JP2003086997A - 部品装着方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品装着時における電子回路基板の部品装着
面の平面精度を向上させて部品を装着することができる
部品装着方法及びその装置を得ること。 【解決手段】 本発明における基板位置決め装置６０
は、電子回路基板Ｂの両側縁部Ｂｅより内方の両側辺部
Ｂｐをクランプするためのクランパ６２１、６３３など
の基板クランプ手段と、電子回路基板Ｂの両側縁部Ｂｅ
に、その電子回路基板Ｂを下反りせようとする外力を加
える第２ベルトガイド６４、バネ６５などの外力付与手
段と、前記基板クランプ手段と前記外力付与手段との協
働により下反りしようとする電子回路基板Ｂの前記非部
品装着面Ｂｂ側から、その非部品装着面Ｂｂを押圧し、
電子回路基板Ｂの部品装着面Ｂａを平面状態に規制する
エアーシリンダ５２、バックアップピン５４などの基板
押圧手段とを備えていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品装着時の電子
回路基板の部品装着面の平面精度を出しながら部品装着
位置にその電子回路基板を位置決めできる部品装着装置
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】先ず、部品装着装置における従来技術の
基板位置決め装置を説明する。

【０００３】図５は一般的な部品装着装置の部品装着部
の斜視図、図６は図５に示した部品装着部の一部側面
図、図７は従来技術の部品装着装置における基板位置決
め装置の要部を略線的に示していて、同図Ａはその部品
装着前の電子回路基板の支持状態を示す側面図、同図Ｂ
はその部品装着時の電子回路基板の位置決め状態を示す
側面図、図８は従来技術の部品装着装置における他の基
板位置決め装置の要部を略線的に示していて、同図Ａは
その部品装着前の電子回路基板の支持状態を示す側面
図、同図Ｂはその部品装着時の電子回路基板の位置決め
状態を示す側面図、図９は従来技術の基板位置決め装置
を用いて下反りした電子回路基板の部品装着面の平面精
度を矯正する場合の機能説明図、そして図１０は従来技
術の基板位置決め装置を用いて上反りした電子回路基板
の部品装着面の平面精度を矯正できない場合の説明図で
ある。

【０００４】図５及び図６において、符号１は全体とし
て部品装着装置を指す。この部品装着装置１は負圧であ
る真空圧により部品を吸着、保持しながら、水平状態に
保持されている電子回路基板Ｂの上方に搬送し、その真
空圧を破壊して吸着していた部品を電子回路基板Ｂの所
定の位置に自動的に装着する装置である。この部品装着
装置１は部品吸着部として吸着ノズル１０、この吸着ノ
ズル１０を移動させる移動装置２０、図示していない真
空源、制御装置などから構成されている。

【０００５】前記吸着ノズル１０は、中空のノズルであ
って、その下端の先端部１１は、図６に示したように、
電子部品Ｐを真空吸着して保持できる部品である。この
吸着ノズル１０は真空ポンプのような真空発生源に対し
て真空／真空破壊切替え電磁弁を介して接続されている
（不図示）。真空発生源が作動し、そして真空／真空破
壊切替え電磁弁が真空発生源側に切り換えられると、吸
着ノズル１０の先端部１１は電子部品Ｐを吸着して保持
することができる。

【０００６】前記移動装置２０は、ベース２１の上方に
複数本の支持部材２２により所定の間隔を開けて支持さ
れた状態で配設されている。この移動装置２０は、Ｘ
軸、Ｙ軸、Ｈ軸の３軸制御型で、前記吸着ノズル１０を
互いに直交しているＸ軸、Ｙ軸、Ｈ軸に沿って移動させ
るものであって、一対のガイド２３と、移動ガイド２４
と、この移動ガイド２４に取り付けられた移動ヘッド２
５などとから構成されている。

【０００７】前記一対のガイド２３は後記する電子回路
基板Ｂの搬送方向（矢印Ｘ軸方向）に対して直交する方
向に延在する状態で前記複数本の支持部材２２上に直接
固定され、そして電子回路基板の搬送方向（矢印Ｘ軸方
向）に所定の間隔を開けて互いに平行に配設されてい
る。

