JP2011029456A - 半導体検査用ウエハプローバ及び検査方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】プローバは、ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、1又は複数のアライメントユニットと、当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部とを備えた。前記トレイは、前記チャックピンのXYZθ方向への移動を許容する3以上のピン穴と、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えた。
【選択図】図1
Description
以下、本発明の第1実施形態について説明する。本実施形態に係る発明は、トレイにウエハを位置決め固定することで、コンタクトユニットに対してこのトレイを直接位置決めすることにより、間接的にウエハの位置決めができるようにした。即ち、トレイの位置決めを行うことで、ウエハの位置決めを代用するようにした。これにより、トレイに設けたアライメント部と、プローブカード側に設けた位置決めピンとを嵌合させてトレイの位置決めを行うことで、プローブカードに対するウエハの位置決めを行うことができるようになる。それによって、アライメントカメラも、アライメントステージも使うことなく、ウエハの位置決めを行うことができる。このため、コンタクトユニット側には、アライメントカメラと、アライメントステージを設ける必要が無くなる。この結果、コンタクトユニットを、アライメントカメラとアライメントステージのない小型の装置にすることができると共に、小型のコンタクトユニットを多数並べることで、プローバ全体をコンパクトにすることができる。即ち、本発明のプローバは、小型化、省スペース化、低コスト化を実現した装置できる。以下に詳述する。
本実施形態のプローバ1は、図1に示すように、ウエハ2を設定位置で支持してこのウエハ2の処理位置まで搬送して、この処理位置に設置されるトレイ3と、このトレイ3に対して前記ウエハ2を前記設定位置に位置合わせする、1又は複数(本実施形態では2つ)のアライメントユニット4と、このアライメントユニット4よりも多く(本実施形態では4つ)配置され、前記処理位置で前記ウエハ2にコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニット5と、前記ウエハ2を支持した前記トレイ3を前記アライメントユニット4と前記コンタクトユニット5との間で搬送するトレイ搬送部6と、外部から搬送されてくるウエハカセット7を載置するウエハカセット部8と、このウエハカセット部8とアライメントユニット4との間でウエハ2を搬送するウエハ搬送部9と、全体を制御する制御部10とを備えて構成されている。
次に、上記構成のプローバ1を用いた検査方法について図14〜22に基づいて説明する。なお、図15〜22は、上述したアライメントユニット4及びコンタクトユニット5の特徴的な機構だけを示した概略構成図である。また、図2〜図12は、プローバ1による検査方法を順を追って表現しているため、以下の検査方法の参照として説明する。図2は、アライメントユニット4において、チャックピン17のピン部17Aをトレイ3のピン穴11から延出させた状態である。図3は、アライメントユニット4に設置されたトレイ3の上側まで、ウエハ搬送部9でウエハ2を搬送した状態である。図4は、カメラ20でウエハ2とトレイ3のマークを撮影しながら、チャックピン17の各ピン部17A上に載置されたウエハ2をXYθ方向に微調整している状態である。図5は、ウエハ2の微調整が済んでトレイ3上に載置した状態である。図6は、トレイホルダ19に載置されたトレイ3をトレイ搬送部6で搬出している状態である。図7は、コンタクトユニット5のトレイチャック37から突出した受け渡しピン39にトレイ3が載置された状態である。図8は、受け渡しピン39に載置されたトレイ3のアライメント部13とプローブカード40の位置決めピン41とがあらかた整合した状態である。図9はトレイチャック37から受け渡しピン39が突出した状態である。図10は、トレイ搬送部6のアームがトレイ3を受け渡しピン39に載置して引き抜かれる状態である。図11は、トレイ3のアライメント部13とプローブカード40の位置決めピン41とが互いに嵌合する直前の状態である。図12は、Z軸ステージ38でトレイチャック37が上昇されて、トレイ3のアライメント部13とプローブカード40の位置決めピン41とが互いに嵌合した状態である。この一連の流れを図15〜22を中心に説明する。
前記アライメントユニット4は、ウエハ2のアライメントを行う装置であるため、1つのウエハ2に対する作業時間が短い。一方、コンタクトユニット5は、ウエハ2にプローブをコンタクトして検査をする装置であるため、1つのウエハ2に対する作業時間が、アライメントユニット4での作業時間よりも長い。このため、1つのアライメントユニット4に対して、アライメント時間(アライメントユニット4でウエハ2をアライメントするのに要する時間)で、コンタクト時間(コンタクトユニット5でウエハ2にコンタクトして検査するのに要する時間)を割った数のコンタクトユニット5を設置すると、アライメントユニット4又はコンタクトユニット5が休止している時間が少なくなり、稼働率をあげることができる。
次に、本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態のプローバは、コンタクトユニットに特徴のあるプローバである。このため、ここでは、図23及び図24を基に、コンタクトユニットを中心に説明する。
前記第1実施形態では、アライメントユニット4を2ユニット、コンタクトユニット5を4ユニット設けたが、要求される処理能力に応じて適宜変更しても良い。例えば、アライメントユニット4を1又は3ユニット以上、コンタクトユニット5を2,3又は5ユニット以上設けても良い。
Claims (8)
- ウエハを設定位置で支持して当該ウエハの処理位置まで搬送して当該処理位置に設置されるトレイと、
当該トレイに対して前記ウエハを前記設定位置に位置合わせする、1又は複数のアライメントユニットと、
当該アライメントユニットよりも多く配置され前記処理位置で前記ウエハにコンタクトして検査処理を行うコンタクトユニットと、
前記ウエハを支持した前記トレイを前記アライメントユニットと前記コンタクトユニットとの間で搬送するトレイ搬送部と、
を備えたことを特徴とするプローバ。 - 請求項1に記載のプローバにおいて、
