JP2834092B2 - Ｉｃの外部リード成形装置および成形方法 - Google Patents
Ｉｃの外部リード成形装置および成形方法Info
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- JP2834092B2 JP2834092B2 JP8216276A JP21627696A JP2834092B2 JP 2834092 B2 JP2834092 B2 JP 2834092B2 JP 8216276 A JP8216276 A JP 8216276A JP 21627696 A JP21627696 A JP 21627696A JP 2834092 B2 JP2834092 B2 JP 2834092B2
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- spring
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Processing (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＩＣの外部リード成
形装置および成形方法に係り、特にＱＦＰまたはＳＯＰ
等のＩＣ組立行程において、ＩＣの外部リードを所定の
形状に成形するための外部リード成形装置および成形方
法に関するものである。
形装置および成形方法に係り、特にＱＦＰまたはＳＯＰ
等のＩＣ組立行程において、ＩＣの外部リードを所定の
形状に成形するための外部リード成形装置および成形方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５及び図６は従来のＩＣのリード成形
金型を有する外部リード成形装置の概略図であり、その
うち図５は成形前の状態を示し、図６は外部リードを成
形せている状態を示す。
金型を有する外部リード成形装置の概略図であり、その
うち図５は成形前の状態を示し、図６は外部リードを成
形せている状態を示す。
【０００３】従来、この種のリード成形金型は、図５に
示すように、樹脂部４の側面から多数の外部リード６が
水平に突出した状態のＩＣ１０が、ダイホルダ１とダイ
枠２により精度よく位置決めされた曲げダイ３上に供給
される。
示すように、樹脂部４の側面から多数の外部リード６が
水平に突出した状態のＩＣ１０が、ダイホルダ１とダイ
枠２により精度よく位置決めされた曲げダイ３上に供給
される。
【０００４】その後、図６に示すように、パンチホルダ
１３により吊り下げられたパンチ１６とパンチを動作さ
せるためのカム７、さらに下金型の下型ストッパ１１と
当接することによりパンチホルダ１３を精度よく停止さ
せるための上型ストッパ１２を有する上金型を、圧力で
下方向に下降させ、さらに、カムのリードクランプ部７
５と曲げダイのリードクランプ部３５でＩＣ１０の外部
リード６の根元を力強くクランプした後に、パンチ支持
ピン１５が回転の中心となり、パンチ１６をカム７が動
作させることにより、外部リード６を成形していた。
１３により吊り下げられたパンチ１６とパンチを動作さ
せるためのカム７、さらに下金型の下型ストッパ１１と
当接することによりパンチホルダ１３を精度よく停止さ
せるための上型ストッパ１２を有する上金型を、圧力で
下方向に下降させ、さらに、カムのリードクランプ部７
５と曲げダイのリードクランプ部３５でＩＣ１０の外部
リード６の根元を力強くクランプした後に、パンチ支持
ピン１５が回転の中心となり、パンチ１６をカム７が動
作させることにより、外部リード６を成形していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来技術では、リード成形する際の樹脂部４が、図７
（Ａ）に示すようにな反りを有している場合、前述のよ
うに外部リード６の根元の箇所を強い力でクランプする
ため、リード成型時には樹脂部４の反りは無くなった状
態で成形される。しかし成形終了後、クランプしていた
力は開放されるため、樹脂部４の反りは元に戻り、同時
に成形後の多数の外部リード６の先端６Ａの軌跡も、図
７（Ｂ）に示すように、樹脂部４の反りと同様に曲線状
になってしまう。このために多数の外部リード６の先端
６Ａどうしの平坦度が悪くなり、回路基板１８に実装す
る際に、回路基板１８に先端６Ａが接続できない外部リ
ード６が発生する。
な従来技術では、リード成形する際の樹脂部４が、図７
（Ａ）に示すようにな反りを有している場合、前述のよ
うに外部リード６の根元の箇所を強い力でクランプする
ため、リード成型時には樹脂部４の反りは無くなった状
態で成形される。しかし成形終了後、クランプしていた
力は開放されるため、樹脂部４の反りは元に戻り、同時
に成形後の多数の外部リード６の先端６Ａの軌跡も、図
７（Ｂ）に示すように、樹脂部４の反りと同様に曲線状
になってしまう。このために多数の外部リード６の先端
６Ａどうしの平坦度が悪くなり、回路基板１８に実装す
る際に、回路基板１８に先端６Ａが接続できない外部リ
ード６が発生する。
【０００６】したがって本発明の目的は、樹脂部に反り
が生じているＩＣであっても、外部リード成形後の多数
の外部リード先端どうしの平坦度を向上させることが可
能となり、もって回路基板に実装する際に外部リードの
接続不良を発生させないＩＣの外部リード成形装置およ
び成形方法を提供することである。
が生じているＩＣであっても、外部リード成形後の多数
の外部リード先端どうしの平坦度を向上させることが可
能となり、もって回路基板に実装する際に外部リードの
接続不良を発生させないＩＣの外部リード成形装置およ
び成形方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ＩＣの
樹脂部の側面より導出する多数の外部リードを所定の形
状に成形する外部リード成形装置において、前記樹脂部
を部分的に下から支える複数の樹脂支持突起と、前記樹
脂支持突起のそれぞれに対向して前記樹脂部を部分的に
上から押さえる複数の支持ピンとを有し、前記支持ピン
と前記樹脂支持突起との対により平面形状が四辺形の前
記樹脂部の各辺の中央部をそれぞれクランプし、前記支
持ピンはカムに設けられた穴内に上下スライド可能に挿
入されて該カム内に設けられた第１のスプリングにより
常に下方向に押し下げられており、前記カムは第２のス
プリングにより常に下方向に押し下げられており、前記
クランプは前記第１のスプリングと前記第２のスプリン
グの圧力を調整して行うＩＣの外部リード成形装置にあ
る。ここで、前記樹脂支持突起は曲げダイに設けられて
いることが好ましい。また、前記曲げダイには前記外部
リードの前記樹脂部側の根元を下から支持するリード支
持部が設けられていることができる。また、この装置に
適用するＩＣはＱＦＰまたはＳＯＰタイプのＩＣである
ことができる。
樹脂部の側面より導出する多数の外部リードを所定の形
状に成形する外部リード成形装置において、前記樹脂部
を部分的に下から支える複数の樹脂支持突起と、前記樹
脂支持突起のそれぞれに対向して前記樹脂部を部分的に
上から押さえる複数の支持ピンとを有し、前記支持ピン
と前記樹脂支持突起との対により平面形状が四辺形の前
記樹脂部の各辺の中央部をそれぞれクランプし、前記支
持ピンはカムに設けられた穴内に上下スライド可能に挿
入されて該カム内に設けられた第１のスプリングにより
常に下方向に押し下げられており、前記カムは第２のス
プリングにより常に下方向に押し下げられており、前記
クランプは前記第１のスプリングと前記第２のスプリン
グの圧力を調整して行うＩＣの外部リード成形装置にあ
る。ここで、前記樹脂支持突起は曲げダイに設けられて
いることが好ましい。また、前記曲げダイには前記外部
リードの前記樹脂部側の根元を下から支持するリード支
持部が設けられていることができる。また、この装置に
適用するＩＣはＱＦＰまたはＳＯＰタイプのＩＣである
ことができる。
【０００８】本発明の他の特徴は、ＩＣの樹脂部の下面
を部分的に複数の樹脂支持突起で支持し、前記樹脂支持
突起に支持された下面部分の直上に位置する前記樹脂部
の上面の部分をそれぞれ支持ピンでクランプし、この状
態で前記樹脂部の側面より導出する多数の外部リードを
パンチの作用で成形する成形方法において、前記支持ピ
ンと前記樹脂支持突起との対により平面形状が四辺形の
前記樹脂部の各辺の中央部をそれぞれクランプし、前記
支持ピンはカムに設けられた穴内に上下スライド可能に
挿入されて該カム内に設けられた第１のスプリングによ
り常に下方向に押し下げられており、前記カムは第２の
スプリングにより常に下方向に押し下げられており、前
記クランプは前記第１のスプリングと前記第２のスプリ
ングの圧力を調整して行う成形方法にある。ここで、前
記樹脂部が前記樹脂支持突起上に裁置される前の形状を
維持して前記外部リードの成形を行うように、前記樹脂
