JPH10322100A - プリント基板の位置決め方法 - Google Patents
プリント基板の位置決め方法Info
- Publication number
- JPH10322100A JPH10322100A JP9132082A JP13208297A JPH10322100A JP H10322100 A JPH10322100 A JP H10322100A JP 9132082 A JP9132082 A JP 9132082A JP 13208297 A JP13208297 A JP 13208297A JP H10322100 A JPH10322100 A JP H10322100A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- clamper
- circuit board
- board
- movable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
- B41F21/00—Devices for conveying sheets through printing apparatus or machines
- B41F21/04—Grippers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
- H05K13/0069—Holders for printed circuit boards
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S269/00—Work holders
- Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49998—Work holding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
- Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
- Y10T29/53265—Means to assemble electrical device with work-holder for assembly
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
平な姿勢で作業性よく位置決めできるプリント基板の位
置決め方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 第1のガイド部2と第2のガイド部3上
に載せられたプリント基板1に対して可動クランパ35
を前進させ、可動クランパ35と固定クランパ37でプ
リント基板1を左右からクランプする。次に第1の上下
動クランパ32aを下降させてプリント基板1の一端部
を第1のガイド部3上に押しつけた後、可動クランパ3
5を後退させて左右からのクランプ状態を解除する。こ
れによりプリント基板1はたわみを解消されて水平な姿
勢となる。次に第2の上下クランパ32bを下降させて
プリント基板1の他端部を第1のガイド部2上に押しつ
ける。
Description
プリント基板を所定の作業位置に固定するためのプリン
ト基板の位置決め方法に関するものである。
部品実装装置、プリント基板の電極上に半田付け用のク
リーム半田を塗布するスクリーン印刷装置、プリント基
板に電子部品を接着するためのボンドを塗布するボンド
塗布装置などの電子部品実装工程においては、プリント
基板を位置決め装置により所定の位置に位置決めするこ
とが行われる。
上に載せられたプリント基板の両側端部を可動クランパ
と固定クランパにより左右からクランプするとともに、
プリント基板の両側端部の上面に上下動クランパを押し
つけて固定するようになっている。
パをプリント基板の側端面に押しつけて可動クランパと
固定クランパによりプリント基板を左右からクランプす
る場合、可動クランパの押しつけ力が大きすぎるとプリ
ント基板はたわんでしまい、また押しつけ力が小さすぎ
るとプリント基板をしっかりクランプできず、プリント
基板に位置ずれやがたを生じてしまう。このような不都
合を解消するためには、可動クランパのクランプ力(押
しつけ力)を最適に調整・制御しなければならない。と
ころがプリント基板は品種によって、寸法、幅、材質が
異なっており、その剛性は一定でないため、プリント基
板の品種毎に可動クランパのクランプ力を最適に調整・
制御することはきわめて困難であり、したがって上記し
た不都合が発生しやすいものであった。
品種のプリント基板をたわみのない水平な姿勢で作業性
よく位置決めできるプリント基板の位置決め方法を提供
することを目的とする。
位置決め方法は、両側端部を第1のガイド部と第2のガ
イド部上に載せられたプリント基板の第1のガイド部上
の側端面へ向って可動クランパを前進させることによ
り、プリント基板を可動クランパと第2のガイド部上の
固定クランパにより左右からクランプする工程と、第1
の上下動クランパを下降させてプリント基板の一方の側
端部を前記第2のガイド部上に押しつける工程と、前記
可動クランパを前記第2のガイド部の反対側に後退させ
ることにより前記可動クランパと前記固定クランパによ
るプリント基板の左右からのクランプ状態を解除する工
程と、第2の上下動クランパを下降させてプリント基板
の他方の側端部を前記第1のガイド部上に押しつける工
程と、を含む。
動クランパでプリント基板の一方の側端部を第2のガイ
ド部上に押しつけてこの一方の側端部を第1の上下動ク
ランパと第2ガイド部でクランプする。次いで可動クラ
ンパを後退させてプリント基板の左右からのクランプ状
態を解除するようにしているので、この時点でプリント
基板のたわみは解消されてプリント基板は水平な姿勢と
なる。そしてその後、第2の上下動クランパを下降させ
てプリント基板の他方の側端部をクランプするので、プ
リント基板を水平な姿勢でしっかりクランプして固定す
ることができる。
て説明する。図1は、本発明の一実施の形態のプリント
基板の位置決め装置の正面図、図2は同プリント基板の
位置決め工程図である。
置決め装置の全体構造を説明する。1はプリント基板で
あり、その両側端部は第1のガイド部2と第2のガイド
部3上に載せられている。第1のガイド部2と第2のガ
イド部3には無端ベルトコンベヤのベルト4が配設され
ており、プリント基板1はこのベルト4上を搬送され
る。
ラケット6の上部に第1のガイド部2と第2のガイド部
3は装着されている。台板5の側部にはナット7が装着
されており、ナット7には垂直な送りねじ8が螺入され
ている。送りねじ8はフレーム9に軸受けされている。
フレーム9の内面には垂直なガイドレール11が装着さ
れており、台板5の両側面に装着されたスライダ12は
ガイドレール11にスライド自在に嵌合している。
されており、プーリ13にはベルト14が調帯されてい
る。モータ15が駆動すると、ベルト14はプーリ13
に沿って回動し、送りねじ8は回転する。送りねじ8が
正逆回転すると、ナット7は送りねじ8に沿って昇降
し、台板5も昇降する。
いる。支持板16上には、プリント基板1を下方から支
持する下受け用のピン17が多数本立設されている。支
持板16の一側部にはガイドシャフト18が垂設されて
いる。ガイドシャフト18は、台板5に装着されたガイ
ドリング19にスライド自在に挿入されている。
持されている。ブラケット21は台板5を貫通してい
る。台板5には垂直な送りねじ22が垂設されており、
送りねじ22はブラケット21の下部のナット部21a
に螺入している。送りねじ22の上端部にはプーリ23
が装着されている。24は台板5に装着されたモータで
あり、その回転軸にはプーリ25が装着されている。プ
ーリ23とプーリ25にはベルト26が調帯されてい
る。
は回転し、ブラケット21は上昇する。これにより支持
板16も上昇し、ピン17は上昇してプリント基板1の
下面に当接し、プリント基板1を下方から支持する(鎖
線で示すピン17を参照)。またモータ24が逆回転す
ると、ピン17は下降し、プリント基板1の支持状態を
解除する。
着されている。シリンダ30にはブラケット31が連結
されている。シリンダ30が駆動すると、ブラケット3
1は上下動する。一方のブラケット31からはカギ形に
屈曲する第1の上下動クランパ32aが延出している。
また他方のブラケット31からは同様に第2の上下動ク
ランパ32bが延出している。シリンダ30は、第1の
上下動クランパ32aと第2の上下動クランパ32bを
上下動させる上下動手段となっている。
35が設けられている。可動クランパ35はシリンダ3
6に連結されており、シリンダ36が駆動すると横方向
に前進後退する。また第2のガイド部3の背面には固定
クランパ37が配設されている。可動クランパ35が前
進すると、プリント基板1は可動クランパ35と固定ク
ランパ37により左右からクランプして固定される。
えられた移載ヘッドである。移載ヘッド40はノズル4
1の下端部に電子部品42を真空吸着しており、上下動
作を行うことにより、電子部品42をプリント基板1に
搭載する。本実施の形態では、電子部品実装装置に備え
られるプリント基板の位置決め装置を例にとって説明し
ているが、本発明のプリント基板の位置決め装置は、ス
クリーン印刷装置やボンド塗布装置などにも適用でき
る。
ような構成より成り、次に動作を説明する。図2
(a)、(b)、(c)、(d)は、プリント基板1の
位置決め工程を工程順に示している。まず図2(a)に
示すように、プリント基板1はベルト4上を搬送され、
第1のガイド部2と第2のガイド部3の間で停止する。
このとき、可動クランパ35は左方へ退去している。次
にシリンダ36が作動して可動クランパ35は右方へ前
進し、プリント基板1は可動クランパ35と固定クラン
パ37により左右からクランプされる(鎖線で示す可動
クランパ35を参照)。プリント基板1はたわみやすい
薄板であり、かつその下面はピン17で支持されている
ので、クランプされる結果、鎖線で示すように上方へた
わむ。
作動することにより第1の上下動クランパ32aは下降
し、プリント基板1の右端部を第2のガイド部3上に押
しつける(図2(b))。次に図2(c)に示すように
可動クランパ35は左方に退去し、プリント基板1の左
右からのクランプ状態を解除する。するとプリント基板
1は自身の弾性により図において左方に伸張し、たわみ
は矯正されて自然形状(水平な姿勢)に復帰する。そこ
で第1のガイド部2側のシリンダ30が作動し、第2の
上下動クランパ32bは下降してプリント基板1の左端
部を第1のガイド部2上に押えつける。以上によりプリ
ント基板1は完全に水平な姿勢となって位置決めされ、
移載ヘッド40による電子部品42の搭載が開始され
る。
姿勢で作業性よくクランプして位置決めすることができ
る。殊にプリント基板は、その品種によってサイズ、厚
さ、材質が異なっており、したがってその剛性も様々で
あるが、本発明では可動クランパによるプリント基板の
クランプは最終的には解除されるので、可動クランパに
よるクランプ力の微妙な調整は不要であり、可動クラン
パは大雑把な押しつけ力でプリント基板をクランプすれ
ばよいので、運転・制御がきわめて簡単容易である。
め装置の正面図
め工程図
Claims (1)
- 【請求項1】両側端部を第1のガイド部と第2のガイド
部上に載せられたプリント基板の第1のガイド部上の側
端面へ向って可動クランパを前進させることにより、プ
リント基板を可動クランパと第2のガイド部上の固定ク
ランパにより左右からクランプする工程と、第1の上下
動クランパを下降させてプリント基板の一方の側端部を
前記第2のガイド部上に押しつける工程と、前記可動ク
ランパを前記第2のガイド部の反対側に後退させること
により前記可動クランパと前記固定クランパによるプリ
ント基板の左右からのクランプ状態を解除する工程と、
第2の上下動クランパを下降させてプリント基板の他方
の側端部を前記第1のガイド部上に押しつける工程と、
を含むことを特徴とするプリント基板の位置決め方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13208297A JP3293519B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | プリント基板の位置決め方法 |
US09/073,924 US5974654A (en) | 1997-05-22 | 1998-05-07 | Printed board positioning method |
KR1019980018380A KR100263823B1 (ko) | 1997-05-22 | 1998-05-21 | 인쇄기판위치결정방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13208297A JP3293519B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | プリント基板の位置決め方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10322100A true JPH10322100A (ja) | 1998-12-04 |
JP3293519B2 JP3293519B2 (ja) | 2002-06-17 |
Family
ID=15073089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13208297A Expired - Fee Related JP3293519B2 (ja) | 1997-05-22 | 1997-05-22 | プリント基板の位置決め方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5974654A (ja) |
