JP4566712B2 - リードフレームクランプ装置 - Google Patents
リードフレームクランプ装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4566712B2 JP4566712B2 JP2004341620A JP2004341620A JP4566712B2 JP 4566712 B2 JP4566712 B2 JP 4566712B2 JP 2004341620 A JP2004341620 A JP 2004341620A JP 2004341620 A JP2004341620 A JP 2004341620A JP 4566712 B2 JP4566712 B2 JP 4566712B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- clamp
- lead frame
- claw
- fixing block
- pressing portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
2 リードフレーム
13 搬送レール
29 クランプ部
31 クランプ固定ブロック
35 クランプ爪
51 押さえ爪
61 当接面
62 回動中心
76 コイルスプリング
Claims (3)
- 搬送路上に設けられたリードフレームの各所を押さえる複数のクランプ爪を備えたリードフレームクランプ装置において、
上下駆動されるクランプ固定ブロックに、前記各クランプ爪を各々独立して回動自在に支持するとともに、前記クランプ固定ブロックを下降して各クランプ爪に設定された押さえ部を前記リードフレームに当接した状態で、前記押さえ部が前記リードフレームを押さえる方向に前記クランプ爪を付勢する付勢部材を前記各クランプ爪にそれぞれ設けたことを特徴とするリードフレームクランプ装置。 - 前記付勢部材を、前記クランプ固定ブロックと前記クランプ爪との間に設けられたスプリングで構成するとともに、該スプリングを交換可能に設けたことを特徴とする請求項1記載のリードフレームクランプ装置。
- 前記リードフレームに当接する前記押さえ部の当接面を湾曲した曲面で構成するとともに、該曲面を当該クランプ爪の回動中心を中心とする円弧状に形成したことを特徴とする請求項1又は2記載のリードフレームクランプ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004341620A JP4566712B2 (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | リードフレームクランプ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004341620A JP4566712B2 (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | リードフレームクランプ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006156517A JP2006156517A (ja) | 2006-06-15 |
JP4566712B2 true JP4566712B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=36634436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004341620A Expired - Fee Related JP4566712B2 (ja) | 2004-11-26 | 2004-11-26 | リードフレームクランプ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4566712B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104064501A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-09-24 | 济南晶恒电子有限责任公司 | 大直径钉头引线装填设备 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114836809B (zh) * | 2022-03-23 | 2024-06-04 | 泰兴市龙腾电子有限公司 | 一种用于引线框架的压紧装置及压紧方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297721A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレームの搬送装置 |
JP2001284372A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Nidec Tosok Corp | リードフレームグリッパ |
JP2004207554A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Shinkawa Ltd | 基板搬送用ガイド装置 |
-
2004
- 2004-11-26 JP JP2004341620A patent/JP4566712B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11297721A (ja) * | 1998-04-13 | 1999-10-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リードフレームの搬送装置 |
JP2001284372A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-12 | Nidec Tosok Corp | リードフレームグリッパ |
JP2004207554A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Shinkawa Ltd | 基板搬送用ガイド装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104064501A (zh) * | 2014-07-10 | 2014-09-24 | 济南晶恒电子有限责任公司 | 大直径钉头引线装填设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006156517A (ja) | 2006-06-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105025697A (zh) | 引线加工机构、部件供给装置、部件安装装置以及引线加工方法 | |
JP2006191121A (ja) | 担持体上でデバイスを整合させる装置及び方法 | |
JP4566712B2 (ja) | リードフレームクランプ装置 | |
CN109940792B (zh) | 搬送装置、树脂成形装置以及树脂成形品制造方法 | |
JP6385885B2 (ja) | ボンディング装置 | |
CN1969368A (zh) | 用来分度基片和引线框架的装置和方法 | |
JP3314663B2 (ja) | チップのボンディング装置 | |
TWI453858B (zh) | 用於支持工作件之裝置 | |
JP4701567B2 (ja) | 部品装着方法及びその装置 | |
JP2008044175A (ja) | 金型装置 | |
JP3934441B2 (ja) | 基板固定装置、並びにこれを用いた部品実装装置及び方法 | |
JP4164504B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
KR940008556B1 (ko) | 본더용 클램프장치 | |
JP2814150B2 (ja) | フレーム押え固定装置 | |
JP3902567B2 (ja) | 基板支持装置及びこれを利用した基板処理装置 | |
JP2587842Y2 (ja) | ボンディング装置におけるウエハ−リングのマウント部構造 | |
JP3613170B2 (ja) | 基板の下受け装置および下受け方法 | |
WO2023188163A1 (ja) | ウェハ拡張装置及び部品供給装置 | |
TWM615339U (zh) | 插框設備 | |
TWI706698B (zh) | 電子元件作業機構及其應用之作業設備 | |
JP2003318206A (ja) | 半導体製造装置およびそのヒータプレート着脱治具 | |
JP3314771B2 (ja) | リード成形装置及び半導体装置保持方法 | |
CN113013051A (zh) | 电子元件作业机构及其应用的作业设备 | |
KR19990013730A (ko) | 기판이송장치 | |
JP2006116579A (ja) | 曲げ加工機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070803 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100803 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
S201 | Request for registration of exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |