CN221078431U - 一种晶圆检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，具体涉及一种晶圆检测设备。晶圆检测设备包括晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置和机械手；晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置设于机械手的旁侧。晶圆边缘检测装置用于检测晶圆边缘瑕疵，晶圆表面检测装置用于检测晶圆表面瑕疵，机械手用于将晶圆上料至晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置上，及将晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置上的晶圆下料。晶圆边缘检测装置检测晶圆边缘是否存在有瑕疵，晶圆表面检测装置检测晶圆表面是否有瑕疵，对晶圆的检测分为两次检测，检测更精细化、更加有针对性，检测更加准确。

Description

一种晶圆检测设备

技术领域

本实用新型涉及晶圆检测技术领域，特别是一种晶圆检测设备。

背景技术

晶圆在半导体和电子产业中具有极为重要的地位，其是制造各种电子器件的基础，如微处理器、存储器、传感器、显示屏和太阳能电池等。晶圆制造过程包括多个关键步骤，例如硅材料准备、清洗、涂胶、曝光、刻蚀、离子注入、退火和测试等。最终，晶圆会被切割成单个芯片，每个芯片都包含一个完整的电路或器件。

制造出来的晶圆需要进行检测以确保合格。目前的晶圆检测中直接对晶圆整体进行一次性整体化检测，检测较为粗糙，检测结果不够精准。

实用新型内容

本实用新型实施例要解决的技术问题在于，提供一种晶圆检测设备，以解决现有技术中晶圆检测较为粗糙，检测结果不够精准的问题。

本实用新型公开了一种晶圆检测设备，包括晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置和机械手；晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置设于机械手的旁侧；

晶圆边缘检测装置用于检测晶圆边缘瑕疵，晶圆表面检测装置用于检测晶圆表面瑕疵，机械手用于将晶圆上料至晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置上，及将晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置上的晶圆下料。

可选地，机械手上设置有晶圆状态检测传感器，晶圆状态检测传感器用于检测载具中晶圆是否重叠和/或是否在水平方向上倾斜。

可选地，机械手包括两组吸附组件，每组吸附组件皆包括吸附臂和至少两个转动臂；转动臂之间能够自驱动地转动连接，其一转动臂安装于升降驱动件上，另一转动臂与吸附臂连接，吸附臂呈扁平状且远离与其连接的转动臂的一端设置有吸附开孔。

可选地，晶圆检测设备还包括载具固定装置，载具固定装置设于机械手旁侧，用于固定装载晶圆的载具；载具固定装置包括底板、安装架和压紧机构，压紧机构包括抵压件；底板用于放置需固定的载具，安装架安装在底板上，压紧机构转动安装在安装架的顶部，且能够进行俯仰转动；固定载具时，压紧机构朝底板放置载具区域转动，抵压件将放置于底板上的载具压紧固定。

可选地，压紧机构还包括转动安装件，安装架顶部设置有安装底座，转动安装件转动安装在安装底座上，且能够进行俯仰转动；抵压件安装在转动安装件抵压载具时朝向底板的一侧上；

抵压件上设置有第一定位凸条，第一定位凸条用于抵压件压紧固定载具时嵌入到载具顶部的第一凹槽中定位载具；

底板上设置有第二定位凸条，安装架的顶沿朝向底板放置载具区域的一侧上开设有定位槽；第二定位凸条用于与载具底部的第二凹槽卡位，定位槽用于与载具朝向安装架一侧上的第一定位凸起卡位；

定位槽在安装底座两侧的安装架的顶沿分别设置有多个。

可选地，转动安装件抵压载具时朝向底板的一侧上安装有第一检测传感器，第一检测传感器用于检测压紧机构转动至抵压状态时底板上是否有载具；

安装底座和底板两者中，其一者上安装有发射传感器，另一者上安装有接收传感器；发射传感器和接收传感器在竖直方向上相对应设置，用于检测载具中的装载对象是否露出于载具外；

