TWI741917B - 輸送裝置及其應用之測試設備 - Google Patents
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Abstract
一種輸送裝置,包含架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元,架置機構之機架供裝配輸送器之輸送輪組,輸送輪組驅動具抽氣孔之輸送帶沿輸送路徑作動,使輸送帶輸送複數個電子元件,定位機構之抽氣具連通輸送帶之抽氣孔
,以吸附電子元件定位於輸送帶,溫控單元於輸送帶之周側設有至少一溫控件
,溫控件與輸送帶作熱交換,使輸送帶於輸送過程中並同時預溫電子元件,以迅速提供已預溫之電子元件,進而縮短作業時間及提高輸送使用效能。
Description
本發明提供一種輸送帶於輸送過程同時預溫電子元件,以縮短作業時間及提高輸送使用效能之輸送裝置。
在現今,業者為因應電子元件日後應用於高溫環境或低溫環境,於出廠前,以測試設備對電子元件執行熱測作業或冷測作業,以淘汰出不良品
;測試設備之測試裝置供承置待測之電子元件,並等待電子元件升溫或降溫至預設測試溫度後,再對電子元件執行測試作業,然此一方式增加測試裝置之空等時間,而不利提高測試產能。
因此,遂有業者設計一種具預溫裝置之測試設備,請參閱圖1,測試設備之移料器11於供料裝置12取出待測之電子元件13,並移載至一位於測試裝置14側方之預溫裝置15,預溫裝置15之承置器151供承置待測電子元件13,並以加熱件152升溫待測電子元件13,移料器11再於預溫裝置15將預溫後之待測電子元件13移載至入料載台16,入料載台16由輸送帶17輸送至測試裝置14之側方,壓移器18將入料載台16之待測電子元件13移入測試裝置14而執行測試作業
;惟,此一方法雖可縮短測試裝置14空等電子元件13升溫之作業時間,但移料器11必須先將電子元件13由供料裝置12處移載至預溫裝置15,再於預溫裝置15處將預溫後之電子元件13移載至入料載台16,導致移料器11必須往返供料裝置12、預溫裝置15及入料載台16,以致增加移料器11之作動時序及作業時間,而無法有效提高生產效能;再者,測試設備已於機台配置移料器11、供料裝置12
、入料載台16及測試裝置14等諸多裝置,如今必須再於入料載台16及測試裝置14之側方另外增設預溫裝置15,著實相當佔用機台空間,而不利機台空間配置
。
本發明之目的一,提供一種輸送裝置,包含架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元,架置機構之機架供裝配輸送器之輸送輪組,輸送輪組驅動具抽氣孔之輸送帶沿輸送路徑作動,輸送帶輸送複數個電子元件,定位機構之抽氣具連通輸送帶之抽氣孔,以吸附電子元件定位於輸送帶,溫控單元於輸送帶之周側設有至少一溫控件,溫控件與輸送帶作熱交換,於一移料器將待測電子元件移載至輸送帶上,輸送帶於輸送過程中並同時預溫電子元件,以迅速提供預溫後之電子元件,進而縮短移料器之作動時序及提高輸送使用效能。
本發明之目的二,提供一種輸送裝置,其溫控單元配置於輸送器之下方,並不佔用測試設備之機台空間,進而利於機台空間配置。
本發明之目的三,提供一種輸送裝置,其溫控單元於輸送帶之輸送路徑配置至少一感溫器,以感測電子元件之預溫溫度,而可即時調整溫控件
,進而提高使用效能。
本發明之目的四,提供一種輸送裝置,其定位機構之抽氣具貼置於輸送帶,而可頂撐輸送帶平穩輸送電子元件,並增加溫控件與輸送帶之熱交換面積,進而提高輸送及溫控之使用效能。
本發明之目的五,提供一種輸送裝置,其架置機構於機架上且位於輸送帶之側方設有導移件,以防止輸送帶偏移輸送電子元件,溫控單元於導移件設有至少一溫控件,溫控件與輸送帶作熱交換而預溫電子元件,進而提高使用效能。
本發明之目的六,提供一種測試設備,包含機台、供料裝置、收料裝置、移料裝置、測試裝置、本發明輸送裝置及中央控制裝置,供料裝置配置於機台,並設有至少一供料容置器,以供容置至少一待測電子元件;收料裝置配置於機台,並設有至少一收料容置器,以供容置至少一已測電子元件;移料裝置配置於機台,並設有至少一移料器,以供移載電子元件;測試裝置配置於機台,並設有至少一測試器,以供測試電子元件;本發明輸送裝置配置於機台,並設有架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元,以供輸送及預溫電子元件;中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
本發明之目的七,提供一種測試設備,包含機台、供料裝置、收料裝置、移料裝置、測試裝置、本發明輸送裝置及中央控制裝置,供料裝置配置於機台,並設有至少一供料容置器,以供容置至少一待測電子元件;收料裝置配置於機台,並設有至少一收料容置器,以供容置至少一已測電子元件;移料裝置配置於機台,並設有至少一移料器,以供移載電子元件;複數排測試裝置呈對向配置於機台,各測試裝置設有至少一測試器,以供測試電子元件;至少一本發明輸送裝置配置於複數排測試裝置之間,並設有架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元,以供輸送及預溫電子元件;中央控制裝置以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解,茲舉一較佳實施例並配合圖式,詳述如後:
請參閱圖2、3,輸送裝置20包含架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元。
架置機構設有至少一機架;於本實施例,於機台架置第一機架211及第二機架212,第一機架211及第二機架212之間具有裝配空間,以供容置輸送器,第一機架211及第二機架212之長軸方向沿輸送路徑A配置。另架置機構於機架設有至少一導移件,以防止輸送器之輸送帶偏移輸送電子元件,於本實施例,第一機架211及第二機架212之頂面分別設有第一導移件213及第二導移件214,第一導移件213及第二導移件214之長軸方向沿輸送路徑A配置。
輸送器裝配於架置機構之機架,並設有驅動源、輸送輪組及輸送帶,驅動源以供驅動輸送輪組,輸送輪組以供驅動具至少一抽氣孔之輸送帶沿輸送路徑A作動,輸送帶輸送複數個電子元件;更進一步,驅動源可為馬達或包含馬達及角度控制器,角度控制器可控制輸送輪組的轉動角度,以進一步控制輸送帶的移動量;輸送帶可為軟性材質或剛性材質,以供承置及輸送電子元件;輸送帶可開設複數個抽氣孔,或開設一長條形抽氣孔;輸送帶於第一面凹設有相通抽氣孔之承槽,以供容置電子元件,承槽之內徑尺寸可大於或等於電子元件之外徑尺寸,承槽內部之二側面相對於電子元件之二側面,例如輸送帶可開設一呈長條形凹槽之承槽,以連通複數個抽氣孔,或者輸送帶可設置複數個呈多邊形之承槽,以分別連通複數個抽氣孔,於電子元件未被吸附時,利用複數個獨立之承槽,可防止電子元件任意位移。
於本實施例,驅動源為馬達221,並裝配於架置機構之第一機架211外側面,輸送輪組包含第一輸送輪222及第二輸送輪223,第一輸送輪222及第二輸送輪223配置於第一機架211及第二機架212之裝配空間,輸送裝置20以第一輸送輪222之所在區域作為前端,並設定一入料位置B1,以第二輸送輪223之所在區域作為後端,並設定一出料位置B2,輸送路徑A由前端之入料位置B1朝向後端之出料位置B2;第一輸送輪222連結馬達221,輸送帶224為皮帶材質,並套置於第一輸送輪222及第二輸送輪223,而由第一輸送輪222及第二輸送輪223驅動沿輸送路徑A循環轉動,輸送帶224沿輸送路徑A設有相通第一面2241及第二面2242之複數個抽氣孔2243,輸送帶224之兩側面相對於第一導移件213及第二導移件214。
定位機構裝配於架置機構之機架,並設有至少一抽氣具,抽氣具連通輸送帶224之抽氣孔,以供吸附電子元件定位於輸送帶224;於本實施例,定位機構之抽氣具23裝配於第一機架211及第二機架212之裝配空間,抽氣具23為一長形箱體,其長軸方向沿輸送路徑A配置,抽氣具23之內部具有中空腔室231,並以底板232連接抽氣管233,抽氣管233連通腔室231及抽氣設備(圖未示出),以抽吸腔室231內之氣體,使腔室231形成負壓狀態;又抽氣具23之頂板234開設至少一相通腔室231之抽氣道235,抽氣道235相通輸送帶224之抽氣孔2243,更進一步,抽氣具23於頂板234沿輸送路徑A開設複數個為獨立通孔之抽氣道235或一為長槽之抽氣道235;於本實施例,抽氣具23於頂板234沿輸送路徑A開設一為長槽之抽氣道235,抽氣道235相通輸送帶224之複數個抽氣孔2243,以供吸附輸送帶224上之電子元件定位,又抽氣具23之頂板234貼合於輸送帶224之第二面2242,以供頂撐輸送帶224平穩輸送電子元件,並增加溫控單元之溫控件與輸送帶224之熱交換面積,進而提高輸送及溫控之使用效能。
