JP3395644B2 - リードフレームの搬送装置 - Google Patents
リードフレームの搬送装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
チップを実装するチップ実装ラインに用いられるリード
フレームの搬送装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】リードフレームは、そのアイランドにボ
ンドを塗布してチップがボンディングされる。図4
(a)は従来のリードフレームの搬送装置の斜視図、図
4(b)は同棒状体の斜視図である。図4(a)におい
て、リードフレーム1は搬送爪4により後端面を押され
て搬送され、互いに平行な左右一対のガイドレール2,
3上に載せられている。 【0003】リードフレーム1は細長い金属薄板であっ
て、腰が弱く屈曲性が大きい。したがって搬送爪4で押
送すると、鎖線で示すように波打つように屈曲しやす
い。そこでガイドレール2,3に沿うように細長い金属
製の棒状体5が配設される。図4(b)は棒状体5を示
している。棒状体5は止具6でガイドレール2,3に装
着される。棒状体5はリードフレーム1の両側端部の上
方に配設されるが、棒状体5にリードフレーム1の上面
が摺接するとリードフレーム1を傷つけることから、リ
ードフレーム1と棒状体5の間には若干のクリアランス
が確保されている。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】上述のように従来のリ
ードフレームの搬送装置には、リードフレーム1が屈曲
するのを防止するために棒状体5が設けられるが、リー
ドフレーム1の上面を傷つけないように若干のクリアラ
ンスを確保しなければならないことから、棒状体5によ
るリードフレーム1の押えは不十分であり、このためリ
ードフレーム1はガイドレール2,3からわずかに浮き
上りやすいものであった。このようにリードフレーム1
がガイドレール2,3から浮き上ると、移載ヘッドでチ
ップをリードフレーム1に搭載するときにリードフレー
ム1は上下方向にがたつき、チップを所定の位置に確実
に搭載しにくいという問題点があった。 【0005】したがって本発明は、リードフレームを搬
送爪で押送するときにリードフレームが屈曲するのを防
止し、かつ移載ヘッドでチップをリードフレームに搭載
するときにリードフレームが上下方向にがたつくのを防
止し、チップをリードフレームの所定の位置に確実に搭
載できるリードフレームの搬送装置を提供することを目
的とする。 【0006】 【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムにチップを実装するチップ実装ラインに用いられるリ
ードフレームの搬送装置であって、互いに平行な左右一
対のガイドレールと、ガイドレールの間にあってリード
フレームを搬送する搬送爪と、ガイドレール上のリード
フレームの両側端部の上方にクリアランスをおいてガイ
ドレールに沿うように配設された棒状体と、ガイドレー
ル上のリードフレームの上面へ向って下方へ屈曲して配
設されたばね材と、リードフレームの搬送に同期してこ
のばね材を上下動させる上下動手段とを備え、前記ばね
材とリードフレームのクリアランスを前記棒状体とリー
ドフレームのクリアランスよりも大きくし、移載ヘッド
によりリードフレーム上にチップを搭載するときは、こ
のばね材を下降させてこのばね材でリードフレームを上
方から弾性的に押えつけるようにしたことを特徴とする
リードフレームの搬送装置である。 【0007】上記構成において、リードフレームをガイ
ドレール上を搬送爪により押送するときにリードフレー
ムが屈曲するのは棒状体により防止される。またリード
フレームにチップを搭載するときは、上下動手段を駆動
してばね材によりリードフレームを上方から弾性的に押
えつけることによりリードフレームをガイドレール上に
固定し、これによりチップを所定の位置に搭載する。 【0008】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の
リードフレームの搬送装置の斜視図、図2は同断面図、
図3は同部分拡大断面図である。 【0009】図1において、互いに平行な左右一対のガ
イドレール11,12は支持フレーム13,14に支持
されている。一方の支持フレーム13は台板15上に固
