KR100847583B1 - 반도체소자 이송장치 - Google Patents

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KR100847583B1
KR100847583B1 KR1020070063329A KR20070063329A KR100847583B1 KR 100847583 B1 KR100847583 B1 KR 100847583B1 KR 1020070063329 A KR1020070063329 A KR 1020070063329A KR 20070063329 A KR20070063329 A KR 20070063329A KR 100847583 B1 KR100847583 B1 KR 100847583B1
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김선오
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Abstract

본 발명은 몰딩된 반도체소자를 이송하는 장치에 관한 것으로, 베이스에 설치되어 몰딩된 반도체소자의 이송을 안내하는 이송부와, 상기 이송부에 안착된 상기 몰딩된 반도체소자를 이송하는 푸싱부, 및 상기 푸싱부에 의해 이송되는 상기 몰딩된 반도체소자의 두께를 감지하는 두께측정부를 포함하되, 상기 이송부는 상기 몰딩된 반도체소자의 폭 방향 크기에 따라 간격이 조절되는 것이 특징이다.
본 발명에 의하면, 몰딩된 반도체소자의 폭 방향 크기에 따라 이송부의 간격을 자동으로 조절하여 다양한 사이즈의 몰딩된 반도체소자들을 하나의 이송장치에서 모두 이송시킬 수 있다.
Figure R1020070063329
반도체, 프레임, 리드프레임, 공급, 이송, 푸싱

Description

반도체소자 이송장치{Transfer device for semiconductor}
도 1은 본 발명의 반도체소자 이송장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 반도체소자 이송장치의 후방 사시도,
도 3은 본 발명의 반도체소자 이송장치의 평면도,
도 4는 본 발명의 반도체소자 이송장치에 구비된 이송부의 동작 상태도,
도 5는 본 발명의 반도체소자 이송장치에 구비된 제1가이드레일의 사시도,
도 6은 본 발명의 반도체소자 이송장치에 구비된 푸싱부의 측면도,
도 7은 본 발명의 반도체소자 이송장치를 이용하여 몰딩된 반도체소자를 이송하는 시스템의 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 지지부재 20a,20b : 가변안내레일
30 : 모터 40 : 볼스크류
100 : 이송부 110a : 제1가이드레일
110b : 제2가이드레일 111 : 슬라이딩홈
120 : 구동모터 130 : 풀리
140 : 벨트 200 : 푸싱부
210 : 이송블럭 220 : 안내블럭
220a : 지지플레이트 220b : 이송플레이트
221 : 안내홈 222 : 장공
230 : 조절부 231 : 조절레버
240a : 제1가압부재 240b : 제2가압부재
250 : 센서 260 : 완충부
300 : 두께측정부 400 : 피커부
B : 베이스 M : 매거진
P : 프레임 TD : 이송장치
본 발명은 반도체소자 이송장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수지금형부에서 몰딩된 반도체소자의 폭 방향 크기에 따라 이송부의 간격을 자동으로 조절할 수 있는 반도체소자 이송장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자는 웨이퍼(Wafer)로부터 각각의 반도체 칩을 절단(Sawing)하는 반도체칩 절단 단계와, 상기 반도체 칩을 프레임(Frame)에 탑재하는 칩 탑재 단계와, 상기 반도체칩과 프레임을 도전성 와이어로 상호 본딩(Bonding)하는 와이어 본딩 단계와, 상기 반도체칩 및 프레임을 봉지재(열경화성수지)로 봉지하는 몰딩 단계와, 상기 봉지재로 몰딩된 면에 일정한 문자 및 도형 등을 마킹(Marking)하는 마킹 단계와, 상기 프레임에서 댐바(Dambar) 등을 제거하 고 리드(Lead) 등을 소정 형상으로 성형하는 트림/폼(Trim/Form) 단계, 및 상기 프레임으로부터 낱개의 반도체소자로 싱귤레이션(Singulation)하는 단계 등을 통해 제조된다.
여기서, 상기 칩 탑재 단계 내지 트림/폼 단계에서는 다수개의 프레임, 즉 몰딩된 반도체소자를 매거진(Magazine)에 순차적으로 투입한 후, 각각의 공정에 상기 몰딩된 반도체소자를 이송하기 위한 프레임 이송장치가 이용되고 있다.
