KR100815133B1 - 반도체소자 푸싱장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체소자 푸싱장치에 관한 것으로, 구동부가 구비된 지지체와, 상기 지지체의 상측에 설치되고 상기 구동부의 동작에 따라 전후방향으로 슬라이딩되는 베이스와, 상기 베이스 상면에 고정 결합된 전방블럭과, 상기 전방블럭의 후면에 밀착된 상태로 설치되는 후방블럭과, 상기 후방블럭에 결합되고 반도체소자를 가압하는 가압부재, 및 상기 전방블럭에 설치되는 자성체와 상기 자성체와의 거리를 설정하고 상기 후방블럭에 설치되는 조절스크류로 이루어진 자력부를 포함하되, 상기 조절스크류는 상기 전방블럭과 상기 후방블럭이 분리되는 자력의 세기를 조절하는 것이 특징이다.
본 발명에 의하면, 본딩 공정을 마친 반도체소자를 매거진에 수납시키거나, 매거진에 수납된 반도체소자를 수지몰딩부로 공급하고자 할 경우 반도체소자가 상기 매거진에 형성된 슬롯과의 반송/반입 에러 발생시 반도체소자가 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
Figure R1020060098485
반도체, 리드프레임, 매거진, 수지몰딩부, 공급, 푸싱

Description

반도체소자 푸싱장치{Device for Pushing Semiconductor}
도 1은 종래의 반도체소자 푸싱장치를 개략적으로 도시한 정면도,
도 2는 본 발명의 반도체소자 푸싱장치를 도시한 사시도,
도 3은 본 발명의 반도체소자 푸싱장치의 평면도,
도 4는 본 발명의 반도체소자 푸싱장치의 측면도,
도 5는 본 발명의 반도체소자 푸싱장치의 배면도,
도 6은 본 발명의 반도체소자 푸싱장치에 구비된 고정/후방블럭의 사시도,
도 7은 본 발명의 반도체소자 푸싱장치의 도 7에 도시된 A-A부의 단면도,
도 8은 본 발명의 반도체소자 푸싱장치가 설치된 상태를 도시한 사시도,
도 9는 본 발명의 반도체소자 푸싱장치가 설치된 상태를 도시한 측면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100 : 푸싱장치 110 : 지지체
111 : 구동부 112 : 이송안내홈
120 : 베이스 130 : 전방블럭
131 : 가이드홈 132 : 자성체
140 : 후방블럭 141 : 체결홈
142 : 조절스크류 150 : 가압부재
160 : 센서 170 : 가이드부재
본 발명은 반도체소자 푸싱장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 본딩 공정이 완료된 리드프레임을 매거진에 수납시키거나, 매거진에 수납된 리드프레임을 수지몰딩부로 공급시키는 반도체소자 푸싱장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 리드프레임(Lead Frame)의 패드(Pad)상에 부착되는 반도체 칩(Chip)과 리드를 와이어 본딩(Wire Bonding)하고, 칩과 와이어 본딩된 부위를 몰딩(Molding) 형성한 후 몰딩된 부위의 외측으로 돌출되는 리드를 요구되는 형상으로 절단 및 절곡하여 이루어진다.
여기서, 본딩 공정을 마친 상기 리드프레임은 프레스금형설비(수지몰딩부)에 공급되고 로딩/언로딩시스템의 프레스금형에 의해 패키지가 분리됨으로써 하나의 제품으로 완성된다.
첨부된 도 1에서 보는 바와 같이, 종래의 반도체소자 푸싱장치(10)는 가압부재(20), 몸체(30), 지지체(40)로 크게 구성된다. 상기 가압부재(20)는 구동부(미도시)와 연결되고, 상면과 하면에 각각 가이드롤러(21a,21b)와 밀착된다. 그리고, 이 가이드롤러(21a,21b)는 몸체(30)에 설치된 상태에서 상기 가압부재(20)가 상기 몸체(30)에 대하여 전방과 후방으로 위치 이동되는 것이다. 또한, 상기 몸체(30)에는 별도의 감지부(22)가 설치된다. 상기 감지부(22)는 상기 가압부재(20)와 연결되고, 상기 가압부재(20)의 푸싱 과부하가 발생될 경우 상기 감지부(22)가 이를 감지하게 되어 상기 가압부재(20)의 위치를 후방으로 복귀시키는 것이다. 즉, 상기 감지부(22)는 스프링(S)으로 구성되고, 상기 스프링(S)의 탄성력으로 인해서 상기 가압부재(20)가 반도체소자를 가압할 때 발생되는 과부하를 상기 스프링(S)의 탄성력으로 감지하게 되는 것이다. 그리고, 이를 센서(30)에 전달시켜 상기 가압부재(20)의 가압 운동을 정지시키게 되고, 상기 가압부재(20)를 후방으로 복귀시켜 상기 반도체소자의 공급 에러를 방지하게 된다.