JP (1) | JP3293519B2 (ja) |
KR (1) | KR100263823B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005259948A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Ulvac Japan Ltd | アライメント装置及び成膜装置 |
CN105578862A (zh) * | 2016-01-07 | 2016-05-11 | 深圳市圣天达自动化科技有限公司 | 超高清led屏插装装置的智能上板、卡板装置 |
JP2017163084A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 富士機械製造株式会社 | 情報処理装置及び情報処理方法 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4540838B2 (ja) * | 2000-12-12 | 2010-09-08 | パナソニック株式会社 | 回路基板固定方法 |
DE10117797C2 (de) * | 2001-04-10 | 2003-04-17 | Bosch Gmbh Robert | Montagevorrichtung und Verfahren zum Aufbau eines elektronischen Bauteils |
KR101003666B1 (ko) * | 2003-12-10 | 2010-12-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 정렬장치 |
CH697200A5 (de) * | 2004-10-01 | 2008-06-25 | Oerlikon Assembly Equipment Ag | Klemmvorrichtung und Transportvorrichtung zum Transportieren von Substraten. |
US7121199B2 (en) * | 2004-10-18 | 2006-10-17 | Speedline Technologies, Inc. | Method and apparatus for supporting and clamping a substrate |
US20060105612A1 (en) * | 2004-11-12 | 2006-05-18 | Airline Hydraulics Corp. | Printed circuit board clamp |
US7726540B2 (en) * | 2005-12-12 | 2010-06-01 | Asm Assembly Automation Ltd. | Apparatus and method for arranging devices for processing |
US7827909B2 (en) * | 2007-04-17 | 2010-11-09 | Illinois Tool Works Inc. | Stencil printer with multiplexed control of multi-axis machine having distributed control motor amplifier |
TWM338528U (en) * | 2007-12-21 | 2008-08-11 | Universal Scient Ind Co Ltd | Solder furnace with pressing plate apparatus |
KR101487066B1 (ko) * | 2012-12-31 | 2015-01-27 | 주식회사 휘닉스 디지탈테크 | 스크린 프린터용 기판 지지 유닛 |
KR102150219B1 (ko) * | 2013-11-06 | 2020-09-01 | 도시바 미쓰비시덴키 산교시스템 가부시키가이샤 | 전극 접합 장치 및 전극 접합 방법 |
DE102015106265A1 (de) * | 2015-02-06 | 2016-08-11 | Auto-Kabel Management Gmbh | Ultraschallschweißvorrichtung sowie Verfahren zum Ultraschallschweißen |
JP6622500B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2019-12-18 | 株式会社Fuji | 搬送装置 |
US10050009B2 (en) * | 2015-09-15 | 2018-08-14 | Semiconductor Components Industries, Llc | Methods and apparatus for improved bonding |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1145834A (en) * | 1965-06-04 | 1969-03-19 | Churchill Instr Company Ltd | Improvements in or relating to presses |
US3775644A (en) * | 1972-09-20 | 1973-11-27 | Communications Satellite Corp | Adjustable microstrip substrate holder |
FR2218805A5 (ja) * | 1973-02-16 | 1974-09-13 | Thomson Csf | |
US4405120A (en) * | 1981-06-05 | 1983-09-20 | O.K. Machine And Tool Corporation | Printed circuit board holder |
US4473455A (en) * | 1981-12-21 | 1984-09-25 | At&T Bell Laboratories | Wafer holding apparatus and method |
US4618131A (en) * | 1985-05-24 | 1986-10-21 | Zenith Electronics Corporation | PC board hold down system |
DE3529313A1 (de) * | 1985-08-14 | 1987-02-26 | Schering Ag | Automatische transport- und behandlungseinrichtung fuer waren, insbesondere leiterplatten |
