JPH10135698A - 基板の下受装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品実装装置において、基板の姿勢を水
平に保つための下受けピンを基板の下面に接離させる際
の衝撃を解消できる基板の下受装置を提供することを目
的とする。 【解決手段】 下受けピン６は台板２１上に立設されて
いる。第２モータ２７を駆動して送りねじ２６を回転さ
せることにより、台板２１を上昇させて下受けピン６で
基板１を下方から支持し、また下降させて支持状態を解
除する。この場合、下受けピン６の上端部が基板１の下
面に接離するときは、第２モータ２７を低速度で駆動
し、下受けピン６をゆっくり低速度で上昇・下降させ
る。また基板１の両側端部は押え付け部材３３で搬送用
のベルト３に押え付け、基板１をしっかりクランプして
固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装さ
れる基板を水平な姿勢に保つための基板の下受装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品実装装置により電子部品を基板
に実装する場合、基板は下方へたわみやすい。基板が下
方へたわんでいると、電子部品を正確に実装できないの
で、電子部品実装装置には基板の下受装置が付設されて
おり、下受装置の下受けピンにより基板を下方から支え
て基板の姿勢を水平に保つようになっている。

【０００３】図３は、従来の基板の下受装置の正面図、
図４は同側部の部分拡大正面図である。図３において、
基板１の両側端部はブロック２に支持されている。ブロ
ック２にはベルトコンベヤのベルト３が設けられてお
り、このベルト３により基板１を搬送するようになって
いる。ブロック２上には基板１の両側端面を位置決めす
るサブブロック４が配設されており、サブブロック４上
にはストッパ５が設けられている。基板１の下方には下
受けピン６が多数本立設されている。

【０００４】基板１が所定位置まで搬送されてくると、
下受けピン６は上昇し、基板１を下方から持ち上げて支
持する（鎖線で示す基板１と下受けピン６を参照）。こ
れにより基板１を水平な姿勢に保ち、移載ヘッド７のノ
ズル８に真空吸着した電子部品９を基板１の所定の座標
位置に搭載するようになっている。また基板１に対する
電子部品９の実装が終了したならば、下受けピン６を下
降させ、基板１をベルト３により次の工程へ向かって搬
送するようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】基板１の厚さは品種に
よって異なっている（一般には、基板１の厚さは０．３
ｍｍ〜２．５ｍｍ）。したがってベルト３とストッパ５
の間のギャップＧは、厚目の基板に対応できるように大
き目（一般には４〜５ｍｍ）に設定されており、基板の
上面が押し付けられるストッパ５の下面１０が、基板１
の上面（すなわち電子部品の実装面）の基準高さとな
り、この基準高さの基板の上面に対して電子部品９が搭
載される。

【０００６】上記のように、従来の基板の下受装置で
は、ギャップＧは大き目に設定されており、下受けピン
６で基板１を下方から押し上げて基板１の上面をストッ
パ５の下面１０に押し当てて基板１に電子部品９を搭載
し、また搭載が終了したならば、下受けピン６を下降さ
せて基板１をベルト３上に着地させるようになってい
る。

【０００７】しかしながらこのような従来の方式では、
下受けピン６が上昇してその上端部が基板１の下面に当
る時や、基板１が下受けピン６に押し上げられてストッ
パ５の下面１０に当る時、あるいは下受けピン６が下降
して基板１がベルト３上に着地する時には、基板１は衝
撃を受けやすく、この衝撃のために、基板１に実装済の
電子部品９が位置ずれを生じるなどの問題点があった。

【０００８】したがって本発明は、下受けピンが基板を
下受けする際に発生する上記衝撃を解消することができ
る基板の下受装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の基板の下受装置
は、基板の両側端部を支持するブロックと、このブロッ
クに設けられて基板を搬送するベルトと、基板の両側端
部を上方からこのベルト上に押さ付ける押え付け部材
と、この押え付け部材を上下動させる駆動手段と、複数
本の下受けピンが立設される台板と、この台板を上下動
させる上下動手段とを備え、前記上下動手段が高速と低
速に切換え自在な可変速上下動手段とした。

【００１０】

【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、下受
けピンが基板に対して接離する際の上昇速度や下降速度
を低速度にすることにより、接離時の衝撃を解消でき
る。また駆動手段を駆動して押え付け部材を上下動させ
ることにより、基板の両側端部の上面を押え付け、また
押え付けを解除する。

【００１１】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の基板の
下受装置の正面図、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は同基
板の下受装置の側部の部分拡大正面図である。

【００１２】まず、図１を参照して基板の下受装置の全
体構造を説明する。なお図３、図４に示す従来例と同一
要素には同一符号を付す。基板１の両側端部はブロック
２に支持されている。ブロック２には基板１を搬送する
ベルトコンベヤのベルト３が設けられている。またブロ
ック２上には基板１の両側端面を位置決めするサブブロ
ック４が設けられている。

【００１３】ブロック２の背面は支柱１１に支持されて
いる。支柱１１は板状の支持部材１２上に立設されてい
る。支持部材１２の側部にはナット１３が装着されてお
り、ナット１３には垂直な送りねじ１４が挿入されてい
る。１５は送りねじ１４の軸受けブラケットである。支
持部材１２の両側面にはスライダ１６が装着されてい
る。またスライダ１６は、軸受けブラケット１５の内面
に設けられた垂直なガイドレール１７にスライド自在に
嵌合している。

【００１４】送りねじ１４は、タイミングベルト１８を
介して第１モータ１９に駆動されて回転する。送りねじ
１４が正逆回転すると、ナット１３は送りねじ１４に沿
って昇降し、これによりナット１３と一体の支持部材１
２も昇降し、ブロック２上の基板１も昇降する。図１に
おいて、実線で示す低位置の基板１は、下降位置を示し
ており、基板１はこの下降位置においてベルト３により
搬送され、この下受装置による下受位置への搬入や、次
工程への搬出が行われる。また鎖線で示す高位置の基板
１に対して、移載ヘッド７による電子部品９の実装が行
われる。符号１３〜１９を付した要素は基板１を昇降さ
せる上下動手段を構成している。

【００１５】支持部材１２の上方には、多数本の下受け
ピン６が立設された台板２１が設けられている。２２は
台板２１上に下受けピン６を立設するためのピンホルダ
ーである。台板２１の一側部はロッド２３に支持されて
いる。ロッド２３は支持部材１２に装着されたガイドリ
ング２４に上下動自在に挿入されている。また台板２１
の他側部はカギ型のブラケット２５に支持されている。
ブラケット２５は支持部材１２を貫通している。ブラケ
ット２５の下部はナット部２５ａになっており、ナット
部２５ａには垂直な送りねじ２６が挿入されている。

【００１６】支持部材１２の略中央には第２モータ２７
が装着されている。送りねじ２６はタイミングベルト２
８を介して第２モータ２７により回転させられる。送り
ねじ２６が正逆回転すると、ナット部２５ａは送りねじ
２６に沿って上下動し、これにより台板２１および台板
２１上の下受けピン６は上下動する。すなわち、符号２
３〜２８を付した要素は、下受けピン６の上下動手段と
なっている。なお下受けピン６を上下動させる上下動手
段としては、上昇・下降速度を変速できる可変速上下動
手段であればよく、したがってカム機構なども適用でき
る。

【００１７】図１および図２（ａ）において、支柱１１
の上端部背面には駆動手段としてのシリンダ３０が装着
されている。シリンダ３０にはスライダ３１を介してカ
ギ型の支持片３２が装着されており、支持片３２の先端
部にはカギ型の押え付け部材３３が結合されている。図
２（ｂ）に示すように、シリンダ３０が作動して支持片
３２が下降すると、押え付け部材３３は下降して基板１
の側端部上面を上方からベルト３上に押え付ける。この
場合、ベルト３は弾性を有しているので、基板１の側端
部は押え付け部材３３によりソフトに押え付けられて、
ベルト３と押え付け部材３３により上下からしっかり固
定される。シリンダ３０はブロック２と一体であり、し
たがって第１モータ１９が駆動すると、基板１と一体的
に上下動する。

【００１８】この基板の下受装置は上記のように構成さ
れており、次に全体の動作を説明する。図１において、
基板１がベルト３上の所定位置まで搬送されてくると、
まずシリンダ３０が作動し、押え付け部材３３が下降し
て基板１の両側端部をベルト３上に押え付けて基板１を
ベルト３上にしっかり固定する。次に第１モータ１９が
駆動する。これにより支持部材１２は上昇し、基板１等
は実線で示す低位置から鎖線で示す高位置へ上昇する。