溫控單元於輸送帶224之周側設有至少一溫控件241,溫控件241與輸送帶224作熱交換,以供輸送帶224於輸送過程中並同時預溫電子元件;更進一步,溫控件241裝配於抽氣具23之頂板234,且位於輸送帶224之下方,或者溫控件241裝配於第一導移件213及第二導移件214之至少一者(請參閱圖4),且位於輸送帶224之側方,或者複數個溫控件241裝配於抽氣具23之頂板234、第一導移件213及第二導移件214,且位於輸送帶224之下方及兩側,溫控單元可利用頂板234、第一導移件213及第二導移件214作為中介件,使溫控件241與輸送帶224作熱交換,以預溫輸送帶224所輸送之電子元件;更進一步,溫控件241可為致冷晶片、加熱件或具流體之載具。於本實施例,溫控單元於抽氣具23之頂板234沿輸送路徑A配置複數個為加熱件之溫控件241,複數個溫控件241位於輸送帶224之下方。
請參閱圖5、6、7,一移料器31將待測電子元件32移載至入料位置B1,並放置於輸送帶224之第一面2241,且位於抽氣孔2243上,由於抽氣具23之抽氣管233連通腔室231,腔室231經抽氣道235連通輸送帶224之複數個抽氣孔2243,使抽氣管233抽吸腔室231及抽氣孔2243的氣體形成負壓狀態,令抽氣孔2243吸附電子元件32定位於輸送帶224之第一面2241;溫控裝置之複數個溫控件241沿輸送路徑A排列配置,於輸送帶224承置電子元件32時,利用溫控件241與輸送帶224作熱交換,使輸送帶224沿輸送路徑A輸送電子元件32之過程中,同時預溫電子元件32;於輸送帶224輸送已預溫之電子元件32至後端之出料位置B2時,由於輸送帶224的抽氣孔2243已脫離抽氣具23之抽氣道235,另一移料器33即可於出料位置B2取出已預溫之電子元件32至下一裝置;因此,輸送裝置20不僅輸送電子元件32,並同時執行預溫電子元件32作業,以有效縮減移料器之作動時序及預溫作業時間,進而提高生產效能。
再者,溫控單元之溫控件241不論是配置於抽氣具23、第一導移件213或第二導移件214,均可有效縮減佔用機台空間,以利機台空間配置。
請參閱圖7、8,溫控單元更包含於輸送帶224之輸送路徑A配置至少一感溫器242,以感測電子元件32之預溫溫度;更進一步,感溫器242可連接一處理器(圖未示出),並將感溫資料傳輸至處理器;於本實施例,溫控單元於輸送路徑A之出料位置B2配置感溫器242,感溫器242感測電子元件32之表面溫度,並將感溫資料傳輸至處理器,若處理器判斷電子元件32之表面溫度低於預溫溫度,溫控單元可調整複數個溫控件241之功率,使輸送帶224輸送電子元件32至出料位置B2時,電子元件32之表面溫度符合預溫溫度,以利執行下一作業。
請參閱圖2、3、9,本發明輸送裝置20應用於一測試設備,測試設備包含機台41、供料裝置42、收料裝置43、測試裝置44、移料裝置、本發明輸送裝置20及中央控制裝置(圖未示出),供料裝置42配置於機台41,並設有至少一供料容置器421,以供容置至少一待測電子元件;收料裝置43配置於機台41
,並設有至少一收料容置器431,以供容置至少一已測電子元件;測試裝置44配置於機台41,並設有至少一測試器,以供測試電子元件,於本實施例,測試器包含電性連接之電路板441及測試座442,測試座442供承置及測試電子元件;本發明輸送裝置20配置於機台41,並設有架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元,以供輸送及預溫電子元件,於本實施例,架置機構呈X方向配置於測試裝置44之前方,輸送帶224之輸送路徑A由機台41之一側朝向另一側;移料裝置配置於機台41,並設有至少一移料器,以供移載電子元件,於本實施例,移料裝置之第一移料器451於供料裝置42取出待測之電子元件,並直接移載至輸送裝置20之輸送帶224,定位機構吸附輸送帶224上之待測電子元件定位,由輸送帶224沿輸送路徑A將待測電子元件輸送至測試裝置44之前方,並於輸送過程中,利用溫控單元同步預溫待測電子元件,進而縮減第一移料器451之作動時序,移料裝置之第二移料器452於輸送帶224取出已預溫之待測電子元件,並移入測試裝置44之測試座442而執行測試作業,以及將已測之電子元件移載至輸送帶224,依作業需求,由於已測之電子元件不需預溫,溫控單元於輸送路徑A之後半段不需配置溫控件,但仍可由定位機構吸附定位,輸送帶224輸出已測電子元件,以供移料裝置之第三移料器453取出已測電子元件,並依測試結果,而移載至收料裝置43作分類收置;中央控制裝置以控制及整合各裝置作動,而執行自動化作業。