支持突起と支持ピンとによる前記樹脂部への作用力を設
定することが好ましい。すなわち、前記樹脂部が前記樹
脂支持突起上に裁置される前の形状が反っており、この
反り状態を維持して前記外部リードの成形を行うことが
できる。また、この装置に適用するＩＣはＱＦＰまたは
ＳＯＰタイプのＩＣであることができる。
を部分的に複数の樹脂支持突起で支持し、前記樹脂支持
突起に支持された下面部分の直上に位置する前記樹脂部
の上面の部分をそれぞれ支持ピンでクランプし、この状
態で前記樹脂部の側面より導出する多数の外部リードを
パンチの作用で成形する成形方法において、前記支持ピ
ンと前記樹脂支持突起との対により平面形状が四辺形の
前記樹脂部の各辺の中央部をそれぞれクランプし、前記
支持ピンはカムに設けられた穴内に上下スライド可能に
挿入されて該カム内に設けられた第１のスプリングによ
り常に下方向に押し下げられており、前記カムは第２の
スプリングにより常に下方向に押し下げられており、前
記クランプは前記第１のスプリングと前記第２のスプリ
ングの圧力を調整して行う成形方法にある。ここで、前
記樹脂部が前記樹脂支持突起上に裁置される前の形状を
維持して前記外部リードの成形を行うように、前記樹脂
支持突起と支持ピンとによる前記樹脂部への作用力を設
定することが好ましい。すなわち、前記樹脂部が前記樹
脂支持突起上に裁置される前の形状が反っており、この
反り状態を維持して前記外部リードの成形を行うことが
できる。また、この装置に適用するＩＣはＱＦＰまたは
ＳＯＰタイプのＩＣであることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明のついて図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１（Ａ）は本発明の実施の形態の外部リ
ード成形装置および成形方法における成形前の状態を示
す概略図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の一部を拡大
して示した図である。
ード成形装置および成形方法における成形前の状態を示
す概略図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）の一部を拡大
して示した図である。
【００１１】ダイホルダ１に取り付けられるガイドポス
ト（図示省略）とパンチホルダ１３に設けられるガイド
・ブッシュとにより精度良く上下動作し、かつ下型スト
ッパ１１と上型ストッパ１２により、高さ方向も精度良
く停止させる事ができる。
ト（図示省略）とパンチホルダ１３に設けられるガイド
・ブッシュとにより精度良く上下動作し、かつ下型スト
ッパ１１と上型ストッパ１２により、高さ方向も精度良
く停止させる事ができる。
【００１２】本発明の曲げダイ２３は、ダイ枠２により
精度良くダイホルダ１に固定されていて、リード支持部
２４と平面形状が４辺形の樹脂部４を支える為に樹脂部
４の各辺の中央に樹脂支持突起５を４個有している。
精度良くダイホルダ１に固定されていて、リード支持部
２４と平面形状が４辺形の樹脂部４を支える為に樹脂部
４の各辺の中央に樹脂支持突起５を４個有している。
【００１３】カム７は、位置決めブロック（図示省略）
で精度良くパンチホルダ１３に位置決めされている。ま
た、カム７はスプリング１９で常に押し下げられた状態
になっている。
で精度良くパンチホルダ１３に位置決めされている。ま
た、カム７はスプリング１９で常に押し下げられた状態
になっている。
【００１４】また本発明の支持ピン８はカム７に設けら
れた第１の穴内に上下スライド可能に入れられ、さらに
カムの上部側に第１の穴より大きい第２の穴を形成し、
ここにスプリング９を設けて、このスプリング９で支持
ピン８は常に下方向に押し下げられている。
れた第１の穴内に上下スライド可能に入れられ、さらに
カムの上部側に第１の穴より大きい第２の穴を形成し、
ここにスプリング９を設けて、このスプリング９で支持
ピン８は常に下方向に押し下げられている。
【００１５】曲げパンチ１６はパンチ支持ピン１５で各
々個別に支持されていて、バックローラ１４はスプリン
グプランジャ等（図示省略）で常にカム７に押しつけら
れている。
々個別に支持されていて、バックローラ１４はスプリン
グプランジャ等（図示省略）で常にカム７に押しつけら
れている。
【００１６】図では一対の樹脂支持突起５と支持ピン８
のみを図示しているが、４個の樹脂支持突起５の真上に