設されている。他方の支持フレーム14は台板15上に
設けられたガイドレール16上にスライダ17を介して
スライド自在に設けられている。18は送りねじであ
り、モータ(図外)を駆動して送りねじ18を回転させ
ると、支持フレーム14はガイドレール16に沿って他
方の支持フレーム13に対して前進後退し、これにより
基板の横幅に応じてガイドレール11とガイドレール1
2の間隔を調整する。 【0010】台板15はXテーブル19とYテーブル2
0上に設けられている。X軸モータ21とY軸モータ2
2を駆動すると、Xテーブル19とYテーブル20は作
動し、これにより台板15上のガイドレール11,12
の位置を調整する。 【0011】ガイドレール11とガイドレール12の間
には搬送爪24が設けられている。搬送爪24の上面に
は爪部25が複数個突設されている。搬送爪24はガイ
ドレール11,12と平行なガイドレール26上にスラ
イダ27を介してスライド自在に設けられている。ガイ
ドレール26はシリンダ28に支持されており、シリン
ダ28のロッド29が突没すると搬送爪24は上下動す
る。また搬送爪24は駆動手段(図示せず)に駆動され
てガイドレール26に沿って基板の送り方向に往復移動
する。 【0012】一方のガイドレール12にはクランパ30
が多数個並設されている。図2に示すようにクランパ3
0はスプリング31により他方のガイドレール11側に
弾発されており、そのばね力によりクランパ30はガイ
ドレール11,12上のリードフレーム1の端面に押し
つけられ、ガイドレール11とクランパ30でリードフ
レーム1が横方向にふらつかないように半固定する。 【0013】ガイドレール11,12に沿うように棒状
体35が配設されている。棒状体35は細長い金属棒で
あり、止具36によりガイドレール11,12に固定さ
れる。図3に示すように、棒状体35はリードフレーム
1の側端部上面からやや浮き上った位置にあり、リード
フレーム1との間に若干のクリアランスC1が確保され
る。 【0014】次にリードフレーム1の押え手段について
説明する。図1および図2において、40は断面カギ型
の細長い支持体であり、板状のばね部材41がねじ43
で固着されている。ばね部材41は板ばねであり、舌片
状のばね材42がピッチをおいて多数本延出している。
図3に示すようにばね材42はリードフレーム1の上面
へ向って下方へ屈曲しており、リードフレーム1の上面
の間にクリアランスC2が確保されている。図3に示す
ように、クリアランスC2はクリアランスC1よりも大
きい。 【0015】支持フレーム13,14の背面には、以下
に述べるばね材42の上下動手段が設けられている。図
1および図2において、44は昇降板であり、支持体4
0は昇降板44上にねじ43などで固着される。昇降板
44は上下動手段としてのシリンダ45のロッド46に
結合されている。昇降板44は支持フレーム13,14
の背面に設けられた垂直なガイドレール47にスライダ
48を介して上下動自在に装着されている。したがって
シリンダ45のロッド46が突没すると昇降板44は上
下動し、ばね材42も上下動する。 【0016】図2において、ガイドレール11,12の
内側には、下受部材49が配設されている。下受部材4
9の上面はガイドレール11,12の上面と同一レベル
である。なお図1では下受部材49は省略している。ロ
ッド46が引き込むとばね材42は下降し、リードフレ
ーム1を下受部材49に上方から弾性的に押えつける。
図3において、50は電子部品実装装置に備えられた移
載ヘッドのノズルである。ノズル50はチップ51を真
空吸着し、チップ51をリードフレーム1に搭載する。 【0017】このリードフレームの搬送装置は上記のよ
うな構成より成り、次に動作を説明する。リードフレー
ム1はガイドレール11,12上を搬送爪24の爪部2
5にその後端面を押されて搬送される。その際、リード
フレーム1は腰が弱く屈曲性が大きいので波打つように
屈曲しやすいが、この屈曲は棒状体35により防止され
るので、リードフレーム1は平面状態を保持して搬送さ
れる。 【0018】リードフレーム1の搬送が停止したとき
に、ノズル50によりリードフレーム1の所定の位置に
チップ51が搭載される。この場合、リードフレーム1
と棒状体35の間にはクリアランスC1があるのでリー
ドフレーム1はガイドレール11,12に必ずしもしっ
かり接地しておらず、ガイドレール11,12からわず
