス １０　　吸着ノズル １１　　ガイドブロック １１ａ　　テーパー溝 １１ｂ　　位置決め部 １１ｃ　　加圧面 ２１　　ヒータ ３０　　部品収容部（エンボステープ）４０　　ピン ６０　　パッド

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　部品収容部（３０）の電子部品（４）
   を部品実装ヘッド（１）の吸着ノズル（１０）で吸着し
   、ピックアップし、プリント板（６）上の所定位置に搬
   送し、該吸着ノズル（１０）の吸着を解除して、該電子
   部品（４）を該プリント板（６）に実装する電子部品の
   実装方法において、該部品実装ヘッド（１）の該吸着ノ
   ズル（１０）の外側に、該吸着部品（４）を機械的にセ
   ンタリング・位置決めするためのガイドブロック（１１
   ）を設け、該吸着ノズル（１０）で該電子部品（４）を
   吸着後、該吸着ノズル（１０）を該ガイドブロック（１
   １）に対し、上下方向に相対的にスライド移動させて、
   該吸着した電子部品（４）を該ガイドブロック（１１）
   の内面（１１ａ，１１ｂ）に沿って位置決めすることを
   特徴とする電子部品の実装方法。
2. 【請求項２】　　部品収容部（３０）の電子部品（４）
   を部品実装ヘッド（１）の吸着ノズル（１０）で吸着し
   、ピックアップし、プリント板（６）上の所定位置に搬
   送し、該吸着ノズル（１０）の吸着を解除して、該電子
   部品（４）を該プリント板（６）に実装する電子部品の
   実装方法において、該部品実装ヘッド（１）の該吸着ノ
   ズル（１０）の外側に、ガイドブロック（１１）を設け
   、該電子部品（４）を該プリント板（６）に実装するに
   際し、該ガイドブロック（１１）の下面で該プリント板
   （６）を基台（５）に加圧して、矯正した後、該吸着ノ
   ズル（１０）が該電子部品（４）の吸着を解除すること
   を特徴とする電子部品の実装方法。
3. 【請求項３】　　前記電子部品（４）を前記プリント板
   （６）に実装するに際し、前記ガイドブロック（１１）
   に設けた加熱源（２１）により前記プリント板（６）を
   加熱し、前記プリント板（６）に設けた仮固定材（７）
   により、前記電子部品（４）を前記プリント板（６）に
   仮固定することを特徴とする請求項１又は請求項２の電
   子部品の実装方法。
4. 【請求項４】　　吸着ノズル（１０）を備えた部品実装
   ヘッド（１）を有し、部品収容部（３０）の電子部品（
   ４）を該吸着ノズル（１０）で吸着し、ピックアップし
   、プリント板（６）上の所定位置に搬送し、該吸着ノズ
   ル（１０）の吸着を解除して、該電子部品（４）を該プ
   リント板（６）に実装する電子部品の実装装置において
   、該部品実装ヘッド（１）の該吸着ノズル（１０）の外
   側に、該吸着部品（４）を機械的にセンタリング・位置
   決めするためのガイドブロック（１１）を設けるととも
   に、該吸着ノズル（１０）を該ガイドブロック（１１）
   に対し、上下方向に相対的にスライド移動させるスライ
   ド機構（１３）を設け、該吸着ノズル（１０）で該電子
   部品（４）を吸着後、該吸着ノズル（１０）を該ガイド
   ブロック（１１）に対し、上下方向に相対的にスライド
   移動させて、該吸着した電子部品（４）を該ガイドブロ
   ック（１１）の内面に沿って位置決めすることを特徴と
   する電子部品の実装装置。
5. 【請求項５】　　吸着ノズル（１０）を備えた部品実装
   ヘッド（１）を有し、部品収容部（３０）の電子部品（
   ４）を該吸着ノズル（１０）で吸着し、ピックアップし
   、プリント板（６）上の所定位置に搬送し、該吸着ノズ
   ル（１０）の吸着を解除して、該電子部品（４）を該プ
   リント板（６）に実装する電子部品の実装装置において
   、該部品実装ヘッド（１）の該吸着ノズル（１０）の外
   側に、下面に、該プリント板（６）を加圧するための加
   圧面（１１ｃ）を有するガイドブロック（１１）を設け
   るとともに、該吸着ノズル（１０）を該ガイドブロック
   （１１）に対し、上下方向に相対的にスライド移動させ
   るスライド機構（１３）を設け、該電子部品（４）を該
   プリント板（６）に実装するに際し、該ガイドブロック
   （１１）の加圧面（１１ｃ）で該プリント板（６）を基
   台（５）に加圧して、矯正することを特徴とする電子部
   品の実装装置。
6. 【請求項６】　　前記ガイドブロック（１１）に、前記
   プリント板（６）を加熱する加熱源（２１）を設け、前
   記電子部品（４）を前記プリント板（６）に実装するに
   際し、前記ガイドブロック（１１）の前記加熱源（２１
   ）により前記プリント板（６）を加熱し、前記プリント
   板（６）に設けた仮固定材（７）により、前記電子部品
   （４）を前記プリント板（６）に仮固定することを特徴
   とする請求項４又は請求項５の電子部品の実装装置。