KR102329543B1 - 프로브 장치 및 프로브 장치의 조정 방법 - Google Patents

프로브 장치 및 프로브 장치의 조정 방법 Download PDF

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Abstract

프로브 장치의 장치간 기기차를 저감시키는 기술을 제공한다.
예시적 실시 형태에 관한 프로브 장치는 상측 카메라, 하측 카메라, 타깃 부재, 제어 회로를 구비하고, 상측 카메라는 웨이퍼 얼라인먼트 유닛에 마련되고, 하측 카메라는 스테이지에 마련되며, 타깃 부재는 웨이퍼 얼라인먼트 유닛 및 스테이지 중 어느 것에 마련되고, 타깃 부재는 타깃 마크가 마련된 단면을 구비하고, 상측 카메라 및 하측 카메라 중 어느 것은 타깃 마크의 촬상이 가능하며, 제어 회로는 상측 카메라 및 하측 카메라의 각각의 동작을 제어하고, 제어 회로는 타깃 부재의 촬상이 가능한 상측 카메라 및 하측 카메라 중 어느 것을 사용하여 타깃 마크의 촬상 화상을 취득하고, 제어 회로는 취득된 촬상 화상에 기초하여 프로브 장치가 갖는 복수의 물리 파라미터 중 촬상 화상에 표시되는 파라미터에 대해 특정 물리 파라미터와 촬상 화상에 표시된 값의 대응을 산출한다.

Description

프로브 장치 및 프로브 장치의 조정 방법{PROBE DEVICE AND METHOD OF ADJUSTING THE SAME}
본 개시의 예시적 실시 형태는, 프로브 장치 및 프로브 장치의 조정 방법에 관한 것이다.
반도체 웨이퍼의 검사에는 프로브 장치가 사용된다. 프로브 장치에 관한 기술은, 예를 들어 특허문헌 1 등에 개시되어 있다. 특허문헌 1에 개시되어 있는 기술에서는, 촬상부의 주위에 예를 들어 90도씩 위치가 어긋난 4군데에 각각 광원부를 마련하여 4 방향으로부터 바늘끝이 조명된다. 네 광원부의 하나만이 순차 발광 상태로 되어 네 조사 패턴이 얻어진다. 조사 패턴별 바늘끝의 네 화상에 기초하여 최적인 조사 패턴이 선택된다. 선택된 조사 패턴에 의해 바늘끝의 인식이 행해진다. 또한, 조사 패턴별 화상이 합성되어, 예를 들어 2치화 화상으로 된 후에 4개의 2치화 화상에 공통되는 밝은 영역이 취득될 수 있다. 취득된 영역이 바늘끝으로 인식될 수 있다.
일본 특허 공개 제2003-270304호 공보
본 개시는, 프로브 장치의 장치간 기기차를 저감시키는 기술을 제공한다.
예시적 실시 형태에 있어서, 프로브 장치가 제공된다. 프로브 장치는, 웨이퍼를 검사하는 장치이다. 프로브 장치는, 상측 카메라, 하측 카메라, 타깃 부재, 제어 회로를 구비한다. 상측 카메라는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛에 마련된다. 하측 카메라는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛의 하방에 배치되고 웨이퍼가 적재되는 스테이지에 마련된다. 타깃 부재는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛 및 스테이지 중 어느 것에 마련된다. 타깃 부재는, 타깃 마크가 마련된 단면을 구비한다. 상측 카메라 및 하측 카메라 중 어느 것은, 타깃 마크의 촬상이 가능하다. 제어 회로는, 상측 카메라 및 하측 카메라의 각각의 동작을 제어한다. 제어 회로는, 타깃 부재의 촬상이 가능한 상측 카메라 및 하측 카메라 중 어느 것을 사용하여 타깃 마크의 촬상 화상을 취득한다. 제어 회로는, 취득된 촬상 화상에 기초하여 프로브 장치가 갖는 복수의 물리 파라미터 중 촬상 화상에 표시되는 파라미터에 대해, 특정 물리 파라미터와 촬상 화상에 표시된 값의 대응을 산출한다.
하나의 예시적 실시 형태에 따르면, 프로브 장치의 장치간 기기차를 저감시키는 기술을 제공할 수 있다.
도 1은 예시적 실시 형태에 관한 프로브 장치 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1에 나타내는 타깃 부재의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 예시적 실시 형태에 관한 프로브 장치의 조정 방법의 일례를 나타내는 흐름도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 조정 방법의 일 구체예를 나타내는 흐름도이다.
도 5는 도 3에 나타내는 조정 방법의 일 구체예를 나타내는 흐름도이다.
도 6은 도 3에 나타내는 조정 방법의 일 구체예를 나타내는 흐름도이다.
도 7은 도 3에 나타내는 조정 방법의 일 구체예를 나타내는 흐름도이다.
도 8은 도 4에 나타내는 프로브 장치의 조정 방법의 효과의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 도 4에 나타내는 프로브 장치의 조정 방법의 효과의 일례를 설명하기 위한 도면이다.
이하, 다양한 예시적 실시 형태에 대해 설명한다.
예시적 실시 형태에 있어서, 프로브 장치가 제공된다. 프로브 장치는, 웨이퍼를 검사하는 장치이다. 프로브 장치는, 상측 카메라, 하측 카메라, 타깃 부재, 제어 회로를 구비한다. 상측 카메라는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛에 마련된다. 하측 카메라는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛의 하방에 배치되고 웨이퍼가 적재되는 스테이지에 마련된다. 타깃 부재는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛 및 스테이지 중 어느 것에 마련된다. 타깃 부재는, 타깃 마크가 마련된 단면을 구비한다. 상측 카메라 및 하측 카메라 중 어느 것은, 타깃 마크의 촬상이 가능하다. 제어 회로는, 상측 카메라 및 하측 카메라의 각각의 동작을 제어한다. 제어 회로는, 타깃 부재의 촬상이 가능한 상측 카메라 및 하측 카메라 중 어느 것을 사용하여 타깃 마크의 촬상 화상을 취득한다. 제어 회로는, 취득된 촬상 화상에 기초하여 프로브 장치가 갖는 복수의 물리 파라미터 중 촬상 화상에 표시되는 파라미터에 대해, 특정 물리 파라미터와 촬상 화상에 표시된 값의 대응을 산출한다. 이와 같이 타깃 마크의 촬상 화상을 사용함으로써, 프로브 장치가 갖고 있고 촬상 화상에 표시되는 물리적 파라미터에 관한 조정이, 프로브 장치의 장치간 기기차에 구애되지 않고 용이하게 행해질 수 있다.
