CN116669328A - 一种上料模组及贴片机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种上料模组及贴片机，包括连接架、送料机构、补料机构；送料机构连接于连接架，送料机构包括转动轴、多个间隔设置的第一吸头和第一转轴，每个第一吸头分别连接于第一转轴，多个第一吸头用于吸附电子元器件，第一转轴转动连接于连接架，转动轴连接于连接架用于驱动第一转轴转动，以使第一吸头相对连接架转动；补料机构包括支架、第二吸头和第二驱动源；支架可拆卸连接于连接架，第二吸头伸缩连接于支架，第二吸头用于吸附电子元器件；第二驱动源连接于支架用于驱动第二吸头；其中，送料机构通过多个第一吸头吸附电子元器件到预设位置，当预设位置的电子元器件空缺时，通过补料机构将电子元器件在预设位置进行补缺。

Description

一种上料模组及贴片机

技术领域

本发明涉及电子贴装的技术领域，尤其涉及一种上料模组及贴片机。

背景技术

现有技术中，专利号为CN110958834A的一种双头高效自动贴片机，公开了两个贴装头在支撑横梁上反向运动，两组进料飞达分别位于两个贴装头初始位置的下方，使得两个贴装头可以分别取出进料飞达中的LED灯片，从而提高LED灯片贴装在集成LED灯板上的效率。但通过双头高效自动贴片机贴装LED灯片容易出现漏贴的问题，从而导致贴装后集成LED的成品合格率低，现有技术中，专利号为CN 217825585 U的一种高速贴片机，解决了贴片时漏贴或贴片歪斜，保证贴片质量。然而一种高速贴片机具体公开了检测机构，该检测机构包括与一吸盘对应的第一检测器，该第一检测器包括摄像头、环绕该摄像头设置的若干闪光灯，该方案的原理是利用光照来照亮吸盘，进而摄像头影像，可以方便的确认吸盘是否吸附了元器件、元器件是否正确、元器件的位置和方向是否正确，进而决定是否进行贴片，避免贴片不良，保证贴片质量，也就说，该方案如果吸盘处的元器件不满足吸附有元器件、元器件正确、元器件的位置和方向都正确中的任一个条件，都不能进行后面的贴片操作，从而影响贴片的效率。

因此，为了提高贴装后集成LED的成品合格率，需要解决高效自动贴片机贴装LED灯片漏贴时提高贴片效率的技术问题。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种上料模组，旨在解决高效自动贴片机贴装LED灯片漏贴时提高贴片效率的技术问题。

为解决上述技术问题，提供一种上料模组，包括滑轨、连接架、送料机构、补料机构；所述连接架滑动于所述滑轨；所述送料机构连接于所述连接架，所述送料机构包括转动轴、多个间隔设置的第一吸头、第一转轴、安装板和第一驱动源，所述第一驱动源连接于所述连接架用于驱动所述安装板相对所述连接架滑动，每个所述第一吸头分别连接于所述第一转轴，多个所述第一吸头用于吸附电子元器件，所述转动轴连接于所述安装板用于驱动所述第一转轴转动，以使所述第一吸头相对所述安装板转动；所述补料机构包括支架、第二吸头和第二驱动源；所述支架可拆卸连接于所述安装板，所述第二吸头伸缩连接于所述支架，所述第二吸头用于吸附电子元器件；所述第二驱动源连接于所述支架用于驱动所述第二吸头；其中，所述送料机构通过多个所述第一吸头吸附电子元器件到预设位置，当预设位置的电子元器件空缺时，通过所述补料机构将电子元器件在预设位置进行补缺。

进一步地，所述补料机构还包括传动组件，所述传动组件包括连接件、第二转轴和第三转轴，所述连接件一端连接于所述第二驱动源，另一端活动连接于所述第二吸头的一侧，所述第二转轴转动连接于所述支架，所述第三转轴一端可伸缩转动连接于所述第二转轴，另一端连接于所述第二吸头；当所述第二驱动源通过所述连接件驱动所述第二吸头时，以使所述第二吸头抵达电子元器件处进行吸附和取出，其中，所述第三转轴相对所述第二转轴伸缩；当所述第二转轴相对所述支架转动时，所述第三转轴带动所述第二吸头相对所述支架转动，以转动吸附在所述第二吸头上的电子元器件。

进一步地，所述第二转轴形成有安装槽，所述第三转轴形成有滑槽，所述传动组件还包括滑动片，所述滑动片一端可拆卸连接于所述安装槽，所述滑动片另一端滑动连接于所述滑槽，以使所述第三转轴通过所述滑动片相对所述第二转轴滑动。

进一步地，沿所述第三转轴的径向方向，所述滑动片与所述滑槽间形成有调节间隙，以使所述第三转轴与所述第二转轴同轴心转动。

进一步地，所述第三转轴形成有卡槽，所述传动组件还包括卡簧，所述卡槽靠近所述第二转轴设置，所述连接件的一侧套设于所述第二转轴和所述第三转轴，其中，所述卡簧卡设于所述卡槽，以限制所述第三转轴脱离所述连接件。

进一步地，所述第二驱动源包括第一气口和第二气口，当从所述第一气口进气和所述第二气口出气时，所述第二吸头背离所述第二驱动源移动，以使所述第二吸头靠近并吸附电子元器件；当从所述第一气口出气和所述第二气口进气时，所述第二吸头朝向所述第二驱动源移动，以使所述第二吸头取出电子元器件。

进一步地，所述第二吸头包括吸头体和吸嘴，所述吸头体形成有气孔，所述吸头体与所述吸嘴连通，通过所述气孔抽气以使所述吸头体内形成负压作用于所述吸嘴吸附电子元器件。

进一步地，通过所述连接架滑动于所述滑轨，以使所述多个所述第一吸头同时吸附电子元器件到基板上，当基板上出现电子元器件空缺位时，所述补料机构通过所述第二吸头吸附电子元器件到基板的空缺位。

本发明的第二个目的在于提供一种贴片机，旨在提高贴片机贴装LED灯片的合格率。

为解决上述技术问题，提供一种贴片机，包括上述的上料模组、摄像头和机架，所述摄像头和所述滑轨分别安装于所述机架，所述摄像头用于识别所述第一吸头或所述第二吸头吸附的电子元器件的位姿，以使所述上料模组通过所述滑轨滑动于所述机架将电子元器件放置于预设位置处。

进一步地，所述贴片机还包括传送带和多个飞达，多个所述飞达安装于所述机架，所述传送带将基板传送至所述机架的预设位置，所述送料机构或所述补料机构从所述飞达取出电子元器件安放于基板的预设位置。

实施本发明实施例，将具有如下有益效果：

本实施例一中的上料模组，由于第一驱动源连接于连接架用于驱动安装板相对连接架滑动，从而第一驱动源驱动第一吸头吸附电子元器件，进而当第一吸头出现漏吸电子元器件，导致预设位置的电子元器件空缺时，通过补料机构将电子元器件在预设位置进行补缺，克服现有技术中贴装后集成LED的成品合格率低的问题；

本实施例一中的上料模组，由于送料机构通过多个第一吸头吸附电子元器件，且每个第一吸头分别连接在第一转轴，转动轴同时驱动多个第一转轴相对连接架转动，从而使得第一吸头携带吸附在其上的电子元器件转动调节角度，进而使得电子元器件以精确的姿态贴装在预设位置上，提高贴装后集成LED的成品合格率。

本实施例二中的贴片机，由于摄像头可以识别第一吸头或第二吸头吸附的电子元器件的位姿，从而通过摄像头的感知可以控制送料机构的转动轴，以使第一吸头转动调整吸附在其上的电子元器件；也可以控制补料机构的第二吸头转动，以调整吸附在第二吸头处的电子元器件，进而将调整合适姿态的电子元器件精准贴装在预设位置上。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例一所述的上料模组的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为本发明实施例一所述的补料机构的结构示意图；

