KR100383514B1 - 소형반도체 패키지 이송장치 - Google Patents

소형반도체 패키지 이송장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 소형 반도체패키지 이송장치에 관한 것으로서, 특히, 반도체패키지를 픽커로 워킹빔에 안착시키기 전에 반도체패키지 개폐수단인 가압실린더를 사용하여 가압축을 눌러서 개폐커버를 양측으로 벌려준 상태에서 픽커에 고정된 반도체패키지를 워킹빔의 반도체패키지 안치홈에 안치시킨 상태에서 가압실린더를 원 상태로 복귀하게 되면, 개폐커버를 누르고 있던 복원스프링에 탄성력에 의하여 회전축에 대하여 개폐커버가 회전하여서 반도체패키지를 상측으로 이탈을 방지한 상태로 눌러주게 되고, 이 상태에서 안내레일을 따라서 워킹빔을 작동하여서 반도체패키지를 수평으로 이송하므로 반도체패키지가 이탈되는 것을 차단하고 부품에 손상이 가하여지는 것을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.

Description

소형반도체 패키지 이송장치 { Device For Transfering Small Semiconductor Package }
본 발명은 소형 반도체 패키지를 이송하는 장치에 관한 것으로, 특히, 반도체패키지를 픽커로 워킹빔에 안착시키기 전에 반도체패키지 개폐수단인 가압실린더를 사용하여 가압축을 눌러서 개폐커버를 양측으로 벌려준 상태에서 픽커에 고정된 반도체패키지를 워킹빔의 반도체패키지 안치홈에 안치시킨 상태에서 가압실린더를 원 상태로 복귀하게 되면, 개폐커버를 누르고 있던 복원스프링의 탄성력에 의하여 회전축에 대하여 개폐커버가 회전하여서 반도체패키지를 상측으로 이탈을 방지한 상태로 눌러주게 되고, 이 상태에서 안내레일을 따라서 워킹빔을 작동하여서 반도체패키지를 수평으로 이송하도록 하는 소형 반도체패키지 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지 장치는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(Chip)을 붙인 후에 반도체기판의 상면에 레진수지로 몰딩한 후, 기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전을 하도록 만든 장치이다.
이와 같이, 반도체패키지장치를 제조하는 공정을 개략적으로 살펴 보면, 리이드프레임을 제조한 후 에 그 리이드프레임에 반도체금형을 이용하여서 몰딩하여서 접착시킨 후에 그 리이드프레임에 중심부분에 각종의 회로가 내장된 반도체칩을 설치하도록 한다.
그리고, 상기 결과물의 반대측에서 몰딩하여서 반도체 패키지를 제조한 후, 측면 혹은 저면에서 솔더볼을 혹은 리이드를 인출하여서 최종적으로 반도체패키지를 사용하도록 한다.
이 때, 상기 반도체패키지를 개별적으로 분리된 부분을 분리하기 위하여 절단장치를 사용하여 하나의 단위로 분리하도록 하는 싱귤레이션 작업을 진행하도록 하고, 이 싱귤레이션 작업이 이루어진 후에는 낱개로 분리된 반도체패키지를 픽커가 집은 후에 안내레일에 안착시키려고 할 때, 첫 번째 방법으로, 픽커가 반도체패키지를 안내레일 상의 약간 위에서 진공흡착패드의 진공을 해제하여 반도체패키지를 안내레일에 안치시키는 방법을 사용한다.
그리고, 또 다른 방법으로서, 픽커의 진공흡착패드를 반도체패키지가 안내레일에 완전하게 밀착시킨 상태에서 진공흡착패드에 진공을 해제하여서 안내레일에 안치시키는 두 가지 방법을 사용하고 있다.
그런데, 상기한 2가지 방법 모두 반도체패키지가 무거운 경우에는 상관이 없지만 반도체패키지가 가벼운 경우에는 특히, MLF(Micro Lead Frame)형의 반도체패키지의 경우에는 반도체패키지가 너무 작고, 가벼워서 반도체패키지가 제대로 안내레일에 안착되지 못한다.