그러나, 상기 가압부재(20)의 푸싱 에러를 스프링(S)의 탄성력으로 감지하기 때문에, 상기 가압부재(20)의 과부하를 정확하게 판단할 수 없었다. 따라서, 상기 가압부재(20)의 후방 복귀 시간이 늦춰지게 되어 반도체소자의 일부분이 손상되는 문제점이 있었다.
뿐만 아니라, 상기 반도체소자의 종류에 따라 상기 스프링(S)을 교체해야만 하는 문제점이 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체소자를 푸싱하는 가압부재에 발생되는 과부하를 정확하게 감지하고, 신속하게 원위치로 복귀시키는 반도체소자 푸싱장치를 제공하는 데 목적이 있다.
또한, 다양한 반도체소자의 종류에 따라 자력의 세기를 조절할 수 있는 반도체소자 푸싱장치를 제공하는 데 다른 목적이 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체소자 푸싱장치는, 구동부가 구비된 지지체; 상기 지지체의 상측에 설치되고, 상기 구동부의 동작에 따라 전후방향으로 슬라이딩되는 베이스; 상기 베이스 상면에 고정 결합된 전방블럭; 상기 전방블럭의 후면에 밀착된 상태로 설치되는 후방블럭; 상기 후방블럭에 결합되고, 반도체소자를 가압하는 가압부재; 및 상기 전방블럭에 설치되는 자성체와 상기 자성체와의 거리를 설정하고, 상기 후방블럭에 설치되는 조절스크류로 이루어진 자력부;를 포함하되, 상기 조절스크류는 상기 전방블럭과 상기 후방블럭이 분리되는 자력의 세기를 조절하는 것이 특징이다.
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또한, 본 발명의 반도체소자 푸싱장치는, 구동부가 구비된 지지체; 상기 지지체의 상측에 설치되고, 상기 구동부의 동작에 따라 전후방향으로 슬라이딩되는 베이스; 상기 베이스 상면에 고정 결합된 전방블럭; 상기 전방블럭의 후면에 밀착된 상태로 설치되는 후방블럭; 상기 후방블럭에 결합되고, 반도체소자를 가압하는 가압부재; 상기 전방블럭과 상기 후방블럭 내부에 설치되는 자력부; 상기 후방블럭 내부에 설치되고, 상기 전방블럭과의 밀착상태를 감지하는 센서; 및 상기 센서의 신호에 의해서 상기 구동부의 동작을 제어하는 제어부;를 더 포함한다.
본 발명의 반도체소자 푸싱장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 센서는, 상기 후방블럭과의 최초 이격 거리가 "0" 이거나 이에 가까운 설정값을 갖도록 구비된다.
본 발명의 반도체소자 푸싱장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 반도체소자 푸싱장치는, 반도체소자가 안착된 리드프레임을 매거진에 수납시키는 장치이다.
본 발명의 반도체소자 푸싱장치의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 반도체소자 푸싱장치는, 매거진에 수납된 리드프레임을 수지몰딩부로 공급하는 장치이다.
본 발명의 반도체소자용 푸싱방법은, (a) 구동부의 동작에 따라 베이스와 전방블럭을 전방으로 슬라이딩시키는 단계; (b) 상기 전방블럭과 자력에 의해 밀착된 후방블럭이 상기 전방으로 위치이동되는 단계; (c) 상기 후방블럭에 결합된 가압부재가 반도체소자를 적재시킨 리드프레임을 푸싱하는 단계; 및 (d) 상기 가압부재의 푸싱 에러 발생시 상기 전방블럭과 상기 후방블럭이 분리되어 자력이 해제되는 단계;를 포함하는 것이 특징이다.
본 발명의 반도체소자용 푸싱방법에 있어서, 상기 (a),(b),(c)의 단계는, 구동부로 인해서 동일하게 동작된다.
본 발명의 반도체소자용 푸싱방법에 있어서, 상기 반도체소자 푸싱방법은, 상기 (d) 단계 후, 센서가 상기 전방블럭과 상기 후방블럭이 분리된 상태를 감지하는 단계; 및 감지된 신호를 제어부에 전달하여 상기 구동부의 동작을 초기 상태로 복귀시키는 단계;가 더 포함된다.
상기 반도체소자 푸싱방법은, 상기 전방블럭과 상기 후방블럭 내부에 설치된 자력부의 거리를 조절하여 상기 블럭들의 자력 세기를 조절하는 단계;가 더 포함된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체소자 푸싱장치의 구성 및 작용을 설명하도록 한다.
도시된 도 2내지 도 7에서 보는 바와 같이, 반도체소자 푸싱장치(100)는 지지체(110), 베이스(120), 전방블럭(130), 후방블럭(140), 가압부재(150), 센서(160)로 크게 구성된다.
상기 지지체(110)는 상단면에 이송안내홈(112)이 형성된다. 그리고, 그 내부에 구동부(111)가 설치된다. 상기 구동부(111)는 실린더(cylinder), 또는 모터(moter)의 구동으로 동작된다. 즉, 상기 구동부(111)가 실린더로 구비될 경우, 공기의 압력을 이용한 공압 그리고 유체의 압력을 이용한 유압으로 구비된다.
또한, 상기 구동부(111)가 모터로 구비될 경우 랙(래크:rack)과 피니언(pinion), 볼스크류(ball screw), 벨트(belt)와 풀리(pulley) 등으로 구비될 수 있다.
상기 베이스(120)는 평판의 형상으로 구비되고, 상기 지지체(110)의 상면에 위치된다. 상기 베이스(120)는 상기 이송안내홈(112)과 대응되는 이송안내돌기(미도시)가 형성된다. 그리고, 상기 베이스(120)는 상기 구동부(111)가 연결된 상태로 구비되어 상기 구동부(111)의 동작에 따라 상기 베이스(120)가 상기 지지체(110)에 대하여 전방과 후방으로 슬라이딩 된다.
상기 전방블럭(130)은 상기 베이스(120)의 상부에 설치되고, 상기 베이스(120)와 별도의 체결부재(미도시)로 고정 결합된다. 여기서, 상기 전방블럭(130)은 상기 베이스(120)의 중심부에서 전방부에 위치된다. 그리고, 상기 전방블럭(130)의 상단 중심부에는 가이드홈(131)이 형성된다.
상기 후방블럭(140)은 상기 전방블럭(130)과 밀착된 상태로 상기 전방블 럭(130)의 후방에 위치된다. 그리고, 상기 후방블럭(140)의 하면은 상기 베이스(120)의 상면과 이격된 상태로 구비된다. 또한, 상기 후방블럭(140)은 그 상단 중심부에 체결홈(141)이 형성되고, 상기 체결홈(141)과 상기 가이드홈(131)의 높이와 너비는 동일하게 형성된다.
그리고, 상기 후방블럭(140)과 상기 베이스(120) 사이에는 별도의 가이드부재(170)가 설치된다. 상기 가이드부재(170)는 상기 후방블럭(140)이 전방과 후방으로 슬라이딩 될 수 있도록 안내하는 역할을 한다.
한편, 상기 가압부재(150)는 상기 후방블럭(140)과 상기 전방블럭(130)의 상부에 설치된다. 상기 가압부재(150)는 상기 후방블럭(140)과 결합되고, 상기 전방블럭(130)의 상면에 대하여 슬라이딩 왕복운동 된다. 즉, 상기 가압부재(150)는 상기 후방블럭(140)에 형성된 체결홈(141)에 결합되고, 상기 가압부재(150)의 하면은 상기 전방블럭(130)에 형성된 가이드홈(131)을 따라 전방과 후방으로 위치이동되는 것이다. 그러나, 이러한 동작은 상기 후방블럭(140)과 상기 전방블럭(130)이 분리된 상태에서 상기 가압부재(150)가 초기상태로 복귀될 때 구현된다. 상기 동작 설명은 후술하도록 한다.
그리고, 상기 가압부재(150)는 실질적으로 반도체소자를 공급하는 역할을 하는 것으로, 상기 가압부재(150)와 결합된 후방블럭(140)은 구동부(111)의 동작에 따라 그 위치가 가변된다.
또한, 상기 전방블럭(130)과 상기 후방블럭(140) 내부에는 조절부(132,142)가 설치된다. 상기 조절부(132,142)는 자성체(132)와 조절스크류(142)로 구성된다. 상기 자성체(132)는 상기 전방블럭(130) 내부에 구비되고, 상기 조절스크류(142)는 상기 후방블럭(140) 내부에 구비된다. 또한, 상기 자성체(132)와 상기 조절스크류(142)는 다수개로 구성될 수도 있다.
상기 자성체(132)는 자력이 발생되는 자석으로 구비되는 것이고, 상기 조절스크류(142)는 상기 자성체(132)와의 거리를 조절하기 위한 것이다. 즉, 상기 조절스크류(142)는 상기 자성체(132)와의 거리를 근접시키거나 이격시켜 상기 자성체(132)와의 자기력 세기를 조절할 수가 있는 것이다. 이러한 조절부(132,142)는 상기 가압부재(150)가 반도체소자를 가압할 때 발생되는 푸싱 에러의 과부하를 설정할 수가 있는 것이다. 즉, 상기 자성체(132)와 상기 조절부(132,142)의 거리가 근접될수록 상기 자성체(132)의 자력은 크게 발생되고, 상기 자성체(132)와 상기 조절부(132,142)의 거리가 이격될수록 상기 자성체(132)의 자력은 낮게 발생되는 것이다.
뿐만 아니라, 상기 센서(160)는 상기 후방블럭(140) 내부에 설치된다. 상기 센서(160)는 상기 전방블럭(130)과 상기 후방블럭(140)과의 이격 및 밀착상태를 체크하는 역할을 한다. 따라서, 상기 가압부재(150)의 푸싱 에러가 발생되면 상기 전방블럭(130)이 상기 후방블럭(140)과 분리되고, 이때, 센서(160)가 상기 전방블럭(130)과 상기 후방블럭(140) 사이의 이격거리 및 밀착상태를 감지하게 된다. 이러한 신호를 제어부(미도시)에 전달하고, 구동부(111)의 동작을 제어하는 것이다. 따라서, 상기 구동부(111)는 역방향으로 구동되어 상기 후방블럭(140)과 상기 가압부재(150)의 위치를 복귀시키는 것이다.
이러한 반도체소자 푸싱장치(100)는, 본딩 공정을 마친 리드프레임, 즉 반도체소자를 매거진에 수납시키거나, 매거진에 수납된 반도체소자를 수지몰딩부로 공급하는 장치에 적용된다.
이상과 같이 구성된 본 발명의 반도체소자 푸싱장치의 작용 및 사용상태 설명은 다음과 같다.
첨부된 도 8과 도 9에서 보는 바와 같이, 상기 반도체소자 푸싱장치(100)는 별도의 지지부재(101)에 지지된 상태로 구비된다. 이 지지부재(101)는 전방과 후방으로 슬라이딩 왕복운동될 수도 있으며, 승ㆍ하강 동작이 될 수도 있다. 이러한 동작은 매거진(미도시)에 반도체소자를 수납하거나, 매거진에 수납된 반도체소자를 푸싱하기 위해 그 높이와 위치를 설정하기 위한 것이다.
상기 매거진에는 그 내부에 다수개의 슬롯이 형성되어 있다. 이 슬롯들은 양측에 각각 마주보는 형태로 배치되고, 이 슬롯들 사이에 상기 반도체소자가 수납되는 것이다.
