JP4701567B2

JP4701567B2 - 部品装着方法及びその装置

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Publication number: JP4701567B2
Application number: JP2001278571A
Authority: JP
Inventors: 勝彦大野
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2001-09-13
Filing date: 2001-09-13
Publication date: 2011-06-15
Anticipated expiration: 2021-09-13
Also published as: JP2003086997A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、部品装着時の電子回路基板の部品装着面の平面精度を出しながら部品装着位置にその電子回路基板を位置決めできる部品装着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
先ず、部品装着装置における従来技術の基板位置決め装置を説明する。
【０００３】
図５は一般的な部品装着装置の部品装着部の斜視図、図６は図５に示した部品装着部の一部側面図、図７は従来技術の部品装着装置における基板位置決め装置の要部を略線的に示していて、同図Ａはその部品装着前の電子回路基板の支持状態を示す側面図、同図Ｂはその部品装着時の電子回路基板の位置決め状態を示す側面図、図８は従来技術の部品装着装置における他の基板位置決め装置の要部を略線的に示していて、同図Ａはその部品装着前の電子回路基板の支持状態を示す側面図、同図Ｂはその部品装着時の電子回路基板の位置決め状態を示す側面図、図９は従来技術の基板位置決め装置を用いて下反りした電子回路基板の部品装着面の平面精度を矯正する場合の機能説明図、そして図１０は従来技術の基板位置決め装置を用いて上反りした電子回路基板の部品装着面の平面精度を矯正できない場合の説明図である。
【０００４】
図５及び図６において、符号１は全体として部品装着装置を指す。この部品装着装置１は負圧である真空圧により部品を吸着、保持しながら、水平状態に保持されている電子回路基板Ｂの上方に搬送し、その真空圧を破壊して吸着していた部品を電子回路基板Ｂの所定の位置に自動的に装着する装置である。この部品装着装置１は部品吸着部として吸着ノズル１０、この吸着ノズル１０を移動させる移動装置２０、図示していない真空源、制御装置などから構成されている。
【０００５】
前記吸着ノズル１０は、中空のノズルであって、その下端の先端部１１は、図６に示したように、電子部品Ｐを真空吸着して保持できる部品である。この吸着ノズル１０は真空ポンプのような真空発生源に対して真空／真空破壊切替え電磁弁を介して接続されている（不図示）。真空発生源が作動し、そして真空／真空破壊切替え電磁弁が真空発生源側に切り換えられると、吸着ノズル１０の先端部１１は電子部品Ｐを吸着して保持することができる。
【０００６】
前記移動装置２０は、ベース２１の上方に複数本の支持部材２２により所定の間隔を開けて支持された状態で配設されている。この移動装置２０は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｈ軸の３軸制御型で、前記吸着ノズル１０を互いに直交しているＸ軸、Ｙ軸、Ｈ軸に沿って移動させるものであって、一対のガイド２３と、移動ガイド２４と、この移動ガイド２４に取り付けられた移動ヘッド２５などとから構成されている。
【０００７】
前記一対のガイド２３は後記する電子回路基板Ｂの搬送方向（矢印Ｘ軸方向）に対して直交する方向に延在する状態で前記複数本の支持部材２２上に直接固定され、そして電子回路基板の搬送方向（矢印Ｘ軸方向）に所定の間隔を開けて互いに平行に配設されている。
【０００８】
前記移動ガイド２４は、前記一対のガイド２３に直交するように掛け渡され、それらのガイド２３上をＹ軸方向に移動できるように支持されている。即ち、それぞれのガイド２３上には送りネジ２６が設けられており、それぞれの送りネジ２６に移動ガイド２４の両端部に取り付けられているナット２７が噛み合っている。それぞれの送りネジ２６の一端にはモータ２８が取り付けられていて、これらのモータ２８を同期して作動させることにより、それぞれの送りネジ２６が同期して回転し、前記移動ガイド２４はＹ軸方向に移動し、Ｙ軸方向の所定の位置で止めることができる。即ち、Ｙ軸方向の位置決めができる。
【０００９】
前記移動ヘッド２５は、前記移動ガイド２４上に配設されていて、その上でＸ軸方向に移動できるように構成されている。即ち、移動ガイド２４上に、その長手方向に送りネジ２９が配設されており、この移動ヘッド２５に設けられているナット３０が噛み合っていて、前記送りネジ２９の両端部に取り付けられたモータ３１を駆動することにより移動ヘッド２５をＸ軸方向に移動させることができる。即ち、移動ヘッド２５のＸ軸方向の位置決めができる。
【００１０】
また、移動ヘッド２５は、吸着ノズルヘッド１１を矢印Ｈ軸方向に移動して高さ方向の位置決めを行う。即ち、移動ヘッド２５上に、その高さ方向に送りネジ３２が配設されており、この吸着ノズルヘッド１１に設けられているナット（不図示）が噛み合っていて、前記送りネヂ３２の一端部に取り付けられたモータ３３を駆動することにより吸着ノズルヘッド１１をガイドレール３４に沿ってＨ軸方向に移動させることができる。即ち、移動ヘッド２５のＨ軸方向（高さ方向）の位置決めができる。
【００１１】
前記ベース２１上にはコンベア３５が配設されている。このコンベア３５は、Ｙ軸方向に所定の間隔を開けて互いに平行に配設された２本の直線状ベルトガイド３６と２本のエンドレス状コンベアベルト３７から構成されていて、図示していないモータのようなアクチュエータにより矢印Ｒの方向に電子回路基板Ｂを移送し、そして電子部品Ｐの装着位置ＪＰに電子回路基板Ｂを位置決めする装置である。
【００１２】
電子回路基板Ｂは、コンベアベルト３７に載置されて装着位置ＪＰまで搬送されて、吸着ノズルヘッド１１の作用により各種の電子部品Ｐが電子回路基板Ｂの所定の位置に装着される。図５に示した部品供給カセット１００は、各種の電子部品をそれらの種類毎に別々のカセットＣ１、Ｃ２・・・Ｃｎに収納して配列されている収納部材であって、装着位置ＪＰの側方近傍に配設されている。
【００１３】
前記吸着ノズル１０は、部品供給カセット１００から所望の電子部品Ｐを吸着し、移動装置２０によって装着位置ＪＰの所定のＸＹ位置まで運び、電子部品Ｐの厚みを加味してＨ軸方向に降下し、電子回路基板Ｂの所定の位置に、その電子部品Ｐを装着する。
【００１４】
ここで重要なのは、電子部品Ｐを電子回路基板Ｂ上に降ろす時の電子回路基板Ｂ上の高さが常に一定であることであり、そして複数の電子部品を装着する間、電子回路基板ＢのＸＹ（水平）方向位置が動かないこと、更に、電子回路基板Ｂの部品装着面が平面状態で保持されることである。
【００１５】
このため、従来から各種の基板位置決め装置が開発されている。図７にその一つの基板位置決め装置５０Ａを示した。この基板位置決め装置５０Ａは、コンベア３５Ａ、その上端部に形成されたひさし５１、シリンダ５２、バックアップピン５４、ストッパ５８などから構成されている。
【００１６】
コンベア３５Ａは、断面Ｌ型に段部３８が形成され、その段部３８の水平面が平面に仕上げられており、そしてその段部３８が互いに向き合って配設されている２本のベルトガイド３６と、これらのベルトガイド３６の上端部に前記段部３８を覆うように固定された前記ひさし５１と、前記段部３８の水平面に案内されて移動するコンベアベルト３７とから構成されている。
【００１７】
前記ひさし５１は電子回路基板Ｂの上面を押さえることができるようにコンベアベルト３７の上方を覆うようにコンベア３５Ａの上部に水平に形成されている。
【００１８】
前記バックアッププレート５３の上面には所定の間隔で複数本のバックアップピン５４が立設されている。そしてそのバックアッププレート５３の側方の下部には外方に向けて水平に係合片５５が形成されている。
【００１９】
また、前記ストッパ５６はベース２１に立設され、前記係合片５５の上方の所定の高さ位置に水平に突出している。
【００２０】
この基板位置決め装置５０Ａの位置決め動作は、図７Ｂに示したように、シリンダ５２が作動して上昇することにより複数本のバックアップピン５４が電子回路基板Ｂをひさし５１まで押し上げ、それらバックアップピン５４の高さはストッパ５６に係合片５５が当接することにより規制されて位置決めされる。
【００２１】
