TWI631652B - Electronic component operating equipment - Google Patents

Abstract

一種電子元件作業設備，其係於輸送裝置之轉盤周圍環配複數個對電子元件執行預設作業之作業裝置，該輸送裝置係於轉盤之側方設有具複數個承置器及至少一移載器之轉送機構，該轉送機構係以一承置器承置轉盤所輸送之電子元件，並以移載器將該承置器上之電子元件旋轉移載至另一承置器，以供另一承置器側方之作業裝置執行預設作業；藉此，該輸送裝置不僅利用轉送機構擴增輸送路徑而易於增配作業裝置，並可使轉盤與轉送機構側方之作業裝置各自獨立作業，以縮減轉盤周圍之複數個作業裝置的空等時間，達到節省作業時間及提高生產效能之實用效益。

Description

電子元件作業設備

本發明係提供一種可於輸送裝置之轉盤側方設置轉送機構，利用轉送機構擴增輸送路徑而易於增配作業裝置，並使轉盤與轉送機構側方之作業裝置各自獨立作業，以縮減轉盤周圍之複數個作業裝置的空等時間，進而節省作業時間及提高生產效能之電子元件作業設備。

在現今，電子元件必須歷經測試、外觀檢查、打印等多道製程，各製程之作業時間不同，例如外觀檢查製程之作業時間較短，而測試製程之作業時間較長，業者為縮減於不同作業設備搬運電子元件之作業時間，係於一作業設備上配置複數個裝置，以使電子元件依序執行多道製程；請參閱第1圖，該電子元件作業設備係於機台10上配置一具轉盤111之輸送裝置11，該轉盤111並設有複數個可承置電子元件之載具112，另於轉盤111之周圍環置有供料裝置12、取像裝置13、探針卡測試裝置14、外觀檢查裝置15、不良品收料裝置16、良品收料裝置17及次級品收料裝置18，該供料裝置12係具有可容納複數個待作業電子元件之料盤121，並以第一拾取器122將料盤121上之待作業電子元件移載至轉盤111之載具112，該轉盤111即旋轉載送待作業電子元件至取像裝置13，該取像裝置13係以取像器131取像檢查電子元件是否擺放正確等，於檢查完畢後，轉盤111再旋轉載送電子元件至探針卡測試裝置14，該探針卡測試裝置14係以探針卡141直接對轉盤111上之電子元件執行測試作業，若電子元件為良 品，該轉盤111旋轉載送電子元件至外觀檢查裝置15，該外觀檢查裝置15係以檢查器151對電子元件執行外觀檢查作業，於外觀檢查完畢後，若為不良品電子元件，該轉盤111係旋轉載送電子元件至不良品收料裝置16，該不良品收料裝置16係以第二拾取器161將不良品電子元件移載至不良品收料箱162收置，若為良品電子元件，該轉盤111係旋轉載送電子元件至良品收料裝置17，該良品收料裝置17係以第三拾取器171將良品電子元件移載至良品收料盤172收置，若為次級品電子元件，該轉盤111係旋轉載送電子元件至次級品收料裝置18，該次級品收料裝置18係以第四拾取器181將次級品電子元件移載至次級品收料盤182收置；惟此一電子元件作業設備於使用上具有下列待改善之處：

1．由於輸送裝置11之轉盤111係旋轉載送電子元件依序位移至取像裝置13、探針卡測試裝置14、外觀檢查裝置15、不良品收料裝置16及良品收料裝置17，當探針卡測試裝置14直接對轉盤111上之電子元件執行長時間測試作業時，該轉盤111並無法轉動，而必須等待測試完成後，轉盤111方可繼續轉動載送電子元件，以致取像裝置13、外觀檢查裝置15、不良品收料裝置16及良品收料裝置17均必須耗時空等探針卡測試裝置14完成測試作業，不僅增加整體作業時間，更降低生產效能。

2．由於轉盤111係於不同角度配置單一承載電子元件之載具112，於轉動時，即載送各角度之單一電子元件分別對應於取像裝置13、探針卡測試裝置14或外觀檢查裝置15等，導致探針卡測試裝置14每次僅能對轉盤111上相對應之單一電子元件執行測試作業，以致無法提升測試產能。