かに浮き上りやすい。そこでリードフレーム1の搬送が
停止してノズル50でチップ51を搭載するときは、シ
リンダ45のロッド46を引き込める。すると支持体4
0はわずかに下降し、ばね材42も下降してその下端部
でリードフレーム1の上面両側部を弾性的に下受部材4
9に押えつけ、リードフレーム1をガイドレール11,
12上にしっかり固定したうえで、ノズル50でチップ
51を搭載する。 【0019】次いでノズル50は次のチップをピックア
ップするために原位置へ向って移動し、またリードフレ
ーム1は固定されたままXテーブル19,Yテーブル2
0を作動させ、次の搭載位置へ移動する。以上の動作を
繰り返すことによりリードフレーム1には次々にチップ
51が搭載される。 【0020】この種リードフレームの搬送装置において
は、図3においてノズル50と支持体40のクリアラン
スC3は一般に大きく確保しにくいものである。何故な
らば、搬送装置やノズル50の移動路付近には他の機器
類が配設されており、またクリアランスC3が大きくな
るとそれだけチップ51をリードフレーム1に搭載する
ときの上下ストロークが大きくなり、実装速度のタクト
タイムが長くなるからである。 【0021】そこで上記形態ではばね材として薄い板ば
ね42を用いてばね材42を薄い支持体40に装着し、
これをわずかに上下動させることにより、ばね材42に
よるリードフレーム1の押えつけ・押えつけ解除を行う
ようにしており、これによりクリアランスC3を小さく
しても支持体40や板ばね41などの押えつけ手段がノ
ズル50の移動の障害にならないようにしている。また
リードフレーム1の搬送時には棒状体35により屈曲を
防止できるので、ばね材42との干渉がなくなり、クリ
アランスC2を小さくでき、これによりクリアランスC
3を確保できる。 【0022】またリードフレーム1の下受部材49を固
定構造とし、この下受部材49上にばね材42でリード
フレーム1を押えつけるようにしているので、チップ5
1をリードフレーム1に搭載するときのリードフレーム
1の上面の高さ精度を正確に出すことができ、したがっ
てノズル50が所定のストローク上下動することによ
り、チップ51をリードフレーム1に確実に搭載でき
る。 【0023】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、腰
の弱いリードフレームが屈曲しないように棒状体で押え
て確実に搬送した後、リードフレームをばね材により弾
性的に上方から押えつけ、その状態でリードフレームに
チップを搭載するので、チップをリードフレームの所定
の位置に確実に搭載することができる。
チップを実装するチップ実装ラインに用いられるリード
フレームの搬送装置に関するものである。 【0002】 【従来の技術】リードフレームは、そのアイランドにボ
ンドを塗布してチップがボンディングされる。図4
(a)は従来のリードフレームの搬送装置の斜視図、図
4(b)は同棒状体の斜視図である。図4(a)におい
て、リードフレーム1は搬送爪4により後端面を押され
て搬送され、互いに平行な左右一対のガイドレール2,
3上に載せられている。 【0003】リードフレーム1は細長い金属薄板であっ
て、腰が弱く屈曲性が大きい。したがって搬送爪4で押
送すると、鎖線で示すように波打つように屈曲しやす
い。そこでガイドレール2,3に沿うように細長い金属
製の棒状体5が配設される。図4(b)は棒状体5を示
している。棒状体5は止具6でガイドレール2,3に装
着される。棒状体5はリードフレーム1の両側端部の上
方に配設されるが、棒状体5にリードフレーム1の上面
が摺接するとリードフレーム1を傷つけることから、リ
ードフレーム1と棒状体5の間には若干のクリアランス
が確保されている。 【0004】 【発明が解決しようとする課題】上述のように従来のリ
ードフレームの搬送装置には、リードフレーム1が屈曲
するのを防止するために棒状体5が設けられるが、リー
ドフレーム1の上面を傷つけないように若干のクリアラ
ンスを確保しなければならないことから、棒状体5によ
るリードフレーム1の押えは不十分であり、このためリ
ードフレーム1はガイドレール2,3からわずかに浮き
上りやすいものであった。このようにリードフレーム1
がガイドレール2,3から浮き上ると、移載ヘッドでチ
ップをリードフレーム1に搭載するときにリードフレー
ム1は上下方向にがたつき、チップを所定の位置に確実