图4为图3中B处的局部放大图；

图5为本发明实施例二所述的贴片机的结构示意图；

图6为图5中C处的局部放大图。

其中：100、上料模组；110、滑轨；120、连接架；130、送料机构；131、转动轴；132、第一吸头；133、第一转轴；134、安装板；135、第一驱动源；140、补料机构；141、支架；142、第二吸头；1421、吸头体；14211、气孔；1422、吸嘴；143、第二驱动源；1431、第一气口；1432、第二气口；144、传动组件；1441、连接件；1442、第二转轴；14421、安装槽；1443、第三转轴；14431、滑槽；14401、调节间隙；14432、卡槽；1444、滑动片；1445、卡簧；200、贴片机；210、摄像头；220、机架；230、传送带；240、飞达。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例一

请参考图1-图4，本发明实施例一提供了一种上料模组100，包括滑轨110、连接架120、送料机构130、补料机构140；连接架120滑动于滑轨110；送料机构130连接于连接架120，送料机构130包括转动轴131、多个间隔设置的第一吸头132、第一转轴133、安装板134和第一驱动源135，每个第一吸头132分别连接于第一转轴133，多个第一吸头132用于吸附电子元器件，转动轴131连接于安装板 134用于驱动第一转轴133转动，以使第一吸头132相对安装板 134转动；补料机构140包括支架141、第二吸头142和第二驱动源143；支架141可拆卸连接于安装板 134，并可通过连接架120独立于送料机构130在滑轨110上滑动，第二吸头142伸缩连接于支架141，第二吸头142用于吸附电子元器件；第二驱动源143连接于支架141用于驱动第二吸头142；其中，送料机构130通过多个第一吸头132吸附电子元器件到预设位置，当预设位置的电子元器件空缺时，通过补料机构140将电子元器件在预设位置进行补缺。具体应用中，通过送料机构130的多个第一吸头132同时吸附电子元器件到预设位置上，其中，电子元器件为LED灯片，预设位置放置有基板，多个第一吸头132同时吸附LED灯片通过连接架120相对滑轨110滑动搬运到基板上，从而提高LED灯片在基板上料效率，由于多个第一吸头132同时吸附LED灯片容易出现漏空，即存在单一的第一吸头132上没有吸附有LED灯片，此时，该处的第一吸头132通过传感器可以识别判断出现漏空的问题，其中，第一吸头132和第二吸头142均与负压发生器（图未示）单独连接，且每个单独的连通管路上设有压力传感器和控制阀，当第一吸头132处没有吸附有LED灯片时，压力传感器将第一吸头132处的信号反馈于控制器（图未示），控制器控制第二吸头142处的控制阀打开，使得负压发生器与第二吸头142连通，通过第二吸头142实现吸附该处的LED灯片，补料机构140的第二吸头142在第二驱动源143的驱动下，可以伸缩于支架141上，这样，第二吸头142可以吸附LED灯片，并通过连接架120在滑轨110上滑动到预设位置进行补缺，其中，由于第二吸头142作为补料吸头可以被第二驱动源143单独驱动，使得第二吸头142更精确地到达存放LED灯片的上方进行吸附并补料预设位置的空缺处，从而提高贴装后集成LED的成品合格率，另外，第一吸头132相对连接架120转动可以调节吸附在其上的LED灯片的姿态，使得LED灯片精确贴合于基板上，避免出现贴片的误差，进一步提高集成LED的成品合格率。

在一种可能的实施方式中，补料机构140还包括传动组件144，传动组件144包括连接件1441、第二转轴1442和第三转轴1443，连接件1441一端连接于第二驱动源143，另一端活动连接于第二吸头142的一侧，第二转轴1442转动连接于支架141，第三转轴1443一端可伸缩转动连接于第二转轴1442，另一端连接于第二吸头142；当第二驱动源143通过连接件1441驱动第二吸头142时，以使第二吸头142抵达电子元器件处进行吸附和取出，其中，第三转轴1443相对第二转轴1442伸缩；当第二转轴1442相对支架141转动时，第三转轴1443带动第二吸头142相对支架141转动，以转动吸附在第二吸头142上的电子元器件。具体应用中，传动组件144通过第二驱动源143驱动连接件1441滑动，以使连接在连接件1441的第二吸头142抵达电子元器件处进行吸附和取出，由于第三转轴1443的一端既可以伸缩于第二转轴1442，也可以随着第二转轴1442转动，且第三转轴1443的另一端连接于第二吸头142，这样，当第二转轴1442相对支架141转动时，第三转轴1443可以带动第二吸头142相对支架141转动，使得吸附在第二吸头142的LED灯片也发生转动，从而补料机构140通过传动组件144实现第二吸头142吸附LED灯片和转动LED灯片，再将LED灯片精确贴合在基板的空缺处。