3．由於輸送裝置11僅利用轉盤111載送電子元件，因而必須於轉盤111之周圍環配供料裝置12、取像裝置13、探針卡測試裝置14、外觀檢查裝置15、不良品收料裝置 16及良品收料裝置17，以致各裝置之間距受限，若欲於轉盤111周圍增設不同裝置，將使得各裝置之間距更加狹窄，以致不利擴增裝置，亦無法提升作業設備之使用效能。

本發明之目的一，係提供一種電子元件作業設備，其係於輸送裝置之轉盤周圍環配複數個對電子元件執行預設作業之作業裝置，該輸送裝置係於轉盤之側方設有具複數個承置器及至少一移載器之轉送機構，該轉送機構係以一承置器承置轉盤所輸送之電子元件，並以移載器將該承置器上之電子元件旋轉移載至另一承置器，以供另一承置器側方之作業裝置執行預設作業；藉此，該輸送裝置利用轉送機構擴增輸送路徑，而可使轉盤與轉送機構側方之作業裝置各自獨立作業，以縮減轉盤周圍之複數個作業裝置的空等時間，達到節省作業時間及提高生產效能之實用效益。

本發明之目的二，係提供一種電子元件作業設備，其中，該輸送裝置之轉送機構係以至少一承置器承置轉盤所輸送之電子元件，並以另一承置器承載一批次複數個電子元件供作業裝置執行預設作業，以縮減入料作業時間，達到有效提高生產效能之實用效益。

本發明之目的三，係提供一種電子元件作業設備，其中，該輸送裝置係於轉盤之側方配置具複數個承置器及至少一移載器之轉送機構，利用轉送機構可擴增輸送路徑，以便於輸送路徑增設作業裝置，達到提升作業設備使用效能之實用效益。