FR2592175B1 (fr) * | 1985-12-20 | 1988-02-12 | Labo Electronique Physique | Dispositif de test pour pastille de circuit integre hyperfrequences |
JPH01133668A (ja) * | 1987-11-20 | 1989-05-25 | Kenji Kondo | プリント基板の保持搬送方法およびその装置 |
US5017865A (en) * | 1989-06-07 | 1991-05-21 | Wiltron Company | Coaxial microwave device test fixture |
US4998712A (en) * | 1990-03-30 | 1991-03-12 | Hughes Aircraft Company | Printed wiring board fixture apparatus |
JPH0794067B2 (ja) * | 1990-10-08 | 1995-10-11 | 権士 近藤 | プリント基板の保持搬送方法およびその装置 |
JP2929937B2 (ja) * | 1994-04-20 | 1999-08-03 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置及び電子部品の実装方法 |
-
1997
- 1997-05-22 JP JP13208297A patent/JP3293519B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-07 US US09/073,924 patent/US5974654A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-21 KR KR1019980018380A patent/KR100263823B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005259948A (ja) * | 2004-03-11 | 2005-09-22 | Ulvac Japan Ltd | アライメント装置及び成膜装置 |
JP4494832B2 (ja) * | 2004-03-11 | 2010-06-30 | 株式会社アルバック | アライメント装置及び成膜装置 |
CN105578862A (zh) * | 2016-01-07 | 2016-05-11 | 深圳市圣天达自动化科技有限公司 | 超高清led屏插装装置的智能上板、卡板装置 |
JP2017163084A (ja) * | 2016-03-11 | 2017-09-14 | 富士機械製造株式会社 | 情報処理装置及び情報処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3293519B2 (ja) | 2002-06-17 |
US5974654A (en) | 1999-11-02 |
KR100263823B1 (ko) | 2000-08-16 |
KR19980087266A (ko) | 1998-12-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3293519B2 (ja) | プリント基板の位置決め方法 | |
JP4392766B2 (ja) | Acf貼り付け装置 | |
JP3139259B2 (ja) | クリーム半田のスクリーン印刷方法 | |
US7617587B2 (en) | Apparatus for supports a printer circuit board substrate | |
JP3275744B2 (ja) | ワークの熱圧着装置 | |
JP2890335B2 (ja) | テープクランプ機構 | |
JP4873093B2 (ja) | スクリーン印刷装置 | |
JP3708253B2 (ja) | 基板の下受方法 | |
JP4701567B2 (ja) | 部品装着方法及びその装置 | |
JP3314663B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
JP2889012B2 (ja) | プリント基板支持装置 | |
JP3377725B2 (ja) | 基板移送装置 | |
JP2007168283A (ja) | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷用のスキージホルダ | |
JP3796828B2 (ja) | 基板分割方法および基板分割装置 | |
JP3366515B2 (ja) | 位置決め装置 | |
JP3185471B2 (ja) | クリーム半田のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 | |
JP3244018B2 (ja) | ダイボンディング装置 | |
JP3303837B2 (ja) | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 | |
JP3275445B2 (ja) | クリーム半田のスクリーン印刷方法 | |
JPH05110297A (ja) | 基板の位置決め装置 | |
JP3314673B2 (ja) | ワーク搬送用キャリアの位置決め装置 | |
JP3289724B2 (ja) | チップの実装装置 | |
JPH0552784B2 (ja) | ||
JP2587842Y2 (ja) | ボンディング装置におけるウエハ−リングのマウント部構造 | |
JP3303836B2 (ja) | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080405 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090405 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100405 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110405 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120405 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130405 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130405 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140405 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |