JP2011228494A - 基板の搬送装置及び搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板を搬送するステージユニット5は、基板の搬送方向に沿って駆動可能に設けられたベース部材6の上面に設けられた実装ステージ11と、ベース部材に上下方向に駆動可能に設けられ基板の搬送方向と交差する幅方向の両側部を支持するステージレール15と、ステージレールに設けられステージレールを上下方向に駆動する上下駆動手段14と、ステージレールに対して上下方向に移動可能かつ下降方向に弾性的に付勢されて設けられ実装位置で基板に電子部品を実装するとき、ステージレールが上下駆動手段によって下降方向に駆動されてステージレールに支持された基板が実装ステージに受け渡されると、基板の側部上面を弾性的に押圧して実装ステージにクランプするクランパ27とによって構成されている。
【選択図】 図2
Description
上記ステージユニットは、
上記基板の搬送方向に沿って駆動可能に設けられたベース部材と、
このベース部材の上面に設けられた実装ステージと、
上記ベース部材に上下方向に駆動可能に設けられ上記電子部品が実装される上記基板の搬送方向と交差する幅方向の両側部を支持するステージレールと、
上記ベース部材に設けられ上記ステージレールを上下方向に駆動する上下駆動手段と、
上記ステージレールに対して上下方向に移動可能かつ下降方向に弾性的に付勢されて設けられ上記実装位置で上記基板に上記電子部品を実装するとき、上記ステージレールが上記上下駆動手段によって下降方向に駆動されてこのステージレールに支持された上記基板が上記実装ステージに受け渡されると、この基板の側部上面を弾性的に押圧して上記実装ステージにクランプするクランパと
によって構成されていることを特徴とする基板の搬送装置にある。
上記上下可動部材の上面には、上記ステージレールと、上記クランパを上下方向に移動可能にガイドするガイド部材とが設けられ、
上記上下可動部材と上記クランパとの間にはこのクランパを下降方向に弾性的に付勢するばねが張設されていることが好ましい。
この搬送レールの分断された箇所で上記ステージユニットが往復駆動可能に設けられていることが好ましい。
上記基板に上記電子部品を実装するときに、上記ステージレールと上記クランパを下降させて上記基板を上記ステージレールから上記実装ステージに受け渡してから、上記クランパによって上記基板を弾性的に押圧して上記実装ステージにクランプすることを特徴とする電子部品の実装方法にある。
図1は搬送装置を示す平面図であって、図2は正面図である。この搬送装置は所定間隔で平行に離間対向して配置された一対の搬送レール1を備えている。この搬送レール1の上面の幅方向内方には凹部2が全長にわたって形成されている。
なお、上記実装ステージ11の上面の高さは、上記搬送レール1に保持される基板Wの下面よりも低い位置になるよう設定されている。
なお、図2は上記上下可動部材21が上昇位置にある状態を示し、図3は上記上下可動部材21が下降位置にある状態を示している。
Claims (5)
- 基板に電子部品を実装する実装位置と、電子部品が実装された基板を払い出す払い出し位置との間で上記基板を搬送するステージユニットを備えた基板の搬送装置であって、
上記ステージユニットは、
上記基板の搬送方向に沿って駆動可能に設けられたベース部材と、
このベース部材の上面に設けられた実装ステージと、
上記ベース部材に上下方向に駆動可能に設けられ上記電子部品が実装される上記基板の搬送方向と交差する幅方向の両側部を支持するステージレールと、
上記ベース部材に設けられ上記ステージレールを上下方向に駆動する上下駆動手段と、
上記ステージレールに対して上下方向に移動可能かつ下降方向に弾性的に付勢されて設けられ上記実装位置で上記基板に上記電子部品を実装するとき、上記ステージレールが上記上下駆動手段によって下降方向に駆動されてこのステージレールに支持された上記基板が上記実装ステージに受け渡されると、この基板の側部上面を弾性的に押圧して上記実装ステージにクランプするクランパと
によって構成されていることを特徴とする基板の搬送装置。 - 上記上下駆動手段は、上記ベース部材に設けられたカム機構と、このカム機構によって上下方向に駆動される上下可動部材とによって構成されていて、
上記上下可動部材の上面には、上記ステージレールと、上記クランパを上下方向に移動可能にガイドするガイド部材とが設けられ、
上記上下可動部材と上記クランパとの間にはこのクランパを下降方向に弾性的に付勢するばねが張設されていることを特徴とする請求項1記載の基板の搬送装置。 - 上記実装ステージには、この実装ステージに保持された上記基板を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項1記載の基板の搬送装置。
- 上記基板を搬送するとともに、上記実装位置と上記払い出し位置との間で分断された搬送レールを有し、
この搬送レールの分断された箇所で上記ステージユニットが往復駆動可能に設けられていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 所定方向に搬送される基板の搬送方向と交差する幅方向の両端部を支持するステージレール、このステージレールによって支持された基板が受け渡される実装ステージ及び実装ステージに受け渡された基板を保持するクランパを有し、実装位置に搬送された上記基板を上記クランパによって上記実装ステージに保持して電子部品を実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板に上記電子部品を実装するときに、上記ステージレールと上記クランパを下降させて上記基板を上記ステージレールから上記実装ステージに受け渡してから、上記クランパによって上記基板を弾性的に押圧して上記実装ステージにクランプすることを特徴とする電子部品の実装方法。
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