상기 몰딩된 반도체소자는 반도체칩의 크기 및 수지금형부에서 몰딩되는 반도체칩의 개수에 따라 몰딩된 반도체소자의 사이즈도 달라진다. 그런데, 종래의 반도체소자 이송장치는 다양한 사이즈를 갖는 몰딩된 반도체소자마다 각각의 이송장치에서 개별적으로 이송하고 있었다.
따라서, 몰딩된 반도체소자의 사이즈의 형태에 따라 다수개의 이송장치를 구비해야만 하는 문제점이 있었다.
또한, 상기 몰딩된 반도체소자를 이송할 때, 구동모듈의 푸싱에러가 발생되면 작업자가 수동으로 몰딩된 반도체소자를 제거해야만 했다. 뿐만 아니라, 기 설정된 몰딩된 반도체소자의 두께 값을 벗어나는 경우, 즉 불량품의 몰딩된 반도체소자를 선별하여 이송할 수 없었다.
이는, 몰딩된 반도체소자를 후속공정으로 신속하게 이송할 수 없을 뿐만 아니라, 규격에 미달되는 몰딩된 반도체소자도 후속공정으로 이송하게 되어 생산되는 최종 반도체소자의 불량률이 증대되는 문제점이 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 몰딩된 반도체소자의 폭 방향 크기에 따라 이송부의 간격을 자동으로 조절할 수 있는 반도체소자 이송장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 몰딩된 반도체소자의 푸싱에러, 또는 몰딩된 반도체소자의 불량품을 선별하여 양품의 몰딩된 반도체소자만을 이송시킬 수 있는 반도체소자 이송장치를 제공하는 데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 이송장치는, 베이스에 설치되어 몰딩된 반도체소자의 이송을 안내하는 이송부; 상기 이송부에 안착된 상기 몰딩된 반도체소자를 이송하는 푸싱부; 및 상기 푸싱부에 의해 이송되는 상기 몰딩된 반도체소자의 두께를 감지하는 두께측정부;를 포함하되, 상기 이송부는 상기 몰딩된 반도체소자의 폭 방향 크기에 따라 간격이 조절되는 것이 특징이다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 이송부는 상기 베이스에 고정되도록 설치되는 제1가이드레일; 및 상기 제1가이드레일에 대하여 평행한 상태로 위치 이동되는 제2가이드레일;이 포함된다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 이송부는 상기 베이스의 상면에 설치되는 구동모터; 및 상기 구동모터의 회전축에 연결된 상태로 회전되고, 일부분이 상기 제2가이드레일에 접촉된 상태로 위치되는 볼스크류;를 더 포함하되, 상기 볼스크류의 회전에 의해서 상기 제2가이드레일이 상기 제1가이드레일에 대하 여 간격이 조절된다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 이송부는 상기 베이스의 상면에 설치되고, 상기 제2가이드레일의 위치 이동을 안내하는 하나 이상의 가변안내레일;이 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 이송부는 상기 제2가이드레일에 설치되는 다수개의 풀리; 상기 풀리를 연결하고, 일부분에 상기 푸싱부가 고정되는 벨트; 및 상기 풀리 중 어느 하나의 풀리에 결합되어 상기 푸싱부를 왕복 운동시키는 모터;가 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 두께측정부의 측정값에 따라 두께 불량, 또는 푸싱에러가 발생된 상기 몰딩된 반도체소자를 후방으로 복귀시킨다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 이송부를 따라 슬라이딩 왕복 운동되는 이송블럭; 및 상기 이송블럭에 연결되고, 몰딩된 반도체소자의 일측을 가압하여 이송하는 가압부재를 상기 몰딩된 반도체소자의 폭 방향으로 위치 변경시키는 조절부;가 더 포함된다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 조절부는 상기 이송블럭에 대하여 폭 방향으로 슬라이딩되는 안내블럭; 및 상기 안내블럭을 상기 이송블럭에 가압시키는 조절레버;가 포함된다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 안내블럭에 상기 가압부재가 연결된다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 가압부재는 서로 밀착된 상태에서 상기 몰딩된 반도체소자의 일측을 가압하는 제1가압부재 및 제2가압부재;를 포함하되, 상기 제1가압부재 및 상기 제2가압부재는 상기 몰딩된 반도체소자의 두께 불량, 또는 상기 푸싱부의 푸싱 에러가 발생되면 상ㆍ하측 방향으로 각각 이격되고, 상기 푸싱부가 후방으로 복귀될 때, 상기 제1가압부재는 상기 몰딩된 반도체소자의 상면을 픽업하고, 상기 제2가압부재는 상기 몰딩된 반도체소자의 하면을 픽업한다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 가압부재에 설치되어 상기 몰딩된 반도체소자의 픽업 유무를 감지하는 센서;가 구비된다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 몰딩된 반도체소자의 두께 불량, 또는 푸싱에러 발생시 상기 가압부재의 가압력을 완충시키는 완충부;가 더 구비된다.
