JPS63249400A - 電子回路基板用ｘｙテ−ブル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、チップ部品を電子回路基板に装着するチップ
マウンタのＸＹテーブルに関するものである。

（従来の技術〕 従来、チップマウンタＩこ装着されているＸＹテーブル
の基板装着装置１こおいては、基板の片側両端、こ基板
を案内するガイドと支持する支持構造とからなり、さら
に支持構造位置の上部から押しっけ国定ガイドにより固
定する。なお、基板が下に凸の場合には、基板の下側か
ら複数個の押上げピンを用いて基板の曲りを修正する構
造を設えている０ （発明が解決しようとする問題点、〕 上記従来技術す、基板が上側昏こ凸の状態に変形した基
板において、修正ができない欠点があった。したがって
、基板が変形され光状態でチップマウンタからの装着が
行左われますと、プリント基板上の決められた位置に正
確に装着できず、ズした位置に装着されてしまい、装着
精晩が悪く不良の原因となっている。基板上に装着され
るチップ゛部品が１＠でも不良となると、−板の基板が
不良とな抄作業の低下はもちろんであるが、チップ部品
の損失の要因の一つとなっている。したがって基板が鳥
精度で作る要求があるが、基板の曲り］こ対しては充分
な配慮がなされていない。

本発明の目的は、前述したごとく基板の曲りを修正でき
るＸＹテーブルを提供することｆこある。

（問題点を解決するための手段〕 上記目的は、チップ部品が基板上暑こ装着する位置であ
るＸＹテーブル上の基板の曲りを修正するために基板の
両端を固定支持し、基板曲り修正ガイド板を基板の下側
に設置して、この修正ガイド板の下方向から複ａ（ｖＡ
のノズルを用いて真空吸着して修正ガイド板に基板を密
層させ水平３こした状態で、チップマウンタからのノズ
ルでチップ部品を装着させるようをこすることにより、
達成される（作用〕 チップマウンタのＸＹテーブル上の基板で１％に上側に
凸に曲った基板の修正するために、基板の下側に基板の
曲修正ガイド板を取りつけ、この板に宿って基板の下側
から複数個の真空吸着ノズル金円い、基板の曲りを真空
吸着力を利用して、修正ガイド板へ密着させ修正を行な
う。したがって、チップ部品の装着が基板上へ正確に装
着できる。

（実施−ｊ〕 以下、本発明の実施例を図面によって説明する。第１図
は、チップマウンタのＸＹテーブル単体の斜方面図を示
し、ここでは駆動源の構造については省略し図示してな
い。１はＸＹテーブルを示し、２はプリント基板を示す
。８と４は基板をある基準位置に固定する固定支持部を
示す。次に。

動部について説明する。ここでは図示してないが基板は
矢印方向が搬送ベルトの上面に乗って送られＸＹテーブ
ル先端齋こ来ると、アーム（図示せず）で押されＸＹテ
ーブルの中心位置に来る。すると固定支持部８と４が同
時に基板を下側をこ押す構造となる。この押し下げ駆動
はエアーにより行なうことができるＸＹテーブル構造で
ある。

次に基板上にチップ部品を装着する方法を第２図１こ側
面図として示す。第１図と同符号は同じものを示す。Ｘ
Ｙテーブルのベース５の上部に基板２の修正ピンが複数
間設置され、第８図に示す下側（こ凸の基板２Ａでは、
８２図に示す基板２修正ビン６で修正することができる
ｏ８ａ＠転できるアームを示し、アーム８先端にはチッ
プ部品を吸着および装着できる吸着ノズルを示し、この
吸着ノズル７は、エアーの切り替え等により上下動し、
チップ部品を基板２上に決められた位置に装着する。

この基板修正ピン６では、第４図に示す上側に凸の形状
の基板２Ｂでは、曲りの修正ができない。そこで、第４
図に示す基板２Ｂでも容易に修正できるＸＹテーブルの
応用例を第５図に示す。それでは１図の番号にしたがい
説明する。２Ｂは上に凸に曲うた基板を示し、ＩＣは真
空吸着するための真空引き口を示す。２０ｄ真空引き通
路を示し、８０ｄ基板２Ｂを吸着するための吸着ノズル
を示す。９は基板２Ｂを修正する基準板で、修正板を示
す。次に修正法を述べると、ＩＣで真空引きを行うと真
空引き通路２Ｃから複数個の吸着ノズル８Ｃにより基板
２Ｂが修正板９ｆこ吸引力によって密層し、水平な基板
２Ｂとなる。第６図に示すものは、吸着ノズル８Ｃの先
端と基板２Ｂとの面圧を高くし基板２Ｂの修正を良くす
るための応用例を示すもので、基板２Ｂと１参正板９の
接触面積を少なくしたもので、ＩＤｆこ示すように仝洞
を設けたものである。つぎに示す第７図は、基板２Ｂと
真空吸着位置を拡大した応用列を示す。ここで示すもの
は、基板２Ｂを真空吸着力を向上するための応用例であ
り、吸着ノズル８Ｃと基板２Ｂとの接゛看面蚤こおいて
、真空吸着力を高くするためＥこ、弾性体１１１ｃを図
のように挿入することにより仝気のモレをなくし真空吸
着力を高くする手段を設けたものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、基板が複雑な形状に変形していても、
ＸＹテーブル上のチップ部品装着位で、襲にそして、基
板にキズ等をつけづに、変形の修正を精度よく行なうこ
とができる。したがってこれまで、チップ部品の装着ミ
スとして発生していた変形基板でも、確実にそして精度
よくチップ部品の装着ができるので、テップマウンタの
装着嘉の向上を計ることができると共）こ、不良チップ
部品としてすてらｎていた部層ミス部品がなくなりチッ
プ部品の節約ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はＸＹテーブル単体の斜方面図を示す。 第２図は、ＸＹテーブルの側面図を示す。第８図は、下
側に凸に変形した基板を示し、第４図は、上側に凸１こ
変形して基板を示す。第５図は、ＸＹテープの側面図を
示し、基板修正の応用例、＠６図も同様（こ、基板修正
の応用例を示す側面図である。第７図は、上記と同様基
板修正の応用例を示す側面図の拡大図を示す。 １・・・ＸＹテーブル　２・・・プリント基板　８・・
・固定支持部　４・・・固定支持９５・・・ベース　６
・・・修正ピンク　７・・・吸着ノズル　８・・・アー
ム　９・・・基準板　２Ａ・・・基板　２Ｂ・・・基板
　１ｃ・・・真空引き口２Ｃ・・・真空引き通路　３Ｃ
・・・・吸着ノズル　ＩＤ・・・仝洞　ＩＥ・・・弾性
体 劾い　　　　蓼相 郭口　　　　　飽図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、チップ部品を回路基板に装着するチップマウンタの
   ＸＹテーブルにおいて、回路基板を下方向側から真空吸
   着力を利用して固定支持し、回路基板の変形を修正する
   手段を設えたことを特徴とするチップマウンタ用電子回
   路基板用ＸＹテーブル。 ２、電子回路基板を固定する真空吸着ノズルは、複数個
   有するものである特許請求の範囲第１項記載の電子回路
   基板用ＸＹテーブル。 ３、電子回路基板を固定する真空吸着ノズルの先端の面
   積を少なくし、真空吸着力を高くした特許請求の範囲第
   １項記載の電子回路基板用ＸＹテーブル。 ４、電子回路基板を固定する真空吸着ノズルの周囲に弾
   性体を用いた特許請求の範囲第１項記載の電子回路基板
   用ＸＹテーブル。