に搭載しにくいという問題点があった。 【0005】したがって本発明は、リードフレームを搬
送爪で押送するときにリードフレームが屈曲するのを防
止し、かつ移載ヘッドでチップをリードフレームに搭載
するときにリードフレームが上下方向にがたつくのを防
止し、チップをリードフレームの所定の位置に確実に搭
載できるリードフレームの搬送装置を提供することを目
的とする。 【0006】 【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムにチップを実装するチップ実装ラインに用いられるリ
ードフレームの搬送装置であって、互いに平行な左右一
対のガイドレールと、ガイドレールの間にあってリード
フレームを搬送する搬送爪と、ガイドレール上のリード
フレームの両側端部の上方にクリアランスをおいてガイ
ドレールに沿うように配設された棒状体と、ガイドレー
ル上のリードフレームの上面へ向って下方へ屈曲して配
設されたばね材と、リードフレームの搬送に同期してこ
のばね材を上下動させる上下動手段とを備え、前記ばね
材とリードフレームのクリアランスを前記棒状体とリー
ドフレームのクリアランスよりも大きくし、移載ヘッド
によりリードフレーム上にチップを搭載するときは、こ
のばね材を下降させてこのばね材でリードフレームを上
方から弾性的に押えつけるようにしたことを特徴とする
リードフレームの搬送装置である。 【0007】上記構成において、リードフレームをガイ
ドレール上を搬送爪により押送するときにリードフレー
ムが屈曲するのは棒状体により防止される。またリード
フレームにチップを搭載するときは、上下動手段を駆動
してばね材によりリードフレームを上方から弾性的に押
えつけることによりリードフレームをガイドレール上に
固定し、これによりチップを所定の位置に搭載する。 【0008】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の
リードフレームの搬送装置の斜視図、図2は同断面図、
図3は同部分拡大断面図である。 【0009】図1において、互いに平行な左右一対のガ
イドレール11,12は支持フレーム13,14に支持
されている。一方の支持フレーム13は台板15上に固
設されている。他方の支持フレーム14は台板15上に
設けられたガイドレール16上にスライダ17を介して
スライド自在に設けられている。18は送りねじであ
り、モータ(図外)を駆動して送りねじ18を回転させ
ると、支持フレーム14はガイドレール16に沿って他
方の支持フレーム13に対して前進後退し、これにより
基板の横幅に応じてガイドレール11とガイドレール1
2の間隔を調整する。 【0010】台板15はXテーブル19とYテーブル2
0上に設けられている。X軸モータ21とY軸モータ2
2を駆動すると、Xテーブル19とYテーブル20は作
動し、これにより台板15上のガイドレール11,12
の位置を調整する。 【0011】ガイドレール11とガイドレール12の間
には搬送爪24が設けられている。搬送爪24の上面に
は爪部25が複数個突設されている。搬送爪24はガイ
ドレール11,12と平行なガイドレール26上にスラ
イダ27を介してスライド自在に設けられている。ガイ
ドレール26はシリンダ28に支持されており、シリン
ダ28のロッド29が突没すると搬送爪24は上下動す
る。また搬送爪24は駆動手段(図示せず)に駆動され
てガイドレール26に沿って基板の送り方向に往復移動
する。 【0012】一方のガイドレール12にはクランパ30
が多数個並設されている。図2に示すようにクランパ3
0はスプリング31により他方のガイドレール11側に
弾発されており、そのばね力によりクランパ30はガイ
ドレール11,12上のリードフレーム1の端面に押し
つけられ、ガイドレール11とクランパ30でリードフ
レーム1が横方向にふらつかないように半固定する。 【0013】ガイドレール11,12に沿うように棒状
体35が配設されている。棒状体35は細長い金属棒で
あり、止具36によりガイドレール11,12に固定さ
れる。図3に示すように、棒状体35はリードフレーム
1の側端部上面からやや浮き上った位置にあり、リード
フレーム1との間に若干のクリアランスC1が確保され
る。 【0014】次にリードフレーム1の押え手段について
説明する。図1および図2において、40は断面カギ型
の細長い支持体であり、板状のばね部材41がねじ43
で固着されている。ばね部材41は板ばねであり、舌片
状のばね材42がピッチをおいて多数本延出している。
図3に示すようにばね材42はリードフレーム1の上面
へ向って下方へ屈曲しており、リードフレーム1の上面
の間にクリアランスC2が確保されている。図3に示す
ように、クリアランスC2はクリアランスC1よりも大
きい。 【0015】支持フレーム13,14の背面には、以下
に述べるばね材42の上下動手段が設けられている。図
1および図2において、44は昇降板であり、支持体4
0は昇降板44上にねじ43などで固着される。昇降板
44は上下動手段としてのシリンダ45のロッド46に
結合されている。昇降板44は支持フレーム13,14
の背面に設けられた垂直なガイドレール47にスライダ
48を介して上下動自在に装着されている。したがって
シリンダ45のロッド46が突没すると昇降板44は上
下動し、ばね材42も上下動する。 【0016】図2において、ガイドレール11,12の
内側には、下受部材49が配設されている。下受部材4
9の上面はガイドレール11,12の上面と同一レベル
である。なお図1では下受部材49は省略している。ロ
ッド46が引き込むとばね材42は下降し、リードフレ
ーム1を下受部材49に上方から弾性的に押えつける。
図3において、50は電子部品実装装置に備えられた移
載ヘッドのノズルである。ノズル50はチップ51を真
空吸着し、チップ51をリードフレーム1に搭載する。 【0017】このリードフレームの搬送装置は上記のよ
うな構成より成り、次に動作を説明する。リードフレー
ム1はガイドレール11,12上を搬送爪24の爪部2
5にその後端面を押されて搬送される。その際、リード
フレーム1は腰が弱く屈曲性が大きいので波打つように
屈曲しやすいが、この屈曲は棒状体35により防止され
るので、リードフレーム1は平面状態を保持して搬送さ
れる。 【0018】リードフレーム1の搬送が停止したとき
に、ノズル50によりリードフレーム1の所定の位置に
チップ51が搭載される。この場合、リードフレーム1
と棒状体35の間にはクリアランスC1があるのでリー
ドフレーム1はガイドレール11,12に必ずしもしっ
かり接地しておらず、ガイドレール11,12からわず
かに浮き上りやすい。そこでリードフレーム1の搬送が
停止してノズル50でチップ51を搭載するときは、シ
リンダ45のロッド46を引き込める。すると支持体4
0はわずかに下降し、ばね材42も下降してその下端部
でリードフレーム1の上面両側部を弾性的に下受部材4
9に押えつけ、リードフレーム1をガイドレール11,
12上にしっかり固定したうえで、ノズル50でチップ
51を搭載する。 【0019】次いでノズル50は次のチップをピックア
ップするために原位置へ向って移動し、またリードフレ
ーム1は固定されたままXテーブル19,Yテーブル2
0を作動させ、次の搭載位置へ移動する。以上の動作を
繰り返すことによりリードフレーム1には次々にチップ
51が搭載される。 【0020】この種リードフレームの搬送装置において
は、図3においてノズル50と支持体40のクリアラン
スC3は一般に大きく確保しにくいものである。何故な
らば、搬送装置やノズル50の移動路付近には他の機器
類が配設されており、またクリアランスC3が大きくな
るとそれだけチップ51をリードフレーム1に搭載する
ときの上下ストロークが大きくなり、実装速度のタクト
タイムが長くなるからである。 【0021】そこで上記形態ではばね材として薄い板ば
ね42を用いてばね材42を薄い支持体40に装着し、
これをわずかに上下動させることにより、ばね材42に
よるリードフレーム1の押えつけ・押えつけ解除を行う
ようにしており、これによりクリアランスC3を小さく
しても支持体40や板ばね41などの押えつけ手段がノ
ズル50の移動の障害にならないようにしている。また
リードフレーム1の搬送時には棒状体35により屈曲を
防止できるので、ばね材42との干渉がなくなり、クリ
アランスC2を小さくでき、これによりクリアランスC
3を確保できる。 【0022】またリードフレーム1の下受部材49を固
定構造とし、この下受部材49上にばね材42でリード
フレーム1を押えつけるようにしているので、チップ5
1をリードフレーム1に搭載するときのリードフレーム
1の上面の高さ精度を正確に出すことができ、したがっ