安装底座和转动安装件两者中，其一者上设置有磁铁，另一者上具有磁吸结构；磁铁和磁吸结构相对应设置，以使压紧机构在抵压状态和初始状态时磁吸定位。

可选地，晶圆边缘检测装置包括旋转吸附组件、升降承托组件和成像检测组件；旋转吸附组件包括旋转驱动件和吸附头，吸附头与旋转驱动件传动连接；升降承托组件包括第一升降驱动件和承托件，承托件安装在第一升降驱动件上，吸附头位于承托件中；成像检测组件设置于吸附头的旁侧，用于对吸附于吸附头上的晶圆的边缘进行成像以检测；

承托件呈中间镂空且一边开口的框形状，吸附头位于承托件的镂空中。

可选地，晶圆表面检测装置包括检测台、主相机、辅相机和激光对焦机构；检测台用于放置待检测晶圆，主相机、辅相机和激光对焦机构安装于检测台的上方；辅相机的检测精度大于主相机的检测精度，主相机用于检测晶圆表面瑕疵，辅相机用于复查主相机检测的晶圆表面的瑕疵；激光对焦机构用于检测主相机和辅相机与晶圆的相对高度，以使主相机和辅相机对焦。

可选地，检测台中安装有顶托组件，顶托组件能够自检测台中升起顶托待放置于检测台上的晶圆，并能够降下复位以将晶圆放置于检测台上；

顶托组件包括第二升降驱动件和顶针，第二升降驱动件与顶针连接；检测台上开设有与顶针对应的第一通孔，第二升降驱动件驱动顶针自第一通孔中升起或自第一通孔降下复位。

可选地，检测台的顶面设置有微孔面板，检测台能够连接负压产生装置以使微孔面板产生负压吸附晶圆。

与现有技术相比，本实用新型实施例提供的晶圆检测设备的有益效果在于：本实用新型的晶圆检测设备设置有晶圆边缘检测装置和晶圆表面检测装置，对晶圆进行检测时，通过机械手将待检测的晶圆分别上料至晶圆边缘检测装置和晶圆表面检测装置上，其中，晶圆边缘检测装置检测晶圆边缘是否存在有瑕疵，晶圆表面检测装置检测晶圆表面是否有瑕疵，对晶圆的检测分为两次检测，检测更精细化、更加有针对性，检测更加准确。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型的技术方案作进一步详细的说明，附图中：

图1是本实用新型实施例晶圆检测设备的示意图；

图2是本实用新型实施例晶圆检测设备的另一示意图；

图3是图2中A部分的局部放大图；

图4是本实用新型实施例载具固定装置的示意图；

图5是本实用新型实施例载具固定装置的另一示意图；

图6是本实用新型实施例载具放置于载具固定装置的示意图；

图7是本实用新型实施例晶圆边缘检测装置的示意图；

图8是本实用新型实施例晶圆边缘检测装置的另一示意图；

图9是本实用新型实施例晶圆表面检测装置的示意图；

图10是本实用新型实施例主相机、辅相机、激光对焦机构的示意图；

图11是本实用新型实施例检测台、X轴驱动组件、Y轴驱动组件的示意图；

图12是本实用新型实施例检测台的微孔面板分解示意图；

图13是本实用新型实施例顶托组件的示意图；

图14是本实用新型实施例主相机、辅相机、激光对焦机构、Z轴驱动组件的示意图；

图15是本实用新型实施例载具的示意图。

图中各附图标记为：

1、晶圆边缘检测装置；11、旋转吸附组件；111、旋转驱动件；112、吸附头；12、升降承托组件；121、第一升降驱动件；122、承托件；13、成像检测组件；2、晶圆表面检测装置；21、检测台；211、微孔面板；2111、第一通孔；22、主相机；23、辅相机；24、激光对焦机构；25、顶托组件；251、第二升降驱动件；252、顶针；26、龙门架；27、X轴驱动组件；28、Y轴驱动组件；29、Z轴驱动组件；3、机械手；31、吸附组件；311、吸附臂；312、转动臂；4、载具固定装置；41、底板；411、第二定位凸条；42、安装架；421、安装底座；4211、磁铁；422、顶沿；4221、定位槽；43、压紧机构；431、抵压件；4311、第一定位凸条；432、转动安装件；4321a、磁吸结构；44、第一检测传感器；45、发射传感器；46、接收传感器；5、载具；51、第一凹槽；52、第二凹槽；53、第一定位凸起；6、晶圆。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

如图1至图14所示，本实用新型实施例提供了一种晶圆检测设备。如图1和图2所示，晶圆检测设备包括晶圆边缘检测装置1、晶圆表面检测装置2和机械手3；晶圆边缘检测装置1、晶圆表面检测装置2设于机械手3的旁侧。

晶圆边缘检测装置1用于检测晶圆6边缘瑕疵，晶圆表面检测装置2用于检测晶圆6表面瑕疵，机械手3用于将晶圆6上料至晶圆边缘检测装置1、晶圆表面检测装置2上，及将述晶圆边缘检测装置1、晶圆表面检测装置2上的晶圆6下料。

本实用新型的晶圆检测设备设置有晶圆边缘检测装置1和晶圆表面检测装置2，对晶圆6进行检测时，通过机械手3将待检测的晶圆6分别上料至晶圆边缘检测装置1和晶圆表面检测装置2上，其中，晶圆边缘检测装置1检测晶圆6边缘是否存在有瑕疵，晶圆表面检测装置2检测晶圆6表面是否有瑕疵，对晶圆6的检测分为两次检测，检测更精细化、更加有针对性，检测更加准确。具体地，如图15所示，晶圆6一般为圆形或其他形状的、薄片状结构。在实际生产中，晶圆6边缘可能存在裂痕、崩边等瑕疵，晶圆6表面可能存在裂痕、划痕等瑕疵。

机械手3上设置有晶圆状态检测传感器(未图示)，晶圆状态检测传感器用于检测载具5中晶圆6是否重叠和/或是否在水平方向上倾斜。载具5是用于装载晶圆6的器具，便于晶圆6上下料或转运等动作。机械手3在上料时靠近载具5，先通过晶圆状态检测传感器检测载具5中的晶圆6是否重叠和/或是否在水平方向上倾斜，如果存在重叠或倾斜情况，则晶圆检测设备发出提醒。具体地，晶圆状态检测传感器可以是红外传感器。当两个或两个以上的晶圆6重叠放置于载具5同一层放置位时，厚度变厚，红外传感器检测到当前晶圆6厚度大于预定厚度，则可以判定晶圆6处于重叠放置状态。当晶圆6的一侧放置于载具5当前层，另一侧放置于当前层的上一层或下一层时，晶圆6呈倾斜放置状态，此时该晶圆6在水平方向上的宽度减小，红外传感器检测到当前晶圆6水平宽度大于预定宽度，则可以判定晶圆6处于倾斜放置状态。

如图3所示，机械手3包括两组吸附组件31，每组吸附组件31皆包括吸附臂311和至少两个转动臂312；转动臂312之间能够自驱动地转动连接，其一转动臂312安装于升降驱动件(未图示)上，另一转动臂312与吸附臂311连接，吸附臂311呈扁平状且远离与其连接的转动臂312的一端设置有吸附开孔(未图示)。吸附组件31通过多个转动臂312之间的转动实现X轴、Y轴上的移动，通过升降驱动件实现Z轴方向上的升降，升降驱动件可以是气缸等机构。转动臂312之间可以通过内部设置电机等连接实现转动臂312的自驱动转动，在此不再赘述。具体地，转动臂312设置有三个，三个转动臂312之间依次自驱动地转动连接，其一转动臂312安装于升降驱动件，另一转动臂312与吸附臂311连接。吸附臂311呈扁平状可以便于插入到载具5中吸附晶圆6，吸附臂311通过吸附开孔负压吸附晶圆6，吸附牢固且不容易对晶圆6产生损坏。吸附开孔连通

