JPH05110297A - 基板の位置決め装置 - Google Patents
基板の位置決め装置Info
- Publication number
- JPH05110297A JPH05110297A JP3264470A JP26447091A JPH05110297A JP H05110297 A JPH05110297 A JP H05110297A JP 3264470 A JP3264470 A JP 3264470A JP 26447091 A JP26447091 A JP 26447091A JP H05110297 A JPH05110297 A JP H05110297A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- board
- substrate
- positioning
- pressing
- receiving pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 位置決め部材に位置決めされた基板を下受ピ
ン側に押し下げて、基板の平面精度を確保する。 【構成】 基板Ｓを位置決めする位置決め部材２と、こ
の位置決め部材２の下方に配設されたＸＹテーブル９
と、このＸＹテーブル９上に立設されて基板Ｓを下方か
ら支持する複数本の下受ピン２１と、この基板Ｓとこの
下受ピン２１を相対的に昇降させる昇降装置４と、この
基板Ｓの両側端部に押接してこの基板Ｓをクランプする
クランプ部材３０とを備えた基板Ｓの位置決め装置にお
いて、上記クランプ部材３０の上記基板Ｓに対する押接
面３０ａを、基板Ｓ側に内傾斜させた傾斜面としてい
る。
ン側に押し下げて、基板の平面精度を確保する。 【構成】 基板Ｓを位置決めする位置決め部材２と、こ
の位置決め部材２の下方に配設されたＸＹテーブル９
と、このＸＹテーブル９上に立設されて基板Ｓを下方か
ら支持する複数本の下受ピン２１と、この基板Ｓとこの
下受ピン２１を相対的に昇降させる昇降装置４と、この
基板Ｓの両側端部に押接してこの基板Ｓをクランプする
クランプ部材３０とを備えた基板Ｓの位置決め装置にお
いて、上記クランプ部材３０の上記基板Ｓに対する押接
面３０ａを、基板Ｓ側に内傾斜させた傾斜面としてい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は基板の位置決め装置に係
り、詳しくは、位置決め部材に位置決めされた基板を下
受ピン側に押し下げて、基板の平面精度を確保するよう
にしたものに関する。
り、詳しくは、位置決め部材に位置決めされた基板を下
受ピン側に押し下げて、基板の平面精度を確保するよう
にしたものに関する。
【０００２】
【従来の技術】スクリーン印刷装置により基板に回路パ
ターンやクリーム半田を印刷したり、あるいはマウンタ
ーによりＩＣやＬＳＩなどのチップを実装する場合、基
板は位置決め装置に位置決めされる。
ターンやクリーム半田を印刷したり、あるいはマウンタ
ーによりＩＣやＬＳＩなどのチップを実装する場合、基
板は位置決め装置に位置決めされる。
【０００３】図３は従来の位置決め装置を示すものであ
って、１は基板Ｓを搬送するコンベア、２は基板Ｓを位
置決めする位置決め部材、３はこの位置決め部材２を下
方から支持するシャフト、４はこのシャフト３を昇降さ
せることにより位置決め部材２を昇降させる昇降装置と
してのシリンダである。コンベア１の駆動により基板Ｓ
が位置決め部材２上に搬送され、次いでシリンダ４を駆
動してロッド５を突没させると、シャフト３を介して位
置決め部材２が昇降する。６は基板Ｓの両側部に設けら
れたクランプ部材、７はクランプ部材６を駆動するシリ
ンダであり、シリンダ７を駆動してそのロッド８を突没
させることにより、クランプ部材６は基板Ｓの側端部を
クランプし、あるいはクランプ解除する。９は位置決め
部材２の下方に配設されたＸＹテーブルである。
って、１は基板Ｓを搬送するコンベア、２は基板Ｓを位
置決めする位置決め部材、３はこの位置決め部材２を下
方から支持するシャフト、４はこのシャフト３を昇降さ
せることにより位置決め部材２を昇降させる昇降装置と
してのシリンダである。コンベア１の駆動により基板Ｓ
が位置決め部材２上に搬送され、次いでシリンダ４を駆
動してロッド５を突没させると、シャフト３を介して位
置決め部材２が昇降する。６は基板Ｓの両側部に設けら
れたクランプ部材、７はクランプ部材６を駆動するシリ
ンダであり、シリンダ７を駆動してそのロッド８を突没
させることにより、クランプ部材６は基板Ｓの側端部を
クランプし、あるいはクランプ解除する。９は位置決め
部材２の下方に配設されたＸＹテーブルである。
【０００４】次に、このＸＹテーブル９を詳細に説明す
る。１０は台部１１上に設けられたＹ方向のレール、１
２はレール１０上を摺動するスライダ、１３はスライダ
１２上に設けられたＸ方向のレール、１４はレール１３
に設けられたナット、１５はナット１４に螺着されたボ
ールねじである。Ｙ方向モータＭＹを駆動すると、ボー
ルねじ１５が回転して、レール１０に沿ってレール１３
がＹ方向に移動する。１６はレール１３上を摺動するス
ライダ、１７はスライダ１６上に設けられた台板、１８
は台板１７に設けられたナット、１９はナット１８に螺
着されたボールねじ、ＭＸはＸ方向モータ、２１は台板
１７上に立設されて基板Ｓを下方から支持する複数本の
下受ピンである。
る。１０は台部１１上に設けられたＹ方向のレール、１
２はレール１０上を摺動するスライダ、１３はスライダ
１２上に設けられたＸ方向のレール、１４はレール１３
に設けられたナット、１５はナット１４に螺着されたボ
ールねじである。Ｙ方向モータＭＹを駆動すると、ボー
ルねじ１５が回転して、レール１０に沿ってレール１３
がＹ方向に移動する。１６はレール１３上を摺動するス
ライダ、１７はスライダ１６上に設けられた台板、１８
は台板１７に設けられたナット、１９はナット１８に螺
着されたボールねじ、ＭＸはＸ方向モータ、２１は台板
１７上に立設されて基板Ｓを下方から支持する複数本の
下受ピンである。
【０００５】この従来の位置決め装置は、コンベヤ１に
より基板Ｓが位置決め部材２上に搬送されてくると、シ
リンダ４が駆動して、位置決め部材２を下受ピン２１ま
で下降させ、基板Ｓの下面をこの下受ピン２１により支
持するとともに、シリンダ７を駆動して、クランプ部材
６により基板Ｓの両側をクランプして位置決めを行う。
次いで、モータＭＸ，ＭＹを駆動して、基板ＳをＸＹ方
向に移動させながら、移載ヘッド５０のノズル５１に吸
着されたチップＰを基板Ｓの所定位置に搭載する。作業
が終了すると、クランプ状態を解除するとともに、位置
決め部材２は上昇し、コンベヤ１により基板Ｓを次の工
程へ搬出する。
より基板Ｓが位置決め部材２上に搬送されてくると、シ
リンダ４が駆動して、位置決め部材２を下受ピン２１ま
で下降させ、基板Ｓの下面をこの下受ピン２１により支
持するとともに、シリンダ７を駆動して、クランプ部材
６により基板Ｓの両側をクランプして位置決めを行う。
次いで、モータＭＸ，ＭＹを駆動して、基板ＳをＸＹ方
向に移動させながら、移載ヘッド５０のノズル５１に吸
着されたチップＰを基板Ｓの所定位置に搭載する。作業
が終了すると、クランプ状態を解除するとともに、位置
決め部材２は上昇し、コンベヤ１により基板Ｓを次の工
程へ搬出する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、この基板Ｓ
は、水平方向の押し付け力Ｆ１によってクランプされて
いるだけであるため、クランプ時に基板Ｓは浮き上がり
やすく、基板Ｓを下受ピン２１にしっかり押接させて、
基板Ｓの平面精度を確保することができずに、基板Ｓ上
へのチップの搭載に支障をきたしやすい問題点があっ
た。
は、水平方向の押し付け力Ｆ１によってクランプされて
いるだけであるため、クランプ時に基板Ｓは浮き上がり
やすく、基板Ｓを下受ピン２１にしっかり押接させて、
基板Ｓの平面精度を確保することができずに、基板Ｓ上
へのチップの搭載に支障をきたしやすい問題点があっ
た。
【０００７】そこで本発明は基板の平面精度を確保でき
る基板の位置決め装置を提供することを目的とする。
る基板の位置決め装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、基
板を側方からクランプして位置決めするクランプ部材の
基板に対する押接面を、基板側に内傾斜させた傾斜面と
したものである。
板を側方からクランプして位置決めするクランプ部材の
基板に対する押接面を、基板側に内傾斜させた傾斜面と
したものである。
【０００９】
【作用】上記構成において、クランプ時に、基板の両側
端部にクランプ部材の先端部が押接されると、この先端
部の押接面が基板側に内傾斜されているために、基板に
は、水平方向の押し付け力だけでなく、下受ピン側に押
し付ける下方向の押し下げ力も作用するので、基板は下
受ピンにしっかり押接されて、基板の平面精度を確保す
ることができる。
端部にクランプ部材の先端部が押接されると、この先端
部の押接面が基板側に内傾斜されているために、基板に
は、水平方向の押し付け力だけでなく、下受ピン側に押
し付ける下方向の押し下げ力も作用するので、基板は下
受ピンにしっかり押接されて、基板の平面精度を確保す
ることができる。
【００１０】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。なお、図３に示す構成部品と同じ部品には同一
符号を付している。
明する。なお、図３に示す構成部品と同じ部品には同一
符号を付している。
【００１１】図１および図２は本発明に係る基板の位置
決め装置の側面図である。３０は基板ＳをＸ方向からク