예시적 실시 형태에 있어서, 프로브 장치는 조명부를 더 구비한다. 조명부는, 타깃 마크를 조명 가능하다. 제어 회로는, 조명부의 출력의 설정값과 촬상 화상에 표시된 밝기의 대응을 산출한다. 이 때문에, 상측 카메라 또는 하측 카메라에 의해 취득되는 촬상 화상에 있어서, 밝기와 조명부의 출력의 대응이 취득된다. 따라서, 조명부의 출력에 따른 촬상 화상의 밝기의 조정을 복수의 장치에 있어서 동일 조건이 되도록 행할 수 있다. 따라서, 프로브 장치의 장치간 기기차에 구애되지 않는 조정이 가능해진다.
예시적 실시 형태에 있어서, 프로브 장치는 이동 기구를 더 구비한다. 이동 기구는 스테이지를 이동 가능하다. 제어 회로는 이동 기구를 사용하여 미리 설정된 두 위치에 스테이지를 순차 이동시킨다. 제어 회로는 두 위치의 각각에 있어서 타깃 마크의 촬상 화상을 취득한다. 제어 회로는 두 위치 사이의 거리의 실제 치수와, 취득된 두 촬상 화상의 각각의 타깃 마크의 상의 사이의 길이에 대응하는 화소수의 대응을 산출한다. 이 때문에, 상측 카메라 또는 하측 카메라에 의해 취득되는 촬상 화상에 있어서, 화소수와 실제 치수의 대응(예를 들어 단위 화소에 대응하는 실제 치수)이 취득된다. 따라서, 프로브 장치의 장치간 기기차에 구애되지 않고, 촬상 화상에 포함되는 상의 크기 또는 상의 무게 중심 위치의 이동량으로부터 해당 상에 대응하는 프로브 장치의 부위의 실제 치수의 산출이 가능해진다.
예시적 실시 형태에 있어서, 프로브 장치는 이동 기구를 더 구비한다. 이동 기구는 스테이지를 이동 가능하다. 제어 회로는 서로 촬상 배율이 상이한 제1 촬상 모드 및 제2 촬상 모드를 구비한다. 제어 회로는 이동 기구를 사용하여 제1 촬상 모드에 대응하는 제1 스테이지 위치와 제2 촬상 모드에 대응하는 제2 스테이지 위치에 스테이지를 순차 이동시킨다. 제어 회로는 제1 스테이지 위치 및 제2 스테이지 위치의 각각에 있어서 타깃 마크의 촬상 화상을 취득한다. 제어 회로는 제1 스테이지 위치 및 제2 스테이지 위치의 각각과, 취득된 두 촬상 화상의 각각의 해당 타깃 마크의 상 위치의 대응을 산출한다. 따라서, 프로브 장치의 장치간 기기차에 구애되지 않고, 제1 스테이지 위치와 제2 스테이지 위치 사이의 거리가 촬상 화상으로부터 산출될 수 있다. 프로브 장치의 장치간 기기차에 구애되지 않고, 촬상 모드별로 이동하는 스테이지의 이동 거리의 조정(촬상 모드별 스테이지 위치 조정)이 촬상 화상을 사용하여 행할 수 있다.
예시적 실시 형태에 있어서, 프로브 장치는 이동 기구를 더 구비한다. 이동 기구는 스테이지를 이동 가능하다. 제어 회로는 이동 기구를 사용하여 스테이지 위의 웨이퍼에 대한 스캔의 개시 예정 위치에 스테이지를 이동하여 타깃 마크의 촬상 화상을 취득한다. 제어 회로는 촬상 화상 내에 있어서 미리 설정된 기준 영역과, 취득된 촬상 화상의 타깃 마크의 상 위치의 차를 산출한다. 기준 영역은 스테이지가 스캔의 적정한 개시 위치에 있는 경우에 취득되는 촬상 화상에 있어서 타깃 마크의 상이 배치되는 영역이다. 이 때문에, 그때의 스테이지의 스캔 개시 예정 위치가 스캔의 적정한 개시 위치로부터 어느 정도 이격되어 있는 것인지(개시 예정 위치를 어느 정도 조정하면 적정한 개시 위치가 될 것인지)가, 프로브 장치의 장치간 기기차에 구애되지 않고 촬상 화상을 사용하여 산출될 수 있다. 이 산출 결과를 사용하면, 프로브 장치의 장치간 기기차에 구애되지 않고, 촬상 화상으로부터, 스테이지가 스캔의 적정한 개시 위치에 적합하게 이동될 수 있다.
예시적 실시 형태에 있어서, 프로브 장치는 에어 블로우 장치를 더 구비한다. 타깃 부재는 스테이지에 마련된다. 에어 블로우 장치는 타깃 마크를 향하여 공기를 분사한다. 따라서, 타깃 부재가 스테이지에 마련되어 있는 경우에, 에어 블로우 장치는, 타깃 부재의 타깃 마크로부터 진애를 제거하기 위해서 타깃 마크를 향하여 공기를 분사할 수 있다.
예시적 실시 형태에 있어서, 프로브 장치의 조정 방법이 제공된다. 프로브 장치는 상측 카메라, 하측 카메라, 타깃 부재를 구비한다. 상측 카메라는 웨이퍼 얼라인먼트 유닛에 마련된다. 하측 카메라는 웨이퍼 얼라인먼트 유닛의 하방에 배치되고 웨이퍼가 적재되는 스테이지에 마련된다. 타깃 부재는 타깃 마크가 마련된 단면을 구비해 웨이퍼 얼라인먼트 유닛 및 스테이지 중 어느 것에 마련된다. 이 방법은, 타깃 부재의 촬상이 가능한 상측 카메라 및 하측 카메라 중 어느 것을 사용하여 타깃 마크의 촬상 화상을 취득한다. 이 후, 취득된 촬상 화상에 기초하여 프로브 장치가 갖는 복수의 물리 파라미터 중 촬상 화상에 표시되는 파라미터에 대해, 특정 물리 파라미터와 촬상 화상에 표시된 값의 대응을 산출한다. 타깃 마크 촬상 화상을 사용함으로써, 프로브 장치가 갖고 있고 촬상 화상에 표시되는 물리적 파라미터에 관한 조정이, 프로브 장치의 장치간 기기차에 구애되지 않고 용이하게 행해질 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 다양한 예시적 실시 형태에 대해 상세하게 설명한다. 또한, 각 도면에서 동일하거나 또는 상당하는 부분에 대해서는 동일한 부호를 부여하기로 한다.
도 1을 참조하여, 프로브 장치(100)의 구성의 일례를 설명한다. 도 2를 참조하여, 도 1에 나타내는 프로브 장치(100)가 구비하는 타깃 부재(타깃 부재(1B), 타깃 부재(2B))의 구성에 대해 설명한다.
프로브 장치(100)는, 웨이퍼를 검사하는 장치이다. 프로브 장치(100)는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1), 상측 카메라(1A), 타깃 부재(1B), 스테이지(2), 하측 카메라(2A), 프로브 카드(3), 프로브(3A), 조명부(4), 제어 회로 Cnt, 이동 기구 Tra(예를 들어, 리니어 가이드 등)를 구비한다.
웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)에는, 상측 카메라(1A), 타깃 부재(1B)가 마련되어 있다. 상측 카메라(1A)는, 제1 촬상 렌즈(1A1), 제2 촬상 렌즈(1A2)를 구비한다. 제1 촬상 렌즈(1A1) 및 제2 촬상 렌즈(1A2)는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)의 표면 SF1에 마련되어 있다. 제1 촬상 렌즈(1A1) 및 제2 촬상 렌즈(1A2)는, 상측 카메라(1A)에 광학적으로 접속되어 있고, 광학 배율이 서로 다르다.
제1 촬상 렌즈(1A1) 및 제2 촬상 렌즈(1A2)의 각각은, 촬상 모드에 따라 구분지어 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 촬상 렌즈(1A1)는 고배율 모드로 사용되고, 제2 촬상 렌즈(1A2)는 저배율 모드로 사용될 수 있다.
타깃 부재(1B)는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)의 표면 SF1에 마련되어 있다. 표면 SF1은, 스테이지(2)에 대면하고 있다. 제1 촬상 렌즈(1A1) 및 제2 촬상 렌즈(1A2)와 타깃 부재(1B)는 모두, 스테이지(2)에 대면하고 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 타깃 부재(1B)는, 돌기부 B2, 타깃 마크 B3을 구비한다. 일 실시 형태에 있어서, 타깃 부재(1B)는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)의 표면 SF1에 고정될 수 있다.
돌기부 B2는, 예를 들어 대략 원주 형상을 갖고 있다.
돌기부 B2의 단면 SFB는, 대략 원형을 갖는다. 단면 SFB는, 스테이지(2)에 대면하고 있다. 단면 SFB에는, 코팅이 실시되어 있다. 단면 SFB의 코팅에 의해, 조명부(4)에 의한 조명 하에서 제어 회로 Cnt가 타깃 부재(1B)의 촬상 화상을 취득하는 경우, 미리 설정된 조명부(4)의 출력 크기 범위 내에 있어서, 촬상 화상의 밝기의 해조는 포화하지 않는다. 또한, 단면 SFB에 대한 코팅이 아니라, 카메라의 감도 조정에 의해, 촬상 화상의 밝기의 해조를 포화하지 않도록 조정하는 것도 가능하다.
단면 SFB에는, 타깃 마크 B3이 마련되어 있다. 타깃 마크 B3은, 예를 들어 단면 SFB의 중앙에 마련되어 있다. 일 실시 형태에 있어서, 타깃 마크 B3은, 예를 들어 핀 홀일 수 있다. 하측 카메라(2A)는, 타깃 부재(1B)가 구비하는 타깃 마크 B3의 촬상이 가능하다.
도 1로 돌아가서 설명한다. 스테이지(2)는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)의 하방에 배치되어 있다. 스테이지(2)의 표면 SF2에는, 웨이퍼 W가 적재될 수 있다. 스테이지(2)의 표면 SF2는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)의 표면 SF1에 대면한다.
하측 카메라(2A)는, 스테이지(2)에 마련되어 있다. 하측 카메라(2A)는, 타깃 부재(1B)를 촬상할 수 있다. 하측 카메라(2A)는, 제1 촬상 렌즈(2A1), 제2 촬상 렌즈(2A2)를 구비한다. 제1 촬상 렌즈(2A1) 및 제2 촬상 렌즈(2A2)는, 스테이지(2)에 마련되어 있다. 제1 촬상 렌즈(2A1) 및 제2 촬상 렌즈(2A2)는, 하측 카메라(2A)에 광학적으로 접속되어 있고, 광학 배율이 서로 다르다. 제1 촬상 렌즈(2A1) 및 제2 촬상 렌즈(2A2)의 각각은, 촬상 모드에 따라 구분지어 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 촬상 렌즈(2A1)는 고배율 모드로 사용되고, 제2 촬상 렌즈(2A2)는 저배율 모드로 사용될 수 있다.
스테이지(2)에는 타깃 부재(2B)가 마련되어 있어도 된다. 타깃 부재(2B)는, 타깃 부재(1B)와 마찬가지의 구성 및 기능을 가질 수 있다.
타깃 부재(2B)가 스테이지(2)에 마련되어 있는 경우에, 상측 카메라(1A)는, 타깃 부재(2B)가 구비하는 타깃 마크 B3의 촬상이 가능할 수 있다. 프로브 장치(100)는, 이하의 설명에 있어서의 하측 카메라(2A), 타깃 부재(1B)의 각각을 상측 카메라(1A), 타깃 부재(2B)의 각각으로 대체하여 얻어지는 구성을, 구비할 수 있다.
타깃 부재(2B)가 스테이지(2)에 마련되어 있는 경우에, 프로브 장치(100)는, 에어 블로우 장치(5)를 구비할 수 있다. 에어 블로우 장치(5)는, 타깃 부재(2B)의 타깃 마크 B3으로부터 진애를 제거하기 위해서, 타깃 부재(2B)의 타깃 마크 B3을 향하여 공기를 분사한다.
조명부(4)는, 프로브 장치(100)에 마련된 복수의 라이트(도시 생략)를 통하여, 스테이지(2) 위에 적재되는 웨이퍼 W, 복수의 프로브(3A) 및 타깃 마크 B3을 조명 가능하다. 프로브 장치(100)에 마련된 상기 복수의 라이트는, 예를 들어 상측 카메라(1A)의 고배율 렌즈(예를 들어 제1 촬상 렌즈(1A1)) 및 저배율 렌즈(예를 들어 제2 촬상 렌즈(1A2))의 각각의 근방 등에 마련될 수 있다. 또한, 프로브 장치(100)에 마련된 상기 복수의 라이트는, 예를 들어 하측 카메라(2A)의 고배율 렌즈(예를 들어 제1 촬상 렌즈(2A1)) 및 저배율 렌즈(예를 들어 제2 촬상 렌즈(2A2))의 각각의 근방 등에 마련될 수 있다. 조명부(4)는, 웨이퍼 W에 대한 스캔의 실행 시에 상측 카메라(1A)에 의한 촬상의 타이밍에 동기하여, 상측 카메라(1A)에 마련된 라이트를 통하여 플래시 조사를 행할 수 있다.
이동 기구 Tra는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1) 및 스테이지(2) 등을 이동 가능하다. 이동 기구 Tra는, 특히, 프로버 실내에 있어서 스테이지(2)를 X, Y, Z 및 θ 방향으로 이동시킬 수 있다.
프로브 카드(3)는, 복수의 프로브(3A)를 구비한다. 복수의 프로브(3A)는, 스테이지(2)에 적재된 웨이퍼 W의 복수의 전극 패드와 접촉할 수 있게 마련되어 있다.
제어 회로 Cnt는, CPU와, ROM, RAM 등의 메모리를 구비한다. CPU가 메모리에 저장된 각종 컴퓨터 프로그램을 실행함으로써, 제어 회로 Cnt는 프로브 장치(100)의 각 부(예를 들어, 상측 카메라(1A), 하측 카메라(2A), 이동 기구 Tra, 조명부(4))의 동작을 통괄적으로 제어한다.
제어 회로 Cnt는, 도 3의 흐름도에 나타나는 방법 MT를 실행한다. 제어 회로 Cnt는, 방법 MT로서 예를 들어 도 4 내지 도 7의 각각에 도시되는 방법 MT1 내지 MT4 중 적어도 하나의 방법을 실행한다. 도 4 내지 도 7의 각각에 도시되는 방법 MT1 내지 MT4는, 방법 MT의 구체예이다.
제어 회로 Cnt는, 방법 MT를 실행한 후에, 웨이퍼 W의 복수의 전극 패드와 복수의 프로브(3A)에 대한 얼라인먼트(스테이지(2)와 프로브 카드(3)에 대한 얼라인먼트)를 행한다. 이 얼라인먼트는, 스테이지(2), 이동 기구 Tra, 하측 카메라(2A), 상측 카메라(1A) 등을 사용하여 행해진다. 웨이퍼 W는 이 얼라인먼트의 후에 스테이지(2)에 의해 인덱스 이송된다. 이 인덱스 이송 후에, 웨이퍼 W에 마련된 각 디바이스의 전기적 특성 검사가 행해진다.
이상 설명한 구성의 프로브 장치(100)에 의하면, 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 사용함으로써, 프로브 장치(100)가 갖고 있고 촬상 화상에 표시되는 물리적 파라미터에 관한 조정이, 프로브 장치(100)의 장치간 기기차에 구애되지 않고 용이하게 행해질 수 있다.
물리 파라미터는, 예를 들어 조명부(4)의 출력(방법 MT1), 촬상 화상의 픽셀 사이즈(방법 MT2)일 수 있다. 물리 파라미터는, 또한, 고배율 모드에 대응하는 스테이지(2)의 위치와 저배율 모드에 대응하는 스테이지(2)의 위치 사이를 스테이지(2)가 실제로 이동하는 거리(방법 MT3)일 수 있다. 물리 파라미터는, 또한, 웨이퍼 W에 대한 스캔의 개시 시에 배치되는 스테이지(2)의 위치(적정한 개시 위치)(방법 MT4)일 수 있다.
제어 회로 Cnt는, 도 3에 도시된 바와 같이, 방법 MT를 실행한다. 방법 MT는, 스텝 ST1, ST2를 구비한다. 제어 회로 Cnt는, 스텝 ST1에 있어서, 타깃 부재(2B 또는 1B)의 촬상이 가능한 상측 카메라(1A) 및 하측 카메라(2A) 중 어느 것을 사용하여, 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 취득한다.
제어 회로 Cnt는, 스텝 ST1에 계속되는 스텝 ST2에 있어서, 다음과 같은 처리를 실행한다. 즉, 제어 회로 Cnt는, 취득된 촬상 화상에 기초하여 프로브 장치(100)가 갖는 복수의 물리 파라미터 중 촬상 화상에 표시되는 파라미터에 대해, 상술한 바와 같은 물리 파라미터와 촬상 화상에 표시된 값의 대응을 산출한다.
제어 회로 Cnt는, 방법 MT로서 도 4의 흐름도에 나타나는 방법 MT1을 실행할 수 있다. 방법 MT1은, 스텝 SA1 내지 SA10을 구비한다.
방법 MT1에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 조명부(4)의 출력의 설정값과 촬상 화상에 표시된 밝기의 대응을 산출한다.
도 4를 참조하여 방법 MT1을 보다 상세하게 설명한다. 제어 회로 Cnt는, 스텝 SA1에 있어서, 타깃 부재(1B)가 설치된 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)을 제1 위치에 이동한다. 제1 위치란, 방법 MT를 실행하는 경우에 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)이 배치될 수 있는 미리 설정된 위치이다(이하의 설명에 있어서 마찬가지). 제어 회로 Cnt는, 스텝 SA1에 계속되는 스텝 SA2에 있어서 하측 카메라(2A)의 촬상 모드를 저배율 모드로 설정한다.
스텝 SA2에 계속되는 스텝 SA3에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 이동 기구 Tra를 사용하여, 스테이지(2)를 하측 카메라(2A)의 촬상 모드별로 설정된 제2 위치에 이동한다. 제2 위치는, 고배율 모드에 대응하는 위치와, 저배율 모드에 대응하는 위치를 포함한다(이하의 설명에 있어서 마찬가지).
