JP7220554B2 - プローブ装置、及び、プローブ装置の調整方法 - Google Patents

プローブ装置、及び、プローブ装置の調整方法 Download PDF

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Description

本開示の例示的実施形態は、プローブ装置、及び、プローブ装置の調整方法に関する。
半導体ウエハの検査にはプローブ装置が用いられる。プローブ装置に係る技術は、例えば特許文献1等に開示されている。特許文献1に開示されている技術では、撮像部の周囲に例えば90度ずつ位置がずれた4カ所に夫々光源部を設けて4方向から針先が照明される。4つの光源部の一つのみが順次発光状態とされて4つの照射パターンが得られる。照射パターン毎の針先の四つの画像に基づいて最適な照射パターンが選択される。選択された照射パターンによって針先の認識が行われる。また、照射パターン毎の画像が合成されて、例えば2値化画像とされた後に4つの2値化画像に共通する明るい領域が取得され得る。取得された領域が針先と認識され得る。
特開2003-270304号公報
本開示は、プローブ装置の装置間機差を低減する技術を提供する。
例示的実施形態において、プローブ装置が提供される。プローブ装置は、ウエハを検査する装置である。プローブ装置は、上カメラ、下カメラ、ターゲット部材、制御回路を備える。上カメラは、ウエハアライメントユニットに設けられる。下カメラは、ウエハアライメントユニットの下方に配置されウエハが載置されるステージに設けられる。ターゲット部材は、ウエハアライメントユニット及びステージの何れかに設けられる。ターゲット部材は、ターゲットマークが設けられた端面を備える。上カメラ及び下カメラの何れかは、ターゲットマークの撮像が可能である。制御回路は、上カメラ及び下カメラの各々の動作を制御する。制御回路は、ターゲット部材の撮像が可能な上カメラ及び下カメラの何れかを用いてターゲットマークの撮像画像を取得する。制御回路は、取得した撮像画像に基づいてプローブ装置が有する複数の物理パラメータのうち撮像画像に表されるパラメータについて、特定の物理パラメータと撮像画像に表された値との対応を算出する。
一つの例示的実施形態によれば、プローブ装置の装置間機差を低減する技術を提供できる。
例示的実施形態に係るプローブ装置の構成の一例を示す図である。 図1に示すターゲット部材の構成の一例を示す図である。 例示的実施形態に係るプローブ装置の調整方法の一例を示すフローチャートである。 図3に示す調整方法の一具体例を示すフローチャートである。 図3に示す調整方法の一具体例を示すフローチャートである。 図3に示す調整方法の一具体例を示すフローチャートである。 図3に示す調整方法の一具体例を示すフローチャートである。 図4に示すプローブ装置の調整方法の効果の一例を説明するための図である。 図4に示すプローブ装置の調整方法の効果の一例を説明するための図である。
以下、種々の例示的実施形態について説明する。
例示的実施形態において、プローブ装置が提供される。プローブ装置は、ウエハを検査する装置である。プローブ装置は、上カメラ、下カメラ、ターゲット部材、制御回路を備える。上カメラは、ウエハアライメントユニットに設けられる。下カメラは、ウエハアライメントユニットの下方に配置されウエハが載置されるステージに設けられる。ターゲット部材は、ウエハアライメントユニット及びステージの何れかに設けられる。ターゲット部材は、ターゲットマークが設けられた端面を備える。上カメラ及び下カメラの何れかは、ターゲットマークの撮像が可能である。制御回路は、上カメラ及び下カメラの各々の動作を制御する。制御回路は、ターゲット部材の撮像が可能な上カメラ及び下カメラの何れかを用いてターゲットマークの撮像画像を取得する。制御回路は、取得した撮像画像に基づいてプローブ装置が有する複数の物理パラメータのうち撮像画像に表されるパラメータについて、特定の物理パラメータと撮像画像に表された値との対応を算出する。このようにターゲットマークの撮像画像を用いることによって、プローブ装置が有しており撮像画像に表される物理的パラメータに係る調整が、プローブ装置の装置間機差によらずに容易に行われ得る。
例示的実施形態において、プローブ装置は照明部を更に備える。照明部は、ターゲットマークを照明可能である。制御回路は、照明部の出力の設定値と撮像画像に表された明るさとの対応を算出する。このため、上カメラ又は下カメラによって取得される撮像画像において、明るさと照明部の出力との対応が取得される。従って、照明部の出力に応じた撮像画像の明るさの調整を複数の装置において同一条件となるように行うことができる。よって、プローブ装置の装置間機差によらない調整が可能となる。