그러므로, 반도체패키지가 안내레일에 제대로 안착되지 못한 상태에서 워킹빔이 반도체패키지를 수평으로 이송하므로 반도체패키지의 손상은 물론 이송장치등의 부품이 손상되는 문제점을 지닌다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 반도체패키지를 픽커로 워킹빔에 안착시키기 전에 반도체패키지 개폐수단인 가압실린더를 사용하여 가압축을 눌러서 개폐커버를 양측으로 벌려준 상태에서 픽커에 고정된 반도체패키지를 워킹빔의 반도체패키지 안치홈에 안치시킨 상태에서 가압실린더를 원 상태로 복귀하게 되면, 개폐커버를 누르고 있던 복원스프링에 탄성력에 의하여 회전축에 대하여 개폐커버가 회전하여서 반도체패키지를 상측으로 이탈을 방지한 상태로 눌러주게 되고, 이 상태에서 안내레일을 따라서 워킹빔을 작동하여서 반도체패키지를 수평으로 효과적으로 이송하는 것이 목적이다.
도 1은 본 발명에 따른 소형 반도체패키지 이송장치의 외관을 보인 사시도고,
도 2는 본 발명에 따른 소형 반도체패키지 이송장치의 요부 분해 사시도이고,
도 3은 도 2의 조립 상태를 보인 도면이며,
도 4는 본 발명에 따른 소형 반도체패키지 이송장치의 요부 구성 단면도이고,
도 5는 본 발명에 따른 소형 반도체패키지 이송장치의 평면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 소형 반도체 패키지 이송장치의 전체 구성 단면 상태를 보인 도면이고,
도 7은 본 발명에 따른 워킹빔을 측면에서 보인 도면이다.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-
10 : 안내레일 12 : 가이드홈
14 : 패키지안착부 20 : 워킹빔
22 : 패키지안치홈 30 : 반도체패키지
32 : 개폐커버 34 : 경사누름부
36 : 상부설치홈 38 : 제1끼움공
40 : 하부설치홈 42 : 제2끼움공
44 : 회전축 46 : 가압축
50 : 절곡고정체 52 : 관통공
54 : 나사공 56 : 체결나사
60 : 고정나사 62 : 가압판
64 : 실린더축 66 : 가압실린더
68 : 배선 70 : 스토퍼
72 : 체결나사 80 : 픽커
90 : 패키지안착감지수단 92 : 제1설치대
94 : 패키지감지발광센서 96 : 제2설치대
98 : 패키지감지수광센서 100 : 지지블럭
110 : 메인플레이트 120 : 구동모터
122 : 구동풀리 124 : 구동벨트
125 : 피동풀리 126 : 이동부재
128 : 나사축 130 : 이송레일
132 : 레일홈 140 : 회전실린더
144 : 승,하강실린더 A : 반도체패키지
이러한 목적은, 다수의 반도체패키지를 집어서 소정의 위치로 이송하는 픽커와; 상기 픽커에 고정된 반도체패키지를 안치하고, 메인플레이트 상에 고정된 지지블럭 위에 설치되어 반도체패키지를 안내하는 안내레일과, 상기 안내레일의 중앙부에서 워킹빔고정부재에 고정되어 회전실린더 및 승,하강실린더에 의하여 수평 및 수직운동을 하여서 안내레일에 놓여진 다수의 반도체패키지를 수평 이송시키는 워킹빔과; 상기 안내레일의 패키지안착부에 안착된 반도체패키지가 정확하게 안치 되었는 지 여부를 감지하도록 하는 패키지안착감지수단과; 상기 패키안착감지수단으로 반도체패키지의 안착 여부를 감지한 후, 반도체패키지의 상부 양측 모서리 부분을 차단하여서 이탈을 방지하도록 하는 반도체패키지개폐수단을 포함하여 이루어진 소형 반도체패키지 이송장치를 제공함으로써 달성된다.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 소형 반도체패키지 이송장치의 외관을 보인 사시도고, 도 2는 본 발명에 따른 소형 반도체패키지 이송장치의 요부 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 조립 상태를 보인 도면이며, 도 4는 본 발명에 따른 소형 반도체패키지 이송장치의 요부 구성 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 소형 반도체패키지 이송장치의 평면도이고, 도 6은 본 발명에 따른 소형 반도체 패키지 이송장치의 전체 구성 단면 상태를 보인 도면이고, 도 7은 본 발명에 따른 워킹빔을 측면에서 보인 도면이다.
