CN117352432A - 一种全自动刷胶机 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种全自动刷胶机，包括机架、控制系统、上料机构、工作台、刷胶机构和传送机构；所述刷胶机构包括：印刷网板、支撑组件、驱动组件和刷胶臂；所述控制系统包括人机交互系统、运动控制系统和视觉定位系统；所述印刷网板包括固定框架和印刷网；所述印刷网固定在固定框架上，所述固定框架的高度为H，所述印刷网的高度为h，且H＞h，保护胶水不外溢。本发明采用印刷的方式，相较于传统的点胶方式，刷胶效率高，能显著提高半导体封装效率，此外，采用的视觉定位技术，能自动对框架进行定位调节，减少人为操作时间，从而提高了刷胶设备的自动化程度。

Description

一种全自动刷胶机
技术领域
本申请属于刷胶领域，具体涉及一种全自动刷胶机。
背景技术
固晶机是半导体封装环节的重要设备，传统的固晶机采用针筒点胶阀对框架上预留的芯片位置进行点胶，完成点胶后，使用摆臂从晶圆上吸取芯片进行贴片，然后输出框架，而现有用于半导体领域的刷胶设备，由于采用模组镶嵌机体的方案，其模组体积小，无法实现自动定位调节，需要人工进行调节定位。
传统点胶方式的固晶机对于芯片数量多的框架，点胶时间长，生产效率低，而现有刷胶设备由于无法实现自动定位调节，需要人工进行调节，对操作员提出了更高的技术要求，增加了生产时间，降低了生产效率。针对于此，我们提供了一种全自动刷胶机。
发明内容
本发明的目的在于提供一种全自动刷胶机 ，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种全自动刷胶机，包括机架、控制系统、上料机构、工作台、刷胶机构和传送机构；
所述刷胶机构包括：印刷网板、支撑组件、驱动组件和刷胶臂；
所述控制系统包括人机交互系统、运动控制系统和视觉定位系统。
实现上述技术方案，将框架置于上料机构调整后，由传送机构将其送入到工作台，然后由视觉定位系统进行识别定位后，通过工作台调整框架的位置，待框架位置调整后，通过刷胶机构对框架进行印刷，并在印刷后，由传送机构将其送出机台。
作为本申请的一种优选方案，所述印刷网板包括固定框架和印刷网。
作为本申请的一种优选方案，所述印刷网固定在固定框架上，所述固定框架的高度为H，所述印刷网的高度为h，且H＞h，保护胶水不外溢。
作为本申请的一种优选方案，所述印刷网包括印刷区域和非印刷区域，所述非印刷区域分部在印刷区域四周，印刷区域内设置有一定数量的印刷孔，胶水等粘黏物通过印刷孔印刷到框架上。
实现上述技术方案，以便于在使用时通过印刷区域内的印刷孔将胶水等粘黏物印刷到框架上。
作为本申请的一种优选方案，所述刷胶臂下方设置有刷胶头，所述刷胶头通过升降气缸与所述刷胶臂连接。
实现上述技术方案，由升降气缸驱动刷胶头在刷胶臂的下方进行升降移动，以便于刷胶头与印刷网连接。
作为本申请的一种优选方案，所述人机交互系统包括：监视器、键盘、鼠标和安装支架。
实现上述技术方案，以便于机台的操作。
作为本申请的一种优选方案，所述运动控制系统包括：PLC控制模块、驱动器、电机和传感器。
实现上述技术方案，由PLC控制模块通过驱动器控制电机的运行，而传感器用于实时监测电机的运行，并将其反馈给PLC控制模块。
作为本申请的一种优选方案，所述视觉定位系统包括：龙门机架、Y轴电机模组、X轴电机模组、摄像机、图像处理单元和基准点。
实现上述技术方案，由Y轴电机模组和X轴电机模组驱动摄像机在工作台的上方对框架进行图像识别和定位。
作为本申请的一种优选方案，所述龙门机架的左右两臂设置有Y轴电机模组；
设于两侧Y轴电机模组之间的X轴电机模组；以及，
设于所述X轴电机模组、并用于对框架进行图像识别和定位的摄像机。
实现上述技术方案，由Y轴电机模组和X轴电机模组驱动摄像机在工作台的上方对框架进行图像识别和定位
作为本申请的一种优选方案，所述基准点面积大小为：0.18mm²≤S≤12.56mm²。
实现上述技术方案，以便于摄像机快速捕捉。
作为本申请的一种优选方案，所述上料机构包括：
供料平台；
设于所述供料平台、并用于供料的升降底座；
设于所述升降底座四侧的规整组件；以及，
用于驱动所述升降底座进行上升或下降的供料电机。
实现上述技术方案，将框架置于升降底座，然后由规整组件规整后通过供料电机204将升降底座上的框架送入到预设的位置。
作为本申请的一种优选方案，所述规整组件包括：