〔習知〕

10‧‧‧機台

11‧‧‧輸送裝置

111‧‧‧轉盤

112‧‧‧載具

12‧‧‧供料裝置

121‧‧‧料盤

122‧‧‧第一拾取器

13‧‧‧取像裝置

131‧‧‧取像器

14‧‧‧探針卡測試裝置

141‧‧‧探針卡

15‧‧‧外觀檢查裝置

151‧‧‧檢查器

16‧‧‧不良品收料裝置

161‧‧‧第二拾取器

162‧‧‧不良品收料箱

17‧‧‧良品收料裝置

171‧‧‧第三拾取器

172‧‧‧良品收料盤

18‧‧‧次級品收料裝置

181‧‧‧第四拾取器

182‧‧‧次級品收料盤

〔本發明〕

20‧‧‧機台

30‧‧‧輸送裝置

31‧‧‧轉盤

311、311A、311B‧‧‧拾取器

312、312A、312B‧‧‧壓缸

3211‧‧‧第一承置件

3212‧‧‧第一驅動源

3213‧‧‧第一閥體

3214‧‧‧第二閥體

3215‧‧‧第一抽氣件

3216‧‧‧第一定位器

3221‧‧‧第二承置件

3222‧‧‧第二驅動源

3223‧‧‧第三閥體

3224‧‧‧第四閥體

3225‧‧‧第二抽氣件

3226‧‧‧第二定位器

323‧‧‧旋轉驅動源

3231‧‧‧旋轉架

3241‧‧‧第一夾具

3242‧‧‧第二夾具

3243‧‧‧第三夾具

3244‧‧‧第四夾具

3245‧‧‧第三抽氣件

3246‧‧‧第四抽氣件

3247‧‧‧第五抽氣件

3248‧‧‧第六抽氣件

325‧‧‧第一取像器

3261‧‧‧第三承置件

3262‧‧‧第五閥體

3263‧‧‧第六閥體

3271‧‧‧第四承置件

3272‧‧‧第七閥體

3273‧‧‧第八閥體

40‧‧‧供料裝置

41‧‧‧供料器

42‧‧‧載框模組

421‧‧‧框架

422‧‧‧UV膠膜

423、423A、423B、423C、423D、423E、423F‧‧‧晶片

43‧‧‧移框器

44‧‧‧承座

45‧‧‧軌道

461‧‧‧頂擴件

462‧‧‧固定件

463‧‧‧頂推件

47‧‧‧除黏器

48‧‧‧第二取像器

50‧‧‧第一檢查裝置

51‧‧‧第一檢知器

60‧‧‧翻轉裝置

61‧‧‧翻轉器

70‧‧‧打印裝置

71‧‧‧轉台

72‧‧‧承槽

73‧‧‧打印器

80‧‧‧第二檢查裝置

81‧‧‧第二檢知器

90‧‧‧校正裝置

91‧‧‧校正器

100‧‧‧不良品收料裝置

1001‧‧‧不良品收料器

110‧‧‧良品收料裝置

1101‧‧‧良品收料器

120‧‧‧測試裝置

1201‧‧‧探針卡

130‧‧‧預冷裝置

1301‧‧‧預冷器

1302‧‧‧第七抽氣件

140‧‧‧預熱裝置

1401‧‧‧預熱器

1402‧‧‧第八抽氣件

第1圖：習知電子元件作業設備之各裝置配置示意圖。

第2圖：本發明電子元件作業設備之各裝置配置示意圖。

第3圖：本發明輸送裝置之轉送機構示意圖。

第4圖：本發明供料裝置之示意圖。

第5圖：本發明作業設備之使用示意圖(一)。

第6圖：本發明作業設備之使用示意圖(二)。

第7圖：本發明作業設備之使用示意圖(三)。

第8圖：本發明作業設備之使用示意圖(四)。

第9圖：本發明作業設備之使用示意圖(五)。

第10圖：本發明作業設備之使用示意圖(六)。

第11圖：本發明作業設備之使用示意圖(七)。

第12圖：本發明作業設備之使用示意圖(八)。

為使 貴審查委員對本發明作更進一步之瞭解，茲舉一較佳實施例並配合圖式，詳述如後：請參閱第2、3、4圖，本發明電子元件作業設備包含機台20、輸送裝置30、複數個作業裝置及中央控制裝置(圖未示出)，該機台20係具有第一作業區及第二作業區；該輸送裝置30係於機台20配置有轉盤31，以旋轉載送電子元件，更進一步，該轉盤31上可配置複數個取放電子元件之拾取器，或者於轉盤31上配置複數個承置電子元件之承具，並搭配複數個配置於轉盤31周圍之拾取器，以於承具上取放電子元件，於本實施例中，係於機台20之第一作業區配置轉盤31，並於轉盤31上配置複數個取放電子元件之拾取器311，以及於轉盤31上方之不同角度位置設有呈Z方向配置之壓缸312，以驅動轉盤31上之拾取器311作Z方向位移，並於轉盤31旋轉作動前脫離拾取器311，又該輸送裝置30係於轉盤31之側方設有具複數個承置器及至少一移載器之轉送機構，該至少一承置器係位於移載器之一側，並承載轉盤31所輸送之電子元件，該至少另一承置器係位於移載器之另一側，並可承置電子元件，至少一移載器係旋轉作動而於複數個承置器間移載電子元件，更進一步，該承置器可固設於機台20或於機台20上作至少一方向位移，該承置器可承置待作業電子元件或已作業電子 元件，或者可承置待作業電子元件及已作業電子元件，該承置器包含至少一承置電子元件之承置件，或包含至少一承置件及可驅動承置件作至少一方向位移之驅動源，該承置件可為具凹槽之治具或為具抽氣件之多孔吸附板，亦或為作業裝置之承置部件，更進一步，該抽氣件可配置於承置件或驅動源，於本實施例中，該轉送機構係於轉盤31之側方設置一具有第一承置件3211及第一驅動源3212之第一承置器，該第一承置件3211係為多孔吸附板且可承置電子元件，並具有為止逆閥之第一閥體3213及第二閥體3214，第一驅動源3212係驅動第一承置件3211作X-Y方向位移及θ角度旋轉，並於相對應第一承置件3211之第一閥體3213位置設有第一抽氣件3215，以使第一承置件3211吸放電子元件，又該第一驅動源3212設有可定位第一承置件3211之第一定位器3216，該第一定位器3216可為夾具或定位銷等，於本實施例中，該第一定位器3216係為夾具組，以推移定位第一承置件3211，該轉送機構係於第二作業區設置另一具有第二承置件3221及第二驅動源3222之第二承置器，該第二承置件3221係為多孔吸附板且可承置電子元件，並具有為止逆閥之第三閥體3223及第四閥體3224，第二驅動源3222係驅動第二承置件3221作X-Y方向位移及θ角度旋轉，並於相對應第二承置件3221之第三閥體3223位置設有第二抽氣件3225，以使第二承置件3221吸放電子元件，又該第二驅動源3222係設有可定位第二承置件3221之第二定位器3226，該第二定位器3226可為夾具或定位銷等，於本實施例中，該第二定位器3226係為夾具組，以推移定位第二承置件3221，該轉送機構係於第一承置器及第二承置器之間設置移載器，該移載器係設有至少一移載件及旋轉驅動源，該移載件可為夾具或拾取器或托架等，該旋轉驅動源可帶動移載件作θ角度旋轉，或作θ角度旋轉及Z方向位移，該旋轉驅動源可設置複數個旋轉架或 