JP3395644B2 - リードフレームの搬送装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームに
チップを実装するチップ実装ラインに用いられるリード
フレームの搬送装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】リードフレームは、そのアイランドにボ
ンドを塗布してチップがボンディングされる。図４
（ａ）は従来のリードフレームの搬送装置の斜視図、図
４（ｂ）は同棒状体の斜視図である。図４（ａ）におい
て、リードフレーム１は搬送爪４により後端面を押され
て搬送され、互いに平行な左右一対のガイドレール２，
３上に載せられている。 【０００３】リードフレーム１は細長い金属薄板であっ
て、腰が弱く屈曲性が大きい。したがって搬送爪４で押
送すると、鎖線で示すように波打つように屈曲しやす
い。そこでガイドレール２，３に沿うように細長い金属
製の棒状体５が配設される。図４（ｂ）は棒状体５を示
している。棒状体５は止具６でガイドレール２，３に装
着される。棒状体５はリードフレーム１の両側端部の上
方に配設されるが、棒状体５にリードフレーム１の上面
が摺接するとリードフレーム１を傷つけることから、リ
ードフレーム１と棒状体５の間には若干のクリアランス
が確保されている。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】上述のように従来のリ
ードフレームの搬送装置には、リードフレーム１が屈曲
するのを防止するために棒状体５が設けられるが、リー
ドフレーム１の上面を傷つけないように若干のクリアラ
ンスを確保しなければならないことから、棒状体５によ
るリードフレーム１の押えは不十分であり、このためリ
ードフレーム１はガイドレール２，３からわずかに浮き
上りやすいものであった。このようにリードフレーム１
がガイドレール２，３から浮き上ると、移載ヘッドでチ
ップをリードフレーム１に搭載するときにリードフレー
ム１は上下方向にがたつき、チップを所定の位置に確実
に搭載しにくいという問題点があった。 【０００５】したがって本発明は、リードフレームを搬
送爪で押送するときにリードフレームが屈曲するのを防
止し、かつ移載ヘッドでチップをリードフレームに搭載
するときにリードフレームが上下方向にがたつくのを防
止し、チップをリードフレームの所定の位置に確実に搭
載できるリードフレームの搬送装置を提供することを目
的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明は、リードフレー
ムにチップを実装するチップ実装ラインに用いられるリ
ードフレームの搬送装置であって、互いに平行な左右一
対のガイドレールと、ガイドレールの間にあってリード
フレームを搬送する搬送爪と、ガイドレール上のリード
フレームの両側端部の上方にクリアランスをおいてガイ
ドレールに沿うように配設された棒状体と、ガイドレー
ル上のリードフレームの上面へ向って下方へ屈曲して配
設されたばね材と、リードフレームの搬送に同期してこ
のばね材を上下動させる上下動手段とを備え、前記ばね
材とリードフレームのクリアランスを前記棒状体とリー
ドフレームのクリアランスよりも大きくし、移載ヘッド
によりリードフレーム上にチップを搭載するときは、こ
のばね材を下降させてこのばね材でリードフレームを上
方から弾性的に押えつけるようにしたことを特徴とする
リードフレームの搬送装置である。 【０００７】上記構成において、リードフレームをガイ
ドレール上を搬送爪により押送するときにリードフレー
ムが屈曲するのは棒状体により防止される。またリード
フレームにチップを搭載するときは、上下動手段を駆動
してばね材によりリードフレームを上方から弾性的に押
えつけることによりリードフレームをガイドレール上に
固定し、これによりチップを所定の位置に搭載する。 【０００８】 【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の
リードフレームの搬送装置の斜視図、図２は同断面図、
図３は同部分拡大断面図である。 【０００９】図１において、互いに平行な左右一対のガ
イドレール１１，１２は支持フレーム１３，１４に支持
されている。一方の支持フレーム１３は台板１５上に固
設されている。他方の支持フレーム１４は台板１５上に