设于所述升降底座相邻两侧的支撑板；以及，
设于所述升降底座另外两侧的推顶板，所述推顶板连接于推顶气缸。
实现上述技术方案，将框架置于升降底座，然后由设置的推顶气缸驱动推顶板将升降底座上的框架推动一侧的支撑板进行规整。
作为本申请的一种优选方案，所述工作台包括：旋转平台和升降平台；
设置于所述升降平台、并用于驱动所述旋转平台进行旋转的旋转平台电机；以及，
设于所述升降平台底部、并用于驱动所述升降平台带动所述旋转平台进行升降的升降电动推杆。
实现上述技术方案，升降电动推杆用于驱动升降平台带动旋转平台，以调整旋转平台的高度，而旋转平台电机用于驱动旋转平台进行旋转，使旋转平台上的框架位置进行微调。
作为本申请的一种优选方案，所述传送机构包括：吸盘机构和下料机构。
实现上述技术方案，吸盘机构用于框架的搬运，而下料机构用于将框架移出机台。
作为本申请的一种优选方案，所述吸盘机构包括：
用于吸附框架的吸盘；
用于固定所述吸盘的吸盘臂；
用于驱动所述吸盘臂升降的气缸；以及，
用于驱动所述吸盘臂沿Y轴方向往复运动的Y轴电机模组。
实现上述技术方案，由气缸驱动吸盘臂上的吸盘去抓取框架，然后利用Y轴电机模组进行搬运。
作为本申请的一种优选方案，所述下料机构包括：
平行的两个下料支撑架；
设于两个所述下料支撑架上的框架传送带；
设于所述下料支撑架一侧、并用于驱动所述框架传送带进行移动的第一驱动组件；
设于两侧框架传送带之间、并用于将框架推出的推顶臂；以及，
用于驱动所述推顶臂在所述框架传送带之间移动的第二驱动组件。
实现上述技术方案，框架进入到框架传送带，由第一驱动组件驱动框架传送带将框架移动到下料机构的前端，然后由推顶臂上的气缸调整推顶位置，第二驱动组件驱动推顶臂前后移动将框架推出机台。
作为本申请的一种优选方案，所述第一驱动组件包括：
设于所述下料支撑架一侧驱动电机，所述驱动电机上设置有与所述框架传送带连接的驱动轮；以及，
设于所述下料支撑架另一侧、并与所述框架传送带连接的从动轮。
实现上述技术方案，由驱动电机通过驱动轮带动框架传送带进行移动。
作为本申请的一种优选方案，所述第二驱动组件包括：
滑轨；
设于所述滑轨、并与所述推顶臂连接的滑块；以及，
连接于所述滑块的传送带，所述传送带的一侧连接有从动轮，另一侧连接有驱动轮，所述驱动轮与驱动电机连接。
实现上述技术方案，由驱动电机通过驱动轮带动连接的传送带，使传送带上的滑块在滑轨上进行移动，滑块在滑轨上移动时，带动所连接的推顶臂一起移动。
与现有技术相比，本申请的有益效果是：
1.本发明采用印刷的方式，单框架完成印胶时间在50s以内，相较于传统的点胶方式，刷胶效率高，能显著提高半导体封装效率；
2.本发明采用视觉定位技术，能自动对框架进行定位调节，减少人为操作时间，提高了刷胶设备的自动化程度；
3.本发明采用传送方式和推顶方式两种出料模式，机台适用性更强。
附图说明
图1为本申请涉及的刷胶机示意图。
图2为本申请涉及的刷胶机结构示意图。
图3为本申请涉及的上料机构示意图一。
图4为本申请涉及的上料机构示意图二。
图5为本申请涉及的吸盘机构示意图。
图6为本申请涉及的工作台示意图。
图7为本申请涉及的视觉定位系统示意图。
图8为本申请涉及的刷胶机构示意图。
图9为本申请涉及的传送机构示意图。
图中：机架1：
上料机构2：
供料平台201，升降底座202，规整组件203，支撑板2031，推顶板2032，推顶气缸2033，供料电机204；
工作台3：
旋转平台301，升降平台302，旋转平台电机303，升降电动推杆304，真空吸附平台305，固定板306，导向件307；
刷胶机构4：
印刷网板401，支撑组件402，驱动组件403，刷胶臂404，刷胶头405；
传送机构5：
吸盘机构501，吸盘5011，吸盘臂5012，气缸5013，Y轴电机模组5014，下料机构502，下料支撑架5021，框架传送带5022，第一驱动组件5023，推顶臂5024，第二驱动组件5025，滑轨50251，滑块50252，传送带50253，推顶气缸5026；
人机交互系统6：
视觉定位系统7：
龙门机架701，Y轴电机模组702，X轴电机模组703，摄像机704；
检查门8；警示灯柱9；散热风扇10；控制按钮11；出料口12；前检修门13；底座14。
实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