例示的実施形態において、プローブ装置は移動機構を更に備える。移動機構はステージを移動可能である。制御回路は移動機構を用いて予め設定された二つの位置にステージを順次移動させる。制御回路は二つの位置のそれぞれにおいてターゲットマークの撮像画像を取得する。制御回路は二つの位置の間の距離の実寸と、取得した二つの撮像画像の各々のターゲットマークの像の間の長さに対応する画素数との対応を算出する。このため、上カメラ又は下カメラによって取得される撮像画像において、画素数と実寸との対応(例えば単位画素に対応する実寸)が取得される。従って、プローブ装置の装置間機差によらずに、撮像画像に含まれる像の大きさ、または、像の重心位置の移動量から当該像に対応するプローブ装置の部位の実寸の算出が可能となる。
例示的実施形態において、プローブ装置は移動機構を更に備える。移動機構はステージを移動可能である。制御回路は互いに撮像倍率が異なる第1撮像モード及び第2撮像モードを備える。制御回路は移動機構を用いて第1撮像モードに対応する第1ステージ位置と第2撮像モードに対応する第2ステージ位置とにステージを順次移動させる。制御回路は第1ステージ位置及び第2ステージ位置の各々においてターゲットマークの撮像画像を取得する。制御回路は第1ステージ位置及び第2ステージ位置の各々と、取得した二つの撮像画像の各々の該ターゲットマークの像の位置との対応を算出する。従って、プローブ装置の装置間機差によらずに、第1ステージ位置と第2ステージ位置との間の距離が撮像画像から算出され得る。プローブ装置の装置間機差によらずに、撮像モード毎に移動するステージの移動距離の調整(撮像モード毎のステージの位置の調整)が撮像画像を用いて行える。
例示的実施形態において、プローブ装置は移動機構を更に備える。移動機構はステージを移動可能である。制御回路は移動機構を用いてステージ上のウエハに対するスキャンの開始予定位置にステージを移動してターゲットマークの撮像画像を取得する。制御回路は撮像画像内において予め設定された基準領域と、取得した撮像画像のターゲットマークの像の位置との差を算出する。基準領域はステージがスキャンの適正な開始位置に在る場合に取得される撮像画像においてターゲットマークの像が配置される領域である。このため、その時のステージのスキャン開始予定位置がスキャンの適正な開始位置からどの程度離れているか(開始予定位置をどの程度調整すれば適正な開始位置となるか)が、プローブ装置の装置間機差によらずに撮像画像を用いて算出され得る。この算出結果を用いれば、プローブ装置の装置間機差によらずに、撮像画像から、ステージがスキャンの適正な開始位置に好適に移動され得る。
例示的実施形態において、プローブ装置はエアーブロー装置を更に備える。ターゲット部材はステージに設けられる。エアーブロー装置はターゲットマークに向けて空気を噴射する。従って、ターゲット部材がステージに設けられている場合に、エアーブロー装置は、ターゲット部材のターゲットマークから塵埃を除去するためにターゲットマークに向けて空気を噴射し得る。
例示的実施形態において、プローブ装置の調整方法が提供される。プローブ装置は上カメラ、下カメラ、ターゲット部材を備える。上カメラはウエハアライメントユニットに設けられる。下カメラはウエハアライメントユニットの下方に配置されウエハが載置されるステージに設けられる。ターゲット部材はターゲットマークが設けられた端面を備えウエハアライメントユニット及びステージの何れかに設けられる。この方法は、ターゲット部材の撮像が可能な上カメラ及び下カメラの何れかを用いてターゲットマークの撮像画像を取得する。この後、取得した撮像画像に基づいてプローブ装置が有する複数の物理パラメータのうち撮像画像に表されるパラメータについて、特定の物理パラメータと撮像画像に表された値との対応を算出する。ターゲットマークの撮像画像を用いることによって、プローブ装置が有しており撮像画像に表される物理的パラメータに係る調整が、プローブ装置の装置間機差によらずに容易に行われ得る。
以下、図面を参照して種々の例示的実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
図1を参照して、プローブ装置100の構成の一例を説明する。図2を参照して、図1に示すプローブ装置100が備えるターゲット部材(ターゲット部材1B、ターゲット部材2B)の構成について説明する。
プローブ装置100は、ウエハを検査する装置である。プローブ装置100は、ウエハアライメントユニット1、上カメラ1A、ターゲット部材1B、ステージ2、下カメラ2A、プローブカード3、プローブ3A、照明部4、制御回路Cnt、移動機構Traを備える。