設けられたガイドレール１６上にスライダ１７を介して
スライド自在に設けられている。１８は送りねじであ
り、モータ（図外）を駆動して送りねじ１８を回転させ
ると、支持フレーム１４はガイドレール１６に沿って他
方の支持フレーム１３に対して前進後退し、これにより
基板の横幅に応じてガイドレール１１とガイドレール１
２の間隔を調整する。 【００１０】台板１５はＸテーブル１９とＹテーブル２
０上に設けられている。Ｘ軸モータ２１とＹ軸モータ２
２を駆動すると、Ｘテーブル１９とＹテーブル２０は作
動し、これにより台板１５上のガイドレール１１，１２
の位置を調整する。 【００１１】ガイドレール１１とガイドレール１２の間
には搬送爪２４が設けられている。搬送爪２４の上面に
は爪部２５が複数個突設されている。搬送爪２４はガイ
ドレール１１，１２と平行なガイドレール２６上にスラ
イダ２７を介してスライド自在に設けられている。ガイ
ドレール２６はシリンダ２８に支持されており、シリン
ダ２８のロッド２９が突没すると搬送爪２４は上下動す
る。また搬送爪２４は駆動手段（図示せず）に駆動され
てガイドレール２６に沿って基板の送り方向に往復移動
する。 【００１２】一方のガイドレール１２にはクランパ３０
が多数個並設されている。図２に示すようにクランパ３
０はスプリング３１により他方のガイドレール１１側に
弾発されており、そのばね力によりクランパ３０はガイ
ドレール１１，１２上のリードフレーム１の端面に押し
つけられ、ガイドレール１１とクランパ３０でリードフ
レーム１が横方向にふらつかないように半固定する。 【００１３】ガイドレール１１，１２に沿うように棒状
体３５が配設されている。棒状体３５は細長い金属棒で
あり、止具３６によりガイドレール１１，１２に固定さ
れる。図３に示すように、棒状体３５はリードフレーム
１の側端部上面からやや浮き上った位置にあり、リード
フレーム１との間に若干のクリアランスＣ１が確保され
る。 【００１４】次にリードフレーム１の押え手段について
説明する。図１および図２において、４０は断面カギ型
の細長い支持体であり、板状のばね部材４１がねじ４３
で固着されている。ばね部材４１は板ばねであり、舌片
状のばね材４２がピッチをおいて多数本延出している。
図３に示すようにばね材４２はリードフレーム１の上面
へ向って下方へ屈曲しており、リードフレーム１の上面
の間にクリアランスＣ２が確保されている。図３に示す
ように、クリアランスＣ２はクリアランスＣ１よりも大
きい。 【００１５】支持フレーム１３，１４の背面には、以下
に述べるばね材４２の上下動手段が設けられている。図
１および図２において、４４は昇降板であり、支持体４
０は昇降板４４上にねじ４３などで固着される。昇降板
４４は上下動手段としてのシリンダ４５のロッド４６に
結合されている。昇降板４４は支持フレーム１３，１４
の背面に設けられた垂直なガイドレール４７にスライダ
４８を介して上下動自在に装着されている。したがって
シリンダ４５のロッド４６が突没すると昇降板４４は上
下動し、ばね材４２も上下動する。 【００１６】図２において、ガイドレール１１，１２の
内側には、下受部材４９が配設されている。下受部材４
９の上面はガイドレール１１，１２の上面と同一レベル
である。なお図１では下受部材４９は省略している。ロ
ッド４６が引き込むとばね材４２は下降し、リードフレ
ーム１を下受部材４９に上方から弾性的に押えつける。
図３において、５０は電子部品実装装置に備えられた移
載ヘッドのノズルである。ノズル５０はチップ５１を真
空吸着し、チップ５１をリードフレーム１に搭載する。 【００１７】このリードフレームの搬送装置は上記のよ
うな構成より成り、次に動作を説明する。リードフレー
ム１はガイドレール１１，１２上を搬送爪２４の爪部２
５にその後端面を押されて搬送される。その際、リード
フレーム１は腰が弱く屈曲性が大きいので波打つように
屈曲しやすいが、この屈曲は棒状体３５により防止され
るので、リードフレーム１は平面状態を保持して搬送さ
れる。 【００１８】リードフレーム１の搬送が停止したとき
に、ノズル５０によりリードフレーム１の所定の位置に
チップ５１が搭載される。この場合、リードフレーム１
と棒状体３５の間にはクリアランスＣ１があるのでリー
ドフレーム１はガイドレール１１，１２に必ずしもしっ
かり接地しておらず、ガイドレール１１，１２からわず
かに浮き上りやすい。そこでリードフレーム１の搬送が
停止してノズル５０でチップ５１を搭載するときは、シ
リンダ４５のロッド４６を引き込める。すると支持体４
０はわずかに下降し、ばね材４２も下降してその下端部
でリードフレーム１の上面両側部を弾性的に下受部材４
９に押えつけ、リードフレーム１をガイドレール１１，
１２上にしっかり固定したうえで、ノズル５０でチップ
５１を搭載する。 【００１９】次いでノズル５０は次のチップをピックア
ップするために原位置へ向って移動し、またリードフレ
ーム１は固定されたままＸテーブル１９，Ｙテーブル２
０を作動させ、次の搭載位置へ移動する。以上の動作を
繰り返すことによりリードフレーム１には次々にチップ
５１が搭載される。 【００２０】この種リードフレームの搬送装置において
は、図３においてノズル５０と支持体４０のクリアラン
スＣ３は一般に大きく確保しにくいものである。何故な
らば、搬送装置やノズル５０の移動路付近には他の機器
類が配設されており、またクリアランスＣ３が大きくな
るとそれだけチップ５１をリードフレーム１に搭載する
ときの上下ストロークが大きくなり、実装速度のタクト
タイムが長くなるからである。 【００２１】そこで上記形態ではばね材として薄い板ば
ね４２を用いてばね材４２を薄い支持体４０に装着し、
これをわずかに上下動させることにより、ばね材４２に
よるリードフレーム１の押えつけ・押えつけ解除を行う
ようにしており、これによりクリアランスＣ３を小さく
しても支持体４０や板ばね４１などの押えつけ手段がノ
ズル５０の移動の障害にならないようにしている。また
リードフレーム１の搬送時には棒状体３５により屈曲を
防止できるので、ばね材４２との干渉がなくなり、クリ
アランスＣ２を小さくでき、これによりクリアランスＣ
３を確保できる。 【００２２】またリードフレーム１の下受部材４９を固
定構造とし、この下受部材４９上にばね材４２でリード
フレーム１を押えつけるようにしているので、チップ５
１をリードフレーム１に搭載するときのリードフレーム
１の上面の高さ精度を正確に出すことができ、したがっ
てノズル５０が所定のストローク上下動することによ
り、チップ５１をリードフレーム１に確実に搭載でき
る。 【００２３】 【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、腰
の弱いリードフレームが屈曲しないように棒状体で押え
て確実に搬送した後、リードフレームをばね材により弾
性的に上方から押えつけ、その状態でリードフレームに
チップを搭載するので、チップをリードフレームの所定
の位置に確実に搭載することができる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施の形態のリードフレームの搬送
装置の斜視図 【図２】本発明の一実施の形態のリードフレームの搬送
装置の断面図 【図３】本発明の一実施の形態のリードフレームの搬送
装置の部分拡大断面図 【図４】（ａ）従来のリードフレームの搬送装置の斜視
図 （ｂ）従来のリードフレームの搬送装置の棒状体の斜視
図 【符号の説明】 １ リードフレーム １１，１２ ガイドレール ２４ 搬送爪 ３５ 棒状体 ４２ ばね材 ４５ シリンダ ４９ 下受部材

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】リードフレームにチップを実装するチップ
   実装ラインに用いられるリードフレームの搬送装置であ
   って、互いに平行な左右一対のガイドレールと、ガイド
   レールの間にあってリードフレームを搬送する搬送爪
   と、ガイドレール上のリードフレームの両側端部の上方
   にクリアランスをおいてガイドレールに沿うように配設
   された棒状体と、ガイドレール上のリードフレームの上
   面へ向って下方へ屈曲して配設されたばね材と、リード
   フレームの搬送に同期してこのばね材を上下動させる上
   下動手段とを備え、前記ばね材とリードフレームのクリ
   アランスを前記棒状体とリードフレームのクリアランス
   よりも大きくし、移載ヘッドによりリードフレーム上に
   チップを搭載するときは、このばね材を下降させてこの
   ばね材でリードフレームを上方から弾性的に押えつける
   ようにしたことを特徴とするリードフレームの搬送装
   置。