請參閱圖2、3、10,本發明輸送裝置20應用於另一測試設備,測試設備包含機台51、供料裝置52、收料裝置53、測試裝置、移料裝置、本發明輸送裝置20及中央控制裝置(圖未示出),供料裝置52配置於機台51,並設有至少一供料容置器521,以供容置至少一待測電子元件;收料裝置53配置於機台51,並設有至少一收料容置器531,以供容置至少一已測電子元件;複數排測試裝置54A、54B呈對向配置於機台51,測試裝置54A、54B分別設有至少一測試器
,以供測試電子元件,於本實施例,測試裝置54A、54B為相同設計,以測試裝置54A之測試器為例,其包含電性連接之電路板541A及測試座542A,測試座542A供承置及測試電子元件;至少一本發明輸送裝置20配置於機台51,並位於複數排測試裝置之間,輸送裝置20設有架置機構、輸送器、定位機構及溫控單元,以供輸送及預溫電子元件,於本實施例,二排測試裝置54A、54B間配置複數個輸送裝置20A、20B、20C、20D,複數個輸送裝置20A、20B、20C、20D之設計相同於輸送裝置20,二輸送裝置20A、20B位於第一排測試裝置54A之側方
,另二輸送裝置20C、20D位於第二排測試裝置54B之側方,依作業需求,二輸送裝置20A、20C之輸送方向與二輸送裝置20B、20D之輸送方向相反,二輸送裝置20A、20C輸送待測之電子元件,二輸送裝置20B、20D輸送已測之電子元件,並依作業需求,而關閉溫控單元;移料裝置配置於機台51,並設有至少一移料器,以供移載電子元件,於本實施例,以取放二輸送裝置20A、20B之待測電子元件及已測電子元件為例,移料裝置之第一移料器551於供料裝置52取出待測之電子元件,並直接移載至輸送裝置20A之輸送帶224A,定位機構吸附輸送帶224A上之待測電子元件定位,由輸送帶224A沿輸送路徑A將複數個待測電子元件逐一輸送至第一排測試裝置54A之側方,並於輸送過程中,利用溫控單元同步預溫待測電子元件,移料裝置之第二移料器552即可於輸送帶224A直接取出已預溫之待測電子元件,並移載至測試座542A執行測試作業,以及將測試座542A之已測電子元件移載至輸送裝置20B之輸送帶224B,進而縮減第二移料器552之位移行程及作動時序,輸送帶224B輸出已測電子元件,第一移料器551於輸送帶224B取出已測電子元件,並依測試結果,而移載至收料裝置53作分類收置;中央控制裝置以控制及整合各裝置作動,而執行自動化作業。
11:移料器
12:供料裝置
13:電子元件
14:測試裝置
15:預溫裝置
151:承置器
152:加熱件
16:入料載台
17:輸送帶
18:壓移器
20:輸送裝置
211:第一機架
212:第二機架
213:第一導移件
214:第二導移件
A:輸送路徑
221:馬達
222:第一輸送輪
223:第二輸送輪
224:輸送帶
2241:第一面
2242:第二面
2243:抽氣孔
B1:入料位置
B2:出料位置
23:抽氣具
231:中空腔室
232:底板
233:抽氣管
234:頂板
235:抽氣道
241:溫控件
242:感溫器
31、33:移料器
32:電子元件
41:機台
42:供料裝置
421:供料容置器
43:收料裝置
431:收料容置器
44:測試裝置
441:電路板
442:測試座
451:第一移料器
452:第二移料器
453:第三移料器
51:機台
52:供料裝置
521:供料容置器
53:收料裝置
531:收料容置器
54A、54B:測試裝置
541A:電路板
542A:測試座
551:第一移料器
552:第二移料器
20A、20B、20C、20D:輸送裝置
224A:輸送帶
224B:輸送帶
圖1:習知測試設備之示意圖。
圖2:本發明輸送裝置之前視圖。
圖3:本發明輸送裝置之側視圖。
圖4:本發明温控單元之另一實施例。