본 발명의 구성을 살펴 보면, 다수의 반도체패키지(A)를 집어서 소정의 위치로 이송하는 픽커(80)와; 상기 픽커(80)에 고정된 반도체패키지(A)를 안치하고, 메인플레이트(11) 상에 고정된 지지블럭(100) 위에 설치되어 반도체패키지(A)를 안내하는 안내레일(10)과, 상기 안내레일(10)의 중앙부에서 워킹빔고정부재(145)에 고정되어 회전실린더(140) 및 승,하강실린더(144)에 의하여 수평 및 수직운동을 하여서 안내레일(10)에 놓여진 다수의 반도체패키지(A)를 수평 이송시키는 워킹빔(20)과; 상기 안내레일(10)의 패키지안착부(14)에 안착된 반도체패키지(A)가 정확하게 안치 되었는 지 여부를 감지하도록 하는 패키지안착감지수단(90)과; 상기 패키지안착감지수단(90)으로 반도체패키지(A)의 안착 여부를 감지한 후, 반도체패키지(A)의 상부 양측 모서리 부분을 차단하여서 이탈을 방지하도록 하는 반도체패키지개폐수단(30)을 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 패키지안착감지수단(90)은, 상기 지지블럭(100)의 양측면에 다수의 고정나사(93)에 의하여 고정된 센터설치블럭(91)과; 상기 센터설치블럭(91)의 일측 상부면에 설치되어 레이저광을 조사하도록 제1설치대(92)에 고정되는 패키지감지발광센서(94)와; 상기 패키지감지발광센서(94)에서 조사된 레이져광이 이동하도록 하는 레이져이동공(95)과; 상기 레이저이동공(95)을 통하여 이동하는 레이져광이 이동하는 안내레일(10)에 형성된 레이져통공(16)을 통하여 이동된 레이져광이 반도체패키지(A)의 안치 여부에 의하여 레이져광을 감지하도록 하는 반대측 센터블럭(91)의 제2설치대(96)에 설치되는 패키지감지수광센서(98)로 구성된다.
그리고, 상기 반도체패키지개폐수단(30)은, 상기 안내레일(10)의 패키지안착부(14)에 안착된 반도체패키지(A)의 상부 양측면을 이탈을 방지하도록 차단하여 주는 경사누름부(34)가 형성되고, 제1끼움공(38)으로 끼워진 회전축(44)에 대하여 회동하도록 하는 개폐커버(32)와; 상기 개폐커버(32)의 중심부분에 관통하여 형성된 상부설치홈(36)에 측면부분에 절곡 설치되어 상기 회전축(44)이 관통공(52)으로 끼워져서 타단의 절곡된 부분에 형성된 나사공(54)으로 끼워진 체결나사(56)에 의하여 안내레일(10)의 나사홈(50)에 체결 고정되어 상기 개폐커버(32)의 회전을 지지하는 절곡고정체(50)와; 상기 상부설치홈(36)의 하측부분에 하측을 개방된 하부설치홈부(40)의 측면을 끼워진 가압축(46)과; 상기 가압축(46)에 접촉되는가압판(62)이 실린더축(64)의 끝단부분에 고정되고, 상기 개폐커버(32)를 밀어서 개방하도록 하는 이송 파이프(68)를 통하여 공압 혹은 유압을 공급하도록 하는 가압실린더(66)와; 상기 안내레일(10)의 스프링끼움공(10)에 삽입되고, 개폐커버(32)의 배면에 접촉되어서 개방된 개폐커버(32)에 탄성복원력을 제공하도록 하는 복원스프링(58)을 포함하여 구성된다.
그리고, 상기 안내레일(10)의 스프링끼움공(17)에 삽입된 복원스프링(58)을 차단하기 위하여 고정나사(60)로 스프링끼움공(17)에 체결하도록 구성된다.
그리고, 상기 가압실린더(66)의 작동으로 개방되는 개폐커버(32)가 과도하게 개방되는 것을 방지하도록 하기 위하여 통공(73)으로 끼워지고, 안내레일(10)의 나사공(11)에 체결되는 체결나사(72)에 의하여 고정되어 개폐커버(32)의 회동을 차단하는 스토퍼(70)를 구비하여 이루어진다.
그리고, 상기 스토퍼(70)에서 상기 개폐커버(10)가 접촉되는 부분에 경사져서 형성된 경사접촉면(75)이 형성된다.
그리고, 상기 워킹빔고정부재(145)에 고정되어서 상,하이동축(146)에 의하여 상,하방향으로 이동하도록 하고, 연결부재(144)에 연결된 편심회전축(142)을 회전실린더(140)를 사용하여 180°회전하도록 하여 상기 워킹빔(20)이 상,하방향으로 승,하강공정을 반복하도록 구성된다.
또한, 상기 안내레일(10)에 안치되어서 워킹빔(20)에 의하여 일단 이동한 반도체패키지(A)는, 이동부재(126)에 의하여 이송레일(130)에 진입하여서 레일홈(132)을 따라서 이동하여서 이동하게 된다.
이 때, 상기 워킹빔(20)은, 하강하여서 다음 위치로 반복적으로 위치를 바꾸면서 반도체패키지(A)를 공급하도록 구성된다.
상기 이동부재(126)를 이동하기 위하여 나사축(128)이 회전하게 되며, 구동모터(120)에서 동력을 발생하여 구동풀리(22)를 거쳐서 구동벨트(124)로 동력을 피동풀리(125)로 전달하도록 구성된다.
이하, 첨부도면에 의거하여 본 발명의 작용 및 효과를 상세하게 살펴보도록 한다.
본 발명의 작동 상태를 살펴 보도록 하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 다수개의 픽커(80)가 싱귤레이션공정에서 미리 절단되어진 반도체패키지(A)를 미도시된 진공흡착패드를 사용하여 고정시킨 상태에서 안내레일(10)의 패키지안착부(14)에 반도체패키지(A)를 안치시키도록 한다.
상기 반도체패키지(A)가 안내레일(10)의 패키지안착부(14)에 안착되어지게 되면, 상기 패키지 안착감지수단(90)의 레이저감지발광센서(94)를 통하여 레이저광이 발광되어지면서 제1설치대(92)의 레이저이동공(95)을 통하여 이동하여서 개폐커버(32)의 상부설치홈(36)을 통과하여 안내레일(10)의 레이저통공(16)을 통하여 이동하여서 반도체패키지(A)에 부딪치게 된다.
이때, 안내레일(10)의 패키지안착부(14)에 반도체패키지(A)가 안착된 경우에는 레이저광이 반대측에 있는 패키지감지수광센서(98)에서 감지되어지지 않으므로 이상이 없다고 판단하게 되지만, 만약, 반도체패키지(A)가 안착되어지지 않은 상태라면, 레이저광이 반대측의 제2설치대(96)의 레이저이동공(97)을 통하여 패키지감지수광센서(98)에서 감지되어지므로 반도체패키지(A)가 안치되지 않았다는 신호를 작업자에게 알려주게 된다.
그리고, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 반도체패키지 개폐수단(30)의 가압실린더(66)를 작동하여서 실린더축(64)를 밀어서 가압판(62)이 개폐커버(32)에 고정된 가압축(46)을 밀어주므로 회전축(44)에 대하여 개폐커버(32)를 양측으로 벌려주도록 한다.
이 때, 상기 회전축(44)에 압입되어서 상기 개폐커버(32)의 상부설치홈(36)에 설치되어지는 절곡고정체(50)의 타단이 안내레일(10)에 체결나사(56)가 나사공(54)을 통하여 나사홈(18)에 체결된 상태에서 지지하므로 개폐커버(10)는 부드럽게 회전축(44)에 대하여 개방되어지게 된다.
상기 개폐커버(32)가 과도하게 개방되는 것을 방지하기 위하여 스토퍼(70)의 경사접촉면(75)에 개폐커버(32)의 배면이 접촉하는 상태로 있게 된다.
그리고, 상기 반도체패키지(A)가 패키지안착부(14)에 완전하게 안치된 상태에서 상기 반도체개폐수단(30)인 가압실린더(66)를 원래 상태로 복귀하게 되면, 눌려져 있던 복원스프링(58)이 탄성복원력을 회복하면서, 회전축(44)에 대하여 개폐커버(32)가 원래 상태로 복귀하여 반도체패키지(A)를 이탈을 방지한 상태로 상부 양측 모서리부분을 차단하게 된다.
이와 같이, 상기 반도체패키지(A)가 차단되어진 상태에서 도 5에 도시된 바와같이, 구동모터(120)가 작동하여 능동풀리(122)에 감겨진 구동벨트(124)를 회전시켜서 피동풀리(125)를 작동하도록 하고, 상기 피동풀리(125)에 결합된나사축(128)을 회전시켜서 이에 나사 결합된 이동부재(126)를 수평으로 이동시키도록 한다.
상기 이동부재(126)의 수평이동에 의하여 워킹빔(20)이 수평으로 이동하면서 반도체패키지안치홈(22)에 안치된 반도체패키지(A)가 안내레일(10)을 따라서 이동하게 되고, 워킹빔(20)이 이송레일(130)의 레일홈(132)을 따라서 진입하면서 반도체패키지(A)를 이송하던 워킹빔(20)은 하측을 이동하면서 원래 상태로 복귀하게 된다.
이러한 작동과정을 살펴 보면, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 회전실린더(140)가 작동하여서 편심회전축(142)에 의하여 상,하이동축(146)이 하측으로 하강하게 되고, 다시 원래 상태로 복귀하면서 안내레일(10)로 상,하이동축(146)이 상측으로 상승하게 되면서 워킹빔(20)이 제 자리로 복귀하게 된다.
그러한 상태에서 상기 반도체패키지개폐수단(A)을 작동하여서 개폐커버(32)를 양측으로 벌려주어서 반도체패키지(A)를 워킹빔(20)에 안치하여서 상기한 작동과정을 거치면서 지속적으로 반도체패키지(A)를 이송레일(130)의 레일홈(132)으로 이송시키도록 한다.
이와 같이, 상기 반도체패키지(A)가 패키지안착감지수단(90)을 통하여 안착되어졌는 지 여부를 쉽게 감지하고, 반도체패키지개폐수단(30)을 통하여 반도체패키지(A)가 이탈되는 것을 방지하게 된다.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 소형 반도체패키지 이송장치를 사용하게 되면, 반도체패키지를 픽커로 워킹빔에 안착시키기 전에 반도체패키지 개폐수단인 가압실린더를 사용하여 가압축을 눌러서 개폐커버를 양측으로 벌려준 상태에서 픽커에 고정된 반도체패키지를 워킹빔의 반도체패키지 안치홈에 안치시킨 상태에서 가압실린더를 원 상태로 복귀하게 되면, 개폐커버를 누르고 있던 복원스프링에 탄성력에 의하여 회전축에 대하여 개폐커버가 회전하여서 반도체패키지를 상측으로 이탈을 방지한 상태로 눌러주게 되고, 이 상태에서 안내레일을 따라서 워킹빔을 작동하여서 반도체패키지를 수평으로 이송하므로 반도체패키지가 이탈되는 것을 차단하고 부품에 손상이 가하여지는 것을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Claims (5)

  1. 다수의 반도체패키지(A)를 집어서 소정의 위치로 이송하는 픽커(80)와; 상기 픽커(80)에 고정된 반도체패키지(A)를 안치하고, 메인플레이트(11) 상에 고정된 지지블럭(100) 위에 설치되어 반도체패키지(A)를 안내하는 안내레일(10)과, 상기 안내레일(10)의 중앙부에서 워킹빔고정부재(145)에 고정되어 회전실린더(140) 및 승,하강실린더(144)에 의하여 수평 및 수직운동을 하여서 안내레일(10)에 놓여진 다수의 반도체패키지(A)를 수평 이송시키는 워킹빔(20)으로 구성된 반도체패키지 이송장치에 있어서,
    상기 안내레일(10)의 패키지안착부(14)에 안착된 반도체패키지(A)가 정확하게 안치 되었는 지 여부를 감지하도록 하는 패키지안착감지수단(90)과;
    상기 패키지안착감지수단(90)으로 반도체패키지(A)의 안착 여부를 감지한 후, 반도체패키지(A)의 상부 양측 모서리 부분을 차단하여서 이탈을 방지하도록 하는 반도체패키지개폐수단(30)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 소형 반도체패키지 이송장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 패키지안착감지수단(90)은, 상기 지지블럭(100)의 양측면에 다수의 고정나사(93)에 의하여 고정된 센터설치블럭(91)과; 상기 센터설치블럭(91)의 일측 상부면에 설치되어 레이저광을 조사하도록 제1설치대(92)에 고정되는 패키지감지발광센서(94)와; 상기 패키지감지발광센서(94)에서 조사된 레이져광이 이동하도록 하는 레이져이동공(95)과; 상기 레이저이동공(95)을 통하여 이동하는 레이져광이 이동하는 안내레일(10)에 형성된 레이져통공(16)을 통하여 이동된 레이져광이 반도체패키지(A)의 안치 여부에 의하여 레이져광을 감지하도록 하는 반대측 센터블럭(91)의 제2설치대(96)에 설치되는 패키지감지수광센서(98)로 구성된 것을 특징으로 하는 소형 반도체패키지 이송장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체패키지개폐수단(30)은, 상기 안내레일(10)의 패키지안착부(14)에 안착된 반도체패키지(A)의 상부 양측면의 이탈을 방지하도록 차단하여 주는 경사누름부(34)가 형성되고, 제1끼움공(38)으로 끼워진 회전축(44)에 대하여 회동하도록 하는 개폐커버(32)와; 상기 개폐커버(32)의 중심부분에 관통하여 형성된 상부설치홈(36)에 측면부분에 절곡 설치되어 상기 회전축(44)이 관통공(52)으로 끼워져서 타단의 절곡된 부분에 형성된 나사공(54)으로 끼워진 체결나사(56)에 의하여 안내레일(10)의 나사홈(50)에 체결 고정되어 상기 개페커버(32)의 회전을 지지하는 절곡고정체(50)와; 상기 상부설치홈(36)의 하측부분에 하측을 개방된 하부설치홈부(40)의 측면을 끼워진 가압축(46)과; 상기 가압축(46)에 접촉되는 가압판(62)이 실린더축(64)의 끝단부분에 고정되고, 상기 개폐커버(32)를 밀어서 개방하도록 하는 이송 파이프(68)를 통하여 공압 혹은 유압을 공급하도록 하는 가압실린더(66)와; 상기 안내레일(10)의 스프링끼움공(10)에 삽입되고,개폐커버(32)의 배면에 접촉되어서 개방된 개폐커버(32)에 탄성복원력을 제공하도록 하는 복원스프링(58)을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 소형 반도체패키지 이송장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 안내레일(10)의 스프링끼움공(17)에 삽입된 복원스프링(58)을 차단하기 위하여 고정나사(60)로 스프링끼움공(17)에 체결하여 고정하는 것을 특징으로 하는 소형 반도체패키지 이송장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 가압실린더(66)의 작동으로 개방되는 개폐커버(32)가 과도하게 개방되는 것을 방지하기 위하여 통공(73)으로 끼워지고, 안내레일(10)의 나사공(11)에 체결되는 체결나사(72)에 의하여 고정되어 개폐커버(32)의 회동을 차단하는 스토퍼(70)를 구비하고, 상기 스토퍼(70)에서 상기 개폐커버(10)가 접촉되는 부분에 경사져서 형성된 경사접촉면(75)이 형성된 것을 특징으로 하는 소형 반도체패키지 이송장치.
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