CN115172213A - 晶圆测试装置及方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种晶圆测试装置及方法。该晶圆测试装置包括装载端与机台端；装载端包括晶圆托盘装载机构及晶圆装载机构；晶圆托盘装载机构用于放置第一尺寸晶圆托盘；晶圆装载机构用于放置待传输至机台端的第二尺寸晶圆；机台端包括机械手臂、预对准单元及缓冲区；机台端被配置为：机械手臂用于将第一尺寸晶圆托盘运输至缓冲区；将第一尺寸晶圆托盘运输至缓冲区之后，机械手臂还用于将第二尺寸晶圆运输至第一尺寸晶圆托盘；预对准单元用于将第二尺寸晶圆与第一尺寸晶圆托盘对准。该晶圆测试装置能够减少在晶圆测试过程中需要手动操作的步骤，避免手动操作引入污染或造成晶圆破裂，从而提升晶圆检测过程的准确性和可靠性。

Description

晶圆测试装置及方法
技术领域
本申请涉及半导体集成电路制造领域，特别是涉及一种晶圆测试装置及方法。
背景技术
半导体检测中的缺陷复检(Defect review)，主要是针对检测的缺陷(的位置、大小和/或种类等)，用光学显微镜(Optical Microscope，OM)或扫描电子显微镜(ScanningElectron Microscope，SEM)确认其存在。
现有的SEM机台，在进行缺陷复检的过程中，仅能够自动装载八寸以上的晶圆并进行复检，六寸晶圆则需借助八寸晶圆的托盘才能进行复检。因此，需要手动将六寸晶圆调整对准角度后放置于八寸晶圆的托盘，再将托盘放置于机台端才能进行复检，结束后仍需要手动拿出托盘，手动将晶圆放置回晶圆盒内，在此过程中手动操作过多，容易出错。
发明内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种晶圆测试装置及方法。
一方面，本申请根据一些实施例，提供一种晶圆测试装置，包括装载端与机台端；其中
所述装载端包括晶圆托盘装载机构及晶圆装载机构；所述晶圆托盘装载机构用于放置第一尺寸晶圆托盘；所述晶圆装载机构用于放置待传输至所述机台端的第二尺寸晶圆；
所述机台端包括机械手臂、预对准单元及缓冲区；所述机台端被配置为：
所述机械手臂用于将所述第一尺寸晶圆托盘运输至所述缓冲区；将所述第一尺寸晶圆托盘运输至所述缓冲区之后，所述机械手臂还用于将所述第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘；
所述预对准单元用于将所述第二尺寸晶圆与所述第一尺寸晶圆托盘对准。
上述晶圆测试装置，通过在机台端增设预对准单元将第二尺寸晶圆与第一尺寸晶圆托盘对准，无需手动将第二尺寸晶圆与第一尺寸晶圆托盘对准，即可将第一尺寸晶圆托盘连同第二尺寸晶圆放置于缓冲区，减少在晶圆测试过程中需要手动操作的步骤，避免手动操作引入污染或造成晶圆破裂，从而提升晶圆检测过程的准确性和可靠性，实现第二尺寸晶圆的自动复检。同时，通过预先将第二尺寸晶圆与第一尺寸晶圆托盘对准，还可以避免第二尺寸晶圆进入缓冲区时的放置角度偏移，而导致与缓冲区无法匹配，致使缺陷无法被定位识别。
在其中一个实施例中，所述机械手臂在将所述第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘的过程中，被配置为：根据预设角度参数，对所述第二尺寸晶圆的位置进行调整。
在其中一个实施例中，所述预对准单元包括旋转机构、光源组件，以及与所述光源组件对应设置的传感器组件；其中，
所述旋转机构用于放置待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘和待预对准的所述第二尺寸晶圆；以及带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘或待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转；
所述光源组件与所述传感器组件分别设置于所述旋转机构上下相对的两侧，且所述光源组件与所述传感器组件及所述旋转机构通信连接；其中，
所述光源组件用于在所述传感器组件感测到所述晶圆托盘对准标记时发出第一光源信号，以使得所述旋转机构停止带动待预对准的所述晶圆托盘旋转；还用于在所述传感器组件感测到所述晶圆对准标记时发出第二光源信号，以使得所述旋转机构停止带动待预对准的所述晶圆旋转。
在其中一个实施例中，所述传感器组件包括光电传感器或电荷耦合器件图像传感器。
在其中一个实施例中，所述缓冲区具有吸附机构及支撑机构；其中
所述吸附机构用于吸附由所述机械手臂运输至所述缓冲区的所述第一尺寸晶圆托盘；
所述支撑机构用于固定由所述机械手臂运输至所述缓冲区的所述第二尺寸晶圆，并将所述第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘。
在其中一个实施例中，所述支撑机构为可升降的支撑机构。
在其中一个实施例中，所述支撑机构由步进式马达控制其下降。
另一方面，本申请还根据一些实施例，提供一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：
提供如上述任一实施例所述的晶圆测试装置；
使用机械手臂将第一尺寸晶圆托盘运输至缓冲区；
使用所述机械手臂将第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘，并通过预对准单元将所述第二尺寸晶圆与所述第一尺寸晶圆托盘对准。
上述晶圆测试方法采用前述实施例提供的晶圆测试装置，因此，前述晶圆测试装置所能实现的技术效果，该晶圆测试方法也均能实现，此处不再详述。
在其中一个实施例中，第一尺寸晶圆托盘具有晶圆托盘对准标记；所述第二尺寸晶圆具有晶圆对准标记；
所述通过预对准单元将所述第二尺寸晶圆与所述第一尺寸晶圆托盘对准，包括：将所述晶圆托盘对准标记与所述晶圆对准标记对准；
所述使用所述机械手臂将第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘，包括：根据预设角度参数，对所述第二尺寸晶圆的位置进行调整。
在其中一个实施例中，所述预对准单元包括旋转机构、光源组件，以及与所述光源组件对应设置的传感器组件；所述旋转机构用于放置待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘和待预对准的所述第二尺寸晶圆；以及带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘或待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转；
所述将所述晶圆托盘对准标记与所述晶圆对准标记对准，包括：
所述旋转机构带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘旋转，直至所述传感器组件感测到所述晶圆托盘对准标记，所述光源组件发出的第一光源信号，所述旋转机构停止带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘旋转；将所述第一尺寸晶圆托盘运输至所述缓冲区之后，所述旋转机构带动待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转，直至所述传感器组件感测到所述晶圆对准标记，所述光源组件发出的第二光源信号，所述旋转机构停止带动待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转，所述晶圆托盘对准标记与所述晶圆对准标记完成对准。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请其中一个实施例提供的晶圆测试装置的结构示意图；
图2为本申请其中一个实施例提供的晶圆测试装置中，机台端的结构示意图；
图3为本申请其中一个实施例提供的晶圆测试装置中，第一尺寸晶圆托盘和第二尺寸晶圆的结构示意图；
图4至图5为本申请其中一个实施例提供的晶圆测试装置中，预对准单元用于将第二尺寸晶圆与第一尺寸晶圆托盘进行对准时的结构示意图；
图6为本申请其中一个实施例提供的晶圆测试方法的流程图。
附图标记说明：
10、装载端；101、晶圆托盘装载机构；102、晶圆装载机构；103、第一尺寸晶圆托盘；104、第二尺寸晶圆；113、晶圆托盘对准标记；114、晶圆对准标记；123、托盘凹槽；20、机台端；201、机械手臂；202、预对准单元；203、缓冲区；213、真空吸附机构；214、真空支撑机构；224、步进式马达；234、真空支撑孔；241、光源组件；242、传感器组件；243、旋转机构；h、预设高度。
具体实施方式