在一种可能的实施方式中，第二转轴1442形成有安装槽14421，第三转轴1443形成有滑槽14431，传动组件144还包括滑动片1444，滑动片1444一端可拆卸连接于安装槽14421，滑动片1444另一端滑动连接于滑槽14431，以使第三转轴1443通过滑动片1444相对第二转轴1442滑动。具体应用中，为了使得第三转轴1443相对第二转轴1442滑动，第二转轴1442形成有安装槽14421，第三转轴1443形成有滑槽14431，滑动片1444一端通过紧固件可拆卸连接在安装槽14421内，滑动片1444另一端滑动连接在滑槽14431中，这样，使得第三转轴1443既可以通过滑动片1444相对第二转轴1442滑动，也可以通过滑动片1444使得第二转轴1442带动第三转轴1443转动。

在一种可能的实施方式中，沿第三转轴1443的径向方向，滑动片1444与滑槽14431间形成有调节间隙14401，以使第三转轴1443与第二转轴1442同轴心转动。具体应用中，在第三转轴1443的径向方向上，滑动片1444与滑槽14431间形成有调节间隙14401，这样，滑动片1444可以相对滑槽14431在调节间隙14401处发生径向微调，由于滑动片1444连接在第二转轴1442的安装槽14421上，滑槽14431位于第三转轴1443上，从而使得第二转轴1442和第三转轴1443趋向同轴心转动，因此，可以有效避免第三转轴1443和第二转轴1442转动的晃动，进而提高第二转轴1442和第三转轴1443的连接结构的稳定性。

在一种可能的实施方式中，第三转轴1443形成有卡槽14432，传动组件144还包括卡簧1445，卡槽14432靠近第二转轴1442设置，连接件1441的一侧套设于第二转轴1442和第三转轴1443，其中，卡簧1445卡设于卡槽14432，以限制第三转轴1443脱离连接件1441。具体应用中，第三转轴1443形成有卡槽14432，且卡槽14432靠近第二转轴1442设置，连接件1441的一侧套设在第二转轴1442和第三转轴1443，卡簧1445卡设在卡槽14432处，这样，当上料模组100掉电时，可以限制第三转轴1443脱离连接件1441，导致第二吸头142碰撞到LED灯片，另外，由于第一驱动源135采用的是步进电机或伺服电机控制第一吸头132的滑动，因此当上料模组100掉电时，第一吸头132掉电时不会碰撞LED灯片。

在一种可能的实施方式中，第二驱动源143包括第一气口1431和第二气口1432，当从第一气口1431进气和第二气口1432出气时，第二吸头142背离第二驱动源143移动，以使第二吸头142靠近并吸附电子元器件；当从第一气口1431出气和第二气口1432进气时，第二吸头142朝向第二驱动源143移动，以使第二吸头142取出电子元器件。具体应用中，第二驱动源143为气缸包括第一气口1431和第二气口1432，当高压气体从第一气口1431进入气缸低压气体从第二气口1432出气时，第二驱动源143驱动连接件1441带动第二吸头142背离第二驱动源143移动，从而使得第二吸头142靠近并吸附LED灯片；当高压气体从第二气口1432进入气缸从第一气口1431出气时，第二驱动源143驱动第二吸头142朝向第二驱动源143移动，以使第二吸头142取出LED灯片，其中，第一气口1431和第二气口1432通过阀门连接有高压气源。

在一种可能的实施方式中，第二吸头142包括吸头体1421和吸嘴1422，吸头体1421形成有气孔14211，吸头体1421与吸嘴1422连通，通过气孔14211抽气以使吸头体1421内形成负压作用于吸嘴1422吸附电子元器件。具体应用中，第二吸头142的吸头体1421形成有气孔14211，吸头体1421与吸嘴1422连通，通过气孔14211抽气使得吸头体1421内形成有负压作用在吸嘴1422处用于吸附LED灯片，其中，气孔14211处通过气管连接有负压发生器。

