JP4164504B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents

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本発明は樹脂モールド装置に関し、より詳細には、被成形品を樹脂モールド装置にセットした際に被成形品が金型面上で位置ずれすることを防止し、効率的な樹脂モールドを可能にする樹脂モールド装置に関する。
樹脂モールド装置を用いる樹脂モールド方法においては、樹脂モールド金型をあらかじめ加熱した状態で、樹脂モールド金型に被成形品を搬入セットして樹脂モールドしている。モールド用樹脂としては通常、熱硬化型の樹脂を使用するから、樹脂モールド金型を加熱しておくことにより、被成形品を加熱するとともに、供給された樹脂を熱硬化させて樹脂モールドするためである。
しかしながら、樹脂モールド金型にリードフレーム等の被成形品を搬入してセットすると、被成形品が加熱されて熱膨張し、また、樹脂モールド金型に被成形品をセットした際に被成形品が必ずしも均一に加熱されないために、被成形品の熱膨張量が部位によって異なり、被成形品が歪んでしまって樹脂モールド金型上でのセット位置から被成形品が位置ずれするという問題があった。
このため、樹脂モールド金型では被成形品を所定位置に位置決めするためのガイドピンなどの位置決め部材を使用する方法や、被成形品を樹脂モールド金型に真空吸着して位置ずれを防止する方法(たとえば、特許文献1参照)がなされている。
また、被成形品を樹脂モールド金型に搬入する前にあらかじめ加熱しておき、樹脂モールド金型にセットした後の被成形品の膨張量を抑えることによって被成形品の位置ずれを防止し、また被成形品が昇温するまでの時間を短縮して樹脂モールドのサイクルタイムを短縮する方法が行われている。
特開2000−43096号公報
ところで、被成形品を樹脂モールド金型に搬入してセットした際には、熱伝導により被成形品が加熱されるが、被成形品と樹脂モールド金型との接触状態により、被成形品が均一に加熱されず、上反りやねじれといった歪みが生じ、これによってさらに加熱状態に偏りが生じて被成形品がうねったように変形するといったことが生じる。このため、従来は、樹脂モールド金型に被成形品をセットした後、被成形品全体が均一な温度に落ち着き、被成形品の変形が収まってから被成形品をクランプして樹脂モールドしている。被成形品が均一な温度に落ち着くまでに要する時間は、製品によって異なるが、5〜10秒程度である。
このように、従来の樹脂モールド装置では、樹脂モールド金型に被成形品をセットして被成形品が均一な温度になるまで待ってから被成形品をクランプする操作に移るから、被成形品が均一温度に落ち着くまでに、被成形品が位置ずれしてしまうという問題や、被成形品が均一温度に落ち着くまでの待ち時間が樹脂モールド装置の生産性を阻害するという問題があった。とくに、圧縮成形方法による樹脂モールド方法の場合は、あらかじめ被成形品に液状樹脂等のモールド用の樹脂を供給してから、樹脂とともに被成形品を樹脂モールド金型にセットするから、事前に被成形品を加熱することができず、このために樹脂モールド金型に被成形品をセットした後に温度上昇する割合が高くなり、樹脂モールド金型に被成形品をセットした後に被成形品の変形や位置ずれが生じやすく、また、被成形品が均一温度に落ち着くまでの時間が長くかかるという問題がある。
なお、被成形品の位置ずれを防止する方法として、被成形品を樹脂モールド金型に真空吸着する方法は、被成形品が熱変形によってたわんでしまうと、的確に被成形品を樹脂モールド金型に吸着して支持することができず、被成形品の熱変形を抑制することができなくなる。
本発明は、これらの課題を解決すべくなされたものであり、被成形品を樹脂モールド金型にセットした際に被成形品が加熱されて変形し、樹脂モールド金型上で被成形品が位置ずれしたりすることを抑制し、樹脂モールド工程の効率化を図ることによって生産性を向上させることができる樹脂モールド装置を提供するにある。