圖5:本發明輸送裝置之使用示意圖(一)。
圖6:本發明輸送裝置之使用示意圖(二)。
圖7:本發明輸送裝置之使用示意圖(三)。
圖8:本發明温控單元之又一實施例。
圖9:本發明輸送裝置應用於一測試設備之示意圖。
圖10:本發明輸送裝置應用於另一測試設備之示意圖。
20:輸送裝置
211:第一機架
213:第一導移件
A:輸送路徑
221:馬達
222:第一輸送輪
223:第二輸送輪
224:輸送帶
2241:第一面
2242:第二面
2243:抽氣孔
B1:入料位置
B2:出料位置
231:中空腔室
232:底板
233:抽氣管
234:頂板
235:抽氣道
241:溫控件
Claims (8)
- 一種輸送裝置,包含:架置機構:設有至少一機架;輸送器:裝配於該架置機構之該機架,並設有驅動源、輸送輪組及輸送帶,該驅動源以供驅動該輸送輪組,該輸送輪組套置具至少一抽氣孔之該輸送帶,該輸送帶沿輸送路徑輸送電子元件;定位機構:裝配於該架置機構之該機架,並設有至少一抽氣具,該抽氣具連通該輸送帶之該抽氣孔,以供吸附電子元件定位;溫控單元:於該輸送帶之周側設有至少一溫控件,該溫控件與該輸送帶作熱交換,以供該輸送帶於輸送過程預溫電子元件;其中,該架置機構於該機架設有至少一導移件,以導引該輸送器之該輸送帶移動,該溫控單元之該溫控件裝配於該導移件,且位於該輸送帶之側方。
- 如請求項1所述之輸送裝置,其該輸送帶開設複數個該抽氣孔,或開設一長條形之該抽氣孔。
- 如請求項1所述之輸送裝置,其該輸送帶於第一面凹設有至少一相通該抽氣孔之承槽,以供容置電子元件。
- 如請求項1所述之輸送裝置,其該定位機構之該抽氣具內部設有中空腔室,並連接抽氣管,該抽氣具之頂板開設至少一相通該腔室及該抽氣孔之抽氣道。
- 如請求項4所述之輸送裝置,其該溫控單元之該溫控件裝配於該抽氣具之該頂板,且位於該輸送帶之下方。
- 如請求項1所述之輸送裝置,其該溫控單元更包含於該輸送帶之該輸送路徑配置至少一感溫器,以感測電子元件之溫度。
- 一種測試設備,包含:機台;供料裝置:配置於該機台,並設有至少一供料容置器,以供容置至少一待測電子元件;收料裝置:配置於該機台,並設有至少一收料容置器,以供容置至少一已測電子元件;移料裝置:配置於該機台,並設有至少一移料器,以供移載電子元件;測試裝置:配置於該機台,並設有至少一測試器,以供測試電子元件;至少一如請求項1所述之輸送裝置:配置於該機台,以供輸送及預溫電子元件;中央控制裝置:以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
- 一種測試設備,包含:機台;供料裝置:配置於該機台,並設有至少一供料容置器,以供容置至少一待測電子元件; 收料裝置:配置於該機台,並設有至少一收料容置器,以供容置至少一已測電子元件;移料裝置:配置於該機台,並設有至少一移料器,以供移載電子元件;複數排測試裝置:係呈對向配置於該機台,該測試裝置設有至少一測試器,以供測試電子元件;至少一如請求項1所述之輸送裝置:配置於該複數排測試裝置之間,以供輸送及預溫電子元件;中央控制裝置:以控制及整合各裝置作動而執行自動化作業。
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TW109145135A TWI741917B (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 輸送裝置及其應用之測試設備 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI741917B true TWI741917B (zh) | 2021-10-01 |
TW202225078A TW202225078A (zh) | 2022-07-01 |
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TW109145135A TWI741917B (zh) | 2020-12-18 | 2020-12-18 | 輸送裝置及其應用之測試設備 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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