为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中使用的术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
本申请根据一些实施例，提供一种晶圆测试装置。需要说明的是，该晶圆测试装置至少可以应用于OM机台及SEM机台。
请参阅图1，图1显示为本申请其中一个实施例提供的晶圆测试装置的结构示意图，该实施例提供的晶圆测试装置可以包括装载端10，以及机台端20。
更具体的，装载端10可以包括晶圆托盘装载机构101及晶圆装载机构102。其中，晶圆托盘装载机构101可以用于放置第一尺寸晶圆托盘103；晶圆装载机构102可以用于放置待传输至机台端20的第二尺寸晶圆104。
请参阅图2，机台端20可以包括机械手臂201、预对准单元202及缓冲区203。其中，机械手臂201可以用于将第一尺寸晶圆托盘103运输至缓冲区203；将第一尺寸晶圆托盘103运输至缓冲区203之后，机械手臂201还可以用于将第二尺寸晶圆104运输至第一尺寸晶圆托盘103。预对准单元202可以用于将第二尺寸晶圆104与第一尺寸晶圆托盘103对准。
上述晶圆测试装置，通过在机台端20增设预对准单元202将第二尺寸晶圆104与第一尺寸晶圆托盘103对准，无需手动将第二尺寸晶圆104与第一尺寸晶圆托盘103对准，即可将第一尺寸晶圆托盘103连同第二尺寸晶圆104放置于缓冲区203，减少在晶圆测试过程中需要手动操作的步骤，避免手动操作引入污染或造成晶圆破裂，从而提升晶圆检测过程的准确性和可靠性，实现第二尺寸晶圆104的自动复检。同时，通过预先将第二尺寸晶圆104与第一尺寸晶圆托盘103对准，还可以避免第二尺寸晶圆104进入缓冲区203时的放置角度偏移，而导致与缓冲区203无法匹配，致使缺陷无法被定位识别。可以理解，本申请对于第一尺寸和第二尺寸的大小均不做具体限定，第一尺寸的大小可以与第二尺寸的大小不同，也可以与第二尺寸的大小相同。因此，上述晶圆测试装置仅使用一种尺寸的晶圆托盘(即第一尺寸晶圆托盘103)，采用预对准单元202就能够实现不同尺寸晶圆与该晶圆托盘的对准。
本申请对于第一尺寸和第二尺寸的大小均不做限定。作为示例，第一尺寸可以为8寸，第二尺寸可以为6寸。
现有的SEM机台，在进行缺陷复检的过程中，仅能够自动装载八寸以上的晶圆，并进行复检；六寸晶圆则需借助八寸晶圆的托盘才能进行复检。而上述晶圆测试装置，通过在机台端20增设预对准单元202将6寸晶圆与8寸晶圆托盘对准，无需手动将6寸晶圆与8寸晶圆托盘对准，即可将8寸晶圆托盘连同6寸晶圆放置于缓冲区203，减少在晶圆测试过程中需要手动操作的步骤，避免手动操作引入污染或造成晶圆破裂，从而提升晶圆检测过程的准确性和可靠性，实现6寸晶圆的自动复检。同时，通过预先将6寸晶圆与8寸晶圆托盘对准，还可以避免6寸晶圆进入缓冲区203时的放置角度偏移，而导致与缓冲区203无法匹配，致使缺陷无法被定位识别。
通过缺陷复检，能够及时地对缺陷类型(defect type)及缺陷根本原因(rootcause)进行判断，从而有效监控制备而得的晶圆的品质。
请参阅图3，图3显示为一些可能的实施例中第一尺寸晶圆托盘和第二尺寸晶圆的结构示意图。
在其中一个实施例中，第一尺寸晶圆托盘103可以具有晶圆托盘对准标记113；同时，第二尺寸晶圆104可以具有晶圆对准标记114。在此基础上，预对准单元202可以通过将晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114对准，以实现第二尺寸晶圆104与第一尺寸晶圆托盘103之间的对准。
在上述实施例的基础上，机械手臂201在将第二尺寸晶圆104运输至第一尺寸晶圆托盘103的过程中，可以根据预设角度参数，对第二尺寸晶圆104的位置进行调整。
请参阅图4及图5，在其中一个实施例中，预对准单元202可以包括旋转机构243、光源组件241，以及与光源组件241对应设置的传感器组件242。其中，旋转机构243可以用于放置待预对准的第一尺寸晶圆托盘103和待预对准的第二尺寸晶圆104；以及带动待预对准的第一尺寸晶圆托盘103或待预对准的第二尺寸晶圆104旋转。光源组件241与传感器组件242分别设置于旋转机构243上下相对的两侧，且光源组件241与传感器组件242及旋转机构243通信连接。