본 발명의 반도체소자 이송장치에 있어서, 상기 푸싱부는 상기 몰딩된 반도체소자의 두께에 따라 높낮이가 조절된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자 이송장치의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.
도시된 도 1 내지 도 7에서 보는 바와 같이 상기 반도체소자 이송장치(TD)는 이송부(100), 푸싱부(200), 두께측정부(300)로 크게 구성된다.
먼저, 상기 반도체소자 이송장치(TD : Transfer Device)는 평판 형상의 베이스(B)에 설치되며, 상기 베이스(B)는 그 하단이 바닥면에 지지되도록 지지부재(10) 로 연결된다.
상기 이송부(100)는 상기 베이스(B)의 상면에 길이방향으로 설치된다. 즉, 상기 이송부(100)는 서로 마주보는 형태로 평행하게 배치되는 제1가이드레일(110a)과 제2가이드레일(110b)로 이루어진다. 이 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)은 그 일측부가 매거진(M)에 인접되도록 위치된다.
상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b)은 그 상단에 각각 슬라이딩홈(111)이 형성된다. 이 슬라이딩홈(111)은 몰딩된 반도체소자의 양측이 각각 지지된 상태로 매거진(M)에 이송될 수 있도록 그 이송을 안내한다.
여기서, 상기 "몰딩된 반도체소자"는 반도체칩을 외부의 환경으로부터 보호할 수 있도록 반도체칩을 수지금형부에서 열경화성수지로 봉재한 것이다. 이하에서는 상기 몰딩된 반도체소자를 프레임(F : Frame)이라 한다.
상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b) 중 어느 하나의 가이드레일(110a)은 위치 이동되도록 구비된다. 그러나, 상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b)이 중심부 방향으로 각각 위치 이동될 수도 있다.
도시된 도면에서는 상기 제1가이드레일(110a)이 상기 베이스(B)에 고정되도록 설치되고, 상기 제2가이드레일(110b)이 상기 제1가이드레일(110a) 방향으로 위치 이동되도록 도시하였다.
여기서, 상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b)은 그 구성의 기재에 있어서 명칭을 지칭한 것이므로, 제1가이드레일(110a)이 위치 이동될 수도 있다.
한편, 상기 베이스(B)에는 적어도 하나 이상의 가변안내레일(20a,20b)이 형성된다. 이 가변안내레일(20a,20b)은 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)과 교차된 방향으로 설치된다. 즉, 상기 이송장치(TD)를 평면에서 봤을 때, 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)은 "〓" 과 같은 방향으로 구비되고, 상기 가변안내레일(20a,20b)은 "∥"과 같은 방향으로 구비된다.
상기 가변안내레일(20a,20b)은 상기 제2가이드레일(110b)의 위치 이동을 안내하는 역할을 한다. 그리고, 첨부된 도면에서는 상기 가변안내레일(20a,20b)을 두 개로 도시하였다.
상기 가변안내레일(20a,20b)에는 상기 제2가이드레일(110b)의 양측 하단이 각각 슬라이딩 되도록 연결된다. 그리고, 상기 가변안내레일(20a,20b) 사이에는 모터(30)가 설치된다. 상기 모터(30)는 정방향과 역방향으로 구동되는 회전모터이고, 이 회전축에는 볼스크류(40)가 결합된다.
