CN217432127U - 一种电子标签封装机用固晶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种电子标签封装机用固晶装置,包括机架,所述机架的中部设置有固晶部分,固晶部分的来料方向上设置有点胶部分,固晶部分的出料方向上设置有牵引部分,其特征在于:所述点胶部分内设置有点胶辊,在点胶辊的上方设置有点胶头,所述点胶头由相互连通的点胶阀和喷嘴两部分组成,而点胶阀和喷嘴之间的长度比值为105:15.5,所述点胶部分内还设置有定位相机和照明灯,所述定位相机的焦点和位于点胶头正下方的点胶位置处,所述固晶部分包括晶圆调整平台、垂直翻转机构、水平翻转机构和天线驱动调整机构,同时还包括与所述晶圆调整平台相匹配的芯片顶起机构。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子标签的自动化封装领域,特别是一种电子标签封装机用固晶装置。
背景技术
在电子标签的自动化封装过程中,需要使用固晶装置将晶圆上的芯片粘接到带状天线上,传统的固晶装置具有点胶部分和固晶部分,其中点胶部分能够将粘接胶涂抹在带状天线的指定位置上,而固晶部分则能够将从晶圆上取下的芯片粘接在涂抹有粘接胶的位置处;
传统的固晶装置主要存在以下两个问题,第一是点胶部分中的定位相机的拍摄位置为点胶工位的前一个位置,而当需要封装的电子标签的规格、种类发生变化时,检测位与点胶工位之间的距离就可能有变化,这样就需要调整定位相机以适应于不同产品之间的切换,而这种操作较为复杂,换机时间较长,影响了整条自动化封装生产线的工作效率;
第二个问题是,传统固晶结构中采用翻转结合直线平移的结构来实现芯片的转移,这种结构由于存在大量的往复运动,因此其产能相对较低;另一种芯片移动的结构是采用倒置的wafer平台结构,将倒置的wafer平台设置在固晶装置中,并配合以两组翻转机构来实现芯片的转移,这种结构与前一种方式相比虽然可以提高一定的产能,但其主运动部件wafer平台的重心较高,在工作过程中会产生较大的振动,影响芯片粘接的位置精度;
同时传统的固晶结构在工作一段时间后,带状天线可能出现一定的位置偏差,这样就需要停机后人工进行调整,严重地影响了生产效率。
因此现在需要一种能够解决上述问题的方法或装置。
发明内容
本实用新型是为了解决现有技术所存在的上述不足,提出一种结构简单,设计巧妙,布局合理,能够在保证固晶效率的前提下,做到精准粘接的电子标签封装机用固晶装置。
本实用新型的技术解决方案是:一种电子标签封装机用固晶装置,包括机架1,所述机架1的中部设置有固晶部分2,固晶部分2的来料方向上设置有点胶部分3,固晶部分2的出料方向上设置有牵引部分4,其特征在于:所述点胶部分3内设置有点胶辊5,在点胶辊5的上方设置有点胶头,所述点胶头由相互连通的点胶阀6和喷嘴7两部分组成,而点胶阀6和喷嘴7之间的长度比值为105:15.5,所述点胶部分3内还设置有定位相机8和照明灯9,所述定位相机8的焦点和位于点胶头正下方的点胶位置处,
所述固晶部分2包括晶圆调整平台、垂直翻转机构、水平翻转机构和天线驱动调整机构,同时还包括与所述晶圆调整平台相匹配的芯片顶起机构,
所述晶圆调整平台包括固定设置在机架1上的底板10,底板10通过一对Y轴滑轨11与Y轴支撑板12滑动连接,在底板10的一端设置有Y轴电机13,Y轴电机13的工作端上设置有Y轴丝杠14,所述Y轴丝杠14与设置在Y轴支撑板12底端面上的丝母座螺纹连接,所述Y轴支撑板12通过一对X轴滑轨15与X轴支撑板16滑动连接,在Y轴支撑板12的一端设置有X轴电机17,X轴电机的工作端上设置有X轴丝杠18,所述X轴丝杠与设置在X轴支撑板16底端面上的丝母座螺纹连接,在X轴支撑板16的顶端面上还设置有晶圆夹具19,