스텝 SA3에 계속되는 스텝 SA4에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 조명부(4)의 출력 설정을 미리 설정된 최저값으로 설정한다. 조명부(4)의 출력은, 제1 내지 제N 레벨(N은 정수)을 포함하는 복수의 레벨로 조정이 가능하다. 조명부(4)의 출력이 제1 레벨인 경우, 조명부(4)의 출력은 최저값에 대응한다. 조명부(4)의 출력이 제N 레벨인 경우, 조명부(4)의 출력은 최고값에 대응한다. 제1 내지 제N 레벨의 출력 범위는, 촬상 화상의 밝기가 포화하지 않도록 미리 설정되어 있다. 스텝 SA4에 계속되는 스텝 SA5에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 조명부(4)의 출력 설정이 미리 설정된 최고값을 상회하고 있는지를 판정한다.
제어 회로 Cnt는, 스텝 SA5에 있어서, 조명부(4)의 출력 설정이 최고값을 상회하지 않는다고 판정한 경우(스텝 SA5: "아니오"), 스텝 SA6으로 이행한다. 제어 회로 Cnt는, 스텝 SA6에 있어서, 조명부(4)를 사용하여 타깃 마크 B3에 조명을 조사하면서 하측 카메라(2A)를 사용하여 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 취득한다.
스텝 SA6에 계속되는 스텝 SA7에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 조명부(4)의 출력의 설정값과 촬상 화상에 표시된 밝기의 대응을 산출한다. 스텝 SA7에 계속되는 스텝 SA8에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 조명부(4)의 출력을 1 레벨만 증가하고, 스텝 SA5로 이행한다. 조명부(4)의 출력이 제N 레벨에 이르기까지, 스텝 SA5 내지 SA8이 반복된다. 또한, 조명부(4)의 출력은 1 레벨씩이 아니고, 취득 데이터로서의 해상도가 허용되는 경우에는, 한번에 복수 레벨(예를 들어 5 레벨 등) 증가시켜도 된다.
제어 회로 Cnt는, 스텝 SA5에 있어서, 조명부(4)의 출력 설정이 최고값을 상회하고 있다고 판정한 경우(스텝 SA5: "예"), 스텝 SA9로 이행한다. 제어 회로 Cnt는, 스텝 SA9에 있어서 하측 카메라(2A)의 촬상 모드가 고배율 모드인지 여부를 판정한다.
제어 회로 Cnt는, 스텝 SA9에 있어서, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드가 고배율 모드라고 판정한 경우(스텝 SA9: "예"), 방법 MT1의 실행을 종료한다. 제어 회로 Cnt는, 상측 카메라(1A)의 촬상 모드가 고배율 모드가 아니라고 판정한 경우(스텝 SA9: "아니오"), 스텝 SA10으로 이행한다. 제어 회로 Cnt는, 스텝 SA10에 있어서 하측 카메라(2A)의 촬상 모드를 고배율 모드로 설정하여 스텝 SA3으로 이행하고, 스텝 SA3 이후의 각 처리를 반복한다.
방법 MT1에 의해, 하측 카메라(2A)의 고배율 모드 및 저배율 모드의 각각에 대해, 조명부(4)의 출력 미리 설정된 최저값으로부터 최고값에 이르는 범위 내에 있어서, 조명부(4)의 출력의 설정값(물리 파라미터)과 촬상 화상에 표시된 밝기의 대응이 산출된다. 이 산출 결과의 일례는, 도 8의 선 GA2 및 선 GA3과, 도 9의 선 GA2 및 선 GA3으로 나타내고 있다. 조명부(4)의 출력의 최저값으로부터 최고값에 이르는 범위 내에 있어서의 조명부(4)의 출력의 설정값과 촬상 화상에 표시된 밝기의 대응의 일례가 도 8의 선 GA2 및 선 GA3으로 나타내고 있다. 선 GA2 및 선 GA3에 나타내는 결과는, 타깃 부재(1B)(및 타깃 부재(2B))를 사용하여 얻어진 결과의 일례이다. 도 8 및 도 9에 나타내는 횡축은 조명부(4)의 출력의 설정값을 나타내고, 종축은 촬상 화상에 표시된 밝기를 나타낸다.
제어 회로 Cnt는, 촬상 화상의 밝기를 조정하여, 조명부(4)의 출력의 설정값과 촬상 화상에 표시된 밝기의 대응이 도 8 및 도 9의 선 GA1에 나타내는 바와 같이 균일해지도록(비례하도록), 촬상 화상의 밝기 조정이 행해질 수 있다.
방법 MT1을 사용하면, 하측 카메라(2A)에 의해 취득되는 촬상 화상에 있어서, 밝기와 조명부(4)의 출력의 대응이 취득된다. 방법 MT1에 의해 얻어지는 이러한 대응을 사용하면, 조명부(4)의 출력에 따른 촬상 화상의 밝기의 조정을 복수의 장치에 있어서 동일 조건이 되도록 행할 수 있다. 따라서, 프로브 장치(100)의 장치간 기기차에 구애되지 않는 조정이 가능해진다.
제어 회로 Cnt는, 방법 MT로서 도 5의 흐름도에 나타내는 방법 MT2를 실행할 수 있다. 방법 MT2는, 스텝 SB1 내지 SB9를 구비한다.
방법 MT2에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 이동 기구 Tra를 사용하여 미리 설정된 두 위치에 스테이지(2)를 순차 이동시켜, 두 위치의 각각에 있어서 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 취득한다. 제어 회로 Cnt는, 두 위치 사이의 거리의 실제 치수와, 취득된 두 촬상 화상의 각각의 타깃 마크 B3의 상 사이의 길이(두 타깃 마크 B3의 중심 또는 무게 중심 사이의 길이)에 대응하는 화소수의 대응을 산출한다.
도 5를 참조하여 방법 MT2을 보다 상세하게 설명한다. 제어 회로 Cnt는, 스텝 SB1에 있어서, 이동 기구 Tra를 사용하여 타깃 부재(1B)가 설치된 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)을 제1 위치에 이동한다.
스텝 SB1에 계속되는 스텝 SB2에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드를 고배율 모드 또는 저배율 모드로 설정한다. 스텝 SB2에 계속되는 스텝 SB3에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 스테이지(2)를, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드별로 설정된 제3 위치에 이동 기구 Tra를 사용하여 이동한다.
제3 위치는, 타깃 마크 B3의 촬상 화상 내에 있어서, 예를 들어 타깃 마크 B3의 상이 좌측 상단에 배치되는 스테이지(2)의 위치일 수 있다. 제3 위치는, 고배율 모드에 대응하는 위치와 저배율 모드에 대응하는 위치를 포함한다.
스텝 SB3에 계속되는 스텝 SB4에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 스테이지(2)가 제3 위치에 있는 상태에서, 조명부(4)를 사용하여 타깃 마크 B3에 조명을 조사하면서 하측 카메라(2A)를 사용하여 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 취득한다. 스텝 SB4에 계속되는 스텝 SB5에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 스테이지(2)가 제3 위치에 있는 상태에서 취득된 촬상 화상에 포함되는 타깃 마크 B3의 상의 위치를 산출한다.
스텝 SB5에 계속되는 스텝 SB6에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 이동 기구 Tra를 사용하여, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드별로 설정된 제4 위치에 스테이지(2)를 이동한다.
제4 위치는, 타깃 마크 B3의 촬상 화상 내에 있어서, 예를 들어 타깃 마크 B3의 상이 우측 하단에 배치되는 스테이지(2)의 위치일 수 있다. 제4 위치는, 고배율 모드에 대응하는 위치와 저배율 모드에 대응하는 위치를 포함한다.
스텝 SB6에 계속되는 스텝 SB7에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 스테이지(2)가 제4 위치에 있는 상태에서, 조명부(4)를 사용하여 타깃 마크 B3에 조명을 조사하면서 하측 카메라(2A)를 사용하여 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 취득한다. 스텝 SB7에 계속되는 스텝 SB8에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 스테이지(2)가 제4 위치에 있는 상태에서 취득된 촬상 화상에 포함되는 타깃 마크 B3의 상의 위치를 산출한다.
스텝 SB8에 계속되는 스텝 SB9에 있어서, 제3 위치와 제4 위치 사이의 거리의 실제 치수(물리 파라미터)와, 스텝 SB5 및 스텝 SB8에 있어서 산출된 타깃 마크 B3에 두 상의 위치 사이의 길이에 대응하는 화소수의 대응을 산출한다. 제3 위치와 제4 위치 사이의 거리의 실제 치수를 나타내는 데이터는, 제어 회로 Cnt의 ROM 등의 메모리에 미리 저장되어 있다.
방법 MT2를 사용하면, 하측 카메라(2A)에 의해 취득되는 촬상 화상에 있어서, 화소수와 실제 치수의 대응(예를 들어 단위 화소에 대응하는 실제 치수)이 취득된다. 방법 MT2에 의해 얻어지는 이와 같은 대응을 사용하면, 프로브 장치(100)의 장치간 기기차에 구애되지 않고, 촬상 화상에 포함되는 상의 크기 또는 상의 무게 중심 위치의 이동량으로부터 해당 상에 대응하는 프로브 장치(100)의 부위의 실제 치수 산출이 가능해진다.
제어 회로 Cnt는, 방법 MT로서 도 6의 흐름도에 나타내는 방법 MT3을 실행할 수 있다. 방법 MT3은, 스텝 SC1 내지 SC9를 구비한다.
방법 MT3에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 서로 촬상 배율이 다른 하측 카메라(2A)의 제1 촬상 모드 및 제2 촬상 모드를 구비한다. 제1 촬상 모드는, 하측 카메라(2A)의 고배율 모드 또는 저배율 모드의 한쪽(예를 들어 고배율 모드)이다. 제2 촬상 모드는, 하측 카메라(2A)의 고배율 모드 또는 저배율 모드의 다른 쪽(예를 들어 저배율 모드)이다.
제어 회로 Cnt는, 이동 기구 Tra를 사용하여, 제1 촬상 모드에 대응하는 제1 스테이지 위치와 제2 촬상 모드에 대응하는 제2 스테이지 위치에 스테이지(2)를 순차 이동시킨다. 제어 회로 Cnt는, 제1 스테이지 위치 및 제2 스테이지 위치의 각각에 있어서 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 취득한다. 제어 회로 Cnt는, 제1 스테이지 위치 및 제2 스테이지 위치의 각각과, 취득된 두 촬상 화상의 각각의 타깃 마크 B3의 상 위치의 대응을 산출한다.
도 6을 참조하여 방법 MT3을 보다 상세하게 설명한다. 제어 회로 Cnt는, 스텝 SC1에 있어서, 이동 기구 Tra를 사용하여, 타깃 부재(1B)가 설치된 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)을 제1 위치에 이동한다.
스텝 SC1에 계속되는 스텝 SC2에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드를 제1 촬상 모드로 설정한다. 스텝 SC2에 계속되는 스텝 SC3에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 이동 기구 Tra를 사용하여, 스테이지(2)를, 설정된 제1 촬상 모드 또는 제2 촬상 모드에 대응한 제1 스테이지 위치 또는 제2 스테이지 위치에 이동한다.
스텝 SC3에 계속되는 스텝 SC4에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 조명부(4)를 사용하여 타깃 마크 B3에 조명을 조사하면서 하측 카메라(2A)를 사용하여 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 취득한다. 스텝 SC4에 계속되는 스텝 SC5에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 스텝 SC4에서는 촬상 화상이 제1 촬상 모드로 취득되었는지 여부를 판정한다.
스텝 SC5에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 촬상 화상이 제1 촬상 모드로 취득되었다고 판정한 경우(스텝 SC5: "예"), 스텝 SC6으로 이행한다. 스텝 SC6에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 스테이지(2)의 위치가 제1 촬상 모드에 대응하는 제1 스테이지 위치에 있는 상태에 있어서 스텝 SC4에서 취득된 촬상 화상에 포함되는 타깃 마크 B3의 상 위치(상의 중심 또는 무게 중심이며, 이하 동일)를 산출한다.
스텝 SC6에 계속되는 스텝 SC7에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드를 제2 촬상 모드로 설정하고, 스텝 SC3으로 이행한다.
스텝 SC5에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 촬상 화상이 제1 촬상 모드로 취득되어 있지 않다(즉, 제2 촬상 모드로 취득되었다)고 판정한 경우(스텝 SC5: "아니오"), 스텝 SC8로 이행한다. 스텝 SC8에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 스테이지(2)의 위치가 제2 촬상 모드에 대응하는 제2 스테이지 위치에 있는 상태에 있어서 스텝 SC4에서 취득된 촬상 화상에 포함되는 타깃 마크 B3의 상 위치를, 산출한다.
스텝 SC8에 계속되는 스텝 SC9에서, 제어 회로 Cnt는, 제1 스테이지 위치 및 제2 스테이지 위치의 각각과, 제1 스테이지 위치 및 제2 스테이지 위치의 각각에서 취득된 두 촬상 화상의 각각의 타깃 마크 B3의 상 위치의 대응을 산출한다.
방법 MT3을 사용하면, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드별로 이동하는 스테이지(2)의 이동 거리(물리 파라미터)와, 해당 이동 거리에 대응해 촬상 화상에 표시되는 화소수의 대응이 취득된다. 방법 MT3에 의해 얻어지는 이와 같은 대응을 사용하면, 프로브 장치(100)의 장치간 기기차에 구애되지 않고, 제1 스테이지 위치와 제2 스테이지 위치 사이의 거리가 촬상 화상으로부터 산출될 수 있다. 따라서, 프로브 장치(100)의 장치간 기기차에 구애되지 않고, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드별로 이동하는 스테이지(2)의 이동 거리의 조정(촬상 모드별 스테이지(2)의 위치 조정)을, 촬상 화상을 사용하여 행할 수 있다.
제어 회로 Cnt는, 방법 MT로서 도 7의 흐름도에 나타내는 방법 MT4를 실행할 수 있다. 방법 MT4는, 스텝 SD1 내지 SD8을 구비한다.
방법 MT4에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 이동 기구 Tra를 사용하여 스테이지(2) 위의 웨이퍼 W에 대한 스캔의 개시 예정 위치에 스테이지(2)를 이동하여 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 취득한다. 제어 회로 Cnt는, 촬상 화상 내에 있어서 미리 설정된 기준 영역과, 취득된 촬상 화상의 타깃 마크 B3의 상 위치의 차를 산출한다. 기준 영역은, 스테이지(2)가 스캔의 적정한 개시 위치에 있는 경우에 취득되는 촬상 화상에 있어서 타깃 마크 B3의 상이 배치되는 영역이다.
도 7을 참조하여 방법 MT4를 보다 상세하게 설명한다. 제어 회로 Cnt는, 스텝 SD1에 있어서, 이동 기구 Tra를 사용하여 타깃 부재(1B)가 설치된 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)을 제1 위치에 이동한다.
스텝 SD1에 계속되는 스텝 SD2에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드를 고배율 모드 또는 저배율 모드로 설정한다. 스텝 SD2에 계속되는 스텝 SD3에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 스테이지(2)를, 하측 카메라(2A)의 촬상 모드별로 설정된 제5 위치에 이동 기구 Tra를 사용하여 이송한다.
제5 위치는, 웨이퍼 W에 대한 스캔의 개시 시에 스테이지(2)가 배치되는 위치(적정한 개시 위치)에 대응하는 위치이며, 스캔의 개시에 따라 스테이지(2)가 실제로 이동하는 위치(개시 예정 위치)이다. 개시 예정 위치인 제5 위치는, 스캔의 개시 시에 스테이지(2)가 배치될 적정한 개시 위치 및 해당 개시 위치의 근방에 있지만 해당 개시 위치와는 다른 위치의 어느 것이다.
스캔의 개시 예정 위치인 제5 위치는, 고배율 모드에 대응하는 위치와 저배율 모드에 대응하는 위치를 포함한다. 또한, 스캔의 적정한 개시 위치도, 고배율 모드에 대응하는 위치와 저배율 모드에 대응하는 위치를 포함한다.
스텝 SD3에 계속되는 스텝 SD4에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 웨이퍼 W에 대한 스캔을 개시한다. 스텝 SD4에 계속되는 스텝 SD5에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 조명부(4)에 의한 최초의 플래시 조사에 동기하여, 타깃 마크 B3의 촬상 화상을 취득된다.
스텝 SD5에 계속되는 스텝 SD6에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 촬상 화상 내에 있어서 미리 설정된 기준 영역과, 촬상 화상의 타깃 마크 B3의 상 위치의 차(대응)를 산출하고, 스텝 SD7로 이행한다. 스텝 SD7에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 촬상 화상에 있어서 타깃 마크 B3의 상이 기준 영역에 있는지 여부를 판정한다.
제어 회로 Cnt는, 스텝 SD7에 있어서, 타깃 마크 B3의 상이 기준 영역에 있다고 판정한 경우(스텝 SD7: "예"), 방법 MT4를 종료한다. 제어 회로 Cnt는, 스텝 SD7에 있어서, 타깃 마크 B3의 상이 기준 영역에 없다고 판정한 경우(스텝 SD7: "아니오"), 스텝 SD8로 이행한다.
스텝 SD8에 있어서, 제어 회로 Cnt는, 촬상 화상에 있어서 타깃 마크 B3의 상이 기준 영역 내(물리 파라미터)가 되도록, 스테이지(2)의 위치(이 시점에서 스테이지(2)는 개시 예정 위치에 있음)를 조정하여, 스텝 SD4로 이행한다.
방법 MT4를 사용하면, 스테이지(2)의 스캔 개시 예정 위치가 스캔의 적정한 개시 위치로부터 어느 정도 이격되어 있는 것인지(개시 예정 위치를 어느 정도 조정하면 적정한 개시 위치가 될 것인지)가, 프로브 장치(100)의 장치간 기기차에 구애되지 않고 촬상 화상을 사용하여 산출될 수 있다. 이 산출 결과를 사용하면, 프로브 장치(100)의 장치간 기기차에 구애되지 않고, 촬상 화상으로부터, 스테이지(2)가 스캔의 적정한 개시 위치에 적합하게 이동될 수 있다.
이상, 여러가지의 예시적 실시 형태에 대해 설명했지만, 상술한 예시적 실시 형태에 한정되지 않고, 다양한 생략, 치환 및 변경이 이루어져도 된다. 또한, 다른 예시적 실시 형태에서의 요소를 조합하여 다른 예시적 실시 형태를 형성하는 것이 가능하다. 예를 들어, 예시적 실시 형태에서는, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛(1)을, 이동 가능한 구성으로서 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않는다. 본 개시에서는, 상측 카메라가 설치되어 스테이지(2)의 상방에서 스테이지(2)를 면하는 구성 부품을, 웨이퍼 얼라인먼트 유닛이라고 이해해야 한다.
이상의 설명으로부터, 본 개시의 다양한 예시적 실시 형태는, 설명의 목적으로 본 명세서에서 설명되어 있고, 본 개시의 범위 및 주지로부터 일탈하지 않고 다양한 변경을 이룰 수 있는 것이, 이해될 것이다. 따라서, 본 명세서에 개시된 다양한 예시적 실시 형태는 한정하는 것을 의도하고 있지 않고, 진정한 범위와 주지는, 첨부의 특허청구범위에 의해 나타난다.

Claims (7)

  1. 웨이퍼를 검사하는 프로브 장치이며,
    웨이퍼 얼라인먼트 유닛에 마련된 상측 카메라와,
    상기 웨이퍼 얼라인먼트 유닛의 하방에 배치되고 웨이퍼가 적재되는 스테이지에 마련된 하측 카메라와,
    상기 웨이퍼 얼라인먼트 유닛 및 상기 스테이지 중 어느 것에 마련된 타깃 부재와,
    상기 상측 카메라 및 상기 하측 카메라의 각각의 동작을 제어하는 제어 회로
    를 포함하고,
    상기 타깃 부재는, 타깃 마크가 마련된 단면을 포함하고,
    상기 상측 카메라 및 상기 하측 카메라 중 어느 것은, 상기 타깃 마크의 촬상이 가능하고,
    상기 제어 회로는, 상기 타깃 부재의 촬상이 가능한 상기 상측 카메라 및 상기 하측 카메라 중 어느 것을 사용하여 상기 타깃 마크의 촬상 화상을 취득하고, 취득된 촬상 화상에 기초하여 해당 프로브 장치가 갖는 복수의 물리 파라미터 중 촬상 화상에 표시되는 파라미터에 대해, 특정 물리 파라미터와 촬상 화상에 표시된 값의 대응을 산출하는,
    프로브 장치.
  2. 제1항에 있어서, 조명부를 더 포함하고,
    상기 조명부는, 상기 타깃 마크를 조명 가능하고,
    상기 제어 회로는, 상기 조명부의 출력의 설정값과 촬상 화상에 표시된 밝기의 대응을 산출하는,
    프로브 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 이동 기구를 더 포함하고,
    상기 이동 기구는, 상기 스테이지를 이동 가능하고,
    상기 제어 회로는, 상기 이동 기구를 사용하여 미리 설정된 두 위치에 상기 스테이지를 순차 이동시키고, 상기 두 위치의 각각에 있어서 상기 타깃 마크의 촬상 화상을 취득하고, 해당 두 위치 사이의 거리의 실제 치수와, 취득된 두 촬상 화상의 각각의 해당 타깃 마크의 상 사이의 길이에 대응하는 화소수의 대응을 산출하는,
    프로브 장치.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 이동 기구를 더 포함하고,
    상기 이동 기구는, 상기 스테이지를 이동 가능하고,
    상기 제어 회로는, 서로 촬상 배율이 상이한 제1 촬상 모드 및 제2 촬상 모드를 포함하고, 상기 이동 기구를 사용하여 상기 제1 촬상 모드에 대응하는 제1 스테이지 위치와 상기 제2 촬상 모드에 대응하는 제2 스테이지 위치에 해당 스테이지를 순차 이동시키고, 해당 제1 스테이지 위치 및 해당 제2 스테이지 위치의 각각에 있어서 상기 타깃 마크의 촬상 화상을 취득하고, 해당 제1 스테이지 위치 및 해당 제2 스테이지 위치의 각각과, 취득된 두 촬상 화상의 각각의 해당 타깃 마크의 상 위치의 대응을 산출하는,
    프로브 장치.
  5. 제1항 또는 제2항에 있어서, 이동 기구를 더 포함하고,
    상기 이동 기구는, 상기 스테이지를 이동 가능하고,
    상기 제어 회로는, 상기 이동 기구를 사용하여 상기 스테이지 위의 웨이퍼에 대한 스캔의 개시 예정 위치에 해당 스테이지를 이동하여 상기 타깃 마크의 촬상 화상을 취득하고, 촬상 화상 내에 있어서 미리 설정된 기준 영역과, 취득된 촬상 화상의 해당 타깃 마크의 상 위치의 차를 산출하고,
    상기 기준 영역은, 상기 스테이지가 상기 스캔의 적정한 개시 위치에 있는 경우에 취득되는 촬상 화상에 있어서 상기 타깃 마크의 상이 배치되는 영역인,
    프로브 장치.
  6. 제1항 또는 제2항에 있어서, 에어 블로우 장치를 더 포함하고,
    상기 타깃 부재는, 상기 스테이지에 마련되고,
    상기 에어 블로우 장치는, 상기 타깃 마크를 향하여 공기를 분사하는,
    프로브 장치.
  7. 웨이퍼를 검사하는 프로브 장치의 조정 방법이며, 해당 프로브 장치는, 상측 카메라, 하측 카메라, 타깃 부재를 포함하고, 해당 상측 카메라는 웨이퍼 얼라인먼트 유닛에 마련되고, 해당 하측 카메라는 해당 웨이퍼 얼라인먼트 유닛의 하방에 배치되고 웨이퍼가 적재되는 스테이지에 마련되고, 해당 타깃 부재는 타깃 마크가 마련된 단면을 포함하여 해당 웨이퍼 얼라인먼트 유닛 및 해당 스테이지 중 어느 것에 마련되고, 해당 방법은,
    상기 타깃 부재의 촬상이 가능한 상기 상측 카메라 및 상기 하측 카메라 중 어느 것을 사용하여 상기 타깃 마크의 촬상 화상을 취득하고,
    취득된 촬상 화상에 기초하여 상기 프로브 장치가 갖는 복수의 물리 파라미터 중 촬상 화상에 표시되는 파라미터에 대해, 특정 물리 파라미터와 촬상 화상에 표시된 값의 대응을 산출하는,
    프로브 장치의 조정 방법.
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