ウエハアライメントユニット1には、上カメラ1A、ターゲット部材1Bが設けられている。上カメラ1Aは、第1撮像レンズ1A1、第2撮像レンズ1A2を備える。第1撮像レンズ1A1及び第2撮像レンズ1A2は、ウエハアライメントユニット1の表面SF1に設けられている。第1撮像レンズ1A1及び第2撮像レンズ1A2は、上カメラ1Aに光学的に接続されており、光学倍率が互いに異なる。
第1撮像レンズ1A1及び第2撮像レンズ1A2の各々は、撮像モードに応じて使い分けられ得る。例えば、第1撮像レンズ1A1は高倍率モードで用いられ、第2撮像レンズ1A2は低倍率モードで用いられ得る。
ターゲット部材1Bは、ウエハアライメントユニット1の表面SF1に設けられている。表面SF1は、ステージ2に対面している。第1撮像レンズ1A1及び第2撮像レンズ1A2とターゲット部材1Bとは共に、ステージ2に対面している。
図2に示されているように、ターゲット部材1Bは、突起部B2、ターゲットマークB3を備える。一実施形態において、ターゲット部材1Bは、ウエハアライメントユニット1の表面SF1に固定され得る。
突起部B2は、例えば略円柱形状を有している。
突起部B2の端面SFBは、略円形状を有する。端面SFBは、ステージ2に対面している。端面SFBには、コーティングが施されている。端面SFBのコーティングによって、照明部4による照明の下で制御回路Cntがターゲット部材1Bの撮像画像を取得する場合、予め設定された照明部4の出力の大きさの範囲内において、撮像画像の明るさの諧調は飽和しない。なお、端面SFBへのコーティングではなく、カメラの感度調整により、撮像画像の明るさの諧調を飽和しないように調整することも可能である。
端面SFBには、ターゲットマークB3が設けられている。ターゲットマークB3は、例えば端面SFBの中央に設けられている。一実施形態において、ターゲットマークB3は、例えばピンホールであり得る。下カメラ2Aは、ターゲット部材1Bが備えるターゲットマークB3の撮像が可能である。
図1に戻って説明する。ステージ2は、ウエハアライメントユニット1の下方に配置されている。ステージ2の表面SF2には、ウエハWが載置され得る。ステージ2の表面SF2は、ウエハアライメントユニット1の表面SF1に対面する。
下カメラ2Aは、ステージ2に設けられている。下カメラ2Aは、ターゲット部材1Bを撮像し得る。下カメラ2Aは、第1撮像レンズ2A1、第2撮像レンズ2A2を備える。第1撮像レンズ2A1及び第2撮像レンズ2A2は、ステージ2に設けられている。第1撮像レンズ2A1及び第2撮像レンズ2A2は、下カメラ2Aに光学的に接続されており、光学倍率が互いに異なる。第1撮像レンズ2A1及び第2撮像レンズ2A2の各々は、撮像モードに応じて使い分けられ得る。例えば、第1撮像レンズ2A1は高倍率モードで用いられ、第2撮像レンズ2A2は低倍率モードで用いられ得る。
ステージ2にはターゲット部材2Bが設けられていてもよい。ターゲット部材2Bは、ターゲット部材1Bと同様の構成及び機能を有し得る。
ターゲット部材2Bがステージ2に設けられている場合に、上カメラ1Aは、ターゲット部材2Bが備えるターゲットマークB3の撮像が可能であり得る。プローブ装置100は、以下の説明における下カメラ2A、ターゲット部材1Bの各々を上カメラ1A、ターゲット部材2Bの各々に読み替えて得られる構成を、備え得る。
ターゲット部材2Bがステージ2に設けられている場合に、プローブ装置100は、エアーブロー装置5を備え得る。エアーブロー装置5は、ターゲット部材2BのターゲットマークB3から塵埃を除去するために、ターゲット部材2BのターゲットマークB3に向けて空気を噴射する。
照明部4は、プローブ装置100に設けられた複数のライト(図示略)を介して、ステージ2上に載置されるウエハW、複数のプローブ3A、及び、ターゲットマークB3を照明可能である。プローブ装置100に設けられた上記の複数のライトは、例えば、上カメラ1Aの高倍率レンズ(例えば第1撮像レンズ1A1)及び低倍率レンズ(例えば第2撮像レンズ1A2)の各々の近傍等に設けられ得る。また、プローブ装置100に設けられた上記の複数のライトは、例えば、下カメラ2Aの高倍率レンズ(例えば第1撮像レンズ2A1)及び低倍率レンズ(例えば第2撮像レンズ2A2)の各々の近傍等に設けられ得る。照明部4は、ウエハWに対するスキャンの実行時に上カメラ1Aによる撮像のタイミングに同期して、上カメラ1Aに設けられたライトを介してフラッシュ照射を行い得る。
移動機構Traは、ウエハアライメントユニット1及びステージ2等を移動可能である。移動機構Traは、特に、プローバ室内においてステージ2をX、Y、Z及びθ方向に移動させ得る。
プローブカード3は、複数のプローブ3Aを備える。複数のプローブ3Aは、ステージ2に載置されたウエハWの複数の電極パッドと接触し得るように設けられている。