一种全自动刷胶机，参照图1、图2和图5，本刷胶机由机架1、控制系统、上料机构2、工作台3、刷胶机构4和传送机构5组成。在本实施例中，传送机构5由吸盘机构501和下料机构502组成；控制系统由人机交互系统6、运动控制系统和视觉定位系统7组成。
参照图1，在本实施例中，机架1上设置有检查门8、前检修门13、警示灯柱9、散热风扇10、控制按钮11、后检修门、压缩空气过滤器和出料口12。检查门8采用上提折叠方式打开，安装在机架1正面的上部分；前检修门13采用双开门，安装在机架1正面的下部分；警示灯柱9采用红、黄、绿三色带蜂鸣器型，安装在机架1顶部的右后方；散热风扇10安装在机架1的侧面，且每侧安装有两个散热风扇10；控制按钮11安装在机架1右前方，主要由急停按钮、启动按钮、停止按钮和复位按钮组成，并由上而下排列；后检修门安装在机架1后面，上下各一个，采用单开方式；压缩空气过滤器安装在机架1的后面；出料口12在机架1的右侧。
参照图2和图5，在本实施例中，上料机构2安装于底座14的前部，下料机构502安装于底座14的后部，而工作台3安装于底座14的中部，吸盘机构501安装于上料机构2、工作台3和下料机构502一侧的顶部，而视觉定位系统7安装于工作台3的顶部，刷胶机构4安装于视觉定位系统7的一侧。
参照图2和图8，刷胶机构4由印刷网板401、支撑组件402、驱动组件403和刷胶臂404组成。在本实施例中，印刷网板401包括固定框架和印刷网，印刷网固定在固定框架上，固定框架的高度为H，印刷网的高度为h，且H＞h，保护胶水不外溢。支撑组件402用于支撑印刷网板401；驱动组件403采用电机模组用于提供X轴方向的移动力。
参照图2和图8，为了便于将胶水等粘黏物印刷到框架上。在本实施例中，印刷网设置有印刷区域和非印刷区域，非印刷区域分部在印刷区域四周，印刷区域内设置有一定数量的印刷孔，胶水等粘黏物通过印刷孔印刷到框架上。
参照图2和图8，为了便于印刷网的印刷。在本实施例中，刷胶臂404下方安装有刷胶头405，而刷胶头405通过升降气缸与刷胶臂404连接。在使用时，利用升降气缸驱动刷胶头405在刷胶臂404的下方进行升降移动，以便于刷胶头405与印刷网连接。
参照图1，在本实施例中，人机交互系统6由监视器、键盘、鼠标和安装支架组成；运动控制系统由PLC控制模块、驱动器、电机和传感器组成。在使用时，通过人机交互系统6下达指令以通过运动控制系统控制本刷胶机的运行；而PLC控制模块通过驱动器控制电机的运行，传感器用于实时监测刷胶机的运行，并将其反馈给PLC控制模块。
参照图2和图7，视觉定位系统7由龙门机架701、Y轴电机模组702、X轴电机模组703、摄像机704、图像处理单元和基准点组成。在本实施例中，为了便于摄像机704快速捕捉基准点，基准点的面积大小设置在：0.18mm²≤S≤12.56mm²。在使用时，由Y轴电机模组702和X轴电机模组703驱动摄像机704在工作台3的上方对框架进行图像识别和定位。
参照图2和图7，为了便于驱动摄像机704在工作台3的上方对框架进行图像识别和定位。在本实施例中，Y轴电机模组702安装于龙门机架701的左右两臂，而X轴电机模组703则安装于两侧Y轴电机模组702之间，摄像机704则是安装于X轴电机模组703。
参照图2、图3和图4，在本实施例中，上料机构2由供料平台201、升降底座202、规整组件203和供料电机204组成。供料平台201固定安装在底座14上，升降底座202安装在供料平台201上，供料电机204安装于升降底座202的下方，用于驱动升降底座202上下移动；
规整组件203由两组支撑板2031、推顶板2032和推顶气缸2033组成。支撑板2031固定安装于升降底座202的一侧，而推顶板2032固定安装于推顶气缸2033上，推顶气缸2033固定安装于升降底座202的另一侧，用于驱动升降底座202上的框架往支撑板2031一侧方向移动。在使用时，将框架置于升降底座202，然后由设置的推顶气缸2033驱动推顶板2032将升降底座202上的框架推到一侧的支撑板2031进行规整，然后通过供料电机204将升降底座202上规整后的框架送入到预设的位置。