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、樹脂モールド金型により被成形品をクランプして被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記樹脂モールド金型に前記被成形品を搬入してセットする際に、該被成形品の縁部を前記樹脂モールド金型のクランプ面に押接して、前記樹脂モールド金型のセット位置で前記被成形品をクランプ面に平坦状に支持する押さえフックを備えた押さえ機構前記押さえフックを、前記クランプ面に前記被成形品を押接して支持する押さえ位置と、前記被成形品の側縁と干渉しない開き位置との間で移動させる移動機構とが設けられ、前記押さえフックは、前記クランプ面に垂直となる面内において回動可能に設けられるとともに、当接アーム部と、先端に前記被成形品の縁部に係合する爪部が設けられたフック部とにより、側面形状がL字形に形成され、該押さえフックの屈曲部に該押さえフックを回動支持する軸が設けられるとともに、該軸を支点として、前記押さえフックを開き位置に回動する向きに付勢する付勢手段が設けられ、前記移動機構として、前記当接アーム部に連繋して、前記押さえフックを、前記押さえ位置に向けて回動させる駆動機構が設けられていることを特徴とする。
また、前記押さえ機構が、前記樹脂モールド金型にセットされる被成形品のセット位置の縁部に、該セット位置の周方向に沿って複数配置され、前記駆動機構が、前記樹脂モールド金型に型開閉方向に可動に支持された可動板と、前記押さえ機構の配置位置に合わせて前記可動板に立設されるとともに、先端が前記当接アーム部に当接する可動ピンと、前記可動板を押動して、前記可動ピンが前記押さえフックを前記押さえ位置と開き位置に移動させる押動機構とを備えていることを特徴とする。
た、前記樹脂モールド金型に、前記可動板を、前記押さえフックが前記開き位置に移動する向きに移動させる付勢手段が設けられ、前記押動機構が、前記可動板を前記付勢手段に抗して前記押さえフックを前記押さえ位置に移動させる機構として設けられていることを特徴とする。
本発明に係る樹脂モールド装置によれば、押さえ機構により被成形品をクランプ面に平坦状に押接して支持することができるから、樹脂モールド金型に被成形品を搬入してセットした際に、樹脂モールド金型によって被成形品が加熱されて位置ずれすることを押さえることができ、また被成形品がクランプ面に押接された状態で支持されることから、被成形品が均一に加熱されて、不均一加熱による被成形品の変形を防止するとともに、被成形品を短時間で加熱することができて樹脂モールド操作のサイクルタイムを短縮することが可能となる。
以下、本発明に係る樹脂モールド装置の実施の形態について、添付図面とともに詳細に説明する。
(樹脂モールド金型の構成)
図1、2は、被成形品5として配線基板を樹脂モールドする際に使用する樹脂モールド金型の下型10と上型15の構成例を示す。図1、2は、各々、下型10と上型15のクランプ面を平面方向から見た状態を示す。
なお、図1では、下型10に被成形品5を配置した状態を示している。被成形品5は、短冊状に形成した配線基板6の片面に、縦横に整列した配置に半導体チップを搭載したものである。図1に示す下型10では、下型10のクランプ面の中央に被成形品5を1枚配置して樹脂モールドする。
なお、本実施形態の樹脂モールド装置は圧縮成形方法によって被成形品5を樹脂モールドするものである。図1では、被成形品5を樹脂モールドする領域を基板面上に矩形の枠線で示す。図示例の被成形品5では、樹脂モールド領域7が5個の領域に区分して設けられている。樹脂モールド後に、各々の樹脂モールド領域7を枠線位置に沿って縦横に切断することにより、個片の半導体装置が得られる。
図2は、上型15のクランプ面に、被成形品5の樹脂モールド領域7に対応して、平面形状が長方形の5個のキャビティ16が所定間隔をあけて形成されていることを示す。
本実施形態の樹脂モールド装置において特徴とする構成は、下型10に被成形品5をセットした際に、被成形品5を下型10のクランプ面に押接するようにして支持する押さえ機構20を設けたことにある。
図1では、被成形品5の周縁部を支持する押さえ機構20を、被成形品5をセットするセット部の周囲に配置している。本実施形態では、配線基板6の周縁部をクランプ面に押接して支持することができるように、配線基板6の両短辺に対応して各々1個ずつ、配線基板6の両長辺に対応して各々2個ずつ、合計6個の押さえ機構20を設けている。もちろん、押さえ機構20の配置数および配置位置は被成形品5の大きさや形状に合わせて適宜選択することが可能である。
押さえ機構20は、被成形品5を構成する配線基板6の縁部をフックに引っ掛けて、配線基板6を下型10のクランプ面に押し付けるようにするから、配線基板6の縁部よりも外側に押さえフック22を配置し、下型10のクランプ面から押さえフック22の頭部を若干突出させて配線基板6にフックが引っ掛けられるように形成される。
図2には、下型10に被成形品5をセットし、下型10と上型15とで被成形品5をクランプした際に、押さえ機構20に設けられた押さえフック22が上型15のクランプ面と干渉しないようにするための逃げ穴18が形成されていることを示す。これらの逃げ穴18は下型10側に設けられた押さえ機構20の押さえフック22の配置に合わせて凹穴として形成されている。
図3は、図1のA−A線断面図を示す。下型10は被成形品5をセットするセット部11aを備えたチェイスブロック11と、チェイスブロック11を支持する支持ブロック12と、支持ブロック12を支持するベースブロック13とを備える。
ベースブロック13の内部には、重ね合わせるようにして一体化された可動板14a、14bが、吊りピン141により型開閉方向に移動方向をガイドされて装着されている。吊りピン141は軸線方向を型開閉方向として支持ブロック12に先端部をねじ込んで固定され、可動板14aに軸部を挿通するとともに、ヘッド部141aを可動板14aの下面に当接して設けられている。吊りピン141には可動板14a、14bを常時下方に押し下げる向きに付勢する付勢手段としてのスプリング142が装着され、可動板14a、14bは常時は、吊りピン141のヘッド部141aに可動板14aの下面が当接する下位置にある。
押さえ機構20は、可動板14a、14bに軸方向を型開閉方向として立設された可動ピン21と、可動ピン21の上端が当接して駆動操作される押さえフック22とを備える。可動ピン21は、可動板14a、14bに基部が支持され、先端部が支持ブロック12の内方まで延出する長さに形成されている。
図4に、図1のB−B線方向の断面図を示す。
可動ピン21は、ベースブロック13および支持ブロック12に設けられた摺動孔13aおよび摺動孔12aに摺入され、型開閉方向に可動となる。
押さえフック22は、可動ピン21の上端面が当接する当接アーム部22aと、被成形品5をクランプするフック部22bとにより、側面形状がL字形に屈曲した形状に形成され、押さえフック22の屈曲部には、押さえフック22を鉛直面内で回動自在に支持する軸23が設けられている。
フック部22bは、チェイスブロック11に形成された取り付け孔11bの開口部から、その上端に設けられた爪部をチェイスブロック11のクランプ面(金型面)から突出させて取り付けられている。フック部22bの上部に設けられた爪部はチェイスブロック11にセットされた被成形品5の縁部をフックして被成形品5をクランプ面に押さえ付けるためのもので、被成形品5をセットするセット位置の側縁の位置に配置されている。
当接アーム部22aの可動ピン21が当接する可動端側には、可動ピン21が当接する面と反対面に当接して、当接アーム部22aを可動ピン21の上端面に常時当接させる向きに付勢した付勢手段としてのスプリング24が設けられている。
なお、図4では、ベースブロック13の内部に装着した可動板14a、14bの下面に駆動ロッド19が当接している。この駆動ロッド19は可動板14a、14bを型開閉方向に押動するためのもので、電動モータあるいは油圧機構等の駆動機構によって駆動される。
(樹脂モールド金型の作用)
次に、上述した樹脂モールド金型を用いて被成形品5を樹脂モールドする際の作用について説明する。
被成形品5は図1に示すように、下型10と上型15とを型開きした状態で下型10のセット部11aにセットされる。
図4の中心線Cの左半部は、下型10に被成形品5をセットする状態を示す。すなわち、被成形品5を下型10にセットする際には、可動板14a、14bはスプリング142により付勢されて下位置にあり、これとともに可動ピン21が下位置にあることから、押さえ機構20の押さえフック22はフック部22bが開いた状態となる。スプリング24は押さえフック22の当接アーム部22aを下向きに押圧し、軸23を支点としてフック部22bを開き位置に向けて回動させる。
被成形品5は、押さえフック22が外側に開き、フック部22bの爪部が被成形品5をセットするセット部11aの領域から外側に退避した状態で下型10にセットされる。
本実施形態では、被成形品5をセットする押さえ機構20は、被成形品5をセットするセット位置の周囲の6個所に設けられているが、各々の押さえ機構20はいずれも可動板14a、14bに可動ピン21を支持して設けられており、可動板14a、14bが下位置にある状態で、すべての押さえ機構20の押さえフック22が開き位置にあるから、フック部22bと被成形品5とを相互に干渉させることなく被成形品5を下型10のクランプ面上にセットすることができる。