制御回路Cntは、CPUと、ROM、RAM等のメモリを備える。CPUがメモリに格納された各種のコンピュータプログラムを実行することによって、制御回路Cntはプローブ装置100の各部(例えば、上カメラ1A、下カメラ2A、移動機構Tra、照明部4)の動作を統括的に制御する。
制御回路Cntは、図3のフローチャートに示される方法MTを実行する。制御回路Cntは、方法MTとして例えば図4~7の各々に示される方法MT1~MT4の少なくとも一つの方法を実行する。図4~7の各々に示される方法MT1~MT4は、方法MTの具体例である。
制御回路Cntは、方法MTを実行した後に、ウエハWの複数の電極パッドと複数のプローブ3Aとに対するアライメント(ステージ2とプローブカード3とに対するアライメント)を行う。このアライメントは、ステージ2、移動機構Tra、下カメラ2A、上カメラ1A等を用いて行われる。ウエハWはこのアライメントの後にステージ2によってインデックス送りされる。このインデックス送りの後に、ウエハWに設けられた各デバイスの電気的特性検査が行われる。
以上説明した構成のプローブ装置100によれば、ターゲットマークB3の撮像画像を用いることによって、プローブ装置100が有しており撮像画像に表される物理的パラメータに係る調整が、プローブ装置100の装置間機差によらずに容易に行われ得る。
物理パラメータは、例えば、照明部4の出力(方法MT1)、撮像画像のピクセルサイズ(方法MT2)であり得る。物理パラメータは、更に、高倍率モードに対応するステージ2の位置と低倍率モードに対応するステージ2の位置との間をステージ2が実際に移動する距離(方法MT3)であり得る。物理パラメータは、更に、ウエハWに対するスキャンの開始時に配置されるステージ2の位置(適正な開始位置)(方法MT4)であり得る。
制御回路Cntは、図3に示すように、方法MTを実行する。方法MTは、ステップST1,ST2を備える。制御回路Cntは、ステップST1において、ターゲット部材2Bまたは1Bの撮像が可能な上カメラ1A及び下カメラ2Aの何れかを用いて、ターゲットマークB3の撮像画像を取得する。
制御回路Cntは、ステップST1に引き続くステップST2において、次のような処理を実行する。すなわち、制御回路Cntは、取得した撮像画像に基づいてプローブ装置100が有する複数の物理パラメータのうち撮像画像に表されるパラメータについて、上述したような物理パラメータと撮像画像に表された値との対応を算出する。
制御回路Cntは、方法MTとして図4のフローチャートに示される方法MT1を実行し得る。方法MT1は、ステップSA1~SA10を備える。
方法MT1において、制御回路Cntは、照明部4の出力の設定値と撮像画像に表された明るさとの対応を算出する。
図4を参照して方法MT1をより詳細に説明する。制御回路Cntは、ステップSA1において、ターゲット部材1Bが設置されたウエハアライメントユニット1を第1位置に移動する。第1位置とは、方法MTを実行する場合にウエハアライメントユニット1が配置され得る予め設定された位置である(以下の説明において同様)。制御回路Cntは、ステップSA1に引き続くステップSA2において下カメラ2Aの撮像モードを低倍率モードに設定する。
ステップSA2に引き続くステップSA3において、制御回路Cntは、移動機構Traを用いて、ステージ2を下カメラ2Aの撮像モード毎に設定された第2位置に移動する。第2位置は、高倍率モードに対応する位置と、低倍率モードに対応する位置とを含む(以下の説明において同様)。
ステップSA3に引き続くステップSA4において、制御回路Cntは、照明部4の出力設定を予め設定された最低値に設定する。照明部4の出力は、第1~第Nレベル(Nは整数)を含む複数のレベルに調整が可能である。照明部4の出力が第1レベルの場合、照明部4の出力は最低値に対応する。照明部4の出力が第Nレベルの場合、照明部4の出力は最高値に対応する。第1~第Nレベルの出力範囲は、撮像画像の明るさが飽和しないように予め設定されている。ステップSA4に引き続くステップSA5において、制御回路Cntは、照明部4の出力設定が予め設定された最高値を上回っているかを判定する。
制御回路Cntは、ステップSA5において、照明部4の出力設定が最高値を上回っていないと判定した場合(ステップSA5:NO)、ステップSA6に移行する。制御回路Cntは、ステップSA6において、照明部4を用いてターゲットマークB3に照明を照射しつつ下カメラ2Aを用いてターゲットマークB3の撮像画像を取得する。
ステップSA6に引き続くステップSA7において、制御回路Cntは、照明部4の出力の設定値と撮像画像に表された明るさとの対応を算出する。ステップSA7に引き続くステップSA8において、制御回路Cntは、照明部4の出力を1レベルだけ増加して、ステップSA5に移行する。照明部4の出力が第Nレベルに至るまで、ステップSA5~SA8が繰り返される。なお、照明部4の出力は1レベルずつではなく、取得データとしての解像度が許される場合には、一度に複数レベル(例えば5レベル等)増加させてもよい。
制御回路Cntは、ステップSA5において、照明部4の出力設定が最高値を上回っていると判定した場合(ステップSA5:YES)、ステップSA9に移行する。制御回路Cntは、ステップSA9において下カメラ2Aの撮像モードが高倍率モードであるか否かを判定する。
制御回路Cntは、ステップSA9において、下カメラ2Aの撮像モードが高倍率モードであると判定した場合(ステップSA9:YES)、方法MT1の実行を終了する。制御回路Cntは、上カメラ1Aの撮像モードが高倍率モードではないと判定した場合(ステップSA9:NO)、ステップSA10に移行する。制御回路Cntは、ステップSA10において下カメラ2Aの撮像モードを高倍率モードに設定してステップSA3に移行し、ステップSA3以降の各処理を繰り返す。
方法MT1によって、下カメラ2Aの高倍率モード及び低倍率モードの各々について、照明部4の出力の予め設定された最低値から最高値に至る範囲内において、照明部4の出力の設定値(物理パラメータ)と撮像画像に表された明るさとの対応が算出される。この算出結果の一例は、図8の線GA2及び線GA3と、図9の線GA2及び線GA3に示されている。照明部4の出力の最低値から最高値に至る範囲内における照明部4の出力の設定値と撮像画像に表された明るさとの対応の一例が図8の線GA2及び線GA3に示される。線GA2及び線GA3に示す結果は、ターゲット部材1B(及びターゲット部材2B)を用いて得られた結果の一例である。図8及び図9に示す横軸は照明部4の出力の設定値を表し、縦軸は撮像画像に表された明るさを表す。
制御回路Cntは、撮像画像の明るさを調整して、照明部4の出力の設定値と撮像画像に表された明るさとの対応が図8及び図9の線GA1に示すよう一様となるように(比例するように)、撮像画像の明るさの調整が行われ得る。
方法MT1を用いれば、下カメラ2Aによって取得される撮像画像において、明るさと照明部4の出力との対応が取得される。方法MT1によって得られるこのような対応を用いれば、照明部4の出力に応じた撮像画像の明さの調整を複数の装置において同一条件となるように行うことができる。よって、プローブ装置100の装置間機差によらない調整が可能となる。
制御回路Cntは、方法MTとして図5のフローチャートに示される方法MT2を実行し得る。方法MT2は、ステップSB1~SB9を備える。
方法MT2において、制御回路Cntは、移動機構Traを用いて予め設定された二つの位置にステージ2を順次移動させて、二つの位置のそれぞれにおいてターゲットマークB3の撮像画像を取得する。制御回路Cntは、二つの位置の間の距離の実寸と、取得した二つの撮像画像の各々のターゲットマークB3の像の間の長さ(二つのターゲットマークB3の中心又は重心の間の長さ)に対応する画素数との対応を算出する。
図5を参照して方法MT2をより詳細に説明する。制御回路Cntは、ステップSB1において、移動機構Traを用いてターゲット部材1Bが設置されたウエハアライメントユニット1を第1位置に移動する。
ステップSB1に引き続くステップSB2において、制御回路Cntは、下カメラ2Aの撮像モードを高倍率モード又は低倍率モードに設定する。ステップSB2に引き続くステップSB3において、制御回路Cntは、ステージ2を、下カメラ2Aの撮像モード毎に設定された第3位置に移動機構Traを用いて移動する。
第3位置は、ターゲットマークB3の撮像画像内において、例えばターゲットマークB3の像が左上に配置されるようなステージ2の位置であり得る。第3位置は、高倍率モードに対応する位置と低倍率モードに対応する位置とを含む。
ステップSB3に引き続くステップSB4において、制御回路Cntは、ステージ2が第3位置にある状態で、照明部4を用いてターゲットマークB3に照明を照射しつつ下カメラ2Aを用いてターゲットマークB3の撮像画像を取得する。ステップSB4に引き続くステップSB5において、制御回路Cntは、ステージ2が第3位置にある状態で取得した撮像画像に含まれるターゲットマークB3の像の位置を算出する。
ステップSB5に引き続くステップSB6において、制御回路Cntは、移動機構Traを用いて、下カメラ2Aの撮像モード毎に設定された第4位置にステージ2を移動する。
第4位置は、ターゲットマークB3の撮像画像内において、例えばターゲットマークB3の像が右下に配置されるようなステージ2の位置であり得る。第4位置は、高倍率モードに対応する位置と低倍率モードに対応する位置とを含む。