一旋轉架供裝配複數個移載件，另於旋轉架或移載件設有至少一抽氣件，以於移載承置件之過程中，利用抽氣件而使承置件保持吸附電子元件，於本實施例中，該移載器係設有具一旋轉架3231之旋轉驅動源323，該旋轉架3231可作Z方向位移及θ角度旋轉，並供裝配四支為第一夾具3241、第二夾具3242、第三夾具3243及第四夾具3244之移載件，該第一、二、三、四夾具3241、3242、3243、3244分別設有第三、四、五、六抽氣件3245、3246、3247、3248，又該轉送機構係於第二承置器之上方設有至少一取像器，以取像檢查電子元件，於本實施例中，係於第二承置件3221之上方配置一為CCD之第一取像器325，以取像電子元件之擺置角度；該複數個作業裝置係配置於第一作業區之轉盤31周圍及第二作業區之至少一承置器側方，以分別對轉盤31及承置器所載送之電子元件執行預設作業，該作業裝置可為供料裝置、收料裝置、檢查裝置、測試裝置及打印裝置等，可依電子元件製程而配置所需之作業裝置，以執行供料、收料或測試等預設作業，於本實施例中，係於機台20之第一作業區的轉盤31周圍環設配置有供料裝置40、第一檢查裝置50、翻轉裝置60、打印裝置70、第二檢查裝置80、校正裝置90、不良品收料裝置100及良品收料裝置110，另於第二作業區之轉送機構的第二承置器側方設置一測試裝置120，以及於轉送機構之第二夾具3242及第四夾具3244側方分別設有預冷裝置130及預熱裝置140，其中，該供料裝置40係設置至少一承置待作業電子元件之供料器，於本實施例中，供料裝置40係設有可作Z方向位移之供料器41，而承置複數個具待測電子元件之載框模組42，以及收置空的載框模組42，該載框模組42係設有一內部具鏤空空間之框架421，並於框架421之鏤空空間鋪設有UV膠膜422，以黏著複數個待測之電子元件(例如待測之晶片423)，一作X方向位移之移框器43，係於供料器 41夾持取出一具待測晶片423之載框模組42，以及將空的載框模組42移入供料器41收置，另於轉盤31之側方設置可作至少一方向位移之承座44，並設置至少一承置該載框模組42之承接件，以及設置至少一可剝離電子元件及載框模組42之剝離模組，於本實施例中，該承座44可作X-Y方向位移及角度旋轉，該承座44上並設有二為軌道45之承接件，二軌道45係呈ㄈ型且作X方向擺置，以承置該移框器43所移載之載框模組42，並可作Z方向位移，另於二軌道45之間設有剝離模組，該剝離模組係於承座44上設置一呈中空環框之頂擴件461，以頂撐繃緊該載框模組42之膠膜422，更進一步，該頂擴件461或軌道45可作Z方向位移，以令頂擴件461繃緊該載框模組42之UV膠膜422，於本實施例中，該頂擴件461係固設於承座44上，由二軌道45帶動該載框模組42作Z方向位移，令UV膠膜422接觸頂擴件461，另於頂擴件461之中空空間處設置至少一作Z方向位移之固定件462，於本實施例中，該固定件462係為一連通吸力裝置(圖未示出)之中空立管，而可吸附該載框模組42之UV膠膜422，又該固定件462之內部設置一可作Z方向位移之頂推件463，以頂推待測之晶片423剝離UV膠膜422，該供料裝置40另設有至少一具有UV燈具之除黏器47，以照射載框模組42之UV膠膜422，而降低UV膠膜422對待測晶片423的黏著力，另於承座44之上方設置一為CCD之第二取像器48，以取像載框模組42上之電子元件；該第一檢查裝置50係設有至少一第一檢知器51，以檢知輸送裝置30之轉盤31所輸送的電子元件擺放角度，於本實施例中，第一檢知器51係由下向上取像轉盤31之拾取器311所輸送的晶片423擺放角度及頂面，並將取像訊息傳輸至中央控制裝置，由中央控制裝置控制輸送裝置30之第一承置件3211的承載位置；該翻轉裝置60係設有至少一翻轉器61，以翻轉轉盤31所輸送的電子元 件，於本實施例中，翻轉器61係承接轉盤31之拾取器311所輸送的晶片423，並翻轉晶片423，令晶片423之接點朝向下方；該打印裝置70係設有至少一打印器，以打印輸送裝置30之轉盤31所輸送的電子元件，於本實施例中，該打印裝置70係設有具複數個承槽72之轉台71，並以承槽72承置轉盤31之拾取器311所輸送的晶片423，一為雷射打印器之打印器73係對晶片423之頂面執行打印作業；該第二檢查裝置80係設有至少一第二檢知器81，以檢知輸送裝置30之轉盤31所輸送的電子元件各面，於本實施例中，第二檢知器81係以取像器搭配反射鏡取像轉盤31之拾取器311所輸送晶片423的四個側面及底面，並將取像訊息傳輸至中央控制裝置；該校正裝置90係設有至少一校正器91，以校正輸送裝置30之轉盤31所輸送的電子元件擺放位置，於本實施例中，校正器91可承置及校正轉盤31之拾取器311所輸送晶片423的擺放位置，以供拾取器311移載正確擺置之電子元件；該不良品收料裝置100係設有至少一收置不良品電子元件之不良品收料器1001，該不良品收料器1001可為料盤、料帶收料器或收料箱，於本實施例中，該不良品收料器1001係為料帶收料器，以收置轉盤31之拾取器311所輸送之不良品晶片；該良品收料裝置110係設有至少一收置良品電子元件之良品收料器1101，該良品收料器1101可為料盤、料帶收料器或收料箱，於本實施例中，該良品收料器1101係為料帶收料器，以收置轉盤31之拾取器311所輸送之良品晶片；該測試裝置120係設有至少一測試器，以測試輸送裝置30之承置器所輸送之電子元件，於本實施例中，該測試器係具有探針卡1201，以對第一承置件3211或第二承置件3221上之接點朝上的晶片423執行測試作業；該預冷裝置130係設有至少一預冷電子元件之預冷器1301，該預冷器1301可為致冷晶片或具低溫流體之預冷件，於本實施例中，該預冷裝置13 0並設有第七抽氣件1302，以使承置件吸附晶片423，並以預冷器1301預冷承置件上之晶片423；該預熱裝置140係設有至少一預熱電子元件之預熱器1401，該預熱器1401可為致冷晶片或具高溫流體之預熱件，於本實施例中，該預熱裝置140並設有第八抽氣件1402，以使承置件吸附晶片423，並以預熱器1401預熱承置件上之晶片423；該中央控制裝置(圖未示出)係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業，達到提升作業效能之實用效益。

請參閱第5、6圖，由於供料裝置40之供料器41內的載框模組42之UV膠膜422尚未降低對晶片423的黏著力，當移框器43作X方向位移於供料器41取出一具有晶片423之載框模組42時，係移載該載框模組42通過該除黏器47之下方，該除黏器47即照射UV膠膜422而降低黏著力，使UV膠膜422與晶片423易於分離，移框器43再作X方向位移將載框模組42移載滑置於承座44的二軌道45上，且位於剝離模組之頂擴件461上方，移框器43即釋放載框模組42，使載框模組42之框架421位於二軌道45內；接著該二軌道45即帶動載框模組42作Z方向向下位移，使載框模組42之UV膠膜422貼置於頂擴件461上，利用頂擴件461頂撐繃緊UV膠膜422，使UV膠膜422上之晶片423保持平整，以利第二取像器48取像載框模組42上之複數個晶片423位置，並將取像資料傳輸至中央控制裝置(圖未示出)，該承座44依晶片423之位置作X-Y方向位移及角度旋轉調整校正，以帶動載框模組42上之晶片423對位於剝離模組之定位件462，定位件462即作Z方向向上位移貼置於晶片423下方之UV膠膜422，且吸附UV膠膜422，該頂推件463作Z方向向上位移而頂推晶片423剝離UV膠膜422，該供料裝置40之承座44係帶動載框模組42及晶片423作Y方向位移至輸送裝置30之轉盤31的拾取器311 下方，由於UV膠膜422已大幅降低黏著力，該輸送裝置30即可以壓缸312下壓相對應轉盤31上之拾取器311作Z方向向下位移，令拾取器311取出載框模組42上之晶片423。

請參閱第5、7圖，由於轉盤31上之另一拾取器311A已拾取另一晶片423A，並位於第一檢查裝置50處，第一檢查裝置50即以第一檢知器51取像檢知轉盤31之拾取器311A所輸送晶片423A的擺放角度及頂面，並將取像訊息傳輸至中央控制裝置(圖示未出)，另該輸送裝置30之轉送機構的第一承置件3211已承置複數個測試完畢之晶片423B，該另一壓缸312A即可下壓相對應轉盤31上之拾取器311B作Z方向向下位移，將一待測之晶片423C放置於第一承置件3211上，並於第一承置件3211取出已測之晶片423B。

請參閱第7、8圖，由於轉送機構之第二承置件3221已承置複數個待測之晶片423D，該第二驅動源3222即帶動具待測晶片423D之第二承置件3221作X-Y方向位移至第一取像器325處取像，再將具待測晶片423D之第二承置件3221載送至測試裝置120之探針卡1201下方，並載送第二承置件3221作Z方向向上位移，該探針卡1201即對第二承置件3221之接點朝上的待測晶片423D執行測試作業，因第二承置件3221一批次承置複數個待測晶片423D，而可節省測試裝置120等待入料時間，該預冷裝置130則承置具待測晶片423E之第三承置件3261，該第三承置件3261係具有第五閥體3262及第六閥體3263，預冷裝置130即以第七抽氣件1302連通第三承置件3261之第五閥體3262，使第三承置件3261吸附待測晶片423E定位，預冷裝置130即以預冷器1301對第三承置件3261上之待測晶片423E執行預冷作業；該預熱裝置140則承置具已測晶片423F之第四承置件3271，該第 四承置件3271係具有第七閥體3272及第八閥體3273，該預熱裝置140即以第八抽氣件1402連通第四承置件3271之第七閥體3272，使第四承置件3271吸附已測晶片423F定位，預熱裝置140即以預熱器1401使第四承置件3271上之已測晶片423F回溫；然該測試裝置120並非直接對轉盤31上之晶片進行測試，使得轉盤31與測試裝置120可分別獨立作動，以有效縮減轉盤31周圍之翻轉裝置60、打印裝置70、第二檢查裝置80等之空等時間，於測試裝置120之探針卡1201對第二承置件3221執行一批次複數個待測晶片423D的測試作業時，該拾取器311B取出已測之晶片423B後，該壓缸312A即脫離拾取器311B，使得轉盤31即可旋轉帶動已測之晶片423B至翻轉裝置60，該輸送裝置30之一壓缸312B即可下壓相對應轉盤31上之拾取器311B作Z方向向下位移，該翻轉裝置60即以翻轉器61承接且翻轉該拾取器311B所輸送的晶片423B，令晶片423B之接點朝向下方，再供拾取器311B取出晶片423B。

請參閱第9、10圖，該轉盤31係帶動拾取器311B及晶片423B依序位移至打印裝置70、第二檢查裝置80及校正裝置90，該打印裝置70、第二檢查裝置80及校正裝置90分別對晶片423B執行打印作業、五面檢查作業、校正作業，並依作業結果，將已完成各項製程之晶片423B移入不良品收料裝置100或良品收料裝置110收置；然當測試裝置120已完成複數個晶片423D之測試作業時，第二承置件3221可由第二驅動源3222驅動作X方向反向位移至第三夾具3243處，此時，該第一承置件3211亦已承置下一批次待作業晶片423C，並由第一驅動源3212驅動作X方向反向位移至第一夾具3241處，該預冷裝置130則已完成第三承置件3261之待作業晶片423E的預冷作業，該預熱 裝置140則已完成第四承置件3271之已作業晶片423F的回溫作業，接著該轉送機構之旋轉驅動源323即以旋轉架3231帶動第一、二、三、四夾具3241、3242、3243、3244作Z方向向下位移，令第一、二、三、四夾具3241、3242、3243、3244分別夾取相對應之第一、三、二、四承置件3211、3261、3221、3271，並以第三、四、五、六抽氣件3245、3246、3247、3248分別連通第一、三、二、四承置件3211、3261、3221、3271之第二、六、四、八閥體3214、3263、3224、3273，使第一、三、二、四承置件3211、3261、3221、3271可於旋轉位移過程中保持吸附晶片423C、423E、423D、423F，該第一承置器之第一定位器3216及第二承置器之第二定位器3226即可解除第一、二承置件3211、3221之定位。

請參閱第11、12圖，接著該旋轉驅動源323即以旋轉架3231帶動第一、二、三、四夾具3241、3242、3243、3244及第一、三、二、四承置件3211、3261、3221、3271作Z方向位移及θ角度旋轉，令第一、二、三、四夾具3241、3242、3243、3244分別將第一、三、二、四承置件3211、3261、3221、3271旋轉移載換置於預冷裝置130、第二驅動源3222、預熱裝置140及第一驅動源3212，令第一承置件3211之第一閥體3213連通預冷裝置130之第七抽氣件1302，以及第三承置件3261之第五閥體3262連通第二驅動源3222之第二抽氣件3225，以及第二承置件3221之第三閥體3223連通預熱裝置140之第八抽氣件1402，以及第四承置件3271之第七閥體3272連通第一驅動源3212之第一抽氣件3215，該第一承置器之第一定位器3216即夾持定位第四承置件3271，該第二承置器之第二 定位器3226即夾持定位第三承置件3261，該第一、二、三、四夾具3241、3242、3243、3244即釋放第一、三、二、四承置件3211、3261、3221、3271，進而該預冷裝置130預冷第一承置件3211上之晶片423C，以及第二驅動源3222將具晶片423E之第三承置件3261載送至測試裝置120而接續執行測試作業，以及預熱裝置140回溫第二承置件3221上之晶片423D，以及第一驅動源3212承置具晶片423F之第四承置件3271作X方向位移，以供轉盤31上之拾取器取料，並使第四承置件3271承置下一批次待測之晶片；因此，該輸送裝置30不僅利用轉送機構擴增輸送路徑而易於增配作業裝置，並可使轉盤31與轉送機構側方之作業裝置各自獨立作業，以縮減轉盤31周圍之複數個作業裝置的空等時間，達到節省作業時間及提高生產效能之實用效益。

Claims (10)

1. 一種電子元件作業設備，包含：機台；輸送裝置：係配置於該機台，並設有可旋轉載送電子元件之轉盤，另於該轉盤之側方設有具複數個承置器及至少一移載器之轉送機構，該至少一承置器係承載該轉盤所輸送之電子元件，該至少另一承置器係位於該移載器之側方且承置電子元件，該至少一移載器係旋轉作動而於該複數個承置器間移載電子元件；複數個作業裝置：係配置於該轉盤周圍及該至少另一承置器側方，以分別對該轉盤及該至少另一承置器所載送之電子元件執行預設作業；中央控制裝置：係用以控制及整合各裝置作動，以執行自動化作業。
2. 依申請專利範圍第1項所述之電子元件作業設備，其中，該輸送裝置之轉送機構的承置器係固設於該機台或於該機台上作至少一方向位移。
3. 依申請專利範圍第2項所述之電子元件作業設備，其中，該輸送裝置之轉送機構的承置器包含至少一承置電子元件之承置件，或包含該至少一承置件及可驅動該承置件作至少一方向位移之驅動源。
4. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件作業設備，其中，該轉送機構之承置器係為具凹槽之治具或多孔吸附板或為該作業裝置之承置部件。
5. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件作業設備，其中，該轉送機構之承置器係設有至少一抽氣件，以吸放電子元件。
6. 依申請專利範圍第5項所述之電子元件作業設備，其中，該轉送機構之承置器的抽氣件可配置於該承置件或該驅動源。
7. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件作業設備，其中，該轉送機構之承置器係設有至少一定位該承置件之定位器。
8. 依申請專利範圍第3項所述之電子元件作業設備，其中，該轉送機構之移載器係設有至少一移載件及旋轉驅動源，該移載件係移載該承置器之承置件，該旋轉驅動源係驅動該移載件旋轉作動。
9. 依申請專利範圍第8項所述之電子元件作業設備，其中，該轉送機構之移載器的移載件係為夾具或拾取器或托架。
10. 依申請專利範圍第8項所述之電子元件作業設備，其中，該轉送機構之移載器的旋轉驅動源係設置至少一旋轉架供裝配該移載件，另於該旋轉架或該移載件設有至少一抽氣件。