てノズル50が所定のストローク上下動することによ
り、チップ51をリードフレーム1に確実に搭載でき
る。 【0023】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、腰
の弱いリードフレームが屈曲しないように棒状体で押え
て確実に搬送した後、リードフレームをばね材により弾
性的に上方から押えつけ、その状態でリードフレームに
チップを搭載するので、チップをリードフレームの所定
の位置に確実に搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態のリードフレームの搬送
装置の斜視図 【図2】本発明の一実施の形態のリードフレームの搬送
装置の断面図 【図3】本発明の一実施の形態のリードフレームの搬送
装置の部分拡大断面図 【図4】(a)従来のリードフレームの搬送装置の斜視
図 (b)従来のリードフレームの搬送装置の棒状体の斜視
図 【符号の説明】 1 リードフレーム 11,12 ガイドレール 24 搬送爪 35 棒状体 42 ばね材 45 シリンダ 49 下受部材
装置の斜視図 【図2】本発明の一実施の形態のリードフレームの搬送
装置の断面図 【図3】本発明の一実施の形態のリードフレームの搬送
装置の部分拡大断面図 【図4】(a)従来のリードフレームの搬送装置の斜視
図 (b)従来のリードフレームの搬送装置の棒状体の斜視
図 【符号の説明】 1 リードフレーム 11,12 ガイドレール 24 搬送爪 35 棒状体 42 ばね材 45 シリンダ 49 下受部材
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項1】リードフレームにチップを実装するチップ
実装ラインに用いられるリードフレームの搬送装置であ
って、互いに平行な左右一対のガイドレールと、ガイド
レールの間にあってリードフレームを搬送する搬送爪
と、ガイドレール上のリードフレームの両側端部の上方
にクリアランスをおいてガイドレールに沿うように配設
された棒状体と、ガイドレール上のリードフレームの上
面へ向って下方へ屈曲して配設されたばね材と、リード
フレームの搬送に同期してこのばね材を上下動させる上
下動手段とを備え、前記ばね材とリードフレームのクリ
アランスを前記棒状体とリードフレームのクリアランス
よりも大きくし、移載ヘッドによりリードフレーム上に
チップを搭載するときは、このばね材を下降させてこの
ばね材でリードフレームを上方から弾性的に押えつける
ようにしたことを特徴とするリードフレームの搬送装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10076498A JP3395644B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | リードフレームの搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10076498A JP3395644B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | リードフレームの搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11297721A JPH11297721A (ja) | 1999-10-29 |
JP3395644B2 true JP3395644B2 (ja) | 2003-04-14 |
Family
ID=14282583
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10076498A Expired - Fee Related JP3395644B2 (ja) | 1998-04-13 | 1998-04-13 | リードフレームの搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3395644B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4566712B2 (ja) * | 2004-11-26 | 2010-10-20 | 日本電産トーソク株式会社 | リードフレームクランプ装置 |
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