所述的芯片顶起机构位于晶圆调整平台的下方,它包括直接与机架1连接的顶起机构支架20,顶起机构支架20的底端面通过一对顶起机构Y轴滑轨21与顶起机构Y轴支撑板22滑动连接,在顶起机构支架20上转动支撑有Y轴调整螺杆23,所述Y轴调整螺杆23与顶起机构Y轴支撑板22之间相互接触,所述顶起机构Y轴支撑板22的底端面通过一对顶起机构X轴滑轨24与顶起机构X轴支撑板25滑动连接,在顶起机构Y轴支撑板22上转动支撑有X轴调整螺杆26,所述X轴调整螺杆26与顶起机构X轴支撑板25之间相互接触,在所述的顶起机构支架20与顶起机构Y轴支撑板22之间、所述的顶起机构Y轴支撑板22与顶起机构X轴支撑板25之间均设置有拉紧弹簧27,所述顶起机构X轴支撑板25还与顶起电机支架28固定连接,所述顶起电机支架28上设置有顶起电机29,顶起电机29的工作端与顶起丝杠30相连,顶起丝杠30与顶起杆支撑板31之间螺纹连接,所述顶起杆支撑板31上设置有顶起杆32,
所述的垂直翻转机构包括一个固定支撑在机架1上的DD电机33,所述DD电机33的工作端与垂直转盘34连接,所述垂直转盘34的转轴水平分布,在垂直转盘34上则设置有四个在圆周方向上均匀分布且沿垂直转盘34径向摆放的第一吸头滑轨35,所述第一吸头滑轨35上滑动连接有第一吸头滑架36,第一吸头滑架36上设置有第一吸头37和第一被动辊38,同时在垂直转盘34和第一吸头滑架36之间还设置有吸头复位弹簧,在机架1上还设置有与垂直翻转机构的上料位A相匹配的垂直翻转凸轮机构,所述垂直翻转凸轮机构包括第一凸轮电机40,所述第一凸轮电机40的工作端上设置有第一凸轮41,在机架1上设置有纵向分布的垂直翻转滑轨,所述垂直翻转滑轨上滑动连接有随动块42,所述随动块42上设置有与所述第一凸轮41相匹配的凹槽43,所述随动块42的底端则与位于上料位A处的第一吸头滑架36上的第一被动辊38相互匹配,
所述的水平翻转机构也包括一个固定支撑在机架1上的DD电机33,所述DD电机33的工作端与水平转盘44连接,所述水平转盘44的转轴纵向分布,在水平转盘44上设置有四个在圆周方向上均匀分布且纵向分布的第二吸头滑轨45,所述第二吸头滑轨45上滑动连接有第二吸头滑架46,所述第二吸头滑架46上设置有第二吸头47和第二被动辊48,同时在水平转盘44和第二吸头滑架46之间还设置有吸头复位弹簧,在机架1上还设置有一对水平翻转凸轮机构,两个所述的水平翻转凸轮机构分别与水平翻转机构的上料位B和出料位C相匹配,所述水平翻转凸轮机构包括第二凸轮电机49,所述第二凸轮电机49的工作端上设置有第二凸轮50,所述第二凸轮50为端面凸轮,且第二凸轮50的凸轮端面与位于上料位B或出料位C处的第二吸头滑架46上的第二被动辊48相互匹配,
所述的天线驱动调整机构包括连接在机架1上的天线底板51,天线底板51上滑动连接有长度方向调整板52,在天线底板51上设置有长度方向调整电机53,位于长度方向调整电机53工作端上的螺杆与设置在长度方向调整板52上的螺母座相连,在长度方向调整板52上设置有宽度方向调整电机54和牵引电机55,同时长度方向调整板52上还滑动连接有宽度方向调整板56,位于宽度方向调整电机54工作端上的螺杆与设置在宽度方向调整板56上的螺母座相连,在宽度方向调整板56上设置有多个吸嘴,所述牵引电机55的工作端上设置有牵引压辊57,所述牵引压辊57下方设置有转动支撑在天线底板51上的被动辊,所述牵引压辊57和被动辊能够驱动带状天线58行进,所述的吸嘴位于带状天线58的下方,所述天线驱动调整机构还包括工业相机59,所述工业相机59的镜头对准带状天线58的粘接工位D。
本实用新型同现有技术相比,具有如下优点:
本种结构形式的电子标签封装机用固晶装置,其结构简单,设计巧妙,布局合理,它针对传统的固晶装置在工作过程中所暴漏出的种种问题,设计出一种特殊的结构。
首先它通过对点胶阀嘴的改进,让定位相机能够直接将焦点集中在点胶位置处,这样不论是哪一种规格的电子标签的封装,都不需要调整定位相机便能够准确地对点胶情况进行检测;
其次,它的固晶部分中设置有特殊结构的垂直翻转机构和水平翻转机构,这两个机构配合动作,能够快速、精准地将晶圆上的芯片转移到粘接位置处,并实现精准的粘接,整个动作过程流畅可靠,且工作效率高,
同时,传统的固晶装置在工作一段时间后,其带状天线可能会出现一定的位置偏差,针对该问题,本装置设计了一套带状天线调整机构,该机构能够在发现位置偏差后自动对带状天线的相对位置进行调整,从而在不影响生产效率的前提下保证粘接的位置精度。
综上所述,可以说这种固晶装置具有多种优点,特别适合于在本领域中推广应用,其市场前景十分广阔。
附图说明
图1是本实用新型实施例的主视图。
图2是本实用新型实施例中点胶部分的立体结构示意图。
图3是本实用新型实施例中固晶部分的立体结构示意图。
图4是图3中的局部放大图。
图5是本实用新型实施例中固晶部分的主视图。
图6是本实用新型实施例中晶圆调整平台的俯视图。
图7是本实用新型实施例中芯片顶起机构的主视图。
图8是本实用新型实施例中天线驱动调整机构的俯视图。
图9是本实用新型实施例中垂直翻转机构和水平翻转机构的主视图。
图10是本实用新型实施例中水平翻转机构的结构示意图。
图11是本实用新型实施例中垂直翻转凸轮机构部分的主视图。
具体实施方式
下面将结合附图说明本实用新型的具体实施方式。如图1至图11所示:一种电子标签封装机用固晶装置,包括一个作为基础的机架1,在这个机架1的中部设置有固晶部分2,固晶部分2的来料方向上设置有点胶部分3,固晶部分2的出料方向上设置有牵引部分4,在点胶部分3内设置有点胶辊5,在点胶辊5的上方设置有点胶头,所述点胶头由相互连通的点胶阀6和喷嘴7两部分组成,而点胶阀6和喷嘴7之间的长度比值为105:15.5,所述点胶部分3内还设置有定位相机8和照明灯9,所述定位相机8的焦点和位于点胶头正下方的点胶位置处,
所述固晶部分2包括晶圆调整平台、垂直翻转机构、水平翻转机构和天线驱动调整机构,同时还包括与所述晶圆调整平台相匹配的芯片顶起机构,
所述晶圆调整平台包括固定设置在机架1上的底板10,底板10通过一对Y轴滑轨11与Y轴支撑板12滑动连接,在底板10的一端设置有Y轴电机13,Y轴电机13的工作端上设置有Y轴丝杠14,所述Y轴丝杠14与设置在Y轴支撑板12底端面上的丝母座螺纹连接,所述Y轴支撑板12通过一对X轴滑轨15与X轴支撑板16滑动连接,在Y轴支撑板12的一端设置有X轴电机17,X轴电机的工作端上设置有X轴丝杠18,所述X轴丝杠与设置在X轴支撑板16底端面上的丝母座螺纹连接,在X轴支撑板16的顶端面上还设置有晶圆夹具19,
所述的芯片顶起机构位于晶圆调整平台的下方,它包括直接与机架1连接的顶起机构支架20,顶起机构支架20的底端面通过一对顶起机构Y轴滑轨21与顶起机构Y轴支撑板22滑动连接,在顶起机构支架20上转动支撑有Y轴调整螺杆23,所述Y轴调整螺杆23与顶起机构Y轴支撑板22之间相互接触,所述顶起机构Y轴支撑板22的底端面通过一对顶起机构X轴滑轨24与顶起机构X轴支撑板25滑动连接,在顶起机构Y轴支撑板22上转动支撑有X轴调整螺杆26,所述X轴调整螺杆26与顶起机构X轴支撑板25之间相互接触,在所述的顶起机构支架20与顶起机构Y轴支撑板22之间、所述的顶起机构Y轴支撑板22与顶起机构X轴支撑板25之间均设置有拉紧弹簧27,所述顶起机构X轴支撑板25还与顶起电机支架28固定连接,所述顶起电机支架28上设置有顶起电机29,顶起电机29的工作端与顶起丝杠30相连,顶起丝杠30与顶起杆支撑板31之间螺纹连接,所述顶起杆支撑板31上设置有顶起杆32,
所述的垂直翻转机构包括一个固定支撑在机架1上的DD电机33,所述DD电机33的工作端与垂直转盘34连接,所述垂直转盘34的转轴水平分布,在垂直转盘34上则设置有四个在圆周方向上均匀分布且沿垂直转盘34径向摆放的第一吸头滑轨35,所述第一吸头滑轨35上滑动连接有第一吸头滑架36,第一吸头滑架36上设置有第一吸头37和第一被动辊38,同时在垂直转盘34和第一吸头滑架36之间还设置有吸头复位弹簧,在机架1上还设置有与垂直翻转机构的上料位A相匹配的垂直翻转凸轮机构,所述垂直翻转凸轮机构包括第一凸轮电机40,所述第一凸轮电机40的工作端上设置有第一凸轮41,在机架1上设置有纵向分布的垂直翻转滑轨,所述垂直翻转滑轨上滑动连接有随动块42,所述随动块42上设置有与所述第一凸轮41相匹配的凹槽43,所述随动块42的底端则与位于上料位A处的第一吸头滑架36上的第一被动辊38相互匹配,
所述的水平翻转机构也包括一个固定支撑在机架1上的DD电机33,所述DD电机33的工作端与水平转盘44连接,所述水平转盘44的转轴纵向分布,在水平转盘44上设置有四个在圆周方向上均匀分布且纵向分布的第二吸头滑轨45,所述第二吸头滑轨45上滑动连接有第二吸头滑架46,所述第二吸头滑架46上设置有第二吸头47和第二被动辊48,同时在水平转盘44和第二吸头滑架46之间还设置有吸头复位弹簧,在机架1上还设置有一对水平翻转凸轮机构,两个所述的水平翻转凸轮机构分别与水平翻转机构的上料位B和出料位C相匹配,所述水平翻转凸轮机构包括第二凸轮电机49,所述第二凸轮电机49的工作端上设置有第二凸轮50,所述第二凸轮50为端面凸轮,且第二凸轮50的凸轮端面与位于上料位B或出料位C处的第二吸头滑架46上的第二被动辊48相互匹配,
所述的天线驱动调整机构包括连接在机架1上的天线底板51,天线底板51上滑动连接有长度方向调整板52,在天线底板51上设置有长度方向调整电机53,位于长度方向调整电机53工作端上的螺杆与设置在长度方向调整板52上的螺母座相连,在长度方向调整板52上设置有宽度方向调整电机54和牵引电机55,同时长度方向调整板52上还滑动连接有宽度方向调整板56,位于宽度方向调整电机54工作端上的螺杆与设置在宽度方向调整板56上的螺母座相连,在宽度方向调整板56上设置有多个吸嘴,所述牵引电机55的工作端上设置有牵引压辊57,所述牵引压辊57下方设置有转动支撑在天线底板51上的被动辊,所述牵引压辊57和被动辊能够驱动带状天线58行进,所述的吸嘴位于带状天线58的下方,所述天线驱动调整机构还包括工业相机59,所述工业相机59的镜头对准带状天线58的粘接工位D,这里的粘接工位D位于出料位C的正下方。
本实用新型实施例的电子标签封装机用固晶装置的工作过程如下:需要进行芯片粘接操作的带状天线58连接在牵引部分4上,在牵引部分4的作用下,带状天线58能够在点胶部分3和固晶部分2中运动,
带状天线58在点胶辊5上行进,每行进一个单位距离,牵引部分4都会停止工作,此时点胶头下行,在带状天线58上涂抹粘接胶,在此过程中,定位相机8能够采集到粘胶位置的画面信息,如果发现粘接胶在带状天线58上的位置存在偏差,则会向控制系统发出信号,提醒操作人员及时进行处理;由于点胶头中的点胶阀6和喷嘴7有着特殊的长度比,与传统点胶头相比其喷嘴7的长度更长,因此在点胶过程中,相对较粗的点胶阀6并不会阻挡定位相机8的视线,因此定位相机8的焦点可以直接对准点胶位置;由于不论是哪一种规格的电子标签,点胶位置都是固定的,因此这种点胶部分不需要在封装不同规格电子标签时对定位相机8进行调整或切换,可节省下大量的人力劳动,避免工作效率受到影响;