如图4至图7所示，晶圆检测设备还包括载具固定装置4，载具固定装置4设于机械手3旁侧，用于固定装载晶圆6的载具5；载具固定装置4包括底板41、安装架22和压紧机构43，压紧机构43包括抵压件431；底板41用于放置需固定的载具5，安装架22安装在底板41上，压紧机构43转动安装在安装架22的顶部，且能够进行俯仰转动；固定的载具5时，压紧机构43朝底板41放置载具5区域转动，抵压件431将放置于底板41上的载具5压紧固定。

载具固定装置4可以用于装载晶圆6的载具5的固定，其设置了压紧机构43，压紧机构43包括抵压件431，固定载具5时，先将载具5放置于底板41上，转动压紧机构43，压紧机构43从载具5的顶部将载具5压紧固定，使得载具5整体都能受到固定力，这样的固定方式相较于只对载具5底部固定，固定更加牢固，不容易晃动或松动，固定效果好。需要取下载具5时，将压紧机构43转起至例如图4所示的初始位，松开载具5，载具5可以取下。

压紧机构43还包括转动安装件432，安装架22顶部设置有安装底座421，转动安装件432转动安装在安装底座421上，且能够进行俯仰转动；抵压件431安装在转动安装件432抵压载具5时朝向底板41的一侧上。抵压件431上设置有第一定位凸条4311，第一定位凸条4311用于抵压件431压紧固定载具5时嵌入到载具5顶部的第一凹槽51中定位载具5。进一步结合图15所示，通过第一定位凸条4311与载具5顶部上第一凹槽51的卡位，可以对载具5进一步限位，提高载具5的固定效果。

底板41上设置有第二定位凸条411，安装架22的顶沿422朝向底板41放置载具5区域的一侧上开设有定位槽4221；第二定位凸条411用于与载具5底部的第二凹槽52卡位，定位槽4221用于与载具5朝向安装架22一侧上的第一定位凸起53卡位。载具固定装置4进一步设置第二定位凸条411和定位槽4221，第二定位凸条411和定位槽4221分别与载具5的第二凹槽52、第一定位凸起53卡位，从而全方位对载具5进行限位。因此，在压紧机构43的压紧固定下，再配合第一定位凸条4311、第二定位凸条411和定位槽4221的限位，使得载具5的固定效果更好。定位槽4221在安装底座421两侧的安装架22的顶沿422分别设置有多个，可以适配不同尺寸的载具5。

转动安装件432抵压载具5时朝向底板41的一侧上安装有第一检测传感器44，第一检测传感器44用于检测压紧机构43转动至抵压状态时底板41上是否有载具5。通过第一检测传感器44的检测，可以获知底板41上是否放置有载具5。放置了载具5，则晶圆检测设备正常进行相关动作，若没有放置载具5，则晶圆检测设备停止相关动作，例如用于吸取载具5中晶圆6的机械手3不在该载具固定装置4处吸取晶圆6。具体地，第一检测传感器44可以是红外传感器。

安装底座421和底板41两者中，其一者上安装有发射传感器45，另一者上安装有接收传感器46；发射传感器45和接收传感器46在竖直方向上相对应设置，用于检测载具5中的装载对象是否露出于载具5外。当载具5中的装载对象例如晶圆6露出于载具5外时，发射传感器45发射至接收传感器46的信号被遮挡，从而能够检测载具5中的装载对象是否露出于载具5外。当检测到载具5中的装载对象露出于载具5外时，发出提醒信号提醒。具体地，发射传感器45可以是红外发射传感器45，接收传感器46可以是红外接收传感器46。

安装底座421和转动安装件432两者中，其一者上设置有磁铁4211，另一者上具有磁吸结构4321a；磁铁4211和磁吸结构4321a相对应设置，以使压紧机构43在抵压状态和初始状态时磁吸定位。通过设置磁铁4211和磁吸结构4321a实现安装底座421和转动安装件432两者之间磁吸，使得压紧机构43在抵压状态和初始状态下的定位效果更佳，这样，压紧机构43在压紧载具5状态下时不容易松动，在闲置的初始状下时不容易晃动或发生不必要的转动。磁吸结构4321a既可以是磁铁或能够与磁铁磁吸的金属件，也可以是安装底座421或转动安装件432本身的一部分。当磁吸结构4321a是安装底座421或转动安装件432本身的一部分时，安装底座421或转动安装件432本身的材质为能够与磁铁磁吸的金属。

如图7和图8所示，晶圆边缘检测装置1包括旋转吸附组件11、升降承托组件12和成像检测组件13；旋转吸附组件11包括旋转驱动件111和吸附头112，吸附头112与旋转驱动件111传动连接；升降承托组件12包括第一升降驱动件121和承托件122，承托件122安装在第一升降驱动件121上，吸附头112位于承托件122中；成像检测组件13设置于吸附头112的旁侧，用于对吸附于吸附头112上的晶圆6的边缘进行成像以检测。晶圆边缘检测装置1设置了承托件122，当机械手3将晶圆6转移至吸附头112上方时，第一升降驱动件121驱动承托件122上升将晶圆6托住，机械手3松开，承托件122在第一升降驱动件121的带动下下降，并将晶圆6放置于吸附头112上，通过承托件122的主动承托，避免了晶圆6直接放置容易损坏的问题；同时，通过吸附头112对晶圆6进行吸附式固定，也不容易对晶圆6造成损伤。晶圆6被吸附住后，旋转驱动件111驱动吸附头112转动，在晶圆6转动的过程中，成像检测组件13对晶圆6的边缘一周进行成像检测，例如检测晶圆6边缘是否有裂纹或崩边等。成像检测组件13的检测方式可以为视觉检测，其可以包括成像模组、镜头、光源等，成像模组可以为CCD相机。吸附头112可以外接真空泵，真空泵用于抽离气体以创建负压环境。从而使得吸附头112能够将晶圆6吸附住。第一升降驱动件121可以包括气缸和安装在其上的滑块，承托件122安装于滑块上，随着气缸伸缩而升降。旋转驱动件111可以是电机，电机可以直接与吸附头112连接以驱动吸附头112旋转，也可以通过齿轮等传动件实现旋转传动。

承托件122呈中间镂空且一边开口的框形状，吸附头112位于承托件122的镂空中。承托件122呈中间镂空且一边开口的框形状可以便于吸附头112设置于承托件122其中，便于承托件122和吸附头112之间的组装配合，承托件122在升降的过程中既不会与吸附头112发生干涉，同时也能够将晶圆6转移至吸附头112上吸附固定。具体地，承托件122可以呈U形状，也可以呈V形状。

如图9至图14所示，晶圆表面检测装置2包括检测台21、主相机22、辅相机23和激光对焦机构24；检测台21用于放置待检测晶圆6，主相机22、辅相机23和激光对焦机构24安装于检测台21的上方；辅相机23的检测精度大于主相机22的检测精度，主相机22用于检测晶圆6表面瑕疵，辅相机23用于复查主相机22检测的晶圆6表面的瑕疵；激光对焦机构24用于检测主相机22和辅相机23与晶圆6的相对高度，以使主相机22和辅相机23对焦。

晶圆表面检测装置2设置了主相机22和辅相机23，同时辅以激光对焦机构24，检测时，主相机22先进行初检测，确定晶圆6表面的瑕疵例如裂纹等，然后辅相机23进一步识别主相机22检测的瑕疵，例如放大识别，实现进一步精细化识别，检测准确；主相机22和辅相机23通过激光对焦机构24实现测距对焦，对焦快速，成像更加清晰。

由于不同的晶圆6厚度不同，为了保证成像清晰，检测准确，需要对主相机22和辅相机23进行对焦。激光对焦机构24通过激光束来确定放置于检测台21上晶圆6到主相机22和辅相机23的距离。在激光对焦过程中，激光对焦机构24会发射一束聚焦光束，光束经过透镜或反射器后，会形成一个点或光斑，当光束聚焦在晶圆6表面时，通过检测光斑的清晰度或光斑的位置变化，可以确定晶圆6距离，进而在Z轴进行升降调节，可以达到精确对焦的效果，例如通过下述的Z轴驱动组件29调节。