支持ピン８がそれぞれ位置している。
のみを図示しているが、４個の樹脂支持突起５の真上に
支持ピン８がそれぞれ位置している。
【００１７】次に動作について説明する。
【００１８】まず、樹脂部４の側面から多数の外部リー
ド６が水平に突出した状態のＱＦＰまたはＳＯＰのＩＣ
１０が、ダイホルダ１とダイ枠２により精度よく位置決
めされた曲げダイ３に供給されると、樹脂部４は樹脂支
持突起５で支持された状態になる。
ド６が水平に突出した状態のＱＦＰまたはＳＯＰのＩＣ
１０が、ダイホルダ１とダイ枠２により精度よく位置決
めされた曲げダイ３に供給されると、樹脂部４は樹脂支
持突起５で支持された状態になる。
【００１９】次に圧力１７でパンチホルダ１３を下降さ
せると、図２および図３に示す外部リードを成形せてい
る状態となる。尚、図３は図２の一部を拡大して示した
図である。
せると、図２および図３に示す外部リードを成形せてい
る状態となる。尚、図３は図２の一部を拡大して示した
図である。
【００２０】まず樹脂支持突起５と支持ピン８で樹脂部
４はクランプされる。この時、スプリング１９とスプリ
ング９の圧力を適正に調整され、かつ、支持ピン８は４
本各々のスプリング９で押し下げられているから、樹脂
部４の反り量が４辺とも違っていても、樹脂部４の反り
は矯正される事なく、クランプする事ができる。
４はクランプされる。この時、スプリング１９とスプリ
ング９の圧力を適正に調整され、かつ、支持ピン８は４
本各々のスプリング９で押し下げられているから、樹脂
部４の反り量が４辺とも違っていても、樹脂部４の反り
は矯正される事なく、クランプする事ができる。
【００２１】さらに、下型ストッパ１１と上型ストッパ
１２が当たる高さでパンチホルダ１３が下降すると、図
３に示すように、パンチ１６は成形時のパンチ１６Ａの
位置まで下降し、外部リードの一連の成形の工程は終了
する。
１２が当たる高さでパンチホルダ１３が下降すると、図
３に示すように、パンチ１６は成形時のパンチ１６Ａの
位置まで下降し、外部リードの一連の成形の工程は終了
する。
【００２２】このような本発明によれば、リード成形す
る際の樹脂部４が、図４（Ａ）に示すようにな反りを有
している場合、リード成型時においても樹脂部４は同様
に反ったままであるから、この反り形状において各外部
リード６の先端６Ａが同一の平坦面に位置するように反
り形状に適合したそれぞれの長さで各外部リード６を成
形するから、成形後のＩＣ１０は、図４（Ｂ）に示すよ
うに、多数の外部リード６の先端６Ａの平坦度が良好と
なり、回路基板１８に実装する際に、全ての外部リード
６の先端６Ａが回路基板の所定部に接続することが出来
る。
る際の樹脂部４が、図４（Ａ）に示すようにな反りを有
している場合、リード成型時においても樹脂部４は同様
に反ったままであるから、この反り形状において各外部
リード６の先端６Ａが同一の平坦面に位置するように反
り形状に適合したそれぞれの長さで各外部リード６を成
形するから、成形後のＩＣ１０は、図４（Ｂ）に示すよ
うに、多数の外部リード６の先端６Ａの平坦度が良好と
なり、回路基板１８に実装する際に、全ての外部リード
６の先端６Ａが回路基板の所定部に接続することが出来
る。
【００２３】そしてこのような本発明によれば、１度の
工程で所定の成形作業を行うことが出来るからより大き
な効果を生産効率を低下することなく得ることができ
る。
工程で所定の成形作業を行うことが出来るからより大き
な効果を生産効率を低下することなく得ることができ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂部の反り量を変化させないように樹脂部をクランプし
た後に外部リードを成形することができるから、樹脂部
に反りがあるＩＣでも成形工程後の外部リードの平坦性
を良好に保って成形することができる。
脂部の反り量を変化させないように樹脂部をクランプし
た後に外部リードを成形することができるから、樹脂部
に反りがあるＩＣでも成形工程後の外部リードの平坦性
を良好に保って成形することができる。
【図１】本発明の実施の形態の外部リード成形装置およ
び成形方法における成形前の状態を示す図であり、
（Ａ）は装置を示す概略図、（Ｂ）は（Ａ）の一部の拡
大図である。
び成形方法における成形前の状態を示す図であり、
（Ａ）は装置を示す概略図、（Ｂ）は（Ａ）の一部の拡
大図である。
【図２】本発明の実施の形態の外部リード成形装置およ