本申请对于预对准单元202将晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114对准的具体方式并不做限定。在上述实施例的基础上，预对准单元202可以采用如下的方式将晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114对准，比如：
旋转机构243带动待预对准的第一尺寸晶圆托盘103旋转，直至传感器组件242感测到晶圆托盘对准标记113，光源组件241发出的第一光源信号，旋转机构243停止带动待预对准的第一尺寸晶圆托盘103旋转；将第一尺寸晶圆托盘103运输至缓冲区203之后，旋转机构243带动待预对准的第二尺寸晶圆104旋转，直至传感器组件242感测到晶圆对准标记114，光源组件241发出的第二光源信号，旋转机构243停止带动待预对准的第二尺寸晶圆104旋转，晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114完成对准。
在上述实施例提供的晶圆测试装置中，传感器组件242和光源组件241的位置是固定不变的，因此，旋转机构243停止带动待预对准的第一尺寸晶圆托盘103旋转时晶圆托盘对准标记113所处的位置与旋转机构243停止带动待预对准的第二尺寸晶圆104旋转时晶圆对准标记114所处的位置相同(譬如，都处在光源组件241的正下方)，从而晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114完成对准。
需要说明的是，本申请中涉及的预设角度参数，指的是在实际制备过程中晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114之间应当相差的角度。可以理解，在本申请中预设角度参数的大小可以根据实际需求调整。
下面对机械手臂201在将第二尺寸晶圆104运输至第一尺寸晶圆托盘103时，根据预设角度参数，对第二尺寸晶圆104的位置进行调整的过程进行更详细的说明：
预对准单元202可以获取晶圆托盘对准标记113的第一位置和第一尺寸晶圆托盘103中心的第二位置，以及晶圆对准标记114的第三位置和第二尺寸晶圆104中心的第四位置。请参阅图3，连接晶圆托盘对准标记113的第一位置和第一尺寸晶圆托盘103中心的第二位置的直线，与连接晶圆对准标记114的第三位置和第二尺寸晶圆104中心的第四位置的直线之间可以形成一个夹角。可以理解，该夹角应当大于等于0°，且小于等于180°。
当晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114完成对准时，旋转机构243停止带动待预对准的第一尺寸晶圆托盘103旋转时晶圆托盘对准标记113所处的位置与旋转机构243停止带动待预对准的第二尺寸晶圆104旋转时晶圆对准标记114所处的位置相同，此时前述夹角为0°。
如前所述，实际制备过程中晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114之间应当相差预设角度参数，定义预设角度参数所指的晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114之间应当相差的角度为θ。
在此基础上，机械手臂201在将第二尺寸晶圆104运输至第一尺寸晶圆托盘103的过程中，可以根据预设角度参数，对第二尺寸晶圆104的位置进行调整；即将第二尺寸晶圆104对应地旋转θ。如此，第二尺寸晶圆104被运输至第一尺寸晶圆托盘103时，晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114之间能够相差θ角度。
同时，本申请对于晶圆托盘对准标记113和晶圆对准标记114的形式亦不做具体限定。在其中一个实施例中，第一尺寸晶圆托盘103和第二尺寸晶圆104上均可以具有缺口(Notch)，分别用来作为晶圆托盘对准标记113和晶圆对准标记114。
在其中一个实施例中，缓冲区203可以具有晶圆托盘位置；同时，晶圆托盘位置可以具有晶圆托盘位置标记。在此基础上，预对准单元202还可以用于将第一尺寸晶圆托盘103与该晶圆托盘位置对准。
上述晶圆测试装置的预对准单元202还可以用于将第一尺寸晶圆托盘103与晶圆托盘位置对准，避免第一尺寸晶圆托盘103进入缓冲区203时的放置角度偏移而导致与缓冲区203无法匹配，进一步提升晶圆检测过程的准确性和可靠性。