그리고, 본 발명의 반도체소자 푸싱장치(100)에 구비된 가압부재(150)가 상기 반도체소자를 푸싱하는 것이다.
반도체소자 제조공정 중 본딩 공정을 마친 반도체소자는 매거진에 개별적으로 수납된 후, 이 매거진에 수납된 반도체소자를 개별적으로 푸싱하여 수지몰딩부로 공급하게 된다.
앞서도 언급했듯이, 본딩 공정을 마친 반도체소자를 상기 매거진에 수납시킬 수도 있고, 매거진에 수납된 반도체소자를 수지몰딩부로 공급할 수도 있는 것이다.
먼저, 전자의 경우 별도의 픽업장치가 상기 반도체소자를 픽업한 상태에서 상기 가압부재(150)가 매거진으로 밀어주게 된다. 즉, 지지체(110) 내부에 설치된 구동부(111)의 동작에 따라 상기 베이스와 전방블럭(130)이 전방으로 위치 이동된다. 이때, 상기 전방블럭(130)과 자력에 의해 밀착된 후방블럭(140)이 상기 베이스 및 상기 전방블럭(130)과 동일하게 위치 이동된다. 그리고, 상기 후방블럭(140)에는 가압부재(150)가 결합되어 있기 때문에, 상기 가압부재(150)는 상기 후방블럭(140)과 동일하게 위치 이동된다.
그리고, 상기 가압부재(150) 및 상기 후방블럭(140)의 동작에 따라 상기 매거진에 형성된 슬롯과의 삽입 위치가 벗어나게 될 경우 센서(160)가 이를 감지하게 된다. 상기 센서(160)가 감지하는 신호는 상기 가압부재(150)가 푸싱하는 에러를 감지하게 되는 것이다.
여기서, 상기 가압부재(150)의 푸싱 에러가 발생될 경우, 상기 가압부재(150)와 상기 후방블럭(140)의 동작은 멈추게 된다. 그리고, 상기 구동부(111)는 지속적인 구동을 인가하게 되고, 상기 구동부(111)의 동작으로 인해서 베이스(120)와 전방블럭(130)은 전방으로 위치 이동된다.
이때, 상기 후방블럭(140)은 상기 전방블럭(130)과 설정된 일정의 자력에 의해서 밀착되어 있기 때문에, 상기 전방블럭(130)과 상기 후방블럭(140)은 서로 분리된다. 이렇게 분리되는 순간을 센서(160)가 감지하여 제어부로 이 신호를 전달하게 되는 것이다. 그리고, 상기 제어부는 구동부(111)의 동작을 제어하게 되어 상기 베이스(120)와 전방블럭(130)이 후방으로 복귀하게 되는 것이다. 이때, 전방블럭(130)과 후방블럭(140)은 자력에 의해서 밀착되고, 상기 가압부재(150)는 초기 상태로 복귀하게 된다.
또한, 전술되어진 조절부(132,142)는 과부하 발생 시 상기 전방블럭(130)과 상기 후방블럭(140) 간의 자력 세기를 조절할 수가 있다. 즉, 상기 조절부(132,142)의 개수로도 설정할 수가 있으며, 본 발명에서는 조절스크류(142)를 회전시켜 자성체(132)와의 거리를 조절하는 방법으로 과부하의 세기를 조절하는 것이다. 상기 조절스크류(142)를 회전시켜 상기 자성체(132)와 밀착되도록 할 경우 상기 자성체(132)의 자력은 증가하게 되고, 상기 조절스크류(142)가 상기 자성체(132)와 이격될수록 그 자력이 감소하게 된다. 따라서, 상기 자력의 세기에 따라 상기 가압부재(150)에서 발생되는 과부하를 조절할 수 있는 것이다.
한편, 상기한 바와 같은 동작을 하게 되는 것이지만, 후자의 경우와 같이 매거진에 수납된 반도체소자를 수지몰딩부로 공급할 때 상기 가압부재(150)의 위치를 복귀시키는 것이다. 즉, 반도체소자가 상기 매거진에 형성된 슬롯에서 수지몰딩부로 공급되어야 하는데, 이때 슬롯과 반도체소자 사이에서 미세한 걸림 현상이 발생된다. 이러한 경우 가압부재(150)가 상기 반도체소자를 푸싱할 때 발생되는 과부하를 센서(160)가 감지하게 되고, 상기 가압부재(150)가 구동부(111)의 동작에 따라 복귀되는 것이다. 따라서, 가압부재(150)가 무리한 힘으로 반도체소자를 공급하고자 할 경우 상기 반도체소자가 손상되는 것을 방지할 수가 있는 것이다.