び成形方法における成形中の状態の概略を示す図であ
る。
び成形方法における成形中の状態の概略を示す図であ
る。
【図３】本発明の実施の形態の外部リード成形装置およ
び成形方法における成形中の状態を拡大して示す図であ
る。
び成形方法における成形中の状態を拡大して示す図であ
る。
【図４】本発明の実施の形態によるＩＣを示す図であ
り、（Ａ）は外部リードの成形前の側面図、（Ｂ）は外
部リードの成形後の側面図である。
り、（Ａ）は外部リードの成形前の側面図、（Ｂ）は外
部リードの成形後の側面図である。
【図５】従来技術の外部リード成形装置の成形前の状態
の概略を示す図である。
の概略を示す図である。
【図６】従来技術の外部リード成形装置の成形中の状態
の概略を示す図である。
の概略を示す図である。
【図７】従来技術によるＩＣを示す図であり、（Ａ）は
外部リードの成形前の側面図、（Ｂ）は外部リードの成
形後の側面図である。
外部リードの成形前の側面図、（Ｂ）は外部リードの成
形後の側面図である。
１ ダイホルダ ２ ダイ枠 ３ 曲げダイ ４ 樹脂部 ５ 曲げダイの樹脂支持突起 ６ 外部リード ６Ａ 外部リードの先端 ７ カム ８ 支持ピン ９ スプリング １０ ＩＣ １１ 下型ストッパ １２ 上型ストッパ １３ パンチホルダ １４ バックローラ １５ パンチ支持ピン １６ パンチ １６Ａ 成形時のパンチの位置 １７ 圧力 １８ 回路基板 １９ スプリング ２３ 曲げダイ ２４ リード支持部 ３５ ダイのリードクランプ部 ７５ カムのリードクランプ部
Claims (8)
- 【請求項１】 ＩＣの樹脂部の側面より導出する多数の
外部リードを所定の形状に成形する外部リード成形装置
において、前記樹脂部を部分的に下から支える複数の樹
脂支持突起と、前記樹脂支持突起のそれぞれに対向して
前記樹脂部を部分的に上から押さえる複数の支持ピンと
を有し、前記支持ピンと前記樹脂支持突起との対により
平面形状が四辺形の前記樹脂部の各辺の中央部をそれぞ
れクランプし、前記支持ピンはカムに設けられた穴内に
上下スライド可能に挿入されて該カム内に設けられた第
１のスプリングにより常に下方向に押し下げられてお
り、前記カムは第２のスプリングにより常に下方向に押
し下げられており、前記クランプは前記第１のスプリン
グと前記第２のスプリングの圧力を調整して行うことを
特徴とするＩＣの外部リード成形装置。 - 【請求項２】 前記樹脂支持突起は曲げダイに設けられ
ていることを特徴とする請求項１記載のＩＣの外部リー
ド成形装置。 - 【請求項３】 前記曲げダイには前記外部リードの前記
樹脂部側の根元を下から支持するリード支持部が設けら
れていることを特徴とする請求項２記載のＩＣの外部リ
ード成形装置。 - 【請求項４】 前記ＩＣはＱＦＰまたはＳＯＰタイプの
ＩＣであることを特徴とする請求項１記載のＩＣの外部
リード成形装置。 - 【請求項５】 ＩＣの樹脂部の下面を部分的に複数の樹
脂支持突起で支持し、前記樹脂支持突起に支持された下
面部分の直上に位置する前記樹脂部の上面の部分をそれ
ぞれ支持ピンでクランプし、この状態で前記樹脂部の側
面より導出する多数の外部リードをパンチの作用で成形
する成形方法において、前記支持ピンと前記樹脂支持突
起との対により平面形状が四辺形の前記樹脂部の各辺の
中央部をそれぞれクランプし、前記支持ピンはカムに設
けられた穴内に上下スライド可能に挿入されて該カム内
に設けられた第１のスプリングにより常に下方向に押し
下げられており、前記カムは第２のスプリングにより常
に下方向に押し下げられており、前記クランプは前記第
１のスプリングと前記第２のスプリングの圧力を調整し
て行うことを特徴とする成形方法。 - 【請求項６】 前記樹脂部が前記樹脂支持突起上に裁置
される前の形状を維持して前記外部リードの成形を行う
ように、前記樹脂支持突起と前記支持ピンとによる前記
樹脂部への作用力を設定することを特徴とする請求項５
記載の成形方法。 - 【請求項７】 前記樹脂部が前記樹脂支持突起上に裁置
される前の形状が反っており、この反り状態を維持して
前記外部リードの成形を行うことを特徴とする請求項６
記載の成形方法。 - 【請求項８】 前記ＩＣはＱＦＰまたはＳＯＰタイプの
ＩＣであることを特徴とする請求項５記載のＩＣの外部
リード成形方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216276A JP2834092B2 (ja) | 1996-08-16 | 1996-08-16 | Ｉｃの外部リード成形装置および成形方法 |