なお、本実施形態では、圧縮成形によって被成形品5を樹脂モールドするから、被成形品5の上にモールド用の樹脂を所定量供給した状態で被成形品5を下型10にセットする。モールド用の樹脂は、配線基板6上での樹脂モールド領域、いいかえれば上型15に設けられたキャビティ16の配置位置ごとに、所定用の樹脂(液状樹脂、ペースト状樹脂)を供給する。なお、モールド用の樹脂を供給する方法は、この方法に限定されるものではない。
被成形品5を下型10にセットした後、駆動機構が駆動されて押動機構としての駆動ロッド19により可動板14a、14bが押動される。図4で、中心線Cの右半部は、駆動ロッド19により可動板14a、14bを押し上げて、押さえフック22により被成形品5を下型10のクランプ面に押さえ付けた状態を示す。駆動ロッド19は、可動板14a、14bを押し下げる向きに付勢するスプリング142の付勢力に抗して、可動板14a、14bを上位置まで押し上げる。
駆動ロッド19により可動板14a、14bが押し上げられると、可動ピン21が押し上げられ、可動ピン21の上端面が押さえフック22の当接アーム部22aの下面に当接して当接アーム部22aを突き上げ、軸23を支点としてフック部22bが内向きに回動する。
フック部22bが内向きに回動することにより、フック部22bの上端に設けられた爪部が被成形品5の側縁に係合し、フック部22bがさらに内向きに回動して押さえフック22が押さえ位置にまで回動することにより、被成形品5の側縁が爪部に係合して下型10のクランプ面に押し付けられる。
本実施形態の樹脂モールド装置では、可動板14a、14bが駆動ロッド19により押し上げられることにより、被成形品5を取り囲むように配置された各々の押さえ機構20の押さえフック22が、すべて押さえ位置まで回動して、被成形品5の側縁を下型10のクランプ面に押し付けるように作用する。
押さえフック22が内向きに回動する際には、フック部22bの内側面が被成形品5を内側に寄せるように作用する。押さえ機構20は被成形品5を取り囲むように配置されているから、すべての押さえフック22が同時に押さえ位置まで回動することにより、被成形品5が自然に正規位置に位置決めされる。このように、押さえフック22が内向きに回動する動作は、被成形品5を正規位置に位置決めして補正する作用を有し、爪部によって被成形品5を押さえ付けることによって、被成形品5が下型10に押し付けられた状態で保持される。
前述したように、下型10はモールド用の樹脂を熱硬化させるに十分な温度に加熱されているから、被成形品5を下型10にセットした時点から被成形品5は加熱開始されるが、本実施形態の樹脂モールド装置の場合は、被成形品5を下型10にセットした直後から、押さえフック22により被成形品5を下型10のクランプ面に押しつけるように支持することによって、被成形品5が下型10上で位置ずれすることを防止し、被成形品5が加熱されて熱膨張する際にも被成形品5が位置ずれすることを防止することができる。
また、押さえフック22により被成形品5を下型10に押さえ付けるように支持することにより、被成形品5は撓んだりせずに平坦状に下型10に接触し、被成形品5の全体が均一に下型10の金型面に接触することによって、被成形品5が歪んだり、変形したりすることを防止し、かつ下型10から効率的に被成形品5に熱伝導して被成形品5を短時間のうちに金型温度まで昇温させることが可能になる。
これによってモールド用の樹脂を短時間のうちに熱硬化させることが可能となり、効率的に樹脂モールドすることができる。
本発明に係る樹脂モールド装置によれば、被成形品5を下型10にセットした後、従来のように、被成形品5が均一温度に達して安定化するまで待ってから金型によって被成形品をクランプする必要がなく、下型10に被成形品5をセットし、押さえフック22によって被成形品5を支持した後、ただちに下型10と上型15とで被成形品5をクランプして樹脂モールドすることが可能となる。これによって、樹脂モールドのサイクルタイムを短縮することが可能となる。
下型10と上型15とで被成形品5をクランプして樹脂モールドした後、下型10と上型15とを型開きし、駆動ロッド19を元位置(下位置)に移動させることによって、可動板14a、14bが元位置(下位置)に移動し、これとともに可動ピン21が下動し、押さえフック22がスプリング24の付勢力によって、開き位置(退避位置)に戻る。こうして、次の被成形品5を下型10にセットできる状態に戻る。