【００１９】次いで第２モータ２７が駆動し、台板２１
および台板２１上の下受けピン６は上昇する。この場
合、当初は第２モータ２７は高速度で駆動し、下受けピ
ン６は高速度で上昇する。そして下受けピン６の上端部
が基板１の下面に近づくと、第２モータ２７は高速度か
ら低速度へ減速し、下受けピン６は低速度でゆっくり上
昇してその上端部は基板１の下面に到達し、基板１を下
方から支える。そして基板１が水平になるまで上昇した
ら停止する。なお第１モータ１９と第２モータ２７の動
作開始タイミングは、押え付け部材３３による基板１の
固定が終った後であれば同時もしくは前後逆になっても
よい。

【００２０】以上のようにして基板１の位置決めが終了
したならば、電子部品実装装置の移載ヘッド７は、ノズ
ル８の下端部に電子部品９を真空吸着して基板１の所定
の座標位置に次々に搭載する。

【００２１】さて、基板１に対する電子部品９の実装が
終了したならば、第１モータ１９を駆動して支持部材１
２を下降させ、これにより基板１を図１の鎖線位置から
実線位置へ下降させる。続いて下受けピン６を下降させ
て基板１の支持状態を解除する。この場合、当初は第２
モータ２７を低速度で逆回転させ、下受けピン６をゆっ
くり低速度で下降させて基板１の下面から離れさせる。
次いで第２モータ２７を低速度から高速度へ切り換えて
下受けピン６を高速度で下降させる。次にシリンダ３０
を作動させて押え付け部材３３を上昇させ、押え付け部
材３３による基板１の押え付け状態を解除する。そこで
ベルト３３を駆動して基板１を次の工程へ搬出する。

【００２２】以上のようにこの基板の下受装置は、下受
けピン６を基板１の下面に対して接離させるときは、上
昇速度や下降速度を低速度とするので、下受けピン６の
上端部をソフトに基板１の下面に当てたり、下面から離
すことができ、したがって接離時に基板１に加えられる
衝撃を解消することができる。

【００２３】また押え付け部材３３で基板１の両端部を
上方から押え付けることにより、様々な厚さの基板の上
面（すなわち電子部品の実装面）のレベルを所定のレベ
ルに設定することができる。すなわち、基板１の厚さは
基板の種類によって様々であるが、基板１の厚さに応じ
て昇降手段の第１モータ１９による基板１の上昇量を調
整することにより、様々な厚さの基板１の上面を電子部
品の実装レベルに正確に合わせ、その状態で押え付け部
材３３により押え付けて固定できるので、基板１の上面
を実装レベルにしっかり保持して移載ヘッド８により電
子部品９を基板１に正確に搭載することができる。しか
も、基板１の両側端部は弾性を有するベルト３に押し付
けられてクランプされるので、クランプ時の衝撃も緩和
され、よりしっかりクランプして固定することができ
る。

【００２４】

【発明の効果】本発明によれば、下受けピンが基板に対
して接離する際の上昇速度や下降速度を低速度にするこ
とにより、接離時の衝撃を解消できる。また昇降手段を
駆動して基板の上面を電子部品の実装レベルにし、かつ
上下動手段を駆動して押え付け部材を上下動させて基板
の両側端部の上面を押え付けることにより、様々な厚さ
の基板の上面の高さを電子部品の実装レベルに正確に設
定し、移載ヘッドにより電子部品を確実に搭載すること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の基板の下受装置の正面
図

【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の基板の下受装置
の側部の部分拡大正面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の基板の下受装置の側部の
部分拡大正面図 （ｃ）本発明の一実施の形態の基板の下受装置の側部の
部分拡大正面図

【図３】従来の基板の下受装置の正面図

【図４】従来の基板の下受装置の側部の部分拡大正面図

【符号の説明】

１ 基板 ２ ブロック ３ ベルト ４ サブブロック ６ 下受けピン ９ 電子部品 １２ 支持部材 １３ 送りねじ １４ ナット １９ 第１モータ ２１ 台板 ２５ ブラケット ２５ａ ナット部 ２６ 送りねじ ２７ 第２モータ ３０ シリンダ ３３ 押え付け部材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の両側端部を支持するブロックと、こ
   のブロックに設けられて基板を搬送するベルトと、基板
   の両側端部を上方からこのベルト上に押え付ける押え付
   け部材と、この押え付け部材を上下動させる駆動手段
   と、複数本の下受けピンが立設される台板と、この台板
   を上下動させる上下動手段とを備え、前記上下動手段が
   高速と低速に切換え自在な可変速上下動手段であること
   を特徴とする基板の下受装置。