【０００８】前記移動ガイド２４は、前記一対のガイド
２３に直交するように掛け渡され、それらのガイド２３
上をＹ軸方向に移動できるように支持されている。即
ち、それぞれのガイド２３上には送りネジ２６が設けら
れており、それぞれの送りネジ２６に移動ガイド２４の
両端部に取り付けられているナット２７が噛み合ってい
る。それぞれの送りネジ２６の一端にはモータ２８が取
り付けられていて、これらのモータ２８を同期して作動
させることにより、それぞれの送りネジ２６が同期して
回転し、前記移動ガイド２４はＹ軸方向に移動し、Ｙ軸
方向の所定の位置で止めることができる。即ち、Ｙ軸方
向の位置決めができる。

【０００９】前記移動ヘッド２５は、前記移動ガイド２
４上に配設されていて、その上でＸ軸方向に移動できる
ように構成されている。即ち、移動ガイド２４上に、そ
の長手方向に送りネジ２９が配設されており、この移動
ヘッド２５に設けられているナット３０が噛み合ってい
て、前記送りネジ２９の両端部に取り付けられたモータ
３１を駆動することにより移動ヘッド２５をＸ軸方向に
移動させることができる。即ち、移動ヘッド２５のＸ軸
方向の位置決めができる。

【００１０】また、移動ヘッド２５は、吸着ノズルヘッ
ド１１を矢印Ｈ軸方向に移動して高さ方向の位置決めを
行う。即ち、移動ヘッド２５上に、その高さ方向に送り
ネジ３２が配設されており、この吸着ノズルヘッド１１
に設けられているナット（不図示）が噛み合っていて、
前記送りネヂ３２の一端部に取り付けられたモータ３３
を駆動することにより吸着ノズルヘッド１１をガイドレ
ール３４に沿ってＨ軸方向に移動させることができる。
即ち、移動ヘッド２５のＨ軸方向（高さ方向）の位置決
めができる。

【００１１】前記ベース２１上にはコンベア３５が配設
されている。このコンベア３５は、Ｙ軸方向に所定の間
隔を開けて互いに平行に配設された２本の直線状ベルト
ガイド３６と２本のエンドレス状コンベアベルト３７か
ら構成されていて、図示していないモータのようなアク
チュエータにより矢印Ｒの方向に電子回路基板Ｂを移送
し、そして電子部品Ｐの装着位置ＪＰに電子回路基板Ｂ
を位置決めする装置である。

【００１２】電子回路基板Ｂは、コンベアベルト３７に
載置されて装着位置ＪＰまで搬送されて、吸着ノズルヘ
ッド１１の作用により各種の電子部品Ｐが電子回路基板
Ｂの所定の位置に装着される。図５に示した部品供給カ
セット１００は、各種の電子部品をそれらの種類毎に別
々のカセットＣ１、Ｃ２・・・Ｃｎに収納して配列され
ている収納部材であって、装着位置ＪＰの側方近傍に配
設されている。

【００１３】前記吸着ノズル１０は、部品供給カセット
１００から所望の電子部品Ｐを吸着し、移動装置２０に
よって装着位置ＪＰの所定のＸＹ位置まで運び、電子部
品Ｐの厚みを加味してＨ軸方向に降下し、電子回路基板
Ｂの所定の位置に、その電子部品Ｐを装着する。

【００１４】ここで重要なのは、電子部品Ｐを電子回路
基板Ｂ上に降ろす時の電子回路基板Ｂ上の高さが常に一
定であることであり、そして複数の電子部品を装着する
間、電子回路基板ＢのＸＹ（水平）方向位置が動かない
こと、更に、電子回路基板Ｂの部品装着面が平面状態で
保持されることである。

【００１５】このため、従来から各種の基板位置決め装
置が開発されている。図７にその一つの基板位置決め装
置５０Ａを示した。この基板位置決め装置５０Ａは、コ
ンベア３５Ａ、その上端部に形成されたひさし５１、シ
リンダ５２、バックアップピン５４、ストッパ５８など
から構成されている。

【００１６】コンベア３５Ａは、断面Ｌ型に段部３８が
形成され、その段部３８の水平面が平面に仕上げられて
おり、そしてその段部３８が互いに向き合って配設され
ている２本のベルトガイド３６と、これらのベルトガイ
ド３６の上端部に前記段部３８を覆うように固定された
前記ひさし５１と、前記段部３８の水平面に案内されて
移動するコンベアベルト３７とから構成されている。

【００１７】前記ひさし５１は電子回路基板Ｂの上面を
押さえることができるようにコンベアベルト３７の上方
を覆うようにコンベア３５Ａの上部に水平に形成されて
いる。

【００１８】前記バックアッププレート５３の上面には
所定の間隔で複数本のバックアップピン５４が立設され
ている。そしてそのバックアッププレート５３の側方の
下部には外方に向けて水平に係合片５５が形成されてい
る。

【００１９】また、前記ストッパ５６はベース２１に立
設され、前記係合片５５の上方の所定の高さ位置に水平
に突出している。

【００２０】この基板位置決め装置５０Ａの位置決め動
作は、図７Ｂに示したように、シリンダ５２が作動して
上昇することにより複数本のバックアップピン５４が電
子回路基板Ｂをひさし５１まで押し上げ、それらバック
アップピン５４の高さはストッパ５６に係合片５５が当
接することにより規制されて位置決めされる。

【００２１】このようにして電子回路基板Ｂの高さ及び
ＸＹ（水平）方向の位置が規制され、電子回路基板Ｂが
固定、位置決めされる。

【００２２】前記のような構成の基板位置決め装置５０
Ａは、電子回路基板Ｂの厚さによってストッパ５６の高
さを変えるか、またはバックアップピン５４の長さを変
える必要がある。

【００２３】また、この機構では電子回路基板Ｂの水平
方向の押さえ力が十分に得られず、別途保持機構を用意
する必要がある。

【００２４】図８に示した他の従来技術の基板位置決め
装置５０Ｂは、前記基板位置決め装置５０Ａの前記高さ
調整の手間を省くために改善された装置であって、コン
ベア３５Ｂにも電子回路基板Ｂの上面を押さえるひさし
３６１が形成されているが、ベルトガイド３６が固定ガ
イド部３６Ａとこの固定ガイド部３６Ａの内側で上下方
向に可動できる可動ガイド部３６Ｂとから構成されてい
る。コンベアベルト３７は可動ガイド部３６Ｂの上端部
の平面に沿って案内される。また、可動ガイド部３６Ｂ
の長さは投入される電子回路基板Ｂの厚さとコンベアベ
ルト３７の厚さに相当する間隔を開けてバックアップピ
ン５４の先端部の最上昇位置を規制できる寸法のもので
あり、また、前記固定ガイド部３６Ａは断面が逆Ｌ字型
の部材であって、その上端部が前記基板位置決め装置の
ひさし５１に相当するひさし３６１であり、そのひさし
３６１はコンベアベルト３７の上方を覆うように水平状
態で形成されている。

【００２５】この基板位置決め装置５０Ｂはベルトガイ
ド３６の可動ガイド部３６Ｂが上下方向に移動し、ひさ
し３６１とコンベアベルト３７とで電子回路基板Ｂを挟
み込んで固定するものである。可動ガイド部３６Ｂは、
図８Ｂに示したように、シリンダ５２の作動で上下させ
られるバックアッププレート５３によって押し上げら
れ、その可動ガイド部３６Ｂがシリンダ５２の上昇端ス
トッパとなるため、バックアッププレート５３と電子回
路基板Ｂとの距離は電子回路基板Ｂの厚さに影響され
ず、一定となるため、図７の基板位置決め装置５０Ａに
見られたバックアップピン５４の高さを調整する必要は
ない。また、電子回路基板Ｂを挟み込むことによる摩擦
力で水平方向の位置の固定もできる。

【００２６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、電子回路基板
Ｂの部品装着面が平面状態で保持されているとは限らな
い。電子回路基板Ｂは絶縁基板面Ｂｂ側に反っているも
の（下反りしている）もあれば、部品装着面Ｂａ側に反
っている（上反りしている）ものもある。

【００２７】下反りしている電子回路基板Ｂの平面精度
の矯正は、前記の基板位置決め装置５０Ｂで行うことが
できる。このことを図９を用いて説明すると、コンベア
３５Ｂで基板位置決め位置に搬送されてきた下反りした
電子回路基板Ｂ（図９Ａ）はシリンダ５２が作動してバ
ックアッププレート５３及びバックアップピン５４が上
昇すると、バックアップピン５４の先端部によって下反
り部分が押し上げられ、部品装着面Ｂａを平面化させる
ことができる（図９Ｂ）。

【００２８】しかし、図１０Ａに示したように、コンベ
ア３５Ｂで基板位置決め位置に搬送されてきた電子回路
基板Ｂが上反りしている場合には、シリンダ５２を作動
させてバックアップピン５４を上昇させても、反りの矯
正機構が無いためにその反りを矯正することができな
い。従って、部品装着装置の部品装着精度の低下を招い
ていた。

【００２９】本発明は、これらの課題を解決しようとす
るものであって、部品装着時における電子回路基板の部
品装着面の平面精度を向上させて部品を装着することが
できる部品装着方法及びその装置を得ることを目的とす
る。

【００３０】

【課題を解決するための手段】従って、本発明の一つで
ある部品装着方法では、部品装着面が上向きで電子回路
基板が保持されており、真空吸着ノズルで吸着した部品
を電子回路基板の所定の位置に装着する部品装着方法に
おいて、その電子回路基板の部品装着面に部品を装着す
るに当たり、前記電子回路基板に下反りさせる外力を強
制的に加えながらその部品装着面の反対面から前記電子
回路基板を押圧して前記部品装着面の平面精度を出した
後、前記部品を前記電子回路基板の前記部品装着面に装
着する方法を採って、前記課題を解決している。前記の
下反りは外力を前記電子回路基板の相対向する側縁部に
加えて下反りさせることが望ましい。

【００３１】また、本発明の他の一つである部品装着装
置は、部品装着面が上向きで電子回路基板を保持、位置
決めする電子回路基板の基板位置決め手段を備え、真空
吸着ノズルで吸着した部品を前記電子回路基板の部品装
着面の所定の位置に装着する部品装着装置において、前
記基板位置決め手段を、前記電子回路基板を強制的に下
反りさせる基板下反り手段と、その基板下反り手段によ
り下反りしようとする、或いは下反りした前記電子回路
基板を、その前記非部品装着面側から、その非部品装着
面を押圧し、前記電子 回路基板の部品装着面を平面状
態に規制する基板押圧手段とを具備して構成し、前記課
題を解決している。

【００３２】前記基板下反り手段はあ、前記電子回路基
板の両側縁部より内方の両側辺部をクランプする基板ク
ランプ手段と、前記電子回路基板の両側縁部に、前記電
子回路基板を下反りさせようとする 外力を加える外力
付与手段とを具備せしめて構成することが望ましい。

【００３３】更に、前記基板クランプ手段を、対称的に
配設された一対のコンベアレールと、そのコンベアレー
ルの内側に配設された一対の第１ベルトガイドとから構
成し、前記両コンベアレールにはその上方水平部の各先
端部に形成された第１クランパを具備せしめ、前記各第
１ベルトガイドにはその垂直部の上端に形成された第２
クランパともなるストッパーと、下方の水平部に形成さ
れたバネ係合部とを具備せしめ、前記外力付与手段を、
前記コンベアレールと前記第１ベルトガイドとのそれぞ
れの中間部に対称的に配設されていて、それぞれが前記
バネ係合部に係合されたバネで押し上げられ、しかも前
記各ストッパーで押し上げ位置が規制され、それぞれの
上端がコンベアベルトのガイド面を備え、前記電子回路
基板の両側縁部を前記コンベアベルトを介して、その部
品装着面側に押圧する押圧部材でもある一対の第２コン
ベガイドで構成することが望ましい。

【００３４】従って、本発明の部品装着方法によれば、
電子回路基板の反りが下反り、上反りの如何を問わず、
その反りを矯正し、部品装着面の平面精度を出すことが
できる。

【００３５】そして本発明の部品装着装置によれば、電
子回路基板の高さ及び厚さが変わっても、その位置決め
精度を維持しながら、その部品装着面の平面精度を出す
ことができる。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の部品装着装置を図
を用いて説明する。

【００３７】図１は本発明の実施形態の部品装着装置に
おける基板位置決め装置の要部を略線的に示した正面断
面図、図２は電子回路基板の上反りを矯正するメカニズ
ムを示す本発明の位置決め装置の正面断面図、図３は電
子回路基板の上反りを矯正して部品装着面の平面精度を
出す状態を示した正面断面図、そして図４は電子回路基
板の下反りを矯正して部品装着面の平面精度を出す状態
を示した正面断面図である。

【００３８】なお、本発明の基板位置決め装置の構成に
おいて、従来の基板位置決め装置の構成と同一の構成部
分には同一の符号を付して説明する。

【００３９】図１において、符号６０は本発明の一実施
形態の基板位置決め装置を指す。この基板位置決め装置
６０は、コンベア６１の電子回路基板Ｂの位置決め部分
において、一対の基板クランプ手段、一対の外力付与手
段、基板押圧手段とから構成されている。

【００４０】前記一対の基板クランプ手段は、電子回路
基板Ｂの両側縁部Ｂｅより内方の両側辺部Ｂｐをクラン
プする部材であって、それらの基板クランプ手段は、一
対のコンベアレール６２と一対の第１ベルトガイド６３
とから構成されている。一対のコンベアレール６２は対
称的に対向して逆Ｌ字型に形成されている板状の部材で
あり、一対の第１ベルトガイド６３は対称的に対向して
Ｌ字型に形成されている板状の部材である。両コンベア
レール６２の上方水平部の先端部にそれぞれ鈎状の一方
のクランパ６２１が形成されており、前記両Ｌ字型第１
ベルトガイド６３の垂直板部にガイド孔６３２が開けら
れており、上端がそれぞれ他方のクランパ６３３ともな
るストッパー６３１がそれぞれ形成されている。そして
両Ｌ字型第１ベルトガイド６３の下方の水平板部にバネ
係合部６３４がそれぞれ形成されている。

【００４１】前記一対の外力付与手段はコンベアレール
６１と第１ベルトガイド６３とのそれぞれの中間部に対
称的に配設されていて、板状の部材の第２ベルトガイド
６４とバネ６５とから構成されている。

【００４２】それぞれの第２ベルトガイド６４はその上
端面がコンベアベルト３７のガイド面となるベルトガイ
ド部材であり、下端部側方に第１ベルトガイド６３のガ
イド孔６３２に挿入する係合突片６４１が形成されてい
て、第１ベルトガイド６３のバネ係合部６３４に係合さ
れたバネ６５で上方に押し上げられており、係合突片６
４１がストッパー６３１に当接して第１ベルトガイドの
上方位置が規制される。このため、第２ベルトガイド６
４の上面を滑るコンベアベルト３７とコンベアレール６
１の上方水平部との間に逃げ空間Ｓが形成される。

【００４３】そして第２ベルトガイド６４は電子回路基
板Ｂの非部品装着面Ｂｂの両側縁部Ｂｅをコンベアベル
ト３７を介して部品装着面Ｂａ側に押圧して部品装着面
Ｂａ側に反らせようとする外力を加える押圧部材でもあ
る。

【００４４】前記基板押圧手段は前記基板クランプ手段
と前記外力付与手段との協働により非部品装着面Ｂｂ側
に曲がろうとする（下反り）電子回路基板Ｂを、その非
部品装着面Ｂｂ側から、その非部品装着面Ｂｂを押圧
し、電子回路基板Ｂの部品装着面Ｂａを水平状態に規制
する部材であって、これは従来技術の部品装着装置にお
けるエアーシリンダ５２、バックアッププレート５３、
複数本のバックアップピン５４から構成されている。

【００４５】次に、本発明の基板位置決め装置６０の動
作を図２乃至図４を用いて説明する。

【００４６】先ず、図２に示したように、基板押圧手段
のバックアップピン５４が全て無いものとし、そして元
々上方に反り（上反り）が生じている電子回路基板Ｂが
搬入されてきている場合を考える。上反りが生じている
電子回路基板Ｂがコンベア６１により基板位置決め装置
６０に搬送されてくると、エアーシリンダ５２を作動さ
せてバックアッププレート５３を上昇させ、電子回路基
板Ｂの位置決めを行うと、バックアッププレート５３が
第１ベルトガイド６３の下端部を押し上げ、その電子回
路基板Ｂはその両側縁部Ｂｅより内側の両側辺部Ｂｐを
コンベアレール６２のクランパ６２１と第１ベルトガイ
ド６３のクランパ６３３とでクランプされ、更に、電子
回路基板Ｂの両側縁部Ｂｅには第２ベルトガイド６４を
介してバネ６５による押圧力が加わり、この押圧力が加
わることで電子回路基板Ｂの両側縁部Ｂｅは上方の逃げ
空間Ｓへ押し上げられる。電子回路基板Ｂはその両側辺
部Ｂｐでクランプされ、両側辺部Ｂｐより外側の両側縁
部Ｂｅが押し上げられることから、図２Ｂに示したよう
に、電子回路基板Ｂは強制的に下方へ曲げられ、いわゆ
る下反りが生じることになる。なお、第２ベルトガイド
６４は係合突片６４１がストッパー６３１に当接して、
上昇が制限される。

【００４７】このように本発明の基板位置決め装置６０
によれば、上反りが生じている電子回路基板Ｂであれ
ば、強制的に下反りが生じる押圧力を掛けて保持しよう
とする。無論、元々下反りが生じている電子回路基板Ｂ
であっても、前記のようなメカニズムでその電子回路基
板Ｂに下反りさせるような強制的な押圧力が働き、下反
りさせて保持する。

【００４８】従って、本発明の基板位置決め装置６０に
よれば、バックアッププレート５３は複数本の所定の長
さのバックアップピン５４を備えていることから、図３
Ａに示したように、前記のメカニズムが働いて上反りが
生じている電子回路基板Ｂに下反りさせようとする力が
加わり、一方で同図Ｂに示したように、エアーシリンダ
５２を作動させ、第２ベルトガイド６４のバネ６５のバ
ネ力に十分にうち勝つことができる押圧力をエアーシリ
ンダ５２に発生させでバックアッププレート５３及びバ
ックアップピン５４が上昇させると、バックアップピン
５４がその電子回路基板Ｂの非部品装着面Ｂｂを押し上
げるため、強制的に下反りさせられる力が加わっている
電子回路基板Ｂであっても、その下反りを矯正すること
ができ、その部品装着面Ｂａを平面に修正することがで
きる。

【００４９】また、図４に示したように、元々下反りし
ている電子回路基板Ｂが基板位置決め装置６０に搬送さ
れてきても、やはり前記のメカニズムが働いて、その電
子回路基板Ｂを強制的に下反りさせようとする力が働
き、前記と同様にエアーシリンダ５２が作動し、バック
アップピン５４の押圧力で前記下反りが矯正され、元々
下反りした電子回路基板Ｂでも、その部品装着面Ｂａを
平面に修正することができる。

【００５０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、従来技術の部品装着装置では矯正することが
できなかった電子回路基板の上反りを矯正して部品装着
面の平面精度を向上させることができ、従って、部品装
着時の吸着ノズルの押し込み量を正確にコントロールす
ることができ、部品の装着精度の向上を図ることができ
るなど、数々の優れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施形態の部品装着装置における基
板位置決め装置の要部を略線的に示した正面断面図であ
る。

【図２】 電子回路基板の上反りを矯正するメカニズム
を示す本発明の位置決め装置の正面断面図である。

【図３】 電子回路基板の上反りを矯正して部品装着面
の平面精度を出す状態を示した正面断面図である。

【図４】 電子回路基板の下反りを矯正して部品装着面
の平面精度を出す状態を示した正面断面図である。

【図５】 一般的な部品装着装置の部品装着装部の斜視
図である。

【図６】 図５に示した部品装着部の一部側面図であ
る。

【図７】 従来技術の部品装着装置における基板位置決
め装置の要部を略線的に示していて、同図Ａはその部品
装着前の電子回路基板の支持状態を示す側面図、同図Ｂ
はその部品装着時の電子回路基板の位置決め状態を示す
側面図である。

【図８】 従来技術の部品装着装置における他の基板位
置決め装置の要部を略線的に示していて、同図Ａはその
部品装着前の電子回路基板の支持状態を示す側面図、同
図Ｂはその部品装着時の電子回路基板の位置決め状態を
示す側面図である。