ランプするクランプ部材であり、その上端部の基板Ｓに
押接される押接面３０ａは、基板Ｓ側に内傾斜された傾
斜面となっている。３１はクランプ部材３０が軸着され
たピン、３２はクランプ部材３０を駆動するシリンダで
あり、台板１７上に配設されている。３３はこのシリン
ダ３２のロッドであり、その先端部にクランプ部材３０
の基端部が結合されている。
決め装置の側面図である。３０は基板ＳをＸ方向からク
ランプするクランプ部材であり、その上端部の基板Ｓに
押接される押接面３０ａは、基板Ｓ側に内傾斜された傾
斜面となっている。３１はクランプ部材３０が軸着され
たピン、３２はクランプ部材３０を駆動するシリンダで
あり、台板１７上に配設されている。３３はこのシリン
ダ３２のロッドであり、その先端部にクランプ部材３０
の基端部が結合されている。
【００１２】シリンダ３２を駆動してロッド３３を突没
させると、クランプ部材３０は、ピン３１を中心に回転
し、その押接面３０ａが基板Ｓに押接して、基板ＳのＸ
方向のクランプおよびクランプ解除を行う。この場合、
押接面３０ａは上述のように傾斜面となっているため
に、図２部分拡大図に示すように、基板Ｓには、水平方
向の押し付け力Ｆ１だけでなく、基板Ｓを下受ピン２１
に押し付ける下方向の押し下げ力Ｆ２も作用し、したが
って基板Ｓは下受ピン２１にしっかり押し付けられ平面
状態を保持し、基板Ｓの平面精度を確保することができ
る。
させると、クランプ部材３０は、ピン３１を中心に回転
し、その押接面３０ａが基板Ｓに押接して、基板ＳのＸ
方向のクランプおよびクランプ解除を行う。この場合、
押接面３０ａは上述のように傾斜面となっているため
に、図２部分拡大図に示すように、基板Ｓには、水平方
向の押し付け力Ｆ１だけでなく、基板Ｓを下受ピン２１
に押し付ける下方向の押し下げ力Ｆ２も作用し、したが
って基板Ｓは下受ピン２１にしっかり押し付けられ平面
状態を保持し、基板Ｓの平面精度を確保することができ
る。
【００１３】本装置は上記のような構成より成り、次に
動作の説明を行う。図１に示すように、基板Ｓが位置決
め部材２まで搬送されてくると、シリンダ４のロッド５
が引っ込んで、位置決め部材２は下降し、図２に示すよ
うに基板Ｓは下受ピン２１上に着地する。次いで、シリ
ンダ３２を駆動して、クランプ部材３０により、基板Ｓ
をクランプする。このクランプ部材３０によるクランプ
に際して、基板Ｓには内傾斜する押接面３０ａにより、
水平方向の押し付け力Ｆ１だけでなく、基板Ｓを下受ピ
ン２１に押し付ける下方向の押し下げ力Ｆ２も加わるの
で、基板Ｓは下受ピン２１から浮上がることなく、下受
ピン２１にしっかり押接され、この状態で、移載ヘッド
５０によるチップＰの実装や、スクリーン印刷装置によ
る回路パターン、クリーム半田の塗布が行われる。なお
上記実施例では、クランプ３０は基板ＳをＸ方向からク
ランプするようにしているが、Ｙ方向からクランプして
も、あるいはＸＹ方向からクランプしても、同様の作用
効果が得られる。
動作の説明を行う。図１に示すように、基板Ｓが位置決
め部材２まで搬送されてくると、シリンダ４のロッド５
が引っ込んで、位置決め部材２は下降し、図２に示すよ
うに基板Ｓは下受ピン２１上に着地する。次いで、シリ
ンダ３２を駆動して、クランプ部材３０により、基板Ｓ
をクランプする。このクランプ部材３０によるクランプ
に際して、基板Ｓには内傾斜する押接面３０ａにより、
水平方向の押し付け力Ｆ１だけでなく、基板Ｓを下受ピ
ン２１に押し付ける下方向の押し下げ力Ｆ２も加わるの
で、基板Ｓは下受ピン２１から浮上がることなく、下受
ピン２１にしっかり押接され、この状態で、移載ヘッド
５０によるチップＰの実装や、スクリーン印刷装置によ
る回路パターン、クリーム半田の塗布が行われる。なお
上記実施例では、クランプ３０は基板ＳをＸ方向からク
ランプするようにしているが、Ｙ方向からクランプして
も、あるいはＸＹ方向からクランプしても、同様の作用
効果が得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、クランプ
部材の基板に対する押接面を、基板側に内傾斜させた傾
斜面としたことにより、基板には、水平方向の押し付け
力だけでなく、基板を下受ピンに押し付ける下方向の押
し下げ力も加わり、したがって基板は下受ピンにしっか
り押し付けられて平面状態を保持し、基板の平面精度を
確保することができる。
部材の基板に対する押接面を、基板側に内傾斜させた傾
斜面としたことにより、基板には、水平方向の押し付け
力だけでなく、基板を下受ピンに押し付ける下方向の押
し下げ力も加わり、したがって基板は下受ピンにしっか
り押し付けられて平面状態を保持し、基板の平面精度を
確保することができる。
【図１】本発明に係る基板の位置決め装置の側面図
【図２】同基板のクランプ状態の説明図
【図３】従来技術に係わる基板の位置決め装置の側面図
２ 位置決め部材 ４ 昇降装置 ９ ＸＹテーブル ２１ 下受ピン ３０ クランプ部材 ３０ａ 押接面 Ｓ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】基板を位置決めする位置決め部材と、この
位置決め部材の下方に配設されたＸＹテーブルと、この
ＸＹテーブル上に立設されて基板を下方から支持する複
数本の下受ピンと、この基板とこの下受ピンを相対的に
昇降させる昇降装置と、この基板の両側端部に押接して
この基板をクランプするクランプ部材とを備えた基板の
位置決め装置において、上記クランプ部材の上記基板に
対する押接面を、基板側に内傾斜させた傾斜面としたこ
とを特徴とする基板の位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264470A JPH05110297A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 基板の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3264470A JPH05110297A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 基板の位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110297A true JPH05110297A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17403672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3264470A Pending JPH05110297A (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | 基板の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05110297A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014154627A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法 |
| JP2014212247A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 富士機械製造株式会社 | 基板クランプ装置 |
| CN106241470A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-21 | 苏州创轩激光科技有限公司 | 一种激光切割无纺布料并自动进行产品叠料的装置 |
| CN114390790A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-04-22 | 钟大永 | 一种新能源汽车电路板加工高精度定位机构 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP3264470A patent/JPH05110297A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014154627A (ja) * | 2013-02-06 | 2014-08-25 | Yamaha Motor Co Ltd | 基板固定装置、基板作業装置および基板固定方法 |
| US9668393B2 (en) | 2013-02-06 | 2017-05-30 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Substrate fixing apparatus and substrate working apparatus |
| JP2014212247A (ja) * | 2013-04-19 | 2014-11-13 | 富士機械製造株式会社 | 基板クランプ装置 |
| CN106241470A (zh) * | 2016-08-29 | 2016-12-21 | 苏州创轩激光科技有限公司 | 一种激光切割无纺布料并自动进行产品叠料的装置 |
| CN114390790A (zh) * | 2022-03-15 | 2022-04-22 | 钟大永 | 一种新能源汽车电路板加工高精度定位机构 |
| CN114390790B (zh) * | 2022-03-15 | 2023-10-17 | 山东大阳车业科技有限公司 | 一种新能源汽车电路板加工高精度定位机构 |
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