ステップSB6に引き続くステップSB7において、制御回路Cntは、ステージ2が第4位置にある状態で、照明部4を用いてターゲットマークB3に照明を照射しつつ下カメラ2Aを用いてターゲットマークB3の撮像画像を取得する。ステップSB7に引き続くステップSB8において、制御回路Cntは、ステージ2が第4位置にある状態で取得した撮像画像に含まれるターゲットマークB3の像の位置を算出する。
ステップSB8に引き続くステップSB9において、第3位置と第4位置との間の距離の実寸(物理パラメータ)と、ステップSB5及びステップSB8において算出されたターゲットマークB3の二つの像の位置の間の長さに対応する画素数との対応を算出する。第3位置と第4位置との間の距離の実寸を示すデータは、制御回路CntのROM等のメモリに予め格納されている。
方法MT2を用いれば、下カメラ2Aによって取得される撮像画像において、画素数と実寸との対応(例えば単位画素に対応する実寸)が取得される。方法MT2によって得られるこのような対応を用いれば、プローブ装置100の装置間機差によらずに、撮像画像に含まれる像の大きさ、または、像の重心位置の移動量から当該像に対応するプローブ装置100の部位の実寸の算出が可能となる。
制御回路Cntは、方法MTとして図6のフローチャートに示される方法MT3を実行し得る。方法MT3は、ステップSC1~SC9を備える。
方法MT3において、制御回路Cntは、互いに撮像倍率が異なる下カメラ2Aの第1撮像モード及び第2撮像モードを備える。第1撮像モードは、下カメラ2Aの高倍率モード又は低倍率モードの一方(例えば高倍率モード)である。第2撮像モードは、下カメラ2Aの高倍率モード又は低倍率モードの他の一方(例えば低倍率モード)である。
制御回路Cntは、移動機構Traを用いて、第1撮像モードに対応する第1ステージ位置と第2撮像モードに対応する第2ステージ位置とにステージ2を順次移動させる。制御回路Cntは、第1ステージ位置及び第2ステージ位置の各々においてターゲットマークB3の撮像画像を取得する。制御回路Cntは、第1ステージ位置及び第2ステージ位置の各々と、取得した二つの撮像画像の各々のターゲットマークB3の像の位置との対応を算出する。
図6を参照して方法MT3をより詳細に説明する。制御回路Cntは、ステップSC1において、移動機構Traを用いて、ターゲット部材1Bが設置されたウエハアライメントユニット1を第1位置に移動する。
ステップSC1に引き続くステップSC2において、制御回路Cntは、下カメラ2Aの撮像モードを第1撮像モードに設定する。ステップSC2に引き続くステップSC3において、制御回路Cntは、移動機構Traを用いて、ステージ2を、設定された第1撮像モード又は第2撮像モードに対応した第1ステージ位置又は第2ステージ位置に移動する。
ステップSC3に引き続くステップSC4において、制御回路Cntは、照明部4を用いてターゲットマークB3に照明を照射しつつ下カメラ2Aを用いてターゲットマークB3の撮像画像を取得する。ステップSC4に引き続くステップSC5において、制御回路Cntは、ステップSC4では撮像画像が第1撮像モードで取得されたか否かを判定する。
ステップSC5において、制御回路Cntは、撮像画像が第1撮像モードで取得されたと判定した場合(ステップSC5:YES)、ステップSC6に移行する。ステップSC6において、制御回路Cntは、ステージ2の位置が第1撮像モードに対応する第1ステージ位置に在る状態においてステップSC4で取得した撮像画像に含まれるターゲットマークB3の像の位置(像の中心又は重心であり、以下同様)を、算出する。
ステップSC6に引き続くステップSC7において、制御回路Cntは、下カメラ2Aの撮像モードを第2撮像モードに設定して、ステップSC3に移行する。
ステップSC5において、制御回路Cntは、撮像画像が第1撮像モードで取得されていない(即ち、第2撮像モードで取得された)と判定した場合(ステップSC5:NO)、ステップSC8に移行する。ステップSC8において、制御回路Cntは、ステージ2の位置が第2撮像モードに対応する第2ステージ位置に在る状態においてステップSC4で取得した撮像画像に含まれるターゲットマークB3の像の位置を、算出する。
ステップSC8に引き続くステップSC9で、制御回路Cntは、第1ステージ位置及び第2ステージ位置の各々と、第1ステージ位置及び第2ステージ位置の各々で取得した二つの撮像画像の各々のターゲットマークB3の像の位置との対応を算出する。
方法MT3を用いれば、下カメラ2Aの撮像モード毎に移動するステージ2の移動距離(物理パラメータ)と、当該移動距離に対応し撮像画像に表される画素数との対応が取得される。方法MT3によって得られるこのような対応を用いれば、プローブ装置100の装置間機差によらずに、第1ステージ位置と第2ステージ位置との間の距離が撮像画像から算出され得る。よって、プローブ装置100の装置間機差によらずに、下カメラ2Aの撮像モード毎に移動するステージ2の移動距離の調整(撮像モード毎のステージ2の位置の調整)が撮像画像を用いて行える。
制御回路Cntは、方法MTとして図7のフローチャートに示される方法MT4を実行し得る。方法MT4は、ステップSD1~SD8を備える。
方法MT4において、制御回路Cntは、移動機構Traを用いてステージ2上のウエハWに対するスキャンの開始予定位置にステージ2を移動してターゲットマークB3の撮像画像を取得する。制御回路Cntは、撮像画像内において予め設定された基準領域と、取得した撮像画像のターゲットマークB3の像の位置との差を算出する。基準領域は、ステージ2がスキャンの適正な開始位置に在る場合に取得される撮像画像においてターゲットマークB3の像が配置される領域である。
図7を参照して方法MT4をより詳細に説明する。制御回路Cntは、ステップSD1において、移動機構Traを用いてターゲット部材1Bが設置されたウエハアライメントユニット1を第1位置に移動する。
ステップSD1に引き続くステップSD2において、制御回路Cntは、下カメラ2Aの撮像モードを高倍率モード又は低倍率モードに設定する。ステップSD2に引き続くステップSD3において、制御回路Cntは、ステージ2を、下カメラ2Aの撮像モード毎に設定された第5位置に移動機構Traを用いて移送する。
第5位置は、ウエハWに対するスキャンの開始時にステージ2が配置される位置(適正な開始位置)に対応する位置であり、スキャンの開始に応じてステージ2が実際に移動する位置(開始予定位置)である。開始予定位置である第5位置は、スキャンの開始時にステージ2が配置される適正な開始位置、及び、当該開始位置の近傍にあるが当該開始位置とは異なる位置の何れかである。
スキャンの開始予定位置である第5位置は、高倍率モードに対応する位置と低倍率モードに対応する位置とを含む。また、スキャンの適正な開始位置も、高倍率モードに対応する位置と低倍率モードに対応する位置とを含む。
ステップSD3に引き続くステップSD4において、制御回路Cntは、ウエハWに対するスキャンを開始する。ステップSD4に引き続くステップSD5において、制御回路Cntは、照明部4による最初のフラッシュ照射に同期して、ターゲットマークB3の撮像画像を取得する。
ステップSD5に引き続くステップSD6において、制御回路Cntは、撮像画像内において予め設定された基準領域と、撮像画像のターゲットマークB3の像の位置との差(対応)を算出して、ステップSD7に移行する。ステップSD7において、制御回路Cntは、撮像画像においてターゲットマークB3の像が基準領域に在るか否かを判定する。
制御回路Cntは、ステップSD7において、ターゲットマークB3の像が基準領域に在ると判定した場合(ステップSD7:YES)、方法MT4を終了する。制御回路Cntは、ステップSD7において、ターゲットマークB3の像が基準領域に無いと判定した場合(ステップSD7:NO)、ステップSD8に移行する。
ステップSD8において、制御回路Cntは、撮像画像においてターゲットマークB3の像が基準領域内(物理パラメータ)になるように、ステージ2の位置(この時点でステージ2は開始予定位置にある)を調整して、ステップSD4に移行する。
方法MT4を用いれば、ステージ2のスキャンの開始予定位置がスキャンの適正な開始位置からどの程度離れているか(開始予定位置をどの程度調整すれば適正な開始位置となるか)が、プローブ装置100の装置間機差によらずに撮像画像を用いて算出され得る。この算出結果を用いれば、プローブ装置100の装置間機差によらずに、撮像画像から、ステージ2がスキャンの適正な開始位置に好適に移動され得る。
以上、種々の例示的実施形態について説明してきたが、上述した例示的実施形態に限定されることなく、様々な省略、置換、及び変更がなされてもよい。また、異なる例示的実施形態における要素を組み合わせて他の例示的実施形態を形成することが可能である。例えば、例示的実施形態では、ウエハアライメントユニット1を、移動可能な構成として説明しているが、これに限らない。本開示では、上カメラが設置されステージ2の上方においてステージ2を臨む構成部品を、ウエハアライメントユニットと理解すべきである。
以上の説明から、本開示の種々の例示的実施形態は、説明の目的で本明細書で説明されており、本開示の範囲及び主旨から逸脱することなく種々の変更をなし得ることが、理解されるであろう。したがって、本明細書に開示した種々の例示的実施形態は限定することを意図しておらず、真の範囲と主旨は、添付の特許請求の範囲によって示される。