상술한 바와 같이 이루어진 본 발명의 반도체소자 푸싱장치는, 반도체소자를 매거진에 수납하거나, 매거진에 수납된 반도체소자를 수지몰딩부로 공급할 때 발생되는 가압부재의 과부하를 정확하게 감지하여 반도체소자의 손상을 사전에 방지하고 가압부재를 원위치로 복귀시킬 수 있다. 따라서, 가압부재의 푸싱 에러시 반도체소자의 일부분이 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 자력의 세기를 조절할 수 있기 때문에, 반도체소자의 종류에 따라 조절부를 교체하지 않아도 된다.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 구동부가 구비된 지지체;
    상기 지지체의 상측에 설치되고, 상기 구동부의 동작에 따라 전후방향으로 슬라이딩되는 베이스;
    상기 베이스 상면에 고정 결합된 전방블럭;
    상기 전방블럭의 후면에 밀착된 상태로 설치되는 후방블럭;
    상기 후방블럭에 결합되고, 반도체소자를 가압하는 가압부재; 및
    상기 전방블럭에 설치되는 자성체와 상기 자성체와의 거리를 설정하고, 상기 후방블럭에 설치되는 조절스크류로 이루어진 자력부;를 포함하되,
    상기 조절스크류는,
    상기 전방블럭과 상기 후방블럭이 분리되는 자력의 세기를 조절하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 푸싱장치.
  4. 구동부가 구비된 지지체;
    상기 지지체의 상측에 설치되고, 상기 구동부의 동작에 따라 전후방향으로 슬라이딩되는 베이스;
    상기 베이스 상면에 고정 결합된 전방블럭;
    상기 전방블럭의 후면에 밀착된 상태로 설치되는 후방블럭;
    상기 후방블럭에 결합되고, 반도체소자를 가압하는 가압부재;
    상기 전방블럭과 상기 후방블럭 내부에 설치되는 자력부;
    상기 후방블럭 내부에 설치되고, 상기 전방블럭과의 밀착상태를 감지하는 센서; 및
    상기 센서의 신호에 의해서 상기 구동부의 동작을 제어하는 제어부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 푸싱장치.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 반도체소자 푸싱장치는,
    반도체소자가 안착된 리드프레임을 매거진에 수납시키는 장치인 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 푸싱장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 반도체소자 푸싱장치는,
    매거진에 수납된 리드프레임을 수지몰딩부로 공급하는 장치인 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 푸싱장치.
  7. (a) 구동부의 동작에 따라 베이스와 전방블럭을 전방으로 슬라이딩시키는 단 계;
    (b) 상기 전방블럭과 자력에 의해 밀착된 후방블럭이 상기 전방으로 위치이동되는 단계;
    (c) 상기 후방블럭에 결합된 가압부재가 반도체소자를 적재시킨 리드프레임을 푸싱하는 단계; 및
    (d) 상기 가압부재의 푸싱 에러 발생시 상기 전방블럭과 상기 후방블럭이 분리되어 자력이 해제되는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 푸싱방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 (a),(b),(c)의 단계는, 구동부로 인해서 동일하게 동작되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자용 푸싱방법.
  9. 제 7항 또는 제 8항에 있어서,
    상기 반도체소자 푸싱방법은,
    상기 (d) 단계 후, 센서가 상기 전방블럭과 상기 후방블럭이 분리된 상태를 감지하는 단계; 및
    감지된 신호를 제어부에 전달하여 상기 구동부의 동작을 초기 상태로 복귀시키는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 푸싱방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 반도체소자 푸싱방법은,
    상기 전방블럭과 상기 후방블럭 내부에 설치된 자력부의 거리를 조절하여 상기 블럭들의 자력 세기를 조절하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 푸싱방법.
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