参照图2和图6，在本实施例中，工作台3由旋转平台301、升降平台302、旋转平台电机303、升降电动推杆304、真空吸附平台305、固定板306和导向件307组成。真空吸附平台305安装于旋转平台301中，用于真空吸附框架，旋转平台301安装在升降平台302的上方，旋转平台301与升降平台302中间固定安装有四个顺时针阵列的旋转平台电机303，固定板306安装于升降平台302的下方，而导向件307安装于固定板306、并连接于升降平台302，升降电动推杆304固定于固定板306的下方、并与升级平台302的底部连接。在使用时，旋转平台电机303用于驱动旋转平台301微调框架位置，升降电动推杆304用于调节升降平台302高度。在其它实施例中，旋转平台电机303可以采用DD马达。
参照图2和图5，在本实施例中，吸盘机构501由吸盘臂5012、气缸5013、吸盘5011和Y轴电机模组5014组成。气缸5013固定在Y轴电机模组5014的移动滑座上，而吸盘臂5012固定在气缸5013上、并用于安装六个吸盘5011。在使用时，由气缸5013驱动吸盘臂5012上的吸盘5011去抓取框架，然后利用Y轴电机模组5014进行搬运。在其它实施例中，吸盘5011的数量可设置在六个以上或六个以下。
参照图2和图9，在本实施例中，下料机构502由下料支撑架5021、框架传送带5022、第一驱动组件5023、推顶臂5024和第二驱动组件5025组成。两个下料支撑架5021平行安装在底座14上，框架传送带5022缠绕在下料支撑架5021的滑轮上，第一驱动组件5023安装在下料支撑架5021的一侧、并与框架传送带5022连接，推顶臂5024安装在两个下料支撑架5021之间、并与第二驱动组件5025连接。在使用时，框架进入到框架传送带5022，由第一驱动组件5023驱动框架传送带5022将框架移动到下料机构502的前端，然后由推顶臂5024上的推顶气缸5026调整推顶位置，利用第二驱动组件5025驱动推顶臂5024前后移动将框架推出机台。
第一驱动组5023由驱动轮、从动轮和驱动电机组成，驱动轮和从动轮分别安装在下料支撑架5021的两侧、并与框架传送带5022连接，而驱动电机固定安装于下料支撑架5021的一侧、并与驱动轮连接。在使用时，由驱动电机通过驱动轮带动框架传送带5022进行移动。
第二驱动组件5025由滑轨50251、滑块50252、传送带50253、从动轮、驱动轮和驱动电机组成；滑块50252滑动安装于滑轨50251、并用于固定推顶臂5024，传送带50253固定安装于滑块50252，从动轮安装于传送带50253的一侧，而驱动轮安装于传送带50253的另一侧，并与驱动电机连接。在使用时，由驱动电机通过驱动轮带动连接的传送带50253，使传送带50253上的滑块50252在滑轨50251上进行移动，滑块50252在滑轨50251上移动时，带动所连接的推顶臂5024一起移动。其中，滑块50252上安装有与推顶臂5024连接的推顶气缸5026。
具体的，在实际使用时，将框架放置在上料机构2的升降底座202上，然后由设置的规整组件203对框架进行规整，待框架规整后通过供料电机204驱动升降底座202进行上升，待升降底座202上的框架移动到预设的高度时，由吸盘机构501通过Y轴电机模组5014驱动吸盘臂5012底部的吸盘5011移动到框架的上方，然后由气缸5013驱动吸盘臂5012上的吸盘5011去吸附框架，待框架被吸附后，由Y轴电机模组5014和气缸5013将真空吸附后的框架搬运到工作台3，由旋转平台301上的真空吸附平台305将框架吸附固定，然后由视觉定位系统7上的Y轴电机模组702和X轴电机模组703驱动摄像机704到工作台3上对框架进行定位，并在框架定位后，由升降平台302底部的升降电动推杆304将其旋转平台301上的框架上升到印刷网板401下方预设的位置，然后由刷胶臂404下的升降气缸驱动刷胶头405向下移动，以抵靠在印刷网板401的一侧，然后由驱动组件403驱动刷胶臂404带动刷胶头405在X轴方向移动，以进行刷胶印刷，待印刷完成后，由视觉定位系统7上的摄像机704检测印刷后的框架，并在检测后通过吸盘机构501将其印刷后的框架搬运到下料机构502，然后由下料机构502中的框架传送带5022将其输送到下料机构502的前端，由推顶臂5024将框架推出机台。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (18)

1.一种全自动刷胶机，其特征在于，包括机架（1）、控制系统、上料机构（2）、工作台（3）、刷胶机构（4）和传送机构（5）；
所述刷胶机构（4）包括：印刷网板（401）、支撑组件（402）、驱动组件（403）和刷胶臂（404）；
所述控制系统包括人机交互系统（6）、运动控制系统和视觉定位系统（7）。