固晶部分2的工作时,预先在晶圆夹具19上夹持一个晶圆(晶圆上有多个阵列式分布的芯片),晶圆调整平台会带动晶圆在水平方向上运动,让目标芯片运动至垂直翻转机构中的上料位A处,运动到位后,控制系统会控制芯片顶起机构将当前芯片向上顶起,同时垂直翻转凸轮机构工作,带动运动至上料位A处的第一吸头滑架36向下运动,芯片向上顶起和第一吸头37的相向配合动作会让当前芯片与第一吸头37接触,芯片被吸附在第一吸头37上;
芯片阵列中的第一个芯片被取走后,晶圆调整平台又会带动晶圆在水平方向上运动,带动第二个芯片运动至上料位A处,以此类推,直至一个晶圆中所有的芯片都被取走,操作过程中,与本装置配套的视频监控系统会始终检测剩余芯片的数量,发现芯片全部被取走后,视频监控系统会向控制系统发出信号,控制系统则会提醒操作人员及时更换新的晶圆;
垂直翻转机构取到第一个芯片后,其上的垂直转盘34会在与其连接的DD电机33的带动下旋转90度,当下一个第一吸头37取到第二个芯片后,垂直转盘34又会旋转90度,即垂直转盘34每一次都会旋转90度,逐步地将吸取到的芯片从上料位A运送到上料位B处;
位于上料位B处的水平翻转凸轮机构工作,带动水平翻转机构中的一个第二吸头滑架46下行,该第二吸头滑架46上的第二吸头47会将运动至上料位B处的芯片吸起(对应的第一吸头37停止吸气动作),这样芯片便从垂直翻转机构转移到水平翻转机构上;上述动作结束后,水平转盘44在与其连接的DD电机33的带动下旋转90度,当下一个第二吸头47取到第二个芯片后,水平转盘44又会旋转90度,即水平转盘44每一次都会旋转90度,逐步地将吸取到的芯片从上料位B运送至出料位C;位于出料位C处的水平翻转凸轮机构工作,带动该处的已经吸附有芯片的第二吸头47下行,芯片由出料位C向下运动至其正下方的粘接工位D处;
芯片与粘接工位D处的带状天线58接触后,第二吸头47停止吸气动作,由于此时粘接工位D处的带状天线58上已经涂有粘接胶,因此芯片会粘接在带状天线58的特定位置上;
工业相机59对粘接的芯片进行拍摄,并将采集到的图片信息发送到控制系统中,由控制系统对采集的图片和标准粘接位置的图片进行自动对比,如发现粘接位置符合精度要求,则本装置正常工作,反之则发出警示信息;
本装置中各个执行机构按照上述步骤配合工作,最终实现对带状天线58上特定位置的涂胶、将晶圆上的芯片逐个地由上料位A运送到出料位C、并最终将芯片粘接在带状天线58上涂胶位置处的工作过程。
每一次粘接操作前,工业相机59都要对粘接位置进行拍摄,即控制系统在每一次粘接操作时都要进行校正,如果发现粘接位置存在偏差,则会控制天线驱动机构调整机构动作,对带状天线58在平面空间上的具体位置进行微调;
位于带状天线58下方的吸嘴工作,将带状天线58吸住,然后长度方向调整电机53带动螺杆转动,可以驱动长度方向调整板52沿着带状天线58的长度方向位移,宽度方向调整电机54带动螺杆转动,可以驱动宽度方向调整板56沿着带状天线56的宽度方向位移,带动带状天线58运动的牵引压辊57和被动辊都会在上述运动过程中在X轴和Y轴上发生位移,同时吸嘴也会带动带状天线58发生位移,通过这种方式可以调节带状天线58的具体位置,从而让其回到标准位置上来;粘接操作结束后,吸嘴处不再供气,牵引机构带动带状天线58运动一个单位距离,工业相机59对此时粘接位进行拍摄,控制系统再次对其进行判断,也就是说每一次粘接操作都要由控制系统判断后方可进行;
所述晶圆调整平台的工作过程如下:当Y轴电机13工作时,Y轴丝杠14能够带动Y轴支撑板12沿着Y轴方向位移,当X轴电机17工作时,X轴丝杠18能够带动X轴支撑板16沿着X轴方向位移,这样连接在X轴支撑板16上的晶圆夹具19便会带动晶圆在X轴方向和Y轴方向上进行精准的调整;
所述芯片顶起机构的工作过程如下:预先由操作人员调整Y轴调整螺杆23和X轴调整螺杆26,通过这种方式可以调整X轴支撑板25和顶起电机支架28在空间上的具体位置,以保证顶起杆32位于上料位A的正下方,调整结束后,控制系统便可以控制芯片顶起机构配合晶圆调整平台的动作而动作,顶起电机29工作,带动顶起丝杠30转动,进而驱动与顶起丝杠30螺纹连接的顶起杆支撑板31纵向运动,最终实现连接在顶起杆支撑板31上的顶起杆32的纵向运动;
所述垂直翻转机构的工作过程如下:DD电机33带动垂直转盘34步进式的转动(每次转动90度),位于上料位A处的垂直翻转凸轮机构工作,第一凸轮电机40带动第一凸轮41匀速转动,转动的过程中,第一凸轮41会通过凹槽43带动随动块42做往复的直线运动,随动块42的动作会带动第一吸头滑架36沿着第一吸头滑轨35运动,进而实现第一吸头37的纵向运动,需要注意的是,第一吸头滑架36向下运动后,当第一凸轮41的凸轮部分转走时,在吸头复位弹簧的作用下,第一吸头滑架36又会重新回到初始位置;
所述水平翻转机构的工作过程与垂直翻转机构的工作过程类似,区别在于水平转盘44在水平面方向上旋转,同时驱动第二吸头47纵向运动的水平翻转凸轮机构为两个,这两个水平翻转凸轮机构分别与上料位B和出料位C相匹配,水平翻转凸轮机构能够驱动运动至上述位置的的第二洗头滑架46纵向运动,第二吸头47与其他执行机构配合动作,实现将芯片从垂直翻转机构上取下,并从上料位B运送至出料位C,最终将芯片粘接在粘接工位D处的带状天线58上的目的。
Claims (1)
1.一种电子标签封装机用固晶装置,包括机架(1),所述机架(1)的中部设置有固晶部分(2),固晶部分(2)的来料方向上设置有点胶部分(3),固晶部分(2)的出料方向上设置有牵引部分(4),其特征在于:所述点胶部分(3)内设置有点胶辊(5),在点胶辊(5)的上方设置有点胶头,所述点胶头由相互连通的点胶阀(6)和喷嘴(7)两部分组成,而点胶阀(6)和喷嘴(7)之间的长度比值为105:15.5,所述点胶部分(3)内还设置有定位相机(8)和照明灯(9),所述定位相机(8)的焦点和位于点胶头正下方的点胶位置处,
所述固晶部分(2)包括晶圆调整平台、垂直翻转机构、水平翻转机构和天线驱动调整机构,同时还包括与所述晶圆调整平台相匹配的芯片顶起机构,
所述晶圆调整平台包括固定设置在机架(1)上的底板(10),底板(10)通过一对Y轴滑轨(11)与Y轴支撑板(12)滑动连接,在底板(10)的一端设置有Y轴电机(13),Y轴电机(13)的工作端上设置有Y轴丝杠(14),所述Y轴丝杠(14)与设置在Y轴支撑板(12)底端面上的丝母座螺纹连接,所述Y轴支撑板(12)通过一对X轴滑轨(15)与X轴支撑板(16)滑动连接,在Y轴支撑板(12)的一端设置有X轴电机(17),X轴电机的工作端上设置有X轴丝杠(18),所述X轴丝杠与设置在X轴支撑板(16)底端面上的丝母座螺纹连接,在X轴支撑板(16)的顶端面上还设置有晶圆夹具(19),
所述的芯片顶起机构位于晶圆调整平台的下方,它包括直接与机架(1)连接的顶起机构支架(20),顶起机构支架(20)的底端面通过一对顶起机构Y轴滑轨(21)与顶起机构Y轴支撑板(22)滑动连接,在顶起机构支架(20)上转动支撑有Y轴调整螺杆(23),所述Y轴调整螺杆(23)与顶起机构Y轴支撑板(22)之间相互接触,所述顶起机构Y轴支撑板(22)的底端面通过一对顶起机构X轴滑轨(24)与顶起机构X轴支撑板(25)滑动连接,在顶起机构Y轴支撑板(22)上转动支撑有X轴调整螺杆(26),所述X轴调整螺杆(26)与顶起机构X轴支撑板(25)之间相互接触,在所述的顶起机构支架(20)与顶起机构Y轴支撑板(22)之间、所述的顶起机构Y轴支撑板(22)与顶起机构X轴支撑板(25)之间均设置有拉紧弹簧(27),所述顶起机构X轴支撑板(25)还与顶起电机支架(28)固定连接,所述顶起电机支架(28)上设置有顶起电机(29),顶起电机(29)的工作端与顶起丝杠(30)相连,顶起丝杠(30)与顶起杆支撑板(31)之间螺纹连接,所述顶起杆支撑板(31)上设置有顶起杆(32),
所述的垂直翻转机构包括一个固定支撑在机架(1)上的DD电机(33),所述DD电机(33)的工作端与垂直转盘(34)连接,所述垂直转盘(34)的转轴水平分布,在垂直转盘(34)上则设置有四个在圆周方向上均匀分布且沿垂直转盘(34)径向摆放的第一吸头滑轨(35),所述第一吸头滑轨(35)上滑动连接有第一吸头滑架(36),第一吸头滑架(36)上设置有第一吸头(37)和第一被动辊(38),同时在垂直转盘(34)和第一吸头滑架(36)之间还设置有吸头复位弹簧,在机架(1)上还设置有与垂直翻转机构的上料位A相匹配的垂直翻转凸轮机构,所述垂直翻转凸轮机构包括第一凸轮电机(40),所述第一凸轮电机(40)的工作端上设置有第一凸轮(41),在机架(1)上设置有纵向分布的垂直翻转滑轨,所述垂直翻转滑轨上滑动连接有随动块(42),所述随动块(42)上设置有与所述第一凸轮(41)相匹配的凹槽(43),所述随动块(42)的底端则与位于上料位A处的第一吸头滑架(36)上的第一被动辊(38)相互匹配,
所述的水平翻转机构也包括一个固定支撑在机架(1)上的DD电机(33),所述DD电机(33)的工作端与水平转盘(44)连接,所述水平转盘(44)的转轴纵向分布,在水平转盘(44)上设置有四个在圆周方向上均匀分布且纵向分布的第二吸头滑轨(45),所述第二吸头滑轨(45)上滑动连接有第二吸头滑架(46),所述第二吸头滑架(46)上设置有第二吸头(47)和第二被动辊(48),同时在水平转盘(44)和第二吸头滑架(46)之间还设置有吸头复位弹簧,在机架(1)上还设置有一对水平翻转凸轮机构,两个所述的水平翻转凸轮机构分别与水平翻转机构的上料位B和出料位C相匹配,所述水平翻转凸轮机构包括第二凸轮电机(49),所述第二凸轮电机(49)的工作端上设置有第二凸轮(50),所述第二凸轮(50)为端面凸轮,且第二凸轮(50)的凸轮端面与位于上料位B或出料位C处的第二吸头滑架(46)上的第二被动辊(48)相互匹配,
所述的天线驱动调整机构包括连接在机架(1)上的天线底板(51),天线底板(51)上滑动连接有长度方向调整板(52),在天线底板(51)上设置有长度方向调整电机(53),位于长度方向调整电机(53)工作端上的螺杆与设置在长度方向调整板(52)上的螺母座相连,在长度方向调整板(52)上设置有宽度方向调整电机(54)和牵引电机(55),同时长度方向调整板(52)上还滑动连接有宽度方向调整板(56),位于宽度方向调整电机(54)工作端上的螺杆与设置在宽度方向调整板(56)上的螺母座相连,在宽度方向调整板(56)上设置有多个吸嘴,所述牵引电机(55)的工作端上设置有牵引压辊(57),所述牵引压辊(57)下方设置有转动支撑在天线底板(51)上的被动辊,所述牵引压辊(57)和被动辊能够驱动带状天线(58)行进,所述的吸嘴位于带状天线(58)的下方,所述天线驱动调整机构还包括工业相机(59),所述工业相机(59)的镜头对准带状天线(58)的粘接工位D。
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CN202220830062.5U CN217432127U (zh) | 2022-04-12 | 2022-04-12 | 一种电子标签封装机用固晶装置 |
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