1…ウエハアライメントユニット、100…プローブ装置、1A…上カメラ、1A1…第1撮像レンズ、1A2…第2撮像レンズ、1B…ターゲット部材、2…ステージ、2A…下カメラ、2A1…第1撮像レンズ、2A2…第2撮像レンズ、2B…ターゲット部材、3…プローブカード、3A…プローブ、4…照明部、5…エアーブロー装置、B2…突起部、B3…ターゲットマーク、Cnt…制御回路、GA1…線、GA2…線、GA3…線、MT…方法、MT1…方法、MT2…方法、MT3…方法、MT4…方法、SF1…表面、SF2…表面、SFB…端面、Tra…移動機構。

Claims (6)

  1. ウエハを検査するプローブ装置であって、
    ウエハアライメントユニットに設けられた上カメラと、
    前記ウエハアライメントユニットの下方に配置されウエハが載置されるステージに設けられた下カメラと、
    前記ウエハアライメントユニット及び前記ステージの何れかに設けられたターゲット部材と、
    前記上カメラ及び前記下カメラの各々の動作を制御する制御回路と、
    前記ステージを移動させることが可能な移動機構と、
    を備え、
    前記ターゲット部材は、ターゲットマークが設けられた端面を備え、
    前記上カメラ及び前記下カメラの何れかは、前記ターゲットマークの撮像が可能であり、
    前記制御回路は、
    前記ターゲット部材の撮像が可能な前記上カメラ及び前記下カメラの何れかを用いて前記ターゲットマークの撮像画像を取得し、取得した撮像画像に基づいて当該プローブ装置が有する複数の物理パラメータのうち撮像画像に表されるパラメータについて、特定の物理パラメータと撮像画像に表された値との対応を算出するものであって、
    前記移動機構を用いて予め設定された二つの位置に前記ステージを順次移動させ、前記二つの位置のそれぞれにおいて前記ターゲットマークの撮像画像を取得し、該二つの位置の間の距離の実寸と取得した二つの撮像画像の各々の該ターゲットマークの像の間の長さに対応する画素数との対応を算出する
    プローブ装置。
  2. 照明部を更に備え、
    前記照明部は、前記ターゲットマークを照明可能であり、
    前記制御回路は、前記照明部の出力の設定値と撮像画像に表された明るさとの対応を算出する、
    請求項1に記載のプローブ装置。
  3. 前記制御回路は、互いに撮像倍率が異なる第1撮像モード及び第2撮像モードを備え、前記移動機構を用いて前記第1撮像モードに対応する第1ステージ位置と前記第2撮像モードに対応する第2ステージ位置とに該ステージを順次移動させ、該第1ステージ位置及び該第2ステージ位置の各々において前記ターゲットマークの撮像画像を取得し、該第1ステージ位置及び該第2ステージ位置の各々と、取得した二つの撮像画像の各々の該ターゲットマークの像の位置との対応を算出する、
    請求項1又は2に記載のプローブ装置。
  4. 前記制御回路は、前記移動機構を用いて前記ステージ上のウエハに対するスキャンの開始予定位置に該ステージを移動して前記ターゲットマークの撮像画像を取得し、撮像画像内において予め設定された基準領域と、取得した撮像画像の該ターゲットマークの像の位置との差を算出し、
    前記基準領域は、前記ステージが前記スキャンの適正な開始位置に在る場合に取得される撮像画像において前記ターゲットマークの像が配置される領域である、
    請求項1~の何れか一項に記載のプローブ装置。
  5. エアーブロー装置を更に備え、
    前記ターゲット部材は、前記ステージに設けられ、
    前記エアーブロー装置は、前記ターゲットマークに向けて空気を噴射する、
    請求項1~の何れか一項に記載のプローブ装置。
  6. ウエハを検査するプローブ装置の調整方法であって、該プローブ装置は下カメラ、ターゲット部材、移動機構を備え該下カメラウエハアライメントユニットの下方に配置されウエハが載置されるステージに設けられ、該ターゲット部材はターゲットマークが設けられた端面を備え該ウエハアライメントユニット及び該ステージの何れかに設けられ、該移動機構は該ステージを移動させることが可能であり、該方法は、
    前記移動機構を用いて予め設定された二つの位置に前記ステージを順次移動させ、
    前記ターゲット部材の撮像が可能な前記下カメラを用いて前記二つの位置のそれぞれにおいて前記ターゲットマークの撮像画像を取得し、
    前記二つの位置の間の距離の実寸と取得した二つの撮像画像の各々の前記ターゲットマークの像の間の長さに対応する画素数との対応を算出して撮像画像のピクセルサイズを調整する、
    プローブ装置の調整方法。
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