本申请对于传感器组件242的形式并不做具体限定。作为示例，传感器组件242可以包括但不限于光电传感器或电荷耦合器件图像(Charge Coupled De vice，简称CCD)传感器。
在其中一个实施例中，预对准单元202可以包括用于将第一尺寸晶圆托盘103与晶圆托盘位置进行对准的a部和用于将晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114对准的b部；a部和b部中分别包括至少一个光源组件241及至少一个传感器组件242。
请继续参阅图2，在其中一个实施例中，缓冲区203可以具有吸附机构213及支撑机构214。
其中，吸附机构213可以用于吸附由机械手臂201运输至缓冲区203的第一尺寸晶圆托盘103。支撑机构214可以用于固定由机械手臂201运输至缓冲区203的第二尺寸晶圆104，并将第二尺寸晶圆104运输至第一尺寸晶圆托盘103。
本申请对于吸附机构213的种类并不做具体限定。作为示例，吸附机构213可以包括但不仅限于真空吸附机构。真空吸附机构可以用于真空吸附由机械手臂201运输至缓冲区203的第一尺寸晶圆托盘103。
本申请对于支撑机构214的种类亦不做具体限定。作为示例，支撑机构214可以包括但不仅限于真空支撑机构。
通过真空吸附机构213固定第一尺寸晶圆托盘103，还通过真空支撑机构214固定第二尺寸晶圆104，并将其运输至第一尺寸晶圆托盘103，能够使第一尺寸晶圆托盘103和第二尺寸晶圆104受力均匀，不容易被损伤。同时，真空吸附对环境的要求也比较低。
在其中一个实施例中，支撑机构214为可升降的支撑机构214。
请继续参阅图2，在其中一个实施例中，第一尺寸晶圆托盘103可以具有托盘凹槽123。
在此基础上，支撑机构214可以被配置为：将第二尺寸晶圆104下降至托盘凹槽123上方预设高度h处，并通过释放真空的方式使第二尺寸晶圆104脱离。
上述晶圆测试装置的支撑机构214，可以先将第二尺寸晶圆104下降至托盘凹槽123上方预设高度h处，然后通过释放真空的方式使第二尺寸晶圆104脱离，这样能够避免支撑机构214在第二尺寸晶圆104落入托盘凹槽123时的震动导致第二尺寸晶圆104的位置发生偏移，进一步提升晶圆检测过程的准确性和可靠性。
请继续参阅图2，在其中一个实施例中，支撑机构214可以由步进式马达224控制其升降。
上述晶圆测试装置，可以先通过步进式马达224控制将第二尺寸晶圆104下降至托盘凹槽123上方预设高度h处，在这个过程中第二尺寸晶圆104下降的速度是比较快的；当第二尺寸晶圆104到达托盘凹槽123上方预设高度h处时，再通过释放真空的方式使第二尺寸晶圆104脱离，能够防止第二尺寸晶圆104与第一尺寸晶圆托盘103间空气产生的相对滑动。
本申请对通过步进式马达224控制将第二尺寸晶圆104下降至托盘凹槽123上方预设高度h处的下降速度，与通过释放真空的方式使第二尺寸晶圆104脱离的掉落速度之间的大小关系并不做具体限定。作为示例，通过步进式马达224控制将第二尺寸晶圆104下降至托盘凹槽123上方预设高度h处的下降速度可以是通过释放真空的方式使第二尺寸晶圆104脱离的掉落速度的2～4倍；譬如，通过步进式马达224控制将第二尺寸晶圆104下降至托盘凹槽123上方预设高度h处的下降速度可以是通过释放真空的方式使第二尺寸晶圆104脱离的掉落速度的2倍、3倍或4倍等等。
在其中一个实施例中，可以采用第二尺寸晶圆104和第一尺寸晶圆托盘103初定位后，再通过步进式马达224及丝杆控制第二尺寸晶圆104与第一尺寸晶圆托盘103进行精对位。即最终达成“第一尺寸晶圆”效果，以进行后续的自动传输和复检。
本申请对于预设高度h的数值并不做具体限定。作为示例，预设高度h可以为距离托盘凹槽123朝向第二尺寸晶圆104的表面2mm～4mm；譬如，预设高度h可以为距离托盘凹槽123朝向第二尺寸晶圆104的表面2mm、2.5mm、3mm、3.5mm或4mm。
请结合图2参阅图3，在其中一个实施例中，第一尺寸晶圆托盘103可以具有真空支撑孔234。在此基础上，支撑机构214可以穿过该真空支撑孔234固定第二尺寸晶圆104，并将其运输至第一尺寸晶圆托盘103。
本申请还根据一些实施例，提供一种晶圆测试方法。
请结合图1及图2参阅图6，在其中一个实施例中，该晶圆测试方法可以包括如下步骤：
S10：提供如上述任一实施例的晶圆测试装置。
S20：使用机械手臂201将第一尺寸晶圆托盘103运输至缓冲区203。
S30：使用机械手臂201将第二尺寸晶圆104运输至第一尺寸晶圆托盘103，并通过预对准单元202将第二尺寸晶圆104与第一尺寸晶圆托盘103对准。
上述晶圆测试方法采用前述实施例提供的晶圆测试装置，因此，前述晶圆测试装置所能实现的技术效果，该晶圆测试方法也均能实现，此处不再详述。
在其中一个实施例提供的晶圆测试方法中，第一尺寸可以为8寸，第二尺寸可以为6寸。
请继续参阅图3，在其中一个实施例中，第一尺寸晶圆托盘103具有晶圆托盘对准标记113，且第二尺寸晶圆104具有晶圆对准标记114。在此基础上，通过预对准单元202将第二尺寸晶圆104与第一尺寸晶圆托盘103对准的步骤具体可以包括：将晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114对准；使用机械手臂201将第二尺寸晶圆104运输至第一尺寸晶圆托盘103的步骤则具体可以包括：根据预设角度参数，对第二尺寸晶圆104的位置进行调整。
在其中一个实施例中，缓冲区203可以具有晶圆托盘位置；同时，晶圆托盘位置具有晶圆托盘位置标记。
上述晶圆测试方法中，可以通过预对准单元将第一尺寸晶圆托盘与晶圆托盘位置对准，避免第一尺寸晶圆托盘进入缓冲区时的放置角度偏移而导致与缓冲区无法匹配，进一步提升晶圆检测过程的准确性和可靠性。
在其中一个实施例提供的晶圆测试方法中，将晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114对准的步骤具体可以包括：
旋转机构243带动待预对准的第一尺寸晶圆托盘103旋转，直至传感器组件242感测到晶圆托盘对准标记113，光源组件241发出的第一光源信号，旋转机构243停止带动待预对准的第一尺寸晶圆托盘103旋转；将第一尺寸晶圆托盘103运输至缓冲区203之后，旋转机构243带动待预对准的第二尺寸晶圆104旋转，直至传感器组件242感测到晶圆对准标记114，光源组件241发出的第二光源信号，旋转机构243停止带动待预对准的第二尺寸晶圆104旋转，晶圆托盘对准标记113与晶圆对准标记114完成对准。
需要注意的是，本申请实施例中的晶圆测试装置均可用于实施对应的晶圆测试方法，故而方法实施例与装置实施例之间的技术特征，在不产生冲突的前提下可以相互替换及补充，以使得本领域技术人员能够获悉本发明的技术内容。
还需要注意的是，虽然图6的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图6中的至少一部分步骤可以包括多个步骤或者多个阶段，这些步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤中的步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。
在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种晶圆测试装置，其特征在于，包括装载端与机台端；其中
所述装载端包括晶圆托盘装载机构及晶圆装载机构；所述晶圆托盘装载机构用于放置第一尺寸晶圆托盘；所述晶圆装载机构用于放置待传输至所述机台端的第二尺寸晶圆；
所述机台端包括机械手臂、预对准单元及缓冲区；所述机台端被配置为：
所述机械手臂用于将所述第一尺寸晶圆托盘运输至所述缓冲区；将所述第一尺寸晶圆托盘运输至所述缓冲区之后，所述机械手臂还用于将所述第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘；
所述预对准单元用于将所述第二尺寸晶圆与所述第一尺寸晶圆托盘对准。
2.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述机械手臂在将所述第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘的过程中，还用于根据预设角度参数，对所述第二尺寸晶圆的位置进行调整。
3.根据权利要求2所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述预对准单元包括旋转机构、光源组件，以及与所述光源组件对应设置的传感器组件；其中，