【図９】 従来技術の基板位置決め装置を用いて下反り
した電子回路基板の部品装着面の平面精度を矯正する場
合の機能説明図である。

【図１０】 従来技術の基板位置決め装置を用いて上反
りした電子回路基板の部品装着面の平面精度を矯正でき
ない場合の説明図である。

【符号の説明】

１…部品装着装置、１０…吸着ノズル（部品吸着部）、
吸着ノズルヘッド１１、２０…移動装置、２１…ベー
ス、３７…コンベアベルト、５２…エアーシリンダ、５
３…バックアッププレート、５４…バックアップピン、
６０…本発明の部品装着装置における一実施形態の基板
位置決め装置、６１…コンベア、６２…コンベアレー
ル、６２１…クランパ、６３…第１ベルトガイド、６３
１…ストッパー、６３２…ガイド孔、６３３…クラン
パ、６３４…バネ係合部、６４…第２ベルトガイド、６
４１…係合突片、１００…部品供給力セット、ＣＬ，Ｃ
２，Ｃｎ…カセット、Ｂ…電子回路基板、Ｂａ…電子回
路基板Ｂの部品装着面、Ｂｂ…電子回路基板Ｂの非部品
装着面、Ｂｅ…電子回路基板Ｂの側縁部Ｂｅ、Ｂｐ…電
子回路基板Ｂの側辺部、Ｓ…逃げ空間

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品装着面が上向きで電子回路基板が保
   持されており、真空吸着ノズルで吸着した部品を電子回
   路基板の所定の位置に装着する部品装着方法において、 該電子回路基板の部品装着面に部品を装着するに当た
   り、前記電子回路基板に下反りさせる外力を強制的に加
   えながら該部品装着面の反対面から前記電子回路基板を
   押圧して前記部品装着面の平面精度を出した後、前記部
   品を前記電子回路基板の前記部品装着面に装着すること
   を特徴とする部品装着方法。
2. 【請求項２】 前記外力は前記電子回路基板の相対向す
   る側縁部に加えられることを特徴とする請求項１に記載
   の部品装着方法。
3. 【請求項３】 部品装着面が上向きで電子回路基板を保
   持、位置決めする電子回路基板の基板位置決め手段を備
   え、真空吸着ノズルで吸着した部品を前記電子回路基板
   の部品装着面の所定の位置に装着する部品装着装置にお
   いて、 前記基板位置決め手段が、 前記電子回路基板を強制的に下反りさせる基板下反り手
   段と、 該基板下反り手段により下反りしようとする、或いは下
   反りした前記電子回路基板を、該前記非部品装着面側か
   ら、その非部品装着面を押圧し、前記電子回路基板の部
   品装着面を平面状態に規制する基板押圧手段とを備えて
   構成されていることを特徴とする部品装着装置。
4. 【請求項４】 前記基板下反り手段は、 前記電子回路基板の両側縁部より内方の両側辺部をクラ
   ンプする基板クランプ手段と、 前記電子回路基板の両側縁部に、前記電子回路基板を下
   反りさせようとする外力を加える外力付与手段とを備え
   て構成されていることを特徴とする請求項３に記載の部
   品装着装置。
5. 【請求項５】 前記基板クランプ手段は、対称的に配設
   された一対のコンベアレールと、該コンベアレールの内
   側に配設された一対の第１ベルトガイドとから構成され
   ていて、 前記両コンベアレールはその上方水平部の各先端部に形
   成された第１クランパを備えており、 前記各第１ベルトガイドはその垂直部の上端に形成され
   た第２クランパと、少なくとも前記電子回路基板が垂直
   方向の押圧力を受けるまで前記第１ベルトガイドと前記
   外力付与手段との垂直方向の相対的な位置が変化しない
   ように配設されたストッパーとを備え、 前記外力付与手段は、前記コンベアレールと前記第１ベ
   ルトガイドとのそれぞれの中間部に対称的に配設されて
   いて、コンベアベルトのガイド面を備え、前記電子回路
   基板の両側縁部を前記コンベアベルトを介して、その部
   品装着面側に前記押圧力で押圧するように配設された第
   ２ベルトガイドと、前記電子回路基板が前記第１クラン
   パと前記第２クランパによりクランプされたときに、前
   記コンベアベルトを介して第２ベルトガイドで前記電子
   回路基板の両側縁部を前記押圧力で押圧するように前記
   第１ベルトガイドと前記第２ベルトガイドとの間に配設
   された弾性部材とを備えていることを特徴とする請求項
   ４に記載の部品装着装置。