前記トレイが、前記ウエハの位置調整用のチャックピンの外径よりも大きく形成されて当該チャックピンのXYZθ方向への移動を許容する3以上のピン穴と、前記トレイの上側面に設けられた、前記ウエハの位置決め用のアライメントマークと、前記トレイの上側面に設けられた、前記トレイ自体を位置合わせするアライメント部とを備えたことを特徴とするプローバ。 - 請求項2に記載のプローバにおいて、
前記トレイが、当該トレイ上に載置された前記ウエハを吸着して支持するための真空室を内部に備えたことを特徴とするプローバ。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプローバにおいて、
前記アライメントユニットが、前記トレイのピン穴に通されて前記ウエハをその下側から支持してXYZθ方向に移動して前記ウエハの位置調整を行うチャックピンと、当該チャックピンを支持してXYZθ方向に移動させるXYZθステージと、前記チャックピンに支持された前記ウエハ及び前記トレイのアライメントマークを映して前記トレイに対して前記ウエハを位置合わせするカメラと、当該カメラを所定位置に移動させるカメラ駆動部とを備えたことを特徴とするプローバ。 - 請求項3に記載のプローバにおいて、
前記アライメントユニットが、前記トレイの真空室を真空引きする真空ポンプを備えたことを特徴とするプローバ。 - 請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプローバにおいて、
前記コンタクトユニットが、前記トレイを載置する載置台と、当該載置台の上側に当該載置台に臨ませて設けられ前記トレイに支持されたウエハにプローブを接触させて検査を行うプローブカードと、前記載置台に載置された前記トレイを吸着して固定すると共に前記載置台と前記トレイとの間に気体を吹き出してエアーフローティング現象を起こさせるエアーポンプと、前記プローブカードに前記トレイのアライメント部に臨ませて設けられて当該アライメント部に嵌合することで前記トレイを位置合わせする位置決めピンとを備えたことを特徴とするプローバ。 - アライメントユニットでトレイに対してウエハを設定位置に位置合わせし、前記ウエハを支持した前記トレイを、トレイ搬送部で前記アライメントユニットよりも多く配置されたコンタクトユニットへ選択的に搬送して、複数のコンタクトユニットで前記ウエハにコンタクトして並行して検査を行うことを特徴とするプローバを用いた検査方法。
- 請求項7に記載の検査方法において、
前記アライメントユニットはウエハ位置決め手段を備え、
前記トレイはコンタクトユニット位置決め手段を備え、
前記コンタクトユニットはトレイ位置決め手段を備え、
前記ウエハ位置決め手段により前記トレイとウエハとの位置決めを行う工程と、
前記トレイを前記コンタクトユニットへ搬送する工程と、
前記トレイの前記コンタクトユニット位置決め手段と前記コンタクトユニットの前記トレイ位置決め手段とを適合させることにより前記ウエハの位置決めを行う工程と、
を備えたことを特徴とする検査方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013516769A (ja) * | 2009-12-31 | 2013-05-13 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 電子デバイスを検査する検査システム及び方法 |
JP2014027044A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Ulvac Japan Ltd | トレイ、基板の位置調整システム、及び露光装置 |
JP2016085203A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
CN108919143A (zh) * | 2018-04-13 | 2018-11-30 | 海宁市丁桥镇永畅知识产权服务部 | 具备三个引脚的led灯的检测系统中的导电装置 |
JP2020198354A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め機構及び位置決め方法 |
KR20210104569A (ko) * | 2020-02-17 | 2021-08-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 카드 홀딩 장치 및 검사 장치 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5370370B2 (ja) * | 2008-12-26 | 2013-12-18 | 富士通セミコンダクター株式会社 | プローバ、試験装置、及び半導体チップの検査方法 |
US20120274338A1 (en) * | 2011-04-29 | 2012-11-01 | International Business Machines Corporation | High performance time domain reflectometry |
TWI474016B (zh) * | 2013-07-05 | 2015-02-21 | Hon Tech Inc | Lightweight correction unit and its application equipment |
DE102013113580B4 (de) | 2013-12-05 | 2018-03-08 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Verfahren zum Positionieren eines Trägers mit einer Vielzahl elektronischer Bauteile in einer Einrichtung zum Prüfen der elektronischen Bauteile |
US9953806B1 (en) | 2015-03-26 | 2018-04-24 | Doug Carson & Associates, Inc. | Substrate alignment detection using circumferentially extending timing pattern |
US10134624B2 (en) | 2015-03-26 | 2018-11-20 | Doug Carson & Associates, Inc. | Substrate alignment detection using circumferentially extending timing pattern |
CN106019041A (zh) * | 2016-05-06 | 2016-10-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 压合装置及触控面板表面感应器检测装置 |