所述旋转机构用于放置待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘和待预对准的所述第二尺寸晶圆；以及带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘或待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转；
所述光源组件与所述传感器组件分别设置于所述旋转机构上下相对的两侧，且所述光源组件与所述传感器组件及所述旋转机构通信连接；其中，
所述光源组件用于在所述传感器组件感测到所述晶圆托盘对准标记时发出第一光源信号，以使得所述旋转机构停止带动待预对准的所述晶圆托盘旋转；还用于在所述传感器组件感测到所述晶圆对准标记时发出第二光源信号，以使得所述旋转机构停止带动待预对准的所述晶圆旋转。
4.根据权利要求3所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述传感器组件包括光电传感器或电荷耦合器件图像传感器。
5.根据权利要求1所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述缓冲区具有吸附机构及支撑机构；其中
所述吸附机构用于吸附由所述机械手臂运输至所述缓冲区的所述第一尺寸晶圆托盘；
所述支撑机构用于固定由所述机械手臂运输至所述缓冲区的所述第二尺寸晶圆，并将所述第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘。
6.根据权利要求5所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述支撑机构为可升降的支撑机构。
7.根据权利要求6所述的晶圆测试装置，其特征在于，所述支撑机构由步进式马达控制其升降。
8.一种晶圆测试方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1至7中任一项所述的晶圆测试装置；
使用机械手臂将第一尺寸晶圆托盘运输至缓冲区；
使用所述机械手臂将第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘，并通过预对准单元将所述第二尺寸晶圆与所述第一尺寸晶圆托盘对准。
9.根据权利要求7所述的晶圆测试方法，其特征在于，第一尺寸晶圆托盘具有晶圆托盘对准标记；所述第二尺寸晶圆具有晶圆对准标记；
所述通过预对准单元将所述第二尺寸晶圆与所述第一尺寸晶圆托盘对准，包括：将所述晶圆托盘对准标记与所述晶圆对准标记对准；
所述使用所述机械手臂将第二尺寸晶圆运输至所述第一尺寸晶圆托盘，包括：根据预设角度参数，对所述第二尺寸晶圆的位置进行调整。
10.根据权利要求9所述的晶圆测试方法，其特征在于，所述预对准单元包括旋转机构、光源组件，以及与所述光源组件对应设置的传感器组件；所述旋转机构用于放置待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘和待预对准的所述第二尺寸晶圆；以及带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘或待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转；
所述将所述晶圆托盘对准标记与所述晶圆对准标记对准，包括：
所述旋转机构带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘旋转，直至所述传感器组件感测到所述晶圆托盘对准标记，所述光源组件发出的第一光源信号，所述旋转机构停止带动待预对准的所述第一尺寸晶圆托盘旋转；将所述第一尺寸晶圆托盘运输至所述缓冲区之后，所述旋转机构带动待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转，直至所述传感器组件感测到所述晶圆对准标记，所述光源组件发出的第二光源信号，所述旋转机构停止带动待预对准的所述第二尺寸晶圆旋转，所述晶圆托盘对准标记与所述晶圆对准标记完成对准。
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