상기 볼스크류(40)는 상기 가변안내레일(20a,20b)들과 동일한 방향으로 설치되고, 그 일단은 베어링에 의해 연결된다. 또한, 중심 일부분은 상기 제2가이드레일(110b)에 연결된다.
즉, 상기 모터(30)가 회전되면 상기 볼스크류(40)가 베어링에 의해 회전이 안내된다. 이때, 상기 볼스크류(40)의 타단은 상기 베어링에 의해 연결되기 때문에 상기 볼스크류(40)는 그 위치가 유동되지 않은 상태로 회전되는 것이다. 그리고, 상기 볼스크류(40)의 일부분이 상기 제2가이드레일(110b)에 접촉된 상태로 구비되기 때문에, 상기 모터(30) 및 상기 볼스크류(40)가 회전하게 되면 상기 제2가이드 레일(110b)이 상기 볼스크류(40)의 회전 방향에 따라 위치가 변경되는 것이다.
상기 제2가이드레일(110b)의 위치가 변경될 때 상기 가변안내레일(20a,20b)에 대하여 슬라이딩 되면서 그 위치가 안정적으로 변경된다.
상기 제2가이드레일(110b)의 위치 이동은 프레임(P)의 사이즈, 즉 폭 방향 크기에 따라 상기 제2가이드레일(110b)의 위치를 변경시켜 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 간격을 조정하게 되는 것이다.
뿐만 아니라, 상기 제1가이드레일(110a)에는 구동모터(120), 다수개의 풀리(130), 및 벨트(140)가 더 구비된다. 상기 구동모터(120)는 후술되는 푸싱부(200)를 상기 제1가이드레일(110a)을 따라 슬라이딩 왕복운동 되도록 하는 원동체이다. 그리고, 다수개의 풀리(130)는 상기 제1가이드레일(110a) 내에 설치된다. 이 중 어느 하나의 풀리(130)는 상기 구동모터(120)의 회전축에 연결된다. 또한, 상기 벨트(140)는 상기 풀리(130)들을 연결하여 상기 구동모터(120)의 정방향, 또는 역방향 회전에 따라 상기 푸싱부(200)의 위치를 이동시키게 되는 것이다.
한편, 첨부된 도 5와 도 6에서 보는 바와 같이, 상기 푸싱부(200)는 몰딩된 반도체소자, 즉 프레임(P)의 일측을 가압하여 매거진(M)으로 공급하는 역할을 한다. 이 푸싱부(200)는 전술되어진 제1가이드레일(110a) 내에 설치되어 상기 제1가이드레일(110a)을 따라 슬라이딩 왕복운동 된다.
뿐만 아니라, 상기 푸싱부(200)는 상기 제1가이드레일(110a)과 마주보며 설치된 제2가이드레일(110b) 방향으로도 위치 이동될 수 있다. 또한, 상기 푸싱 부(200)는 수직 방향으로도 위치 이동되어 높낮이를 조절할 수도 있다.
이러한 상기 푸싱부(200)는 이송블럭(210), 안내블럭(220), 조절부(230), 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b), 센서(250), 완충부(260)로 크게 이루어진다.
먼저, 상기 이송블럭(210)은 상기 제1가이드레일(110a)을 따라 슬라이딩 왕복 운동될 수 있도록 상기 제1가이드레일(110a)에 연결된다.
그리고, 상기 안내블럭(220)은 지지플레이트(220a)와 이송플레이트(220b)로 구성된다. 상기 지지플레이트(220a)는 그 하단이 상기 이송블럭(210)의 상면에 결합되고, 상기 이송플레이트(220b)는 그 하단이 상기 지지플레이트(220a)의 상면에 대하여 슬라이딩 되도록 구비된다.
즉, 상기 지지플레이트(220a)의 상면에는 안내홈(221)이 형성되고, 상기 이송플레이트(220b)에는 장공(222)이 형성된다. 또한, 상기 장공(222) 내에 상기 조절부(230)가 위치된다. 상기 조절부(230)는 조절레버(231)로 구비되는데, 상기 이송플레이트(220b)의 위치 이동을 제어하는 역할을 한다.