このようにして電子回路基板Ｂの高さ及びＸＹ（水平）方向の位置が規制され、電子回路基板Ｂが固定、位置決めされる。
【００２２】
前記のような構成の基板位置決め装置５０Ａは、電子回路基板Ｂの厚さによってストッパ５６の高さを変えるか、またはバックアップピン５４の長さを変える必要がある。
【００２３】
また、この機構では電子回路基板Ｂの水平方向の押さえ力が十分に得られず、別途保持機構を用意する必要がある。
【００２４】
図８に示した他の従来技術の基板位置決め装置５０Ｂは、前記基板位置決め装置５０Ａの前記高さ調整の手間を省くために改善された装置であって、コンベア３５Ｂにも電子回路基板Ｂの上面を押さえるひさし３６１が形成されているが、ベルトガイド３６が固定ガイド部３６Ａとこの固定ガイド部３６Ａの内側で上下方向に可動できる可動ガイド部３６Ｂとから構成されている。コンベアベルト３７は可動ガイド部３６Ｂの上端部の平面に沿って案内される。また、可動ガイド部３６Ｂの長さは投入される電子回路基板Ｂの厚さとコンベアベルト３７の厚さに相当する間隔を開けてバックアップピン５４の先端部の最上昇位置を規制できる寸法のものであり、また、前記固定ガイド部３６Ａは断面が逆Ｌ字型の部材であって、その上端部が前記基板位置決め装置のひさし５１に相当するひさし３６１であり、そのひさし３６１はコンベアベルト３７の上方を覆うように水平状態で形成されている。
【００２５】
この基板位置決め装置５０Ｂはベルトガイド３６の可動ガイド部３６Ｂが上下方向に移動し、ひさし３６１とコンベアベルト３７とで電子回路基板Ｂを挟み込んで固定するものである。可動ガイド部３６Ｂは、図８Ｂに示したように、シリンダ５２の作動で上下させられるバックアッププレート５３によって押し上げられ、その可動ガイド部３６Ｂがシリンダ５２の上昇端ストッパとなるため、バックアッププレート５３と電子回路基板Ｂとの距離は電子回路基板Ｂの厚さに影響されず、一定となるため、図７の基板位置決め装置５０Ａに見られたバックアップピン５４の高さを調整する必要はない。また、電子回路基板Ｂを挟み込むことによる摩擦力で水平方向の位置の固定もできる。
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、電子回路基板Ｂの部品装着面が平面状態で保持されているとは限らない。電子回路基板Ｂは絶縁基板面Ｂｂ側に反っているもの（下反りしている）もあれば、部品装着面Ｂａ側に反っている（上反りしている）ものもある。
【００２７】
下反りしている電子回路基板Ｂの平面精度の矯正は、前記の基板位置決め装置５０Ｂで行うことができる。このことを図９を用いて説明すると、コンベア３５Ｂで基板位置決め位置に搬送されてきた下反りした電子回路基板Ｂ（図９Ａ）はシリンダ５２が作動してバックアッププレート５３及びバックアップピン５４が上昇すると、バックアップピン５４の先端部によって下反り部分が押し上げられ、部品装着面Ｂａを平面化させることができる（図９Ｂ）。
【００２８】
しかし、図１０Ａに示したように、コンベア３５Ｂで基板位置決め位置に搬送されてきた電子回路基板Ｂが上反りしている場合には、シリンダ５２を作動させてバックアップピン５４を上昇させても、反りの矯正機構が無いためにその反りを矯正することができない。従って、部品装着装置の部品装着精度の低下を招いていた。
【００２９】
本発明は、これらの課題を解決しようとするものであって、部品装着時における電子回路基板の部品装着面の平面精度を向上させて部品を装着することができる部品装着方法及びその装置を得ることを目的とする。
【００３０】
【課題を解決するための手段】
従って、本発明の一つである部品装着方法では、部品装着面が上向きで電子回路基板が保持されており、真空吸着ノズルで吸着した部品を電子回路基板の所定の位置に装着する部品装着方法において、その電子回路基板の部品装着面に部品を装着するに当たり、前記電子回路基板に下反りさせる外力を強制的に加えながらその部品装着面の反対面から前記電子回路基板を押圧して前記部品装着面の平面精度を出した後、前記部品を前記電子回路基板の前記部品装着面に装着する方法を採って、前記課題を解決している。前記の下反りは外力を前記電子回路基板の相対向する側縁部に加えて下反りさせることが望ましい。
【００３１】
また、本発明の他の一つである部品装着装置は、部品装着面が上向きで電子回路基板を保持、位置決めする電子回路基板の基板位置決め手段を備え、真空吸着ノズルで吸着した部品を前記電子回路基板の部品装着面の所定の位置に装着する部品装着装置において、前記基板位置決め手段を、前記電子回路基板を強制的に下反りさせる基板下反り手段と、その基板下反り手段により下反りしようとする、或いは下反りした前記電子回路基板を、その前記非部品装着面側から、その非部品装着面を押圧し、前記電子回路基板の部品装着面を平面状態に規制する基板押圧手段とを具備して構成し、前記課題を解決している。
【００３２】
前記基板下反り手段はあ、前記電子回路基板の両側縁部より内方の両側辺部をクランプする基板クランプ手段と、前記電子回路基板の両側縁部に、前記電子回路基板を下反りさせようとする外力を加える外力付与手段とを具備せしめて構成することが望ましい。
【００３３】
更に、前記基板クランプ手段を、対称的に配設された一対のコンベアレールと、そのコンベアレールの内側に配設された一対の第１ベルトガイドとから構成し、前記両コンベアレールにはその上方水平部の各先端部に形成された第１クランパを具備せしめ、前記各第１ベルトガイドにはその垂直部の上端に形成された第２クランパともなるストッパーと、下方の水平部に形成されたバネ係合部とを具備せしめ、
前記外力付与手段を、前記コンベアレールと前記第１ベルトガイドとのそれぞれの中間部に対称的に配設されていて、それぞれが前記バネ係合部に係合されたバネで押し上げられ、しかも前記各ストッパーで押し上げ位置が規制され、それぞれの上端がコンベアベルトのガイド面を備え、前記電子回路基板の両側縁部を前記コンベアベルトを介して、その部品装着面側に押圧する押圧部材でもある一対の第２コンベガイドで構成することが望ましい。
【００３４】
従って、本発明の部品装着方法によれば、電子回路基板の反りが下反り、上反りの如何を問わず、その反りを矯正し、部品装着面の平面精度を出すことができる。
【００３５】
そして本発明の部品装着装置によれば、電子回路基板の高さ及び厚さが変わっても、その位置決め精度を維持しながら、その部品装着面の平面精度を出すことができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の部品装着装置を図を用いて説明する。
【００３７】
図１は本発明の実施形態の部品装着装置における基板位置決め装置の要部を略線的に示した正面断面図、図２は電子回路基板の上反りを矯正するメカニズムを示す本発明の位置決め装置の正面断面図、図３は電子回路基板の上反りを矯正して部品装着面の平面精度を出す状態を示した正面断面図、そして図４は電子回路基板の下反りを矯正して部品装着面の平面精度を出す状態を示した正面断面図である。
【００３８】
なお、本発明の基板位置決め装置の構成において、従来の基板位置決め装置の構成と同一の構成部分には同一の符号を付して説明する。
【００３９】
図１において、符号６０は本発明の一実施形態の基板位置決め装置を指す。この基板位置決め装置６０は、コンベア６１の電子回路基板Ｂの位置決め部分において、一対の基板クランプ手段、一対の外力付与手段、基板押圧手段とから構成されている。
【００４０】
前記一対の基板クランプ手段は、電子回路基板Ｂの両側縁部Ｂｅより内方の両側辺部Ｂｐをクランプする部材であって、それらの基板クランプ手段は、一対のコンベアレール６２と一対の第１ベルトガイド６３とから構成されている。一対のコンベアレール６２は対称的に対向して逆Ｌ字型に形成されている板状の部材であり、一対の第１ベルトガイド６３は対称的に対向してＬ字型に形成されている板状の部材である。両コンベアレール６２の上方水平部の先端部にそれぞれ鈎状の一方のクランパ６２１が形成されており、前記両Ｌ字型第１ベルトガイド６３の垂直板部にガイド孔６３２が開けられており、上端がそれぞれ他方のクランパ６３３ともなるストッパー６３１がそれぞれ形成されている。そして両Ｌ字型第１ベルトガイド６３の下方の水平板部にバネ係合部６３４がそれぞれ形成されている。
【００４１】
前記一対の外力付与手段はコンベアレール６１と第１ベルトガイド６３とのそれぞれの中間部に対称的に配設されていて、板状の部材の第２ベルトガイド６４とバネ６５とから構成されている。
【００４２】
それぞれの第２ベルトガイド６４はその上端面がコンベアベルト３７のガイド面となるベルトガイド部材であり、下端部側方に第１ベルトガイド６３のガイド孔６３２に挿入する係合突片６４１が形成されていて、第１ベルトガイド６３のバネ係合部６３４に係合されたバネ６５で上方に押し上げられており、係合突片６４１がストッパー６３１に当接して第１ベルトガイドの上方位置が規制される。このため、第２ベルトガイド６４の上面を滑るコンベアベルト３７とコンベアレール６１の上方水平部との間に逃げ空間Ｓが形成される。
【００４３】
そして第２ベルトガイド６４は電子回路基板Ｂの非部品装着面Ｂｂの両側縁部Ｂｅをコンベアベルト３７を介して部品装着面Ｂａ側に押圧して部品装着面Ｂａ側に反らせようとする外力を加える押圧部材でもある。
【００４４】
前記基板押圧手段は前記基板クランプ手段と前記外力付与手段との協働により非部品装着面Ｂｂ側に曲がろうとする（下反り）電子回路基板Ｂを、その非部品装着面Ｂｂ側から、その非部品装着面Ｂｂを押圧し、電子回路基板Ｂの部品装着面Ｂａを水平状態に規制する部材であって、これは従来技術の部品装着装置におけるエアーシリンダ５２、バックアッププレート５３、複数本のバックアップピン５４から構成されている。
【００４５】
次に、本発明の基板位置決め装置６０の動作を図２乃至図４を用いて説明する。
【００４６】
先ず、図２に示したように、基板押圧手段のバックアップピン５４が全て無いものとし、そして元々上方に反り（上反り）が生じている電子回路基板Ｂが搬入されてきている場合を考える。上反りが生じている電子回路基板Ｂがコンベア６１により基板位置決め装置６０に搬送されてくると、エアーシリンダ５２を作動させてバックアッププレート５３を上昇させ、電子回路基板Ｂの位置決めを行うと、バックアッププレート５３が第１ベルトガイド６３の下端部を押し上げ、その電子回路基板Ｂはその両側縁部Ｂｅより内側の両側辺部Ｂｐをコンベアレール６２のクランパ６２１と第１ベルトガイド６３のクランパ６３３とでクランプされ、更に、電子回路基板Ｂの両側縁部Ｂｅには第２ベルトガイド６４を介してバネ６５による押圧力が加わり、この押圧力が加わることで電子回路基板Ｂの両側縁部Ｂｅは上方の逃げ空間Ｓへ押し上げられる。電子回路基板Ｂはその両側辺部Ｂｐでクランプされ、両側辺部Ｂｐより外側の両側縁部Ｂｅが押し上げられることから、図２Ｂに示したように、電子回路基板Ｂは強制的に下方へ曲げられ、いわゆる下反りが生じることになる。なお、第２ベルトガイド６４は係合突片６４１がストッパー６３１に当接して、上昇が制限される。
【００４７】
このように本発明の基板位置決め装置６０によれば、上反りが生じている電子回路基板Ｂであれば、強制的に下反りが生じる押圧力を掛けて保持しようとする。無論、元々下反りが生じている電子回路基板Ｂであっても、前記のようなメカニズムでその電子回路基板Ｂに下反りさせるような強制的な押圧力が働き、下反りさせて保持する。
【００４８】
従って、本発明の基板位置決め装置６０によれば、バックアッププレート５３は複数本の所定の長さのバックアップピン５４を備えていることから、図３Ａに示したように、前記のメカニズムが働いて上反りが生じている電子回路基板Ｂに下反りさせようとする力が加わり、一方で同図Ｂに示したように、エアーシリンダ５２を作動させ、第２ベルトガイド６４のバネ６５のバネ力に十分にうち勝つことができる押圧力をエアーシリンダ５２に発生させでバックアッププレート５３及びバックアップピン５４が上昇させると、バックアップピン５４がその電子回路基板Ｂの非部品装着面Ｂｂを押し上げるため、強制的に下反りさせられる力が加わっている電子回路基板Ｂであっても、その下反りを矯正することができ、その部品装着面Ｂａを平面に修正することができる。
【００４９】
また、図４に示したように、元々下反りしている電子回路基板Ｂが基板位置決め装置６０に搬送されてきても、やはり前記のメカニズムが働いて、その電子回路基板Ｂを強制的に下反りさせようとする力が働き、前記と同様にエアーシリンダ５２が作動し、バックアップピン５４の押圧力で前記下反りが矯正され、元々下反りした電子回路基板Ｂでも、その部品装着面Ｂａを平面に修正することができる。
【００５０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、従来技術の部品装着装置では矯正することができなかった電子回路基板の上反りを矯正して部品装着面の平面精度を向上させることができ、従って、部品装着時の吸着ノズルの押し込み量を正確にコントロールすることができ、部品の装着精度の向上を図ることができるなど、数々の優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の部品装着装置における基板位置決め装置の要部を略線的に示した正面断面図である。