在一种可能的实施方式中，通过连接架120滑动于滑轨110，以使多个第一吸头132同时吸附电子元器件到基板上，当基板上出现电子元器件空缺位时，补料机构140通过第二吸头142吸附电子元器件到基板的空缺位。具体应用中，由于连接架120滑动在滑轨110处，连接在连接架120上的多个第一吸头132同步滑动在滑轨110处，这样，通过滑轨110可以将多个第一吸头132同时移动到LED灯片的上方，且多个第一吸头132同时吸附LED灯片，然后再通过滑轨110将多个同时吸附有LED灯片的第一吸头132移动到基板上方并贴装在基板上，当基板上的LED灯片空缺时，补料机构140可以通过第二吸头142吸附LED灯片填补到空缺位上，另外，可以有两组上料模组100通过两个连接架120滑动在滑轨110上，这样，可以提高基板处LED灯片的填料效率。

实施例二

本实施例与实施例一所保护的主题不同，具体不同：

请参考图1-图6，本发明实施例二提供了一种贴片机200，包括实施例一的上料模组100，还包括摄像头210和机架220，摄像头210和滑轨110分别安装于机架220，摄像头210用于识别第一吸头132或第二吸头142吸附的电子元器件的位姿，以使上料模组100通过滑轨110滑动于机架220将电子元器件放置于预设位置处。具体应用中，摄像头210和滑轨110分别安装于机架220上，其中，滑轨110安装在机架220的上方，摄像头210安装在机架220的下方，摄像头210用于识别第一吸头132或第二吸头142吸附的LED灯片的位姿，其中，摄像头210的镜头朝向上，吸附有LED灯片的第一吸头132经过摄像头210时，进行位姿比较判断，由于多个第一吸头132是通过贴设并排的LED灯片表面进行吸附，从而多个第一吸头132吸附的LED灯片具有一致同向性，但由于被第一吸头132吸附起的LED灯片相对预设位置具有不确定性，例如，待吸取的LED灯片与最终安放在预设位置处的LED灯片的方向难于设置相同，因此，需要第一吸头132吸取LED灯片后通过转动轴131转动一定角度来适配安放在预设位置处，但是由于转动轴131在机械指令下，不能保证第一吸头132处的LED灯片转动后符合预设位置的角度，而当第一吸头132处的LED灯片出现的位置角度不对时，送料机构130上的转动轴131驱动第一吸头132转动以调节LED灯片的位姿，或当第二吸头142处的LED灯片出现的位置角度不对时，补料机构140上的传动组件驱动第二吸头142转动以调节LED灯片的位姿，再通过摄像头210进行位姿判断直到校准为准，最后，上料模组100通过滑轨110滑动在机架220上，将调整好姿态的LED灯片摆放在预设位置上，值得说明的，摄像头判断LED灯片位姿的方法使用的是双目摄像头水平相对位姿识别方法，双目摄像头水平相对位姿识别方法基于深度学习，是一种基于双目视觉的三维姿态估计方法，它可以从图像中恢复出物体的三维姿态，即在世界坐标系中物体的位置和朝向。此方法主要利用双目视觉的原理，根据物体在两个不同相机坐标系中的位置来估计物体的三维位姿。

在一种可能的实施方式中，贴片机200还包括传送带230和多个飞达240，多个飞达240安装于机架220，传送带230将基板传送至机架220的预设位置，送料机构130或补料机构140从飞达240取出电子元器件安放于基板的预设位置。具体应用中，传送带230安装在机架220下方，传送带230用于将基板传送到机架220的预设位置上，多个飞达240排列安装在机架220上，飞达240上有出料窗口，LED灯片在该出料窗口处，送料机构130的多个第一吸头132同时在多个飞达240的出料窗口处取出LED灯片，再将LED灯片安放在基板的预设位置上，当飞达240的出料窗口没有被第一吸头132取出LED灯片时，补料机构140的第二吸头142再次去到该飞达240处取出LED灯片，然后将LED灯片补放在基板的空缺处，从而提高贴装机贴装LED灯片的合格率。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种上料模组，其特征在于，包括：