상기 조절레버(231)는 사용자가 회전 조작을 용이하게 하기 위해 돌출된 형상을 가지며, 그 중심부는 상기 장공(222) 내에 위치되고 하단은 상기 지지플레이트(220a)에 연결된다. 즉, 상기 조절레버(231)의 하단은 상기 지지플레이트(220a)에 대하여 회전될 수 있도록 나사산으로 연결된다. 그리고, 상기 조절레버(231)의 조작에 따라 상기 이송플레이트(220b)를 하측 방향으로 가압하여 상기 이송플레이트(220b)가 상기 지지플레이트(220a)에 밀착되도록 하는 것이다. 따라서, 상기 조절레버(231)의 조작에 따라 상기 이송플레이트(220b)를 수동으로 위치 이동시킬 수 있는 것이다.
한편, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 실질적으로 몰딩된 반도체소자, 즉 프레임(P)을 매거진(M)으로 공급하는 역할을 한다. 뿐만 아니라, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 상기 프레임(P)의 불량품 또는 푸싱에러가 발생된 프레임(P)을 후방으로 복귀시키는 역할도 병행한다.
즉, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 상측과 하측 방향으로 각각 벌어지거나 모여지는 구조를 갖는다. 상기 제1가압부재(240a)의 하단과 상기 제2가압부재(240b)의 상단이 서로 밀착되고 이격되는 것이다. 이러한 구동은 실린더에 의해 구현될 수도 있으며, 소형 모터로 구현될 수도 있다. 다만, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)의 밀착 및 이격은 센서(250)에 의해 동작된다.
상기 센서(250)는 상기 제1가압부재(240a)의 상측에 위치되며 상기 프레임(P)이 매거진(M)으로 공급될 때, 상기 프레임(P)의 불량품 또는 푸싱에러 상태를 파악하여 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)를 이격시키게 되는 것이다. 즉, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 서로 밀착된 상태로 상기 프레임(P)을 가압하게 되고, 이후, 상기 프레임(P)의 불량품 또는 푸싱에러를 인지하게 되면 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 각각 상측과 하측 방향으로 이동되어 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 이격되는 것이다.
그리고, 상기 제1가압부재(240a)는 하측 방향으로 하강되어 상기 프레임(P)의 상단에 밀착되고, 상기 제2가압부재(240b)는 상측 방향으로 상승되어 상기 프레임(P)의 하단에 밀착된다. 따라서, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)로 인해 상기 프레임(P)을 집게 되는 것이다. 이후, 전술되어진 구동모터(120)의 정ㆍ역방향 회전에 따라 상기 푸싱부(200)를 후방으로 위치 이동시키게 된다.
상기 완충부(260)는 상기 프레임(P)의 두께 불량, 또는 푸싱에러 발생시 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)의 가압력을 완충시키는 역할을 한다. 첨부된 도면에서 보는 바와 같이, 상기 완충부(260)는 횡 방향으로 설치되는 완충스프링으로 구비된다. 이 완충스프링은 상기 가압부재(240a,240b)가 상기 프레임(P)을 가압할 때 푸싱에러가 발생되면, 상기 가압부재(240a,240b)는 상기 완충스프링에 의해서 푸싱 가압력이 완충되는 것이다.
한편, 상기 두께측정부(300)는 상기 이송부(100)를 따라 이송되는 프레임(P)의 두께를 감지하는 역할을 한다. 이 두께측정부(300)는 상기 매거진(M)으로 공급되기 전에 수행할 수 있도록 이송부(100)의 끝단부 상측에 설치된다.
상기 두께측정부(300)는 몰딩된 반도체소자의 두께를 센서로 측정하는 것이고, 이러한 측정은 상기 반도체소자가 수지금형부에서 몰딩될 때 몰딩 불량을 체크하기 위한 것이다. 즉, 기준 값을 초과하는 프레임(P)의 두께를 감지하여 이 값을 벗어나는 프레임(P)을 이송되지 못하도록 하는 것이다.
이 두께측정부(300)에서는 상기 이송부(100)로 공급되는 프레임(P)의 폭 방향 크기도 병행하여 감지할 수도 있다.
한편, 상기 이송부(100)의 횡측에는 피커부(400)가 설치된다. 상기 피커부(400)는 다수개의 진공패드(미도시)가 구비되고, 이 진공패드와 연결된 진공장치 로 인해서 상기 프레임(P)의 상면을 흡착한다. 상기 피커부(400)는 상기 프레임(P)을 상기 이송부(100)에 공급 및 배출을 담당한다.
이상과 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 이송장치의 동작 및 사용상태를 설명하면 다음과 같다.
상기 반도체소자 이송장치(TD)는 수지금형부에서 몰딩된 반도체소자, 즉 프레임(P)을 공급하기 위한 것이다. 보다 바람직하게는 상기 수지금형부에서 몰딩이 완료된 프레임(P)을 냉각시킨 후, 이 프레임(P)을 개별적으로 가압하여 매거진(M)에 이송시키는 것이다.
먼저, 진공패드가 구비된 피커유닛이 상기 프레임(P)을 픽업하여 이송부(100)에 안착시킨다. 이때, 상기 이송부(100)에 구비된 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)에 안착된 상기 프레임(P)의 폭 방향 크기에 따라 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 폭 방향 크기도 조정된다.
즉, 첨부된 도면에서 보는 바와 같이, 상기 제1가이드레일(110a)은 베이스(B)에 고정되고, 상기 제2가이드레일(110b)이 모터(30)의 구동에 따라 상기 제1가이드레일(110a) 방향으로 위치 이동되는 것이다.
상기 모터(30)가 구동되면 상기 모터(30)의 회전축에 결합된 볼스크류(40)가 회전되고, 상기 제2가이드레일(110b)은 상기 볼스크류(40)의 회전력에 의해서 그 위치가 가변 된다.
상기 제1가이드레일(110a)과 상기 제2가이드레일(110b)의 폭 방향 크기 조정 은 상기 이송부(100)에 구비된 센서에 의해 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 폭 방향 크기를 자동으로 조정시킬 수 있다.
상기 프레임(P)의 폭 방향 크기에 따라 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 폭 방향 크기가 조정되면 상기 이송부(100)에 설치된 푸싱부(200)의 위치가 조절된다.
즉, 상기 푸싱부(200)에는 상기 프레임(P)의 후방을 밀어주는 가압부재(240a,240b)가 위치되는데, 상기 가압부재(240a,240b)를 상기 제1ㆍ제2가이드레일(110a,110b)의 중심부에 위치시키는 것이다. 뿐만 아니라, 상기 푸싱부(200)는 상기 프레임(P)을 가압하는 높낮이 위치도 조정하게 된다.
먼저, 상기 푸싱부(200)의 폭 방향 위치 조절은 이송블럭(210)에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 되는 안내블럭(220) 및 이 안내블럭(220)을 상기 이송블럭(210)에 대하여 가압하고 해제하는 조절레버(231)로 인해 구현된다.
즉, 상기 안내블럭(220)은 상기 이송블럭(210)에 지지플레이트(220a)가 결합되고, 이송플레이트(220b)가 상기 지지플레이트(220a)에 대하여 횡 방향으로 슬라이딩 되기 때문에 상기 푸싱부(200)가 폭 방향으로 위치 이동이 가능하다. 따라서, 작업자가 상기 조절레버(231)를 해제한 후 상기 이송플레이트(220b)를 위치 이동시킨 다음, 상기 푸싱부(200)의 위치를 폭 방향으로 조정한 후 상기 조절레버(231)를 원 상태로 위치시켜 상기 이송플레이트(220b)를 상기 지지플레이트(220a)에 고정시키는 것이다.
상기 푸싱부(200)의 조정이 완료되면 상기 푸싱부(200)와 연결되고, 전술되 어진 제1가이드레일(110a)에 설치된 구동모터(120)가 회전하게 된다. 즉, 상기 구동모터(120)가 회전하게 되면 이 회전축에 결합된 하나의 풀리(130)와, 상기 제2가이드레일(110b)에 구비된 다수개의 풀리(130)가 벨트(140)에 의해 회전한다.
이때, 상기 푸싱부(200)에 구비된 이송블럭(210)은 상기 제1가이드레일(110a)을 따라 슬라이딩 되는 것이다. 여기서, 상기 구동모터(120)의 정방향, 또는 역방향 회전으로 인해서 상기 푸싱부(200)가 전방과 후방으로 왕복 운동되는 것이다.
따라서, 상기 푸싱부(200)에 구비된 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 상기 프레임(P)을 매거진(M) 방향으로 공급하게 되는데, 이때 상기 제1가압부재(240a,240b)의 하면과 상기 제2가압부재(240a,240b)의 상면에 서로 밀착된 상태에서 상기 프레임(P)을 밀게 된다.
여기서, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 상기 프레임(P)을 푸싱할 때, 상기 매거진(M)의 전방, 즉 상기 프레임(P)이 상기 매거진(M)으로 진입되기 전 두께측정부(300)에 의해 상기 프레임(P)의 두께를 감지한다.
상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 상기 프레임(P)을 밀고 있는 상태에서 상기 두께측정부(300)에서 불량 프레임(P)을 감지하게 되면 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 상ㆍ하측 방향으로 벌어지게 된다.
보다 구체적으로 상기 제1가압부재(240a)는 상측 방향으로 상승되고, 상기 제2가압부재(240b)는 하측 방향으로 하강 된다. 이 상태에서 상기 프레임(P)의 상면과 하면을 각각 잡게 되고, 구동모터(120)가 역방향으로 회전하게 되어 상기 푸 싱부(200)가 상기 프레임(P)을 후방으로 잡아당기게 되는 것이다.
여기서, 상기 제1ㆍ제2가압부재가 상기 프레임(P)을 상기 매거진(M)으로 이송시킬 때 상기 프레임(P)의 푸싱에러, 또는 상기 프레임(P)의 두께 불량시 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 가압력이 완충된 후, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 상ㆍ하측 방향으로 벌어지게 되는 것이다.
즉, 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)는 상기 푸싱부(200)에 구비된 완충부(260)에 의해서 상기 프레임(P)을 가압하는 가압력이 완화되고, 이후에 상기 제1ㆍ제2가압부재(240a,240b)가 이격되어 상기한 바와 같이 상기 프레임(P)을 잡게 되는 것이다.
그리고, 이러한 상태에서 상기 프레임(P)을 후방으로 복귀시키게 된다.
상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 이송장치는, 몰딩된 반도체소자, 즉 프레임의 폭 방향 크기에 따라 이송부의 간격이 자동으로 조절되어 하나의 이송장치에서 다양한 사이즈를 갖는 프레임을 모두 이송시킬 수 있다.
또한, 몰딩된 프레임의 두께가 불량인 프레임을 감지하여 양품의 프레임만을 이송시킬 수 있다.
뿐만 아니라, 프레임의 푸싱에러가 발생되면 푸싱부가 이에 해당되는 프레임을 후방으로 복귀시킨다. 따라서 작업자가 수동으로 상기 푸싱에러가 발생된 프레임을 제거하거나 자동으로 상기 프레임을 제거할 수 있다.

Claims (13)

  1. 베이스에 설치되어 몰딩된 반도체소자의 이송을 안내하는 이송부;
    상기 이송부에 안착된 상기 몰딩된 반도체소자를 가압하여 이송하는 푸싱부; 및
    상기 푸싱부에 의해 이송되는 상기 몰딩된 반도체소자의 두께를 감지하는 두께측정부;를 포함하되,
    상기 이송부는,
    상기 몰딩된 반도체소자의 폭 방향 크기에 따라 간격이 조절되는 것을 특징으로 하는 반도체소자 이송장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이송부는,
    상기 베이스에 고정되도록 설치되는 제1가이드레일; 및
    상기 제1가이드레일에 대하여 평행한 상태로 위치 이동되는 제2가이드레일;을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 이송부는,
    상기 베이스의 상면에 설치되는 구동모터; 및
    상기 구동모터의 회전축에 연결된 상태로 회전되고, 일부분이 상기 제2가이드레일에 접촉된 상태로 위치되는 볼스크류;를 더 포함하되,
    상기 볼스크류의 회전에 의해서 상기 제2가이드레일이 상기 제1가이드레일에 대하여 간격이 조절되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 이송부는,
    상기 베이스의 상면에 설치되고, 상기 제2가이드레일의 위치 이동을 안내하는 하나 이상의 가변안내레일;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  5. 제 2항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이송부는,
    상기 제2가이드레일에 설치되는 다수개의 풀리;
    상기 풀리를 연결하고, 일부분에 상기 푸싱부가 고정되는 벨트; 및
    상기 풀리 중 어느 하나의 풀리에 결합되어 상기 푸싱부를 왕복 운동시키는 모터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 푸싱부는,
    상기 두께측정부의 측정값에 따라 상기 몰딩된 반도체소자의 두께 불량, 또는 상기 몰딩된 반도체소자를 푸싱할 때 에러가 발생되면 상기 몰딩된 반도체소자를 후방으로 복귀시키는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  7. 제 1항 또는 제 6항에 있어서,
    상기 푸싱부는,
    상기 이송부를 따라 슬라이딩 왕복 운동되는 이송블럭; 및
    상기 이송블럭에 연결되고, 몰딩된 반도체소자의 일측을 가압하여 이송하는 가압부재를 상기 몰딩된 반도체소자의 폭 방향으로 위치 변경시키는 조절부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 조절부는,
    상기 이송블럭에 대하여 폭 방향으로 슬라이딩되는 안내블럭; 및
    상기 안내블럭을 상기 이송블럭에 가압시키는 조절레버;를 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 푸싱부는,
    상기 안내블럭에 상기 가압부재가 연결된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 가압부재는,
    서로 밀착된 상태에서 상기 몰딩된 반도체소자의 일측을 가압하는 제1가압부재 및 제2가압부재;를 포함하되,
    상기 제1가압부재 및 상기 제2가압부재는,
    상기 몰딩된 반도체소자의 두께 불량, 또는 상기 푸싱부의 푸싱 에러가 발생되면 상ㆍ하측 방향으로 각각 이격되고,
    상기 푸싱부가 후방으로 복귀될 때, 상기 제1가압부재는 상기 몰딩된 반도체소자의 상면을 픽업하고, 상기 제2가압부재는 상기 몰딩된 반도체소자의 하면을 픽업하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 푸싱부는,
    상기 가압부재에 설치되어 상기 몰딩된 반도체소자의 픽업 유무를 감지하는 센서;가 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  12. 제 7항에 있어서,
    상기 푸싱부는,
    상기 몰딩된 반도체소자의 두께 불량, 또는 푸싱에러 발생시 상기 가압부재의 가압력을 완충시키는 완충부;가 더 구비된 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 푸싱부는,
    상기 몰딩된 반도체소자의 두께에 따라 높낮이가 조절되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 이송장치.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101052277B1 (ko) * 2008-12-31 2011-07-27 주식회사 프로텍 레진도포장치 및 레진도포방법
KR101989379B1 (ko) * 2018-02-23 2019-09-30 아메스산업(주) 푸싱 기능을 갖는 기판 이송 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980019577A (ko) * 1998-03-31 1998-06-05 배종섭 반도체 패키지 제조용 실링장치의 보트유닛 (boat unit of a sealing apparatus for producing ic package)
KR19990081306A (ko) * 1998-04-28 1999-11-15 김규현 반도체패키지 제조용 봉지장치의 제어 방법
KR20020022428A (ko) * 2000-09-20 2002-03-27 정규환 반도체 리드프레임 자동몰딩장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980019577A (ko) * 1998-03-31 1998-06-05 배종섭 반도체 패키지 제조용 실링장치의 보트유닛 (boat unit of a sealing apparatus for producing ic package)
KR19990081306A (ko) * 1998-04-28 1999-11-15 김규현 반도체패키지 제조용 봉지장치의 제어 방법
KR20020022428A (ko) * 2000-09-20 2002-03-27 정규환 반도체 리드프레임 자동몰딩장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101052277B1 (ko) * 2008-12-31 2011-07-27 주식회사 프로텍 레진도포장치 및 레진도포방법
KR101989379B1 (ko) * 2018-02-23 2019-09-30 아메스산업(주) 푸싱 기능을 갖는 기판 이송 장치

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