CN216376107U - 一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，包括底座、左侧板、右侧板、第一平移机构、第二平移机构和测距传感器，底座上设置有导轨，左侧板和右侧板均与导轨滑动连接，且左侧板和右侧板一一对应设置，第一平移机构和第二平移机构均安装在底座上，第一平移机构驱动左侧板沿导轨作平移运动，第二平移机构驱动右侧板沿导轨作平移运动，且左侧板与右侧板的移动方向相反，左侧板和右侧板上分别安装有输送机构，底座上设置有挡板，并挡板位于导轨中部，两个测距传感器分别安装在靠近挡板的左侧板和右侧板上。采用本实用新型，实现减少等离子清洗机其余部件的位置调节的功能，缩短调节时间。

Description

一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置

技术领域

本实用新型涉及等离子清洗机领域，尤其涉及一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置。

背景技术

等离子清洗机是通过等离子体放电清洗芯片框架或PCB集板等半导体芯片的装置。现有的等离子清洗机配备有上下料机构，可对应不同宽度的半导体芯片使用，但上下料机构上的大多数部件为单侧调节，如传料装置，传料装置一侧位置为固定，另一侧为可调，以实现传送装置可输送不同宽度的半导体芯片。但这样调节方式需要对应调节其余部件，如推爪的位置，以使得推爪与半导体芯片的中心线位置相对应，因此，调节步骤繁琐，耗时长。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，实现减少等离子清洗机其余部件的位置调节的功能，缩短调节时间。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，包括底座、左侧板、右侧板、第一平移机构、第二平移机构和测距传感器，所述底座上设置有导轨，等距设置的若干左侧板和等距设置的若干右侧板均与导轨滑动连接，且左侧板和右侧板一一对应设置，第一平移机构和第二平移机构均安装在底座上，第一平移机构驱动若干左侧板沿导轨作平移运动，第二平移机构驱动若干右侧板沿导轨作平移运动，且左侧板与右侧板的移动方向相反，左侧板和右侧板上分别安装有用于往前输送半导体芯片的输送机构，所述底座上设置有挡板，并挡板位于所述导轨中部，两个测距传感器分别安装在靠近挡板的左侧板和右侧板上，分别用于检测左侧板和右侧板分别与挡板之间的距离。

其中，所述输送机构包括上压轮组件、下输送组件和承料条，所述承料条安装在左侧板或右侧板上，承料条上开有水平通槽，上压轮组件和下输送组件均安装在左侧板或右侧板上，且上压轮组件为水平通槽上方，下输送组件位于水平通槽下方。

其中，两个所述上压轮组件对称设置在所述左侧板或右侧板上，所述上压轮组件包括安装座、悬臂杆、连杆、上滚轮和拉簧，安装座安装在所述左侧板或右侧板上，连杆一端与安装座转动连接，另一端与上滚轮转动连接，上滚轮贯穿所述承料条并延伸至水平通槽内，悬臂杆一端固定在安装座上，所述拉簧两端分别与悬臂杆和连杆连接，悬臂杆上螺纹连接有压杆，且压杆下末端与连杆相抵。

其中，所述下输送组件包括动力源、传动杆、主动轮、从动轮和输送带，所述动力源安装在所述底座上，传动杆与底座转动连接，所述主动轮与左侧板或右侧板转动连接，主动轮与传动杆滑动连接，并传动杆可驱动主动轮转动，两个从动轮分别与左侧板或右侧板转动连接，输送带套接在主动轮和从动轮的轮面上，且输送带的输送面与所述水平通槽的下侧面在同一水平面上，所述左侧板或右侧板上转动连接有用于压紧输送带的过渡轮。

其中，所述传动杆为多边形轴或花键轴。

其中，所述测距传感器为超声波传感器、激光传感器或红外线传感器。

其中，所述第一平移机构包括第一步进电机、第一丝杠和第一丝杠螺母，第一步进电机安装在所述底座上，所述第一丝杠与所述底座转动连接，第一步进电机驱动第一丝杠转动，第一丝杠螺母安装在所述左侧板上，第一丝杠与第一丝杠螺母配合。

其中，所述第二平移机构包括第二步进电机、第二丝杠和第二丝杠螺母，第二步进电机安装在所述底座上，所述第二丝杠与所述底座转动连接，且所述导轨位于第一丝杠和第二丝杠之间，第二步进电机驱动第二丝杠转动，第二丝杠螺母安装在所述右侧板上，第二丝杠与第二丝杠螺母配合。

实施本实用新型的有益效果在于：左侧板和右侧板上安装有输送机构，以达到往前输送半导体芯片的目的；第一平移机构驱动左侧板作平移运动，同时第二平移机构驱动右侧板作平移运动，使得左侧板与右侧板作同步相向或远离运动，且在测距传感器的作用下，保证了左侧板与右侧板的移动距离相同，使得左侧板与右侧板之间的中心面均一致，实现减少等离子清洗机其余部件的位置调节的功能，缩短调节时间。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置的主视图；

图2为本实用新型提出的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置的俯视图；

图3为本实用新型提出的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置中左侧板的侧视图。

图中：1、底座；11、导轨；2、左侧板；3、右侧板；4、第一平移机构；41、第一步进电机；42、第一丝杠；43、第一丝杠螺母；5、第二平移机构；51、第二步进电机；52、第二丝杠；53、第二丝杠螺母；6、测距传感器；61、挡板；7、上压轮组件；71、安装座；72、悬臂杆；73、连杆；74、上滚轮；75、拉簧；76、压杆；8、下输送组件；81、动力源；82、传动杆；83、主动轮；84、从动轮；85、输送带；86、过渡轮；9、承料条；91、水平通槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，本实用新型一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，包括底座1、左侧板2、右侧板3、第一平移机构4、第二平移机构5和测距传感器6，所述底座1安装在等离子清洗机内，并位于用于放置半导体芯片的料盒的出料端，所述底座1上设置有导轨11，等距设置的若干左侧板2和等距设置的若干右侧板3均与导轨11滑动连接，且左侧板2和右侧板3一一对应设置，本实施例中，左侧板2和右侧板3的数量均为五个，左侧板2与右侧板3一一配对使用，第一平移机构4和第二平移机构5均安装在底座1上，第一平移机构4驱动五个左侧板2沿导轨11作平移运动，第二平移机构5驱动五个右侧板3沿导轨11作平移运动，且左侧板2与右侧板3的移动方向相反，左侧板2与右侧板3的移动距离相同。左侧板2和右侧板3上分别安装有输送机构，即输送机构安装在左侧板2的右侧，输送机构安装在右侧板2的左侧，左侧板2上的输送机构与右侧板3上的输送机构配合往前输送半导体芯片，所述底座1上设置有挡板61，并挡板61位于所述导轨11中部，两个测距传感器6分别安装在靠近挡板61的左侧板2和右侧板3上，分别用于检测左侧板2和右侧板3分别与挡板61之间的距离，以使得左侧板2上的输送机构与右侧板3上的输送机构可配合输送不同宽度的半导体芯片。

本实用新型中的工作原理如下：根据料盒内半导体芯片的宽度来来调节左侧板2与右侧板3的位置，第一平移机构4驱动五个左侧板2作同步平移运动，同时第二平移机构5驱动五个右侧板3，以使左侧板2与右侧板3作相向或远离移动，并两个测距传感器6分别检测左侧板2与右侧板3移动的距离，保证二者移动的距离相同；调节完成后，左侧板2和右侧板3上的输送机构配合往前输送半导体芯片。实现传送装置的两侧部件均为可调的功能，且两侧部件移动距离相同，方向相反，保证每组半导体芯片的中心线均在同一竖直面上，以减少等离子清洗机其余部件的位置调节操作，缩短调节时间。

优选地，参照图1、3，所述输送机构包括上压轮组件7、下输送组件8和承料条9，所述承料条9安装在左侧板2或右侧板3上，承料条9上开有水平通槽91，半导体芯片在水平通槽91内通过，水平通槽91起到限定半导体芯片的输送方向。上压轮组件7和下输送组件8均安装在左侧板2或右侧板3上，且上压轮组件7为水平通槽91上方，下输送组件8位于水平通槽91下方。上压轮组件7和下输送组件8配合往前输送半导体芯片。

具体地，参照图3，两个所述上压轮组件7对称设置在所述左侧板2或右侧板3上，进一步地，对称设置的两个上压轮组件7分别位于承料条9的两端位置上方。所述上压轮组件7包括安装座71、悬臂杆72、连杆73、上滚轮74和拉簧75，安装座71安装在所述左侧板2或右侧板3上，连杆73一端与安装座71转动连接，另一端与上滚轮74转动连接，上滚轮74贯穿所述承料条9并延伸至水平通槽91内，悬臂杆72一端固定在安装座71上，所述拉簧75两端分别与悬臂杆72和连杆73连接，悬臂杆72上螺纹连接有压杆76，且压杆76下末端与连杆73相抵。通过旋入或旋出压杆76，以调节上滚轮74的安装位置，使得上滚轮74的下输送面与下输送组件8的上输送面之间的距离为一个半导体芯片的侧边厚度，实现上滚轮74与下输送组件8配合往前输送半导体芯片。

具体地，参照图1、2、3，所述下输送组件8包括动力源81、传动杆82、主动轮83、从动轮84和输送带85，所述动力源81安装在所述底座1上，具体地，动力源81可为步进电机或伺服电机，传动杆82与底座1转动连接，所述主动轮83与左侧板2或右侧板3转动连接，主动轮83与传动杆82滑动连接，并传动杆82可驱动主动轮83转动，两个从动轮84分别与左侧板2或右侧板3转动连接，且两个从动轮84位于两个上滚轮74的正下方，输送带85套接在主动轮83和从动轮84的轮面上，且输送带85的输送面与所述水平通槽91的下侧面在同一水平面上，所述左侧板2或右侧板3上转动连接有用于压紧输送带85的过渡轮86。动力源81驱动传动杆82作转动，传动杆82带动主动轮83转动，主动轮83、从动轮84与输送带85配合输送半导体芯片。此外，设置有过渡轮86，以保证输送带85的张紧力。

优选地，参照图3，所述传动杆82为多边形轴或花键轴，本实施例中，传动杆82优选五边形轴，能够实现传动杆82驱动主动轮83作转动，以及主动轮83在传动杆82上作平移运动。

优选地，所述测距传感器6为超声波传感器、激光传感器或红外线传感器，本实施例中，测距传感器6优选超声波传感器，超声波传感器具有发射模块和接收模块，通过发射模块发射的超声波的经挡板61反射后，由接收模块接收，从而检测左侧板2与挡板61之间的距离，以及右侧板3与挡板61之间的距离。

优选地，参照图1、2，所述第一平移机构4包括第一步进电机41、第一丝杠42和第一丝杠螺母43，第一步进电机41安装在所述底座1上，所述第一丝杠42与所述底座1转动连接，第一步进电机41驱动第一丝杠42转动，第一丝杠螺母43安装在所述左侧板2上，第一丝杠42与第一丝杠螺母43配合。第一步进电机41驱动第一丝杠42转动，第一丝杠42与第一丝杠螺母43配合驱动左侧板2沿导轨11方向作平移运动，且在测距传感器6的作用下，能够监测左侧板2到挡板61之间的距离。

优选地，参照图1、2，所述第二平移机构5包括第二步进电机51、第二丝杠52和第二丝杠螺母53，第二步进电机51安装在所述底座1上，所述第二丝杠52与所述底座1转动连接，且所述导轨11位于第一丝杠42和第二丝杠52之间，设置第一平移机构4与第二平移机构5共用一条导轨11，能够使各部件的安装位置更紧凑，第二步进电机51驱动第二丝杠52转动，第二丝杠螺母53安装在所述右侧板3上，第二丝杠52与第二丝杠螺母53配合。第二步进电机51驱动第二丝杠52转动，第二丝杠52与第二丝杠螺母53配合驱动右侧板3沿导轨11方向作平移运动，且在测距传感器6的作用下，能够监测右侧板3到挡板61之间的距离。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，包括底座(1)、左侧板(2)、右侧板(3)、第一平移机构(4)、第二平移机构(5)和测距传感器(6)，所述底座(1)上设置有导轨(11)，等距设置的若干左侧板(2)和等距设置的若干右侧板(3)均与导轨(11)滑动连接，且左侧板(2)和右侧板(3)一一对应设置，第一平移机构(4)和第二平移机构(5)均安装在底座(1)上，第一平移机构(4)驱动若干左侧板(2)沿导轨(11)作平移运动，第二平移机构(5)驱动若干右侧板(3)沿导轨(11)作平移运动，且左侧板(2)与右侧板(3)的移动方向相反，左侧板(2)和右侧板(3)上分别安装有用于往前输送半导体芯片的输送机构，所述底座(1)上设置有挡板(61)，并挡板(61)位于所述导轨(11)中部，两个测距传感器(6)分别安装在靠近挡板(61)的左侧板(2)和右侧板(3)上，分别用于检测左侧板(2)和右侧板(3)分别与挡板(61)之间的距离。

2.如权利要求1所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述输送机构包括上压轮组件(7)、下输送组件(8)和承料条(9)，所述承料条(9)安装在左侧板(2)或右侧板(3)上，承料条(9)上开有水平通槽(91)，上压轮组件(7)和下输送组件(8)均安装在左侧板(2)或右侧板(3)上，且上压轮组件(7)为水平通槽(91)上方，下输送组件(8)位于水平通槽(91)下方。

3.如权利要求2所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，两个所述上压轮组件(7)对称设置在所述左侧板(2)或右侧板(3)上，所述上压轮组件(7)包括安装座(71)、悬臂杆(72)、连杆(73)、上滚轮(74)和拉簧(75)，安装座(71)安装在所述左侧板(2)或右侧板(3)上，连杆(73)一端与安装座(71)转动连接，另一端与上滚轮(74)转动连接，上滚轮(74)贯穿所述承料条(9)并延伸至水平通槽(91)内，悬臂杆(72)一端固定在安装座(71)上，所述拉簧(75)两端分别与悬臂杆(72)和连杆(73)连接，悬臂杆(72)上螺纹连接有压杆(76)，且压杆(76)下末端与连杆(73)相抵。

4.如权利要求2所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述下输送组件(8)包括动力源(81)、传动杆(82)、主动轮(83)、从动轮(84)和输送带(85)，所述动力源(81)安装在所述底座(1)上，传动杆(82)与底座(1)转动连接，所述主动轮(83)与左侧板(2)或右侧板(3)转动连接，主动轮(83)与传动杆(82)滑动连接，并传动杆(82)可驱动主动轮(83)转动，两个从动轮(84)分别与左侧板(2)或右侧板(3)转动连接，输送带(85)套接在主动轮(83)和从动轮(84)的轮面上，且输送带(85)的输送面与所述水平通槽(91)的下侧面在同一水平面上，所述左侧板(2)或右侧板(3)上转动连接有用于压紧输送带(85)的过渡轮(86)。

5.如权利要求4所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述传动杆(82)为多边形轴或花键轴。

6.如权利要求1所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述测距传感器(6)为超声波传感器、激光传感器或红外线传感器。

7.如权利要求1至6任一所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述第一平移机构(4)包括第一步进电机(41)、第一丝杠(42)和第一丝杠螺母(43)，第一步进电机(41)安装在所述底座(1)上，所述第一丝杠(42)与所述底座(1)转动连接，第一步进电机(41)驱动第一丝杠(42)转动，第一丝杠螺母(43)安装在所述左侧板(2)上，第一丝杠(42)与第一丝杠螺母(43)配合。

8.如权利要求7所述的一种半导体芯片等离子清洗机的传料装置，其特征在于，所述第二平移机构(5)包括第二步进电机(51)、第二丝杠(52)和第二丝杠螺母(53)，第二步进电机(51)安装在所述底座(1)上，所述第二丝杠(52)与所述底座(1)转动连接，且所述导轨(11)位于第一丝杠(42)和第二丝杠(52)之间，第二步进电机(51)驱动第二丝杠(52)转动，第二丝杠螺母(53)安装在所述右侧板(3)上，第二丝杠(52)与第二丝杠螺母(53)配合。

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