【図２】電子回路基板の上反りを矯正するメカニズムを示す本発明の位置決め装置の正面断面図である。
【図３】電子回路基板の上反りを矯正して部品装着面の平面精度を出す状態を示した正面断面図である。
【図４】電子回路基板の下反りを矯正して部品装着面の平面精度を出す状態を示した正面断面図である。
【図５】一般的な部品装着装置の部品装着装部の斜視図である。
【図６】図５に示した部品装着部の一部側面図である。
【図７】従来技術の部品装着装置における基板位置決め装置の要部を略線的に示していて、同図Ａはその部品装着前の電子回路基板の支持状態を示す側面図、同図Ｂはその部品装着時の電子回路基板の位置決め状態を示す側面図である。
【図８】従来技術の部品装着装置における他の基板位置決め装置の要部を略線的に示していて、同図Ａはその部品装着前の電子回路基板の支持状態を示す側面図、同図Ｂはその部品装着時の電子回路基板の位置決め状態を示す側面図である。
【図９】従来技術の基板位置決め装置を用いて下反りした電子回路基板の部品装着面の平面精度を矯正する場合の機能説明図である。
【図１０】従来技術の基板位置決め装置を用いて上反りした電子回路基板の部品装着面の平面精度を矯正できない場合の説明図である。
【符号の説明】
１…部品装着装置、１０…吸着ノズル（部品吸着部）、吸着ノズルヘッド１１、２０…移動装置、２１…ベース、３７…コンベアベルト、５２…エアーシリンダ、５３…バックアッププレート、５４…バックアップピン、６０…本発明の部品装着装置における一実施形態の基板位置決め装置、６１…コンベア、６２…コンベアレール、６２１…クランパ、６３…第１ベルトガイド、６３１…ストッパー、６３２…ガイド孔、６３３…クランパ、６３４…バネ係合部、６４…第２ベルトガイド、６４１…係合突片、１００…部品供給力セット、ＣＬ，Ｃ２，Ｃｎ…カセット、Ｂ…電子回路基板、Ｂａ…電子回路基板Ｂの部品装着面、Ｂｂ…電子回路基板Ｂの非部品装着面、Ｂｅ…電子回路基板Ｂの側縁部Ｂｅ、Ｂｐ…電子回路基板Ｂの側辺部、Ｓ…逃げ空間

Claims

部品装着面を上向きにした電子回路基板の両側縁部より内方の両側辺部を前記電子回路基板の上下方向からクランプする基板クランプ手段と、
前記電子回路基板の両側縁部に下から上方に向かって、前記電子回路基板を下反りさせようとする外力を加える外力付与手段と、
前記電子回路基板の前記両側辺部よりも内側の部分を前記部品装着面の反対面から上方に押圧する基板押圧手段と
を具備する部品装着装置。
請求項１に記載の部品装着装置であって、
前記基板クランプ手段は、対称的に配設された一対のコンベアレールと、該コンベアレールの内側に配設された一対の第１ベルトガイドとから構成されていて、
前記両コンベアレールはその上方水平部の各先端部に形成された第１クランパを備えており、
前記各第１ベルトガイドはその垂直部の上端に形成された第２クランパと、少なくとも前記電子回路基板が垂直方向の押圧力を受けるまで前記第１ベルトガイドと前記外力付与手段との垂直方向の相対的な位置が変化しないように配設されたストッパーとを備え、
前記外力付与手段は、前記コンベアレールと前記第１ベルトガイドとのそれぞれの中間部に対称的に配設されていて、コンベアベルトのガイド面を備え、前記電子回路基板の両側縁部を前記コンベアベルトを介して、その部品装着面側に前記押圧力で押圧するように配設された第２ベルトガイドと、前記電子回路基板が前記第１クランパと前記第２クランパによりクランプされたときに、前記コンベアベルトを介して第２ベルトガイドで前記電子回路基板の両側縁部を前記押圧力で押圧するように前記第１ベルトガイドと前記第２ベルトガイドとの間に配設された弾性部材とを備える
部品装着装置。
基板クランプ手段により、部品装着面を上向きにした電子回路基板の両側縁部より内方の両側辺部を前記電子回路基板の上下方向からクランプし、外力付与手段により、前記電子回路基板の両側縁部に下から上方に向かって、前記電子回路基板を下反りさせようとする外力を加えるとともに、基板押圧手段により前記電子回路基板の前記両側辺部よりも内側の部分を前記部品装着面の反対面から上方に押圧することによって前記電子回路基板の平面精度を出した後、部品を前記電子回路基板の前記部品装着面に装着する
部品装着方法。