| US08910008 US5806571C1 (en) | 1996-08-16 | 1997-08-12 | Apparatus and method for forming the external leads of an integrated circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8216276A JP2834092B2 (ja) | 1996-08-16 | 1996-08-16 | Ｉｃの外部リード成形装置および成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065080A JPH1065080A (ja) | 1998-03-06 |
| JP2834092B2 true JP2834092B2 (ja) | 1998-12-09 |
Family
ID=16686007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8216276A Expired - Fee Related JP2834092B2 (ja) | 1996-08-16 | 1996-08-16 | Ｉｃの外部リード成形装置および成形方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5806571C1 (ja) |
| JP (1) | JP2834092B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6720786B2 (en) * | 2001-07-25 | 2004-04-13 | Integrated Device Technology, Inc. | Lead formation, assembly strip test, and singulation system |
| US10647016B2 (en) | 2017-11-06 | 2020-05-12 | Fancort Industries, Inc. | Interchangeable spring pack for an upper die in a lead forming system |
| CN109648005B (zh) * | 2018-12-28 | 2020-11-24 | 江苏盛斗士网络技术有限公司 | 一种电子元件的引脚折弯装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4907628A (en) * | 1988-10-28 | 1990-03-13 | Fancort Industries, Inc. | Process and device for forming leads |
| US5078186A (en) * | 1989-09-28 | 1992-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Lead forming for electronic parts having gull wing type outer leads |
| JPH06163782A (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-10 | Sanyo Silicon Denshi Kk | Ｉｃリードの曲り矯正装置 |
-
1996
- 1996-08-16 JP JP8216276A patent/JP2834092B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-08-12 US US08910008 patent/US5806571C1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5806571A (en) | 1998-09-15 |
| JPH1065080A (ja) | 1998-03-06 |
| US5806571C1 (en) | 2001-01-02 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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