WO2018226198A1 (en) * | 2017-06-05 | 2018-12-13 | Doug Carson & Associates, Inc. | Substrate alignment detection using circumferentially extending timing pattern |
JP7100485B2 (ja) * | 2018-04-26 | 2022-07-13 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびデバイス製造方法 |
JP7220554B2 (ja) * | 2018-12-04 | 2023-02-10 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置、及び、プローブ装置の調整方法 |
JP7357549B2 (ja) * | 2020-01-07 | 2023-10-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の位置ずれ検出方法、基板位置の異常判定方法、基板搬送制御方法、及び基板の位置ずれ検出装置 |
KR102362255B1 (ko) * | 2020-03-06 | 2022-02-11 | 세메스 주식회사 | 프로브 스테이션 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62262438A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Canon Inc | ウエハ処理装置 |
JPS63237429A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | Nec Corp | ウエハプロ−バ |
JP2005101584A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | 基板を検査する装置 |
JP2006237378A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Elpida Memory Inc | ウェハプローバおよびウェハ検査方法 |
JP2008243859A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JP2009099936A (ja) * | 2007-05-15 | 2009-05-07 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08264603A (ja) * | 1995-01-24 | 1996-10-11 | Advantest Corp | 半導体試験装置 |
KR19980085521A (ko) * | 1997-05-29 | 1998-12-05 | 윤종용 | 반도체장치 제조용 검사장비의 웨이퍼 정렬 장치 및 그 방법 |
JP2003151999A (ja) | 2001-11-12 | 2003-05-23 | Nikon Corp | ダイボンダ |
JP2005093612A (ja) | 2003-09-16 | 2005-04-07 | Tdk Corp | ウエハプローバ及び高周波特性の測定方法 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62262438A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Canon Inc | ウエハ処理装置 |
JPS63237429A (ja) * | 1987-03-25 | 1988-10-03 | Nec Corp | ウエハプロ−バ |
JP2005101584A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-04-14 | Suss Microtec Test Systems Gmbh | 基板を検査する装置 |
JP2006237378A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Elpida Memory Inc | ウェハプローバおよびウェハ検査方法 |
JP2008243859A (ja) * | 2007-03-23 | 2008-10-09 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JP2009099936A (ja) * | 2007-05-15 | 2009-05-07 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013516769A (ja) * | 2009-12-31 | 2013-05-13 | フォームファクター, インコーポレイテッド | 電子デバイスを検査する検査システム及び方法 |
JP2014027044A (ja) * | 2012-07-25 | 2014-02-06 | Ulvac Japan Ltd | トレイ、基板の位置調整システム、及び露光装置 |
JP2016085203A (ja) * | 2014-10-24 | 2016-05-19 | 株式会社アドバンテスト | 電子部品ハンドリング装置及び電子部品試験装置 |
CN108919143A (zh) * | 2018-04-13 | 2018-11-30 | 海宁市丁桥镇永畅知识产权服务部 | 具备三个引脚的led灯的检测系统中的导电装置 |
JP2020198354A (ja) * | 2019-05-31 | 2020-12-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め機構及び位置決め方法 |
KR20210104569A (ko) * | 2020-02-17 | 2021-08-25 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 카드 홀딩 장치 및 검사 장치 |
KR102513187B1 (ko) | 2020-02-17 | 2023-03-22 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 프로브 카드 홀딩 장치 및 검사 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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