滑轨；

连接架，所述连接架滑动于所述滑轨；

送料机构，所述送料机构包括转动轴、多个间隔设置的第一吸头、第一转轴、安装板和第一驱动源，所述第一驱动源连接于所述连接架用于驱动所述安装板相对所述连接架滑动，每个所述第一吸头分别连接于所述第一转轴，多个所述第一吸头用于吸附电子元器件，所述转动轴连接于所述安装板用于驱动所述第一转轴转动，以使所述第一吸头相对所述安装板转动；

补料机构，所述补料机构包括支架、第二吸头和第二驱动源；所述支架可拆卸连接于所述安装板，所述第二吸头伸缩连接于所述支架，所述第二吸头用于吸附电子元器件；所述第二驱动源连接于所述支架用于驱动所述第二吸头；

其中，所述送料机构通过多个所述第一吸头吸附电子元器件到预设位置，当预设位置的电子元器件空缺时，通过所述补料机构将电子元器件在预设位置进行补缺。

2.根据权利要求1所述的上料模组，其特征在于，所述补料机构还包括传动组件，所述传动组件包括连接件、第二转轴和第三转轴，所述连接件一端连接于所述第二驱动源，另一端活动连接于所述第二吸头的一侧，所述第二转轴转动连接于所述支架，所述第三转轴一端可伸缩转动连接于所述第二转轴，另一端连接于所述第二吸头；

当所述第二驱动源通过所述连接件驱动所述第二吸头时，以使所述第二吸头抵达电子元器件处进行吸附和取出，其中，所述第三转轴相对所述第二转轴伸缩；

当所述第二转轴相对所述支架转动时，所述第三转轴带动所述第二吸头相对所述支架转动，以转动吸附在所述第二吸头上的电子元器件。

3.根据权利要求2所述的上料模组，其特征在于，所述第二转轴形成有安装槽，所述第三转轴形成有滑槽，所述传动组件还包括滑动片，所述滑动片一端可拆卸连接于所述安装槽，所述滑动片另一端滑动连接于所述滑槽，以使所述第三转轴通过所述滑动片相对所述第二转轴滑动。

4.根据权利要求3所述的上料模组，其特征在于，沿所述第三转轴的径向方向，所述滑动片与所述滑槽间形成有调节间隙，以使所述第三转轴与所述第二转轴同轴心转动。

5.根据权利要求2-4任一项所述的上料模组，其特征在于，所述第三转轴形成有卡槽，所述传动组件还包括卡簧，所述卡槽靠近所述第二转轴设置，所述连接件的一侧套设于所述第二转轴和所述第三转轴，其中，所述卡簧卡设于所述卡槽，以限制所述第三转轴脱离所述连接件。

6.根据权利要求5所述的上料模组，其特征在于，所述第二驱动源包括第一气口和第二气口，当从所述第一气口进气和所述第二气口出气时，所述第二吸头背离所述第二驱动源移动，以使所述第二吸头靠近并吸附电子元器件；当从所述第一气口出气和所述第二气口进气时，所述第二吸头朝向所述第二驱动源移动，以使所述第二吸头取出电子元器件。

7.根据权利要求6所述的上料模组，其特征在于，所述第二吸头包括吸头体和吸嘴，所述吸头体形成有气孔，所述吸头体与所述吸嘴连通，通过所述气孔抽气以使所述吸头体内形成负压作用于所述吸嘴吸附电子元器件。

8.根据权利要求1所述的上料模组，其特征在于，通过所述连接架滑动于所述滑轨，以使所述多个所述第一吸头同时吸附电子元器件到基板上，当基板上出现电子元器件空缺位时，所述补料机构通过所述第二吸头吸附电子元器件到基板的空缺位。

9.一种贴片机，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的上料模组、摄像头和机架，所述摄像头和所述滑轨分别安装于所述机架，所述摄像头用于识别所述第一吸头或所述第二吸头吸附的电子元器件的位姿，以使所述上料模组通过所述滑轨滑动于所述机架将电子元器件放置于预设位置处。

10.根据权利要求9所述的贴片机，其特征在于，所述贴片机还包括传送带和多个飞达，多个所述飞达安装于所述机架，所述传送带将基板传送至所述机架的预设位置，所述送料机构或所述补料机构从所述飞达取出电子元器件安放于基板的预设位置。