2.根据权利要求1所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述印刷网板（401）包括固定框架和印刷网。
3.根据权利要求2所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述印刷网固定在固定框架上，所述固定框架的高度为H，所述印刷网的高度为h，且H＞h。
4.根据权利要求2所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述印刷网包括印刷区域和非印刷区域，所述非印刷区域分部在印刷区域四周，印刷区域内设置有一定数量的印刷孔，胶水等粘黏物通过印刷孔印刷到框架上。
5.根据权利要求1所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述刷胶臂（404）下方设置有刷胶头（405），所述刷胶头（405）通过升降气缸与所述刷胶臂（404）连接。
6.根据权利要求1所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述人机交互系统（6）包括：监视器、键盘、鼠标和安装支架。
7.根据权利要求1所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述运动控制系统包括：PLC控制模块、驱动器、电机和传感器。
8.根据权利要求1所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述视觉定位系统（7）包括：龙门机架（701）、Y轴电机模组（702）、X轴电机模组（703）、摄像机（704）、图像处理单元和基准点。
9.根据权利要求8所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述龙门机架（701）的左右两臂设置有Y轴电机模组（702）；
设于两侧Y轴电机模组（702）之间的X轴电机模组（703）；以及，
设于所述X轴电机模组（703）、并用于对框架进行图像识别和定位的摄像机（704）。
10.根据权利要求8所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述基准点面积大小为：0.18mm²≤S≤12.56mm²。
11.根据权利要求1所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述上料机构（2）包括：
供料平台（201）；
设于所述供料平台（201）、并用于供料的升降底座（202）；
设于所述升降底座（202）四侧的规整组件（203）；以及，
用于驱动所述升降底座（202）进行上升或下降的供料电机（204）。
12.根据权利要求11所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述规整组件（203）包括：
设于所述升降底座（202）相邻两侧的支撑板（2031）；以及，
设于所述升降底座（202）另外两侧的推顶板（2032），所述推顶板（2032）连接于推顶气缸（2033）。
13.根据权利要求1所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述工作台（3）包括：旋转平台（301）和升降平台（302）；
设置于所述升降平台（302）、并用于驱动所述旋转平台（301）进行旋转的旋转平台电机（303）；以及，
设于所述升降平台（302）底部、并用于驱动所述升降平台（302）带动所述旋转平台（301）进行升降的升降电动推杆（304）。
14.根据权利要求1所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述传送机构（5）包括：吸盘机构（501）和下料机构（502）。
15.根据权利要求14所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述吸盘机构（501）包括：
用于吸附框架的吸盘（5011）；
用于固定所述吸盘（5011）的吸盘臂（5012）；
用于驱动所述吸盘臂（5012）升降的气缸（5013）；以及，
用于驱动所述吸盘臂（5012）沿Y轴方向往复运动的Y轴电机模组（5014）。
16.根据权利要求14所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述下料机构（502）包括：
平行的两个下料支撑架（5021）；
设于两个所述下料支撑架（5021）上的框架传送带（5022）；
设于所述下料支撑架（5021）一侧、并用于驱动所述框架传送带（5022）进行移动的第一驱动组件（5023）；
设于两侧框架传送带（5022）之间、并用于将框架推出的推顶臂（5024）；以及，
用于驱动所述推顶臂（5024）在所述框架传送带（5022）之间移动的第二驱动组件（5025）。
17.根据权利要求16所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述第一驱动组件（5023）包括：
设于所述下料支撑架（5021）一侧驱动电机，所述驱动电机上设置有与所述框架传送带（5022）连接的驱动轮；以及，
设于所述下料支撑架（5021）另一侧、并与所述框架传送带（5022）连接的从动轮。
18.根据权利要求16所述的一种全自动刷胶机，其特征在于，所述第二驱动组件（5025）包括：
滑轨（50251）；
设于所述滑轨（50251）、并与所述推顶臂（5024）连接的滑块（50252）；以及，
连接于所述滑块（50252）的传送带（50253），所述传送带（50253）的一侧连接有从动轮，另一侧连接有驱动轮，所述驱动轮与驱动电机连接。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106423760A (zh) * 2016-11-16 2017-02-22 练孙祥 一种微型陶瓷雾化片批量自动刷胶机
CN107818936A (zh) * 2017-12-07 2018-03-20 上海屹壹电子科技有限公司 一种具有刷胶装置的固晶机
CN211670184U (zh) * 2020-04-01 2020-10-13 深圳新益昌科技股份有限公司 刷胶装置及固晶机
CN112018272A (zh) * 2020-09-10 2020-12-01 紫旸升光电科技(苏州)有限公司 一种硅基oled的晶圆贴合封装方法
CN114038786A (zh) * 2021-11-25 2022-02-11 上海赢朔电子科技股份有限公司 一种高速高精度固晶机及其使用方法
CN114871058A (zh) * 2022-05-12 2022-08-09 滁州米润科技有限公司 基于丝网印刷工艺的刷胶机和刷胶方法
CN115179643A (zh) * 2022-07-25 2022-10-14 温州市瓯新电子有限公司 一种压电陶瓷片的处理工艺及其制备的压电陶瓷片
CN219534487U (zh) * 2023-02-06 2023-08-15 安徽瑞视微智能科技有限公司 一种全自动高速高精芯片封装机

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106423760A (zh) * 2016-11-16 2017-02-22 练孙祥 一种微型陶瓷雾化片批量自动刷胶机
CN107818936A (zh) * 2017-12-07 2018-03-20 上海屹壹电子科技有限公司 一种具有刷胶装置的固晶机
CN211670184U (zh) * 2020-04-01 2020-10-13 深圳新益昌科技股份有限公司 刷胶装置及固晶机
CN112018272A (zh) * 2020-09-10 2020-12-01 紫旸升光电科技(苏州)有限公司 一种硅基oled的晶圆贴合封装方法
CN114038786A (zh) * 2021-11-25 2022-02-11 上海赢朔电子科技股份有限公司 一种高速高精度固晶机及其使用方法
CN114871058A (zh) * 2022-05-12 2022-08-09 滁州米润科技有限公司 基于丝网印刷工艺的刷胶机和刷胶方法
CN115179643A (zh) * 2022-07-25 2022-10-14 温州市瓯新电子有限公司 一种压电陶瓷片的处理工艺及其制备的压电陶瓷片
CN219534487U (zh) * 2023-02-06 2023-08-15 安徽瑞视微智能科技有限公司 一种全自动高速高精芯片封装机

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