上記実施形態の樹脂モールド装置は配線基板6を圧縮成形する例として説明したが、本発明に係る樹脂モールド装置は、圧縮成形以外の、たとえばトランスファモールド方法といった他の樹脂モールド方法にも適用することができる。
また、上記実施形態は被成形品5として配線基板6に半導体チップを搭載したものを対象としたが、本発明は、配線基板6以外にリードフレーム、半導体ウエハ等の種々の製品に対して適用することができる。
また、被成形品5を樹脂モールドする際に、リリースフィルムによりキャビティを被覆して樹脂モールドする樹脂モールド装置にも適用することができる。リリースフィルムを用いて被成形品5を樹脂モールドする際には、被成形品5を樹脂モールドした後、リリースフィルムが被成形品のクランプ面に付着することがあるが、押さえフック22を押さえ位置から開き位置に回動させることにより、リリースフィルムを被成形品から剥離させるように使用することができる。
また、上記実施形態では、被成形品5を樹脂モールド金型内に搬入する際に、下型10にセットする例について説明したが、本発明に係る樹脂モールド装置では被成形品5を樹脂モールド金型のクランプ面に押接して支持する押さえ機構を備えているから、樹脂モールド金型に被成形品を搬入する際に、押さえ機構を利用して上型に被成形品5を支持するように構成することも可能である。
樹脂モールド装置に使用する下型のクランプ面の構成を示す平面図である。 可樹脂モールド装置に使用する上型のクランプ面の構成を示す平面図である。 図1のA−A線断面図である。 図1のB−B線断面図である。
符号の説明
10 下型
11 チェイスブロック
11a セット部
12 支持ブロック
13 ベースブロック
14a、14b 可動板
15 上型
16 キャビティ
18 逃げ穴
19 駆動ロッド
20 押さえ機構
21 可動ピン
22 押さえフック
22a 当接アーム部
22b フック部
141 吊りピン

Claims (3)

  1. 樹脂モールド金型により被成形品をクランプして被成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置において、
    前記樹脂モールド金型に前記被成形品を搬入してセットする際に、該被成形品の縁部を前記樹脂モールド金型のクランプ面に押接して、前記樹脂モールド金型のセット位置で前記被成形品をクランプ面に平坦状に支持する押さえフックを備えた押さえ機構
    前記押さえフックを、前記クランプ面に前記被成形品を押接して支持する押さえ位置と、前記被成形品の側縁と干渉しない開き位置との間で移動させる移動機構とが設けられ
    前記押さえフックは、前記クランプ面に垂直となる面内において回動可能に設けられるとともに、当接アーム部と、先端に前記被成形品の縁部に係合する爪部が設けられたフック部とにより、側面形状がL字形に形成され、
    該押さえフックの屈曲部に該押さえフックを回動支持する軸が設けられるとともに、該軸を支点として、前記押さえフックを開き位置に回動する向きに付勢する付勢手段が設けられ、
    前記移動機構として、前記当接アーム部に連繋して、前記押さえフックを、前記押さえ位置に向けて回動させる駆動機構が設けられていることを特徴とする樹脂モールド装置。
  2. 前記押さえ機構が、前記樹脂モールド金型にセットされる被成形品のセット位置の縁部に、該セット位置の周方向に沿って複数配置され、
    前記駆動機構が、
    前記樹脂モールド金型に型開閉方向に可動に支持された可動板と、
    前記押さえ機構の配置位置に合わせて前記可動板に立設されるとともに、先端が前記当接アーム部に当接する可動ピンと、
    前記可動板を押動して、前記可動ピンが前記押さえフックを前記押さえ位置と開き位置に移動させる押動機構とを備えていることを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド装置。
  3. 前記樹脂モールド金型に、前記可動板を、前記押さえフックが前記開き位置に移動する向きに移動させる付勢手段が設けられ、
    前記押動機構が、前記可動板を前記付勢手段に抗して前記押さえフックを前記押さえ位置に移動させる機構として設けられていることを特徴とする請求項記載の樹脂モールド装置。
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