检测台21中安装有顶托组件25，顶托组件25能够自检测台21中升起顶托待放置于检测台21上的晶圆6，并能够降下复位以将晶圆6放置于检测台21上。顶托组件25可以对待检测的晶圆6进行顶托，并将待检测的晶圆6放置于检测台21上，检测完后，顶托组件25可以将晶圆6重新顶起，便于机械手3取走检测后的晶圆6。具体而言，对晶圆6表面进行检测时，机械手3吸取待检测的晶圆6，顶托组件25升起，机械手3将待检测的晶圆6放置于顶托组件25上后放开晶圆6，顶托组件25下降复位，同时将晶圆6放置于检测台21上。顶托组件25可以便于机械手3放取晶圆6，同时也能够避免直接将晶圆6放置于检测台21上导致晶圆6的损坏。

顶托组件25包括第二升降驱动件251和顶针252，第二升降驱动件251与顶针252连接；检测台21上开设有与顶针252对应的第一通孔2111，第二升降驱动件251驱动顶针252自第一通孔2111中升起或自第一通孔2111降下复位。通过第二升降驱动件251驱动顶针252升降，从而实现对晶圆6的转移。具体而言，第二升降驱动件251升起，驱动顶针252升起，顶针252从第一通孔2111中伸出，从而顶托住晶圆6；第二升降驱动件251下降，驱动顶针252下降复位，顶针252从第一通孔2111中收回，从而将晶圆6放置于检测台21上。本方案中通过设置第一通孔2111和顶针252的配合，实现顶托组件25顶托转移晶圆6的同时，结构简单，设计合理，能够便于组装于检测台21中。第二升降驱动件251可以为气缸。

检测台21的顶面设置有微孔面板211，检测台21能够连接负压产生装置以使微孔面板211产生负压吸附晶圆6。通过在检测台21顶面设置微孔面板211实现对晶圆6的吸附固定。具体而言，机械手3或顶托组件25将待检测晶圆6放置于微孔面板211上，微孔面板211上产生的吸附力能够牢牢地吸附住晶圆6，晶圆6的吸附面积大，固定牢固。具体地，微孔面板211为陶瓷吸盘。陶瓷吸盘表面光滑且不容易释放颗粒，具有优异的耐磨性和硬度，具有优异的绝缘性能，能够更好地保护晶圆6不被损坏。当检测台21上设置有顶托组件25时，第一通孔2111可以开设在微孔面板211上。

晶圆表面检测装置2还包括龙门架26、X轴驱动组件27、Y轴驱动组件28和Z轴驱动组件29。X轴驱动组件27安装于Y轴驱动组件28上，检测台21安装于X轴驱动组件27上，龙门架26位于检测台21旁侧，Z轴驱动组件29安装于龙门架26上，主相机22、辅相机23和激光对焦机构24安装于龙门架26上。X轴驱动组件27可以驱动检测台21在X轴方向上移动，Y轴驱动组件28可以驱动检测台21在Y轴方向上移动，从而实现晶圆6位置的调整。Z轴驱动组件29可以驱动主相机22、辅相机23和激光对焦机构24在Z轴方向上移动，从而实现主相机22、辅相机23的对焦。具体地，X轴驱动组件27、Y轴驱动组件28、Z轴驱动组件29皆包括气缸、导轨与滑块，在此不再赘述。

应当理解的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制，对本领域技术人员来说，可以对上述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而所有这些修改和替换，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括：晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置和机械手；所述晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置设于所述机械手的旁侧；

所述晶圆边缘检测装置用于检测晶圆边缘瑕疵，所述晶圆表面检测装置用于检测晶圆表面瑕疵，所述机械手用于将晶圆上料至所述晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置上，及将所述晶圆边缘检测装置、晶圆表面检测装置上的晶圆下料。

2.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述机械手上设置有晶圆状态检测传感器，所述晶圆状态检测传感器用于检测载具中晶圆是否重叠和/或是否在水平方向上倾斜。

3.根据权利要求1所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述机械手包括两组吸附组件，每组所述吸附组件皆包括吸附臂和至少两个转动臂；所述转动臂之间能够自驱动地转动连接，其一所述转动臂安装于升降驱动件上，另一所述转动臂与所述吸附臂连接，所述吸附臂呈扁平状且远离与其连接的所述转动臂的一端设置有吸附开孔。

4.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆检测设备还包括载具固定装置，所述载具固定装置设于所述机械手旁侧，用于固定装载晶圆的载具；所述载具固定装置包括底板、安装架和压紧机构，所述压紧机构包括抵压件；所述底板用于放置需固定的载具，所述安装架安装在所述底板上，所述压紧机构转动安装在所述安装架的顶部，且能够进行俯仰转动；固定载具时，所述压紧机构朝所述底板放置载具区域转动，所述抵压件将放置于所述底板上的载具压紧固定。

5.根据权利要求4所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述压紧机构还包括转动安装件，所述安装架顶部设置有安装底座，所述转动安装件转动安装在所述安装底座上，且能够进行俯仰转动；所述抵压件安装在所述转动安装件抵压载具时朝向所述底板的一侧上；

所述抵压件上设置有第一定位凸条，所述第一定位凸条用于所述抵压件压紧固定载具时嵌入到载具顶部的第一凹槽中定位载具；

所述底板上设置有第二定位凸条，所述安装架的顶沿朝向所述底板放置载具区域的一侧上开设有定位槽；所述第二定位凸条用于与载具底部的第二凹槽卡位，所述定位槽用于与载具朝向所述安装架一侧上的第一定位凸起卡位；

所述定位槽在所述安装底座两侧的所述安装架的顶沿分别设置有多个。

6.根据权利要求5所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述转动安装件抵压载具时朝向所述底板的一侧上安装有第一检测传感器，所述第一检测传感器用于检测所述压紧机构转动至抵压状态时所述底板上是否有载具；

所述安装底座和所述底板两者中，其一者上安装有发射传感器，另一者上安装有接收传感器；所述发射传感器和所述接收传感器在竖直方向上相对应设置，用于检测载具中的装载对象是否露出于载具外；

所述安装底座和所述转动安装件两者中，其一者上设置有磁铁，另一者上具有磁吸结构；所述磁铁和所述磁吸结构相对应设置，以使所述压紧机构在抵压状态和初始状态时磁吸定位。

7.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆边缘检测装置包括旋转吸附组件、升降承托组件和成像检测组件；所述旋转吸附组件包括旋转驱动件和吸附头，所述吸附头与所述旋转驱动件传动连接；所述升降承托组件包括第一升降驱动件和承托件，所述承托件安装在所述第一升降驱动件上，所述吸附头位于所述承托件中；所述成像检测组件设置于所述吸附头的旁侧，用于对吸附于所述吸附头上的晶圆的边缘进行成像以检测；

所述承托件呈中间镂空且一边开口的框形状，所述吸附头位于所述承托件的镂空中。

8.根据权利要求1至3任一项所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述晶圆表面检测装置包括检测台、主相机、辅相机和激光对焦机构；所述检测台用于放置待检测晶圆，所述主相机、辅相机和激光对焦机构安装于所述检测台的上方；所述辅相机的检测精度大于所述主相机的检测精度，所述主相机用于检测晶圆表面瑕疵，所述辅相机用于复查所述主相机检测的晶圆表面的瑕疵；所述激光对焦机构用于检测所述主相机和所述辅相机与晶圆的相对高度，以使所述主相机和所述辅相机对焦。

9.根据权利要求8所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述检测台中安装有顶托组件，所述顶托组件能够自所述检测台中升起顶托待放置于所述检测台上的晶圆，并能够降下复位以将晶圆放置于所述检测台上；

所述顶托组件包括第二升降驱动件和顶针，所述第二升降驱动件与所述顶针连接；所述检测台上开设有与所述顶针对应的第一通孔，所述第二升降驱动件驱动所述顶针自所述第一通孔中升起或自所述第一通孔降下复位。

10.根据权利要求8所述的晶圆检测设备，其特征在于，所述检测台的顶面设置有微孔面板，所述检测台能够连接负压产生装置